JPH0243833B2 - Ryusandometsukyokuhenodoionhokyuhoho - Google Patents
RyusandometsukyokuhenodoionhokyuhohoInfo
- Publication number
- JPH0243833B2 JPH0243833B2 JP11263785A JP11263785A JPH0243833B2 JP H0243833 B2 JPH0243833 B2 JP H0243833B2 JP 11263785 A JP11263785 A JP 11263785A JP 11263785 A JP11263785 A JP 11263785A JP H0243833 B2 JPH0243833 B2 JP H0243833B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- copper sulfate
- plating bath
- plating
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 62
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 41
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 39
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 claims description 7
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 24
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 18
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L Copper hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Cu+2] JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000005750 Copper hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001956 copper hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(I) oxide Inorganic materials [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N cuprous oxide Chemical compound [O-2].[Cu+].[Cu+] KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940112669 cuprous oxide Drugs 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- -1 nickel Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- PCGDDKBKPXANNY-UHFFFAOYSA-N oxocopper Chemical compound O=[Cu].O=[Cu] PCGDDKBKPXANNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、硫酸銅めつき浴への銅イオン補給方
法に関する。
法に関する。
銅めつきは、銅が空気中で変色し易いので、防
食用や装飾用として単独で利用されることは殆ど
ないが、銅がニツケル等の金属に対して良好な密
着性を有することから、中間めつき用として広く
利用されている。また、銅めつきは、浸炭防止用
として利用されることもある。
食用や装飾用として単独で利用されることは殆ど
ないが、銅がニツケル等の金属に対して良好な密
着性を有することから、中間めつき用として広く
利用されている。また、銅めつきは、浸炭防止用
として利用されることもある。
かかる銅めつきを行う場合、硫酸銅めつき浴が
古くから用いられているが、該硫酸銅めつき浴を
用いて長尺鋼帯等の長尺帯状被めつき材に連続的
に銅めつきを施す場合は、硫酸銅(CuSO4・
5H2O):150〜250g/、硫酸(H2SO4):50〜
75g/の基本浴組成からなる硫酸銅めつき浴を
用意し、該めつき浴中にアノードとなる電極を浸
漬し、該電極の近傍に、コンダクターロールにて
給電されてカソードとなる長尺帯状被めつき材と
して連続通過せしめ、電解による電着を利用して
該長尺帯状被めつき材の表面に銅皮膜を形成す
る。
古くから用いられているが、該硫酸銅めつき浴を
用いて長尺鋼帯等の長尺帯状被めつき材に連続的
に銅めつきを施す場合は、硫酸銅(CuSO4・
5H2O):150〜250g/、硫酸(H2SO4):50〜
75g/の基本浴組成からなる硫酸銅めつき浴を
用意し、該めつき浴中にアノードとなる電極を浸
漬し、該電極の近傍に、コンダクターロールにて
給電されてカソードとなる長尺帯状被めつき材と
して連続通過せしめ、電解による電着を利用して
該長尺帯状被めつき材の表面に銅皮膜を形成す
る。
ところで、上述の硫酸銅めつき浴へ銅イオンを
いかに補給するかについて言及するに、従来は銅
電極を溶解電極として用い、該銅電極を溶解させ
て銅イオンを補給するのが通常であつた。
いかに補給するかについて言及するに、従来は銅
電極を溶解電極として用い、該銅電極を溶解させ
て銅イオンを補給するのが通常であつた。
具体例を挙げれば、第4図に示す如きめつき設
備、即ち、めつきタンク41内に貯留した硫酸銅
めつき浴L内にシンクロール42を浸漬し、該シ
ンクロール42によつて硫酸銅めつき浴L内へ案
内される長尺帯状被めつき材S(該長尺帯状被め
つき材Sは矢符にて示す如く鉛直方向へ送給され
る)を挟んで平行に並ぶように銅電極43……4
3を吊支した設備が用いられ、該銅電極43……
43を溶解させることにより銅イオンを硫酸銅め
つき浴L中へ補給していた。なお、第4図中、4
4,44は長尺帯状被めつき材Sへ給電するため
のコンダクターロールである。
備、即ち、めつきタンク41内に貯留した硫酸銅
めつき浴L内にシンクロール42を浸漬し、該シ
ンクロール42によつて硫酸銅めつき浴L内へ案
内される長尺帯状被めつき材S(該長尺帯状被め
つき材Sは矢符にて示す如く鉛直方向へ送給され
る)を挟んで平行に並ぶように銅電極43……4
3を吊支した設備が用いられ、該銅電極43……
43を溶解させることにより銅イオンを硫酸銅め
つき浴L中へ補給していた。なお、第4図中、4
4,44は長尺帯状被めつき材Sへ給電するため
のコンダクターロールである。
かかる設備を用いて銅めつきを行う場合、銅電
極43……43を上方へ又は水平方向へ移動させ
ることが容易であるので、溶解電極たる銅電極4
3……43の交換を簡単に行えるという利点があ
るが、シンクロール42の軸受部からの硫酸銅め
つき浴Lの漏れが問題となる。また、長尺帯状被
めつき材Sを硫酸銅めつき浴L内にて送給方向を
転換させるという送給方法は、長尺帯状被めつき
材Sが複雑な径路を辿ることとなつて通板性が悪
いという問題がある。
極43……43を上方へ又は水平方向へ移動させ
ることが容易であるので、溶解電極たる銅電極4
3……43の交換を簡単に行えるという利点があ
るが、シンクロール42の軸受部からの硫酸銅め
つき浴Lの漏れが問題となる。また、長尺帯状被
めつき材Sを硫酸銅めつき浴L内にて送給方向を
転換させるという送給方法は、長尺帯状被めつき
材Sが複雑な径路を辿ることとなつて通板性が悪
いという問題がある。
そこで、かかる問題を解消するために、第1図
(縦断面図)及び第2図(第1図の−線によ
る横断面図)に示す如く長尺帯状被めつき材Sを
水平方向へ送給するめつき設備が考えられてい
る。即ち、めつきタンク11内に充満させた硫酸
銅めつき浴Lをその上層部から溢出させ、該硫酸
銅めつき浴Lの上層部へ、コンダクターロール1
2,12から給電されてカソードとなる長尺帯状
被めつき材Sを水平方向へ送給し、該長尺帯状被
めつき材Sの上下に並行に並ぶようにカソードと
なる電極13,14を水平配置した設備が用いら
れている。なお、めつきタンク11から溢出した
硫酸銅めつき浴Lは貯蔵タンク16にて全量回収
され、該貯蔵タンク16に付設されたポンプ15
にてめつきタンク11へ循環供給されるようにな
つている。
(縦断面図)及び第2図(第1図の−線によ
る横断面図)に示す如く長尺帯状被めつき材Sを
水平方向へ送給するめつき設備が考えられてい
る。即ち、めつきタンク11内に充満させた硫酸
銅めつき浴Lをその上層部から溢出させ、該硫酸
銅めつき浴Lの上層部へ、コンダクターロール1
2,12から給電されてカソードとなる長尺帯状
被めつき材Sを水平方向へ送給し、該長尺帯状被
めつき材Sの上下に並行に並ぶようにカソードと
なる電極13,14を水平配置した設備が用いら
れている。なお、めつきタンク11から溢出した
硫酸銅めつき浴Lは貯蔵タンク16にて全量回収
され、該貯蔵タンク16に付設されたポンプ15
にてめつきタンク11へ循環供給されるようにな
つている。
かかるめつき設備を用い、電極13,14とし
て溶解電極を用いる場合は、硫酸銅めつき浴Lの
漏れがなくなり、長尺帯状被めつき材Sの通板性
が改善されるが、長尺帯状被めつき材Sの下方に
水平配置される電極14の交換作業が極めて厄介
な作業となる。即ち、該電極14を交換するに
は、長尺帯状被めつき材Sの送給を停止し、該長
尺帯状被めつき材Sが電極14の上方に存在しな
い状態にした上で該電極14を交換する必要があ
り、生産性を低下させる要因ともなる。
て溶解電極を用いる場合は、硫酸銅めつき浴Lの
漏れがなくなり、長尺帯状被めつき材Sの通板性
が改善されるが、長尺帯状被めつき材Sの下方に
水平配置される電極14の交換作業が極めて厄介
な作業となる。即ち、該電極14を交換するに
は、長尺帯状被めつき材Sの送給を停止し、該長
尺帯状被めつき材Sが電極14の上方に存在しな
い状態にした上で該電極14を交換する必要があ
り、生産性を低下させる要因ともなる。
しかも、陰極効率及び陽極効率の関係から硫酸
銅L中の銅イオン濃度が変化し易く、そのコント
ロールが極めて難しいという問題がある上、硫酸
を絶せず補給する必要もある。
銅L中の銅イオン濃度が変化し易く、そのコント
ロールが極めて難しいという問題がある上、硫酸
を絶せず補給する必要もある。
そこで、電極13,14としてチタンを主成分
とする基材の表面に2μm程度の白金めつき層を
形成したものや貴金属の酸化物を焼き付けた不溶
解電極を用い、上述した如き溶解電極を用いた場
合の問題を解決することが検討されている。
とする基材の表面に2μm程度の白金めつき層を
形成したものや貴金属の酸化物を焼き付けた不溶
解電極を用い、上述した如き溶解電極を用いた場
合の問題を解決することが検討されている。
然るに、電極13,14を溶解させることによ
り銅イオンを硫酸銅めつき浴L中へ補給する方法
を採らない場合には、硫酸銅めつき浴L中への銅
イオン補給方法を新たに考えなければならない
が、これまで、その適切な補給方法は創案されて
いない。
り銅イオンを硫酸銅めつき浴L中へ補給する方法
を採らない場合には、硫酸銅めつき浴L中への銅
イオン補給方法を新たに考えなければならない
が、これまで、その適切な補給方法は創案されて
いない。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたもので
あり、硫酸銅めつき浴L中への銅イオン補給方法
を新たに創案し、電極13,14の不溶解化を図
るものである。
あり、硫酸銅めつき浴L中への銅イオン補給方法
を新たに創案し、電極13,14の不溶解化を図
るものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明に係る硫酸銅めつき浴の銅イオン補給方
法は、酸化銅(CuO)と硫酸銅(CuSO4・
5H2O)とを併用補給する点に特徴を有してい
る。
法は、酸化銅(CuO)と硫酸銅(CuSO4・
5H2O)とを併用補給する点に特徴を有してい
る。
なお、酸化銅と硫酸銅とを併用補給することと
したのは、酸化銅のみを補給することとすれば、
コストが高くなる上、従来通り硫酸の補給が必要
となるからであり、また硫酸銅のみを補給するこ
ととすれば、硫酸銅めつき浴中の硫酸濃度が上昇
して浴バランスがくずれるからである。
したのは、酸化銅のみを補給することとすれば、
コストが高くなる上、従来通り硫酸の補給が必要
となるからであり、また硫酸銅のみを補給するこ
ととすれば、硫酸銅めつき浴中の硫酸濃度が上昇
して浴バランスがくずれるからである。
かかる銅イオン補給方法を採用し、長尺鋼帯等
の長尺帯状被めつき材に連続的に銅めつきを施す
場合は、溶解電極を用いなくとも硫酸銅めつき浴
中へ銅イオンが適正に補給され、長尺帯状被めつ
き材に適正な銅めつきが施される。
の長尺帯状被めつき材に連続的に銅めつきを施す
場合は、溶解電極を用いなくとも硫酸銅めつき浴
中へ銅イオンが適正に補給され、長尺帯状被めつ
き材に適正な銅めつきが施される。
しかも、電極は不溶解電極となるので、該電極
を絶えず交換する必要がなくなり、電極交換のた
めに長尺帯状被めつき材の送給を停止する必要が
なくなる。
を絶えず交換する必要がなくなり、電極交換のた
めに長尺帯状被めつき材の送給を停止する必要が
なくなる。
第1図及び第2図に示す設備を用い、めつきタ
ンク11内に充満させた硫酸銅めつき浴Lをその
上層部から溢出させると共に溢出した硫酸銅めつ
き浴Lは貯蔵タンク16にて全量回収した上でポ
ンプ15にてめつきタンク11へ循環させ、該め
つきタンク11内の硫酸銅めつき浴Lの上層部に
水平配置された電極13,14の間へ長尺帯状被
めつき材Sを水平方向へ送給することにより、該
長尺帯状被めつき材Sに銅めつきを施した。
ンク11内に充満させた硫酸銅めつき浴Lをその
上層部から溢出させると共に溢出した硫酸銅めつ
き浴Lは貯蔵タンク16にて全量回収した上でポ
ンプ15にてめつきタンク11へ循環させ、該め
つきタンク11内の硫酸銅めつき浴Lの上層部に
水平配置された電極13,14の間へ長尺帯状被
めつき材Sを水平方向へ送給することにより、該
長尺帯状被めつき材Sに銅めつきを施した。
硫酸銅めつき浴Lは、所期の浴組成が硫酸銅:
200g/、硫酸:50g/のものを用い、該硫
酸銅めつき浴Lへは、酸化銅と硫酸銅とを夫々
3:1(重量比)の割合にて補給した。
200g/、硫酸:50g/のものを用い、該硫
酸銅めつき浴Lへは、酸化銅と硫酸銅とを夫々
3:1(重量比)の割合にて補給した。
また、電極13,14としては、470mm×1700
mm×10mmのチタンの表面に貴金属の酸化物を焼成
した層又は2μm白金めつき層を形成した不溶解
電極を2枚並べたものを用いた。
mm×10mmのチタンの表面に貴金属の酸化物を焼成
した層又は2μm白金めつき層を形成した不溶解
電極を2枚並べたものを用いた。
而して、100日間にわたつて連続操業を行つた
結果、長尺帯状被めつき材Sには適正な銅めつき
が施され、電極13,14の交換も不要であつ
た。
結果、長尺帯状被めつき材Sには適正な銅めつき
が施され、電極13,14の交換も不要であつ
た。
なお、硫酸銅めつき浴Lへ補給する酸化銅の20
℃(●印)及び40℃(〇印)における溶解度曲線
を調査した結果を第3図に示すが、常温よりも40
℃に加熱した場合の方が高い溶解度を示すことが
分かる。従つて、通常30℃に硫酸銅めつき浴Lを
加熱して行うめつき操業において、酸化銅は硫酸
銅めつき浴Lによく解けて好都合であることが分
かる。
℃(●印)及び40℃(〇印)における溶解度曲線
を調査した結果を第3図に示すが、常温よりも40
℃に加熱した場合の方が高い溶解度を示すことが
分かる。従つて、通常30℃に硫酸銅めつき浴Lを
加熱して行うめつき操業において、酸化銅は硫酸
銅めつき浴Lによく解けて好都合であることが分
かる。
また、酸化銅の代わりに水酸化銅又は亜酸化銅
を使用する方法も考えられる。
を使用する方法も考えられる。
以上述べたように、本発明方法を用いることに
より、電極を溶解させて銅イオンを硫酸銅めつき
浴中へ補給せずとも適正に銅イオンを補給するこ
とができる。その結果、電極は不溶解電極とする
ことができ、被めつき材を水平方向へ送給する場
合においても、電極交換のためにラインを停止す
る必要がなくなつてライン停止による生産性低下
を防止することができる。
より、電極を溶解させて銅イオンを硫酸銅めつき
浴中へ補給せずとも適正に銅イオンを補給するこ
とができる。その結果、電極は不溶解電極とする
ことができ、被めつき材を水平方向へ送給する場
合においても、電極交換のためにラインを停止す
る必要がなくなつてライン停止による生産性低下
を防止することができる。
第1図は長尺帯状被めつき材を水平方向へ送給
するめつき設備を模式的に示す縦断面図、第2図
は第1図の−線による横断面図、第3図は酸
化銅の溶解度曲線を示すグラフ、第4図は長尺帯
状被めつき材を鉛直方向へ送給するめつき設備を
模式的に示す縦断面図である。 11,41:めつきタンク、13,14,4
3:電極、16:貯蔵タンク、42:シンクロー
ル、L:硫酸銅めつき浴、S:長尺帯状被めつき
材。
するめつき設備を模式的に示す縦断面図、第2図
は第1図の−線による横断面図、第3図は酸
化銅の溶解度曲線を示すグラフ、第4図は長尺帯
状被めつき材を鉛直方向へ送給するめつき設備を
模式的に示す縦断面図である。 11,41:めつきタンク、13,14,4
3:電極、16:貯蔵タンク、42:シンクロー
ル、L:硫酸銅めつき浴、S:長尺帯状被めつき
材。
Claims (1)
- 1 酸化銅と硫酸銅とを併用補給することを特徴
とする硫酸銅めつき浴への銅イオン補給方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11263785A JPH0243833B2 (ja) | 1985-05-24 | 1985-05-24 | Ryusandometsukyokuhenodoionhokyuhoho |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11263785A JPH0243833B2 (ja) | 1985-05-24 | 1985-05-24 | Ryusandometsukyokuhenodoionhokyuhoho |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61270386A JPS61270386A (ja) | 1986-11-29 |
JPH0243833B2 true JPH0243833B2 (ja) | 1990-10-01 |
Family
ID=14591709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11263785A Expired - Lifetime JPH0243833B2 (ja) | 1985-05-24 | 1985-05-24 | Ryusandometsukyokuhenodoionhokyuhoho |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0243833B2 (ja) |
-
1985
- 1985-05-24 JP JP11263785A patent/JPH0243833B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61270386A (ja) | 1986-11-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20160024683A1 (en) | Apparatus and method for electrolytic deposition of metal layers on workpieces | |
KR100241635B1 (ko) | 강선에 구리층을 적용시키는 방법 | |
US4039403A (en) | Electrowinning metals | |
EP3538688B1 (en) | Method for electroplating an uncoated steel strip with a plating layer | |
KR20170007268A (ko) | 움직이는 금속 스트립을 도금하는 방법 및 이에 의해 생산된 코팅된 금속 스트립 | |
US3554881A (en) | Electrochemical process for the surface treatment of titanium,alloys thereof and other analogous metals | |
JP2559935B2 (ja) | 不溶性陽極を用いた錫又は錫ー鉛合金電気めっきの方法及び装置 | |
JPH10121297A (ja) | 不溶性陽極を用いた電気銅めっき装置及びそれを使用する銅めっき方法 | |
US4264419A (en) | Electrochemical detinning of copper base alloys | |
JP2010265519A (ja) | 錫イオンの供給装置 | |
JPH0243833B2 (ja) | Ryusandometsukyokuhenodoionhokyuhoho | |
US4518474A (en) | Device for the electrolytic treatment of metal strip | |
US6527934B1 (en) | Method for electrolytic deposition of copper | |
JPS6176695A (ja) | 錫、鉛または錫鉛含有合金の電解法 | |
JPS6141799A (ja) | 電気錫メツキ浴への錫イオン補給法 | |
JP4465084B2 (ja) | 銅箔の製造方法及び製造装置 | |
JPH1060683A (ja) | 電気めっき三元系亜鉛合金とその方法 | |
JP2732972B2 (ja) | リフロー錫またはリフロー錫合金めっき浴 | |
Pradhan et al. | Effect of zinc on the electrocrystallization of cobalt | |
JPH06158397A (ja) | 金属の電気メッキ方法 | |
US4483752A (en) | Valve metal electrodeposition onto graphite | |
JP2003105581A (ja) | スズ合金の電解析出方法及び装置 | |
CZ281552B6 (cs) | Způsob elektrolytického pokovování | |
US2870070A (en) | Electrodeposition of tin and electrolyte therefor | |
JPH03193891A (ja) | 亜鉛メッキ鋼板の錫メッキ方法 |