JPH024142B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH024142B2 JPH024142B2 JP55064117A JP6411780A JPH024142B2 JP H024142 B2 JPH024142 B2 JP H024142B2 JP 55064117 A JP55064117 A JP 55064117A JP 6411780 A JP6411780 A JP 6411780A JP H024142 B2 JPH024142 B2 JP H024142B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- heating
- heating block
- dual
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
- H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は寸法の異なる複数種のパツケージに対
して汎用的にペレツト付けを行うことのできるペ
レツト付装置用加熱ブロツクに関する。
して汎用的にペレツト付けを行うことのできるペ
レツト付装置用加熱ブロツクに関する。
一般に、たとえばサーデイツプ型ICの組立工
程においてペレツト付けを行う場合、パツケージ
幅が異なると、手動ペレツト付けの場合には各パ
ツケージ寸法毎に専用の加熱ブロツクを用意し、
その都度加熱ブロツクを交換しなければならな
い。また、自動ペレツト付機の場合には、各パツ
ケージ寸法毎に専用機を用意するか、あるいはそ
の都度改造を行うかのいずれかの方式をとらなけ
ればならない。
程においてペレツト付けを行う場合、パツケージ
幅が異なると、手動ペレツト付けの場合には各パ
ツケージ寸法毎に専用の加熱ブロツクを用意し、
その都度加熱ブロツクを交換しなければならな
い。また、自動ペレツト付機の場合には、各パツ
ケージ寸法毎に専用機を用意するか、あるいはそ
の都度改造を行うかのいずれかの方式をとらなけ
ればならない。
しかし、前者のように各パツケージ寸法毎に専
用の加熱ブロツクを用意してその都度交換して用
いることは、加熱ブロツクに要する費用が多くな
る上に、交換のために面倒な作業と時間を必要と
するという欠点がある。
用の加熱ブロツクを用意してその都度交換して用
いることは、加熱ブロツクに要する費用が多くな
る上に、交換のために面倒な作業と時間を必要と
するという欠点がある。
一方、後者の場合、毎パツケージ寸法毎に専用
機を用意することは高い費用と大きな設置スペー
スを必要とし、またその都度改造するためにはそ
の都度装置を停止しなければならず、極めて非能
率的で、装置の稼動率が悪いという欠点がある。
機を用意することは高い費用と大きな設置スペー
スを必要とし、またその都度改造するためにはそ
の都度装置を停止しなければならず、極めて非能
率的で、装置の稼動率が悪いという欠点がある。
本発明は前記従来技術の欠点を解消するために
なされたもので、寸法の異なる複数種のデユアル
インライン型パツケージについて１台で汎用的に
使用できるペレツト付装置用加熱ブロツクを提供
することを目的とするものである。
なされたもので、寸法の異なる複数種のデユアル
インライン型パツケージについて１台で汎用的に
使用できるペレツト付装置用加熱ブロツクを提供
することを目的とするものである。
この目的を達成するため、本発明によるペレツ
ト付装置用加熱ブロツクは、寸法の異なる複数種
のパツケージを汎用的に支持できる加熱面を有す
るものである。本発明においては、加熱面に、寸
法の異なる複数種のパツケージに合せた幅で溝を
形成するとともに、加熱ブロツク内には、加熱源
を前記溝の幅方向に沿つて複数形成するか、ある
いは寸法の異なる複数種のパツケージを支持する
寸法の異なるパツケージ支持台を取付ピンで固定
してもよい。
ト付装置用加熱ブロツクは、寸法の異なる複数種
のパツケージを汎用的に支持できる加熱面を有す
るものである。本発明においては、加熱面に、寸
法の異なる複数種のパツケージに合せた幅で溝を
形成するとともに、加熱ブロツク内には、加熱源
を前記溝の幅方向に沿つて複数形成するか、ある
いは寸法の異なる複数種のパツケージを支持する
寸法の異なるパツケージ支持台を取付ピンで固定
してもよい。
以下、図面に示す実施例に即して本発明をさら
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明によるペレツト付装置用加熱ブ
ロツクの一実施例を示す側面図である。
ロツクの一実施例を示す側面図である。
本実施例は特にサーデイツプ型ICのパツケー
ジにペレツト付けするよう構成した加熱ブロツク
を示している。サーデイツプ型ICはパツケージ
が標準パツケージとしてある程度の形が決まつて
おり、特にその幅方向はたとえば300mil，
400mil，600milの３種類であるので、本実施例
の加熱ブロツクはこれら３種類の幅の異なるパツ
ケージに対して汎用的にペレツト付けできるよう
構成されているが、勿論本発明はサーデイツプ型
IC以外のものについても適用できる。
ジにペレツト付けするよう構成した加熱ブロツク
を示している。サーデイツプ型ICはパツケージ
が標準パツケージとしてある程度の形が決まつて
おり、特にその幅方向はたとえば300mil，
400mil，600milの３種類であるので、本実施例
の加熱ブロツクはこれら３種類の幅の異なるパツ
ケージに対して汎用的にペレツト付けできるよう
構成されているが、勿論本発明はサーデイツプ型
IC以外のものについても適用できる。
本実施例の加熱ブロツクのブロツク本体１は２
個のカートリツジヒータ用の穴２と、温度コント
ロール用の熱電対のための穴３とをそれぞれ有し
ている。
個のカートリツジヒータ用の穴２と、温度コント
ロール用の熱電対のための穴３とをそれぞれ有し
ている。
ブロツク本体１の上面は加熱面であり、本実施
例ではこの上面の加熱面に４条の溝４，５，６，
７が形成されている。溝４と５の間には、幅Ａの
加熱面が形成され、溝６と７の間は幅Ｂの加熱面
となり、またブロツク本体１の上面全体は幅Ｃの
加熱面を形成する。これら３種類の加熱面幅Ａ，
Ｂ，ＣはそれぞれPA，PB，PCで示す３種類の異
なる幅を有するパツケージの各々に適合するため
のものである。
例ではこの上面の加熱面に４条の溝４，５，６，
７が形成されている。溝４と５の間には、幅Ａの
加熱面が形成され、溝６と７の間は幅Ｂの加熱面
となり、またブロツク本体１の上面全体は幅Ｃの
加熱面を形成する。これら３種類の加熱面幅Ａ，
Ｂ，ＣはそれぞれPA，PB，PCで示す３種類の異
なる幅を有するパツケージの各々に適合するため
のものである。
すなわち、溝４と５との間の幅Ａの加熱面に
は、この幅Ａに見合つた幅のパツケージPAが載
せられ、溝６と７との間の幅Ｂの加熱面には、こ
の幅Ｂに見合つた幅のパツケージPBが載せられ、
さらに幅Ｃの全加熱面上には、それに適合する幅
のパツケージPCが載せられる。したがつて、本
実施例においては、加熱ブロツクのブロツク本体
１の加熱面に４条の溝４，５，６，７を所定の間
隔で形成したことにより、３種類の異なる幅のパ
ツケージに対して互換的に共用することができ
る。勿論、溝の本数は４本に限定されず、また送
りピツチの可変なパツケージ送り部を設ければ、
種々のパツケージに対して広範囲に汎用できる加
熱ブロツクを得ることができる。
は、この幅Ａに見合つた幅のパツケージPAが載
せられ、溝６と７との間の幅Ｂの加熱面には、こ
の幅Ｂに見合つた幅のパツケージPBが載せられ、
さらに幅Ｃの全加熱面上には、それに適合する幅
のパツケージPCが載せられる。したがつて、本
実施例においては、加熱ブロツクのブロツク本体
１の加熱面に４条の溝４，５，６，７を所定の間
隔で形成したことにより、３種類の異なる幅のパ
ツケージに対して互換的に共用することができ
る。勿論、溝の本数は４本に限定されず、また送
りピツチの可変なパツケージ送り部を設ければ、
種々のパツケージに対して広範囲に汎用できる加
熱ブロツクを得ることができる。
第２図は本発明の他の１つの実施例を示す側面
図であり、本実施例はパツケージの幅または種類
が不特定または多数存在する場合に特に有利であ
る。すなわち、本実施例においては、ブロツク本
体１の上面の加熱面上に、それぞれ幅の異なるパ
ツケージを載せるよう異なつた幅のパツケージ支
持面を有する３種類のパツケージ支持台S1，S2，
S3を各２本の位置決め用のピン８で固定するよう
になつている。その場合、必要に応じて固定用の
ねじ９を側面方向から螺入して固定してもよい。
図であり、本実施例はパツケージの幅または種類
が不特定または多数存在する場合に特に有利であ
る。すなわち、本実施例においては、ブロツク本
体１の上面の加熱面上に、それぞれ幅の異なるパ
ツケージを載せるよう異なつた幅のパツケージ支
持面を有する３種類のパツケージ支持台S1，S2，
S3を各２本の位置決め用のピン８で固定するよう
になつている。その場合、必要に応じて固定用の
ねじ９を側面方向から螺入して固定してもよい。
本実施例の場合、パツケージの幅がどのような
寸法であつても、単にパツケージ支持台S1，S2，
S3を取り換えるだけで３種類の幅の異なるパツケ
ージに対して１つの加熱ブロツクを共用的に使用
できる。勿論、本実施例では、単にパツケージ支
持台の交換のみにより、さらに多数のパツケージ
についても汎用できる加熱ブロツクを得ることが
可能である。
寸法であつても、単にパツケージ支持台S1，S2，
S3を取り換えるだけで３種類の幅の異なるパツケ
ージに対して１つの加熱ブロツクを共用的に使用
できる。勿論、本実施例では、単にパツケージ支
持台の交換のみにより、さらに多数のパツケージ
についても汎用できる加熱ブロツクを得ることが
可能である。
以上説明したように、本発明によれば、１つの
加熱ブロツクで複数種の寸法の異なるパツケージ
に対してペレツト付けできるので、加熱ブロツク
の個数、ひいてはペレツト付装置の台数およびそ
の設置スペースを減少させ、コストを低減できる
他、稼動率を向上させることも可能となる。又本
願発明によれば寸法の異なつたパツケージ幅の
各々に対応した加熱面が設けられると共に、複数
の加熱源を複数の溝の幅方向に沿つて設けている
ため、ペレツト付の際、各加熱面には加熱温度が
十分供給され、寸法の異なつたパツケージ幅に対
応したそれぞれの加熱面を均一な温度にすること
ができ良好なペレツト付が可能となる。
加熱ブロツクで複数種の寸法の異なるパツケージ
に対してペレツト付けできるので、加熱ブロツク
の個数、ひいてはペレツト付装置の台数およびそ
の設置スペースを減少させ、コストを低減できる
他、稼動率を向上させることも可能となる。又本
願発明によれば寸法の異なつたパツケージ幅の
各々に対応した加熱面が設けられると共に、複数
の加熱源を複数の溝の幅方向に沿つて設けている
ため、ペレツト付の際、各加熱面には加熱温度が
十分供給され、寸法の異なつたパツケージ幅に対
応したそれぞれの加熱面を均一な温度にすること
ができ良好なペレツト付が可能となる。
第１図は本発明によるペレツト付装置用加熱ブ
ロツクの一実施例を示す側面図、第２図は本発明
の他の１つの実施例を示す側面図である。 １……ブロツク本体、４，５，６，７……溝、
８……ピン、PA，PB，PC……パツケージ、S1，
S2，S3……パツケージ支持台。
ロツクの一実施例を示す側面図、第２図は本発明
の他の１つの実施例を示す側面図である。 １……ブロツク本体、４，５，６，７……溝、
８……ピン、PA，PB，PC……パツケージ、S1，
S2，S3……パツケージ支持台。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ パツケージの対向する２面よりリードが導出
されるデユアルインライン型パツケージにペレツ
トボンデイングを行う半導体ペレツト付装置に用
いられる加熱ブロツクであつて、前記加熱ブロツ
クは、加熱源を内蔵し、又前記リード間のパツケ
ージ下面が前記加熱ブロツクに密着し加熱できる
パツケージ加熱面を有し、前記加熱面は、パツケ
ージ幅の異なる複数種の前記デユアルインライン
型パツケージの前記異なるパツケージ幅それぞれ
に対応する加熱面を構成するとともに、前記パツ
ケージ幅の異なる複数種のデユアルインライン型
パツケージの２面のリード間距離に対応する複数
の平行な溝を有し、かつ前記加熱ブロツク内に
は、前記加熱源が前記複数の溝下に、前記複数の
溝の幅方向に沿つて複数設けられていることを特
徴とするペレツト付装置用加熱ブロツク。 ２ パツケージの対向する２面よりリードが導出
されるデユアルインライン型パツケージにペレツ
トボンデイングを行う半導体ペレツト付装置に用
いられる加熱ブロツクであつて、前記加熱ブロツ
クは、加熱源を内蔵し、又前記リード間のパツケ
ージ下面が前記加熱ブロツクに密着し加熱できる
パツケージ加熱面が設けられ前記加熱面は、寸法
の異なる複数種の前記デユアルインライン型パツ
ケージの対向する２面のリード間距離に対応した
着脱自在の支持板からなることを特徴とするペレ
ツト付装置用加熱ブロツク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6411780A JPS56161648A (en) | 1980-05-16 | 1980-05-16 | Heating block for pellet fitting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6411780A JPS56161648A (en) | 1980-05-16 | 1980-05-16 | Heating block for pellet fitting device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56161648A JPS56161648A (en) | 1981-12-12 |
| JPH024142B2 true JPH024142B2 (ja) | 1990-01-26 |
Family
ID=13248796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6411780A Granted JPS56161648A (en) | 1980-05-16 | 1980-05-16 | Heating block for pellet fitting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56161648A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0617286Y2 (ja) * | 1984-10-18 | 1994-05-02 | 日本電気株式会社 | ヒ−タブロック |
| JPS61176126A (ja) * | 1985-01-31 | 1986-08-07 | Nec Corp | ダイボンデイング装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54768U (ja) * | 1977-06-06 | 1979-01-06 | ||
| JPS5527619A (en) * | 1978-08-17 | 1980-02-27 | Mitsubishi Electric Corp | Die bonding device |
| JPS5548938A (en) * | 1978-10-05 | 1980-04-08 | Toshiba Corp | Manufacturing of semiconductor device |
-
1980
- 1980-05-16 JP JP6411780A patent/JPS56161648A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56161648A (en) | 1981-12-12 |
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