JPH0243364A - 帯板保持装置 - Google Patents

帯板保持装置

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Publication number
JPH0243364A
JPH0243364A JP19279188A JP19279188A JPH0243364A JP H0243364 A JPH0243364 A JP H0243364A JP 19279188 A JP19279188 A JP 19279188A JP 19279188 A JP19279188 A JP 19279188A JP H0243364 A JPH0243364 A JP H0243364A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
strip
guide roll
plate
chamber
slit
Prior art date
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Pending
Application number
JP19279188A
Other languages
English (en)
Inventor
Seishiro Saida
才田 誠四郎
Shoji Nagashima
長島 祥司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Steel Corp filed Critical Nippon Steel Corp
Priority to JP19279188A priority Critical patent/JPH0243364A/ja
Publication of JPH0243364A publication Critical patent/JPH0243364A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、金属やプラスチック等の各種帯板の表面に真
空中てコーティング等の処理をM続して行うラインにお
いて、帯板のパスラインを所定位置に保持するための装
置に関するものである。
[従来の技術] 金属やプラスチック等の帯板に装飾性、耐食性、耐摩耗
性、電気的特性等を4=1与するために、真空中でイオ
ンブレーテインク、スパッタリンク、プラスマCVD(
chemical vapor deposition
 )等により、帯板の表面に連続的にセラミックスや金
属の皮膜を形成するコープインク技術か開発されつつあ
る。このような処理を行うライン等において、帯板を大
気中から真空の処理室に入れるためには、大気圧から順
次圧力を下げた多段の真空室を通過させることか必要で
ある。また、一つのラインて複数の処理を行う場合は、
真空度の異なる処理室を連続的に通過させることが要求
され、処理室の間に多段の真空室か必要である。
このような要求に応える装置として、帯板を上下から挟
んてシールする一対のロールを多段配置したシール装置
を、真空度の異なる処理室の間に配したもの(#開閉5
7−195753)、ざらに真空の処理室と大気の間に
配したもの(特開昭57−195754)か知られてい
る。しかし、真空処理を行う装置において、高真空を得
るため、また高温に耐えるために、装置を金属製にする
必要があり、金属製のシールロールを使用するとつきの
ような問題が生じる。すなわち、コーティング等の処理
を行った帯板に金属ロールが接触すると、帯板の表面に
形成された皮膜に疵がつき、またコーティングされる前
の帯板に金属ロールが接触しても、帯板の表面に疵がつ
いてコーテイング後の表面疵になる。
このような問題か生じない装置として、本出願人は、複
数の真空室間の隔壁にスリットを設け、該スリットの上
縁の両端にガイドローラーを設けて、帯板の上面のみが
カイトローラーに接し長さ方向下方に凸となるよう張力
がかかった状態で搬送できる装置(特願昭62−221
301)を提案している。
[発明が解決しようとする課題] 前記特願昭52−221301の装置によると、帯板の
下面が無接触の状態て搬送されコーティングが施される
ので、コーテイング面に疵や汚れが付かず、しかも各真
空室は所定の真空度および雰囲気に維持されるのて、安
定して良質のコーチインク帯板か得られる。しかし、こ
の装置は、装置の全長か長くなった場合あるいは帯板か
厚く自重か増した場合には、帯板か下方に深く湾曲する
のて装置の高さを高くしなければならない。したかって
、装置自体およびそれを収容する建屋か大きくなり好ま
しくない。
本発明は、金属やプラスチック等の各種帯板の表面に真
空中てコープインク等の処理を連続して行うラインにお
いて、ライン長か長くても、また板厚に関係なく帯板の
パスラインを所定位置に保持し、しかも帯板の処理面に
疵や汚れを発生させず、安定して良質な処理面を得るこ
とのてきる装置を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段] 本発明装置を第1図に示す具体例により説明する。
本発明の帯板保持装置は、水平方向に搬送される帯板S
の下面に処理を行う処理ラーインにおいて、天板1と底
板2と側壁3,4(第1図ては側壁4は図示されず)と
前方隔壁5と後方隔壁6て囲まれた室をなし、前方隔壁
5および後方隔壁6にはそれぞれ帯板Sを通過させる前
方スリット7および後方スリッ)−8か形成されている
前方スリット7および後方スリット8の上縁には、それ
ぞれ前方上プレート9および後方上フレート10か帯板
Sの搬送方向と平行に設けられ、前方スリット7および
後方スリット8の下縁には、それぞれ前記−上プレート
9および10に対向して前方下プレート11および後方
下プレート12が帯板Sの搬送方向と平行に設けられて
いる。
前方上プレート9の後部には前方ガイドロール13か、
軸を前方上プレート9と平行にかつ帯板Sの搬送方向と
直角にして、前方上プレート9の下面よりも突出しかつ
前方下プレート11との間に間隙をもって設けられてい
る。
また1、後方上プレート10の前部には後方ガイドロー
ル14か、軸を後方上プレート10と平行にかつ帯板S
の搬送方向と直角にして、後方上プレート10の下面よ
りも突出しかつ後方1プレート12との間に間隙をもっ
て設けられている。
さらに、前方ガイドロール13と後方ガイドロール14
の間には、サポートロール15か、軸を前方ガイドロー
ル13および後方ガイドロール14と平行にしかつ上面
を前方ガイドロール13および後方ガイドロール14の
下面を結ぶ平面以上の高さにして設けられ”Cいる。
第1図において、16は室内を排気する排気口、17は
前方上プレート9を前方隔壁5に取り付けるための前方
上フレーム、18は後方上プレート10を後方隔壁6に
取り付けるための後方上フレーム、19は前方下プレー
ト11を前方隔壁5に取り付けるための前方下フレーム
、20は後方下プレート12を後方隔壁6に取り付ける
ための後方下フレーム、21は前方ガイドロール13を
前方上プレート9に取り伺けるための前方軸受ツロツク
、22は後方ガイドロール14を後方上プレー1−10
に取り付けるための後方軸受ツロツク、23は前方上フ
レーム17および前方下フレーム19を前方隔壁5に固
定するとともに前方上プレート9および前方下プレート
11に穿けられた長穴を通して前方隔壁5に対する取り
付は高さを調節するためのネジ、24は後方上フレーム
18および後方下フレーム20を後方隔壁6に固定する
とともに後方上プレート10および後方下プレート12
に穿けられた長大を通して後方隔壁6に対する取り付は
高さを調節するためのネジである。
[作用] 第1図に示すような本発明装置において、下面にコーチ
インク等の処理か施された後の帯板Sあるいは施される
前の帯板Sは、略水平方向(図の左右方向)に搬送され
る。帯板Sは、前方スリット7を通り、前方ガイドロー
ル13の下面に接し、サポートロール15の上面に接し
、後方ガイドロール14の下面に接し、後方スリット8
を通って、パスラインがほぼ直線的に保たれる。
帯板Sの下面はサポートロール15と接触するか、サポ
ートロール15は天板1と底板2と側壁3.4と前方隔
壁5と後方隔壁6で囲まれた室内にあり、前方スリット
7および後方スリット8か、それぞれプレート9,1】
および10.12によって、帯板Sか通るのに必要な最
小間隔りをもって形成されていて通気抵抗か大きいため
、室外から異物等が侵入し難く、室内はクリーン状態に
維持されるのて、サポートロール15によって帯板に疵
や汚れが付くことか防止される。
前方スリット7及び後方スリット8の通気抵抗は、スリ
ット間隔りが狭いほど、各プレート9゜10.11.1
2の長さか長いほど大きく、室内外の真空度、帯板の厚
さ、帯板の形状等に応して、適正な間隔にネジ23.2
4によって調節される。
室内は排気口16から排気できるようになっている。隣
室かコーテイング物質等によって汚染され易く、異物か
侵入するおそれのあるときは、該隣室よりも圧力がやや
高くなるように排気することにより、異物の侵入を防止
することかてきる。
なお、前方スリット7あるいは後方スリット8を通して
、若干の異物の侵入が避けられないときは、第2図に示
すように、サポートロール15に別途設けたフェルト2
5を圧接し、サポートロール15の表面に付着した異物
を除去することかてきる。
フェルト25はピン27を回動支点とするアーム26に
取り付けられ、スプリンタ28によってサポートロール
15に圧接される。
また、室内に搬送される帯板か加熱されていて、ガイド
ロール13.14あるいはサポートロール15か熱によ
って損傷を受けるおそれかあるときは、第3図に示すよ
うに、入側のスリットを形成するプレート(図ては後方
上プレート10および後方下プレート12)に水冷ジャ
ケット29を設けて、帯板Sを冷却することかてきる。
[実施例] 本発明装置を第4図に示す連続複合コーティング設備に
適用した。2基の巻出巻取装置30a、30bの間にプ
ラズマCVD装置31とスパッタリンク装置32とイオ
ンプレーテインク装置33か直列に配置されている。こ
れら各装置は一つの真空装置内に収容され、帯板Sの下
面にコーティングされるようになっている。各装置内は
それぞれ独立に排気され、コーチインク装置には所定の
ガスか導入されるようになっている。プラズマCVD装
置31とスパッタリンク装置32の間には、再装置間の
差圧をシールするために多段スリット装置34が設けで
ある。第4図において、35か本発明の帯板保持装置て
あり、35aおよび35bは多段スリット装置34を構
成する真空室にもなっており、35cはスパッタリンク
装置32とイオンブレーティング装置33の間に設けで
ある。このように、本発明装置を設けることにより、全
長の長いラインの帯板パスラインがほぼ水平に保持され
、設備をコンパクトにすることができた。
第4図の設備において、厚さ0.5mm 、幅370m
mのSUS 430系ステンレス鋼帯をラインスピード
0.1m/[l1inで右から左へ搬送しつつ、まずイ
オンブレーティング装置33において、Tiを蒸発源と
しN2ガスを導入し真空度7 X 10−’Torrに
維持して、TiNをコーチインクし、ついて、プラズマ
CVD装置31において、SjH,+とN20の混合ガ
スを導入し真空度2 x 10−’Torrに維持して
、アモルファス5i02をコーティングした。帯板保持
装置35の真空度は、35aを2.5 X 10−’T
orr、 35bをl X 10−’Torr、 35
cをI’x 1O−3Torrに維持した。コーティン
グされたステンレス鋼帯は、全長にわたって−様な金色
を呈し、耐食性に優れ、かつ表面疵かなく汚れもない美
麗なものてあった。
[発明の効果] 金属やプラスチック等の各種帯板の表面に真空中てコー
ティング等の処理を連続して行うラインにおいて、本発
明装置を適用することにより、帯板のパスラインを所定
位置に保持し、はぼ直線に維持することもてきるのて、
設備かコンパクトになり、設備費の低減や設備の保守等
に多大の効果かある。しかも帯板の処理面に疵や汚れを
発生させず、安定して良質な処理面を得ることかてきる
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図および第3図は本発明装置の具体例を示
す図、第4図は本発明装置の適用例を示す図である。 1・・・天板、2・・・底板、3,4・・・側壁、5・
・・前方隔壁、6・・・後方隔壁、7・・・前方スリッ
ト、8・・・後方スリット、9・・・前方上プレート、
10・・・後方上プレート、11・・・前方下プレート
、12・・・後方下プレート、13・・・前方ガイドロ
ール、14・・・後方ガイドロール、15・・・サポー
ト・ロール、16・・・排気口、17・・・前方上フレ
ーム、18・・・後方上フレーム、19・・・前方下フ
レーム、20・・・後方下フレーム、21・・・前方軸
受ブロック、22・・・後方軸受ブロック、23.24
・・・ネジ、25・・・フェルト、26・・・アーム、
27・・・ピン、28・・・スプリンタ、29・・・水
冷ジャケット、30・・・巻出巻取装置、31・・・プ
ラズマCVD装置、32・・・スパッタリング装置、3
3・・・イオンブレーティング装置、34・・・多段ス
リット装置、35・・・帯板保持装置。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、略水平方向に搬送される帯板(S)の下面に処理を
    行う処理ラインにおいて、天板(1)と底板(2)と側
    壁(3)、(4)と前方隔壁(5)と後方隔壁(6)で
    囲まれた室をなし、前方隔壁(5)および後方隔壁(6
    )にはそれぞれ帯板(S)を通過させる前方スリット(
    7)および後方スリット(8)が形成されており、前方
    スリット(7)および後方スリット(8)の上縁にはそ
    れぞれ前方上プレート(9)および後方上プレート(1
    0)が帯板(S)の搬送方向と平行に設けられ、前方ス
    リット(7)および後方スリット(8)の下縁にはそれ
    ぞれ前方下プレート(11)および後方下プレート(1
    2)が帯板(S)の搬送方向と平行に設けられ、前方上
    プレート(9)の後部には前方ガイドロール(13)が
    軸を前方上プレート(9)と平行にかつ帯板(S)の搬
    送方向と直角にして前方上プレート(9)の下面よりも
    突出しかつ前方下プレート(11)との間に間隙をもっ
    て設けられ、後方上プレート(10)の前部には後方ガ
    イドロール(14)が軸を後方上プレート(10)と平
    行にかつ帯板(S)の搬送方向と直角にして後方上プレ
    ート(10)の下面よりも突出しかつ後方下プレート(
    12)との間に間隙をもって設けられ、前方ガイドロー
    ル(13)と後方ガイドロール(14)の間にはサポー
    トロール(15)が軸を前方ガイドロール(13)およ
    び後方ガイドロール(14)と平行にしかつ上面を前方
    ガイドロール(13)および後方ガイドロール(14)
    の下面を結ぶ平面以上の高さにして設けられていること
    を特徴とする帯板保持装置。
JP19279188A 1988-08-03 1988-08-03 帯板保持装置 Pending JPH0243364A (ja)

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JP19279188A JPH0243364A (ja) 1988-08-03 1988-08-03 帯板保持装置

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JP (1) JPH0243364A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008045283A (ja) * 2006-08-11 2008-02-28 Miwa Lock Co Ltd 暗証符号入力盤
JP2010163679A (ja) * 2008-12-18 2010-07-29 Sumitomo Electric Ind Ltd 酸化物薄膜の成膜装置および成膜方法
JP2019143233A (ja) * 2018-02-16 2019-08-29 株式会社プラズマイオンアシスト プラズマ処理装置

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