JPS6223086Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、半導体素子を運搬したり、熱処理
したり、電気的特性を測定したりするためのキヤ
リアラツクに関するものである。

第１図ａ，ｂは従来の半導体素子を載置するキ
ヤリアラツクを示す図である。この図で、１は半
導体素子で、Siウエハがろう材によつて支持板に
固着され形成されている。２はステンレス鋼板か
らなるキヤリアラツクで、半導体素子１を載置保
持するための丸穴２１が多数あけられ、これらの
丸穴２１をつなぐように溝２２が設けられてい
る。溝２２は丸穴２１への半導体素子１の挿着、
取り外しが特殊工具にて容易に行えるために設け
られている。また、丸穴２１の大きさは、半導体
素子１よりやや大きな寸法に加工されている。さ
らに、丸穴２１の深さは、半導体素子１が完全に
沈まない寸法に加工されている。

さて、上記のような従来のキヤリアラツク２に
半導体素子１を多数載置して半導体素子１の製造
工程を進めていくと、次のような問題が発生す
る。

(イ) １枚物の板から穴、溝加工をしているので、
半導体素子１の、例えば電気的な高温特性を評
価するとき、加熱板上においたキヤリアラツク
２が加工および形状からくる歪によつて変形
し、半導体素子１の温度にバラツキを生じて正
確な評価ができない。

(ロ) 半導体素子１の大きさ、形状が変れば、その
半導体素子１の大きさ、形状に合せてキヤリア
ラツク２を大量に製作する必要がある。

(ハ) １枚物の板に穴、溝加工を行うとき、特に、
穴の底面の精度が高くないと半導体素子１の接
触が悪くなるので、高精度の機械により加工し
なければならず、加工費が高くなる。

等である。

この考案は、上記従来の問題点にかんがみなさ
れたもので、半導体素子の形状に合わせた穴を設
けて半導体素子を保持するガイド板と半導体素子
を載置するベース板とに分割してキヤリアラツク
を構成することにより、ベース板に対して形状お
よび加工からくる歪を少なくでき、また、ガイド
板に半導体素子の形状に合せた穴加工することに
より、ベース板は共用できて一種類となり、同一
ベース板で種類の違つた半導体素子を載置するこ
とができ、かつ、キヤリアラツクの単価を安くで
きるようにしたものである。以下、この考案につ
いて説明する。

第２図ａ，ｂ，ｃはこの考案の一実施例のキヤ
リアラツクを示す図である。

第２図ａにおいて、３はステンレス鋼板からな
るベース板で、ベース板３には溝３１が形成され
るとともに、各コーナにはピン３２がそれぞれ圧
入されて固定されている。

第２図ｂにおいて、４はステンレス鋼板からな
るガイド板で、ガイド板４には穴４１が多数あけ
られるとともに、各コーナには第２図ａのピン３
２に対応してピン穴４２があけられている。

なお、ベース板３に加工された溝３１は、半導
体素子１の挿着、取り外しが特殊工具にて容易に
行えるように設けられている。また、ベース板３
の溝３１とガイド板４の穴４１とは、必ず穴４１
内に溝３１が通る寸法に設計されている。また、
ベース板３に圧入されたピン３２は、ガイド板４
を位置決めするためのもので、ガイド板４のピン
穴４２に挿通される。

第２図ｃはベース板３にガイド板４を装着した
キヤリアラツク５の断面図である。ガイド板４は
ピン穴４２によつてベース板３のピン３２で固定
されて、キヤリアラツク５が構成される。半導体
素子１の載置保持は特殊工具により、ガイド板４
の穴４１に挿着することにより行われる。

このようなキヤリアラツク５は、ベース板３を
一種類に統一でき、異なつた形状、大きさを有す
る半導体素子１であつても半導体素子１の形状に
合つた穴４１をもつガイド板４を準備することに
より有効に使用できる。また、ベース板３には溝
３１の加工しか必要ないので、形状および加工か
らくる歪は小さくなり、キヤリアラツク５を加熱
板上に乗せて加熱しても、ベース板３が変形して
半導体素子１の温度にバラツキを生じることがな
い。さらに、ベース板３の表面は溝３１の加工し
かしないので、高い精度の加工ができ、また、ガ
イド板４の穴４１の加工はプレスでどのような形
でも加工できるので、加工費が安くなる。

第３図はこの考案の他の実施例を示すもので、
第２図の実施例はガイド板４の穴４１が丸形であ
つたが、第３図の実施例は角形、この例では六角
形の穴４１′を形成した例である。このように、
半導体素子１の形状に合せて穴４１′は加工され
ている。

以上詳細に説明したように、この考案によれ
ば、キヤリアラツクをベース板とガイド板に分割
したので、ベース板に半導体素子を載置し、ガイ
ド板で半導体素子を保持できるので、ベース板の
加工および形状による歪が少なくなり、加熱板上
にベース板を乗せても変形しない。また、半導体
素子の大きさ、形状に合せて加工精度が低くてよ
いガイド板を加工するので、一種類のベース板で
多種類の半導体素子に用いることができるととも
に、ベース板、ガイド板の加工が簡単になり単価
が安くなる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは従来のキヤリアラツクの部分平
面図およびそのＡ−Ａ断面図、第２図ａ，ｂ，ｃ
はこの考案の一実施例のキヤリアラツクを示すも
ので、第２図ａはベース板の平面図、第２図ｂは
ガイド板の平面図、第２図ｃはベース板にガイド
板を装着した状態の断面図、第３図はこの考案の
ガイド板の他の例を示す部分平面図である。 図中、３はベース板、４はガイド板、５はキヤ
リアラツク、３１は溝、３２はピン、４１は穴、
４２はピン穴である。なお、図中の同一符号は同
一または相当部分を示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体素子を格納し、この半導体素子を運般
   したり熱処理を施したりするキヤリアラツクに
   おいて、半導体素子を載置するその表面が平ら
   なベース板と、このベース板の表面上に載置さ
   れ、多数の半導体素子が嵌められて左右方向の
   移動を規制するための多数の貫通穴を有するガ
   イド板とからなり、前記ベース板とガイド板そ
   れぞれに設けられ、前記ガイド板を前記ベース
   板に装着、取り外し自在となす係合部とを備え
   たものとしたことを特徴とする半導体素子用キ
   ヤリアラツク。 (2) ベース板は、その表面にガイド板の穴に対応
   した半導体素子の大きさより相当小さい幅の溝
   が形成されたことを特徴とする実用新案登録請
   求の範囲第(1)項記載の半導体素子用キヤリアラ
   ツク。