JPH0237807A

JPH0237807A - 周波数選択板

Info

Publication number: JPH0237807A
Application number: JP18785588A
Authority: JP
Inventors: Mineo Maruoka; 丸岡　峰男
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1988-07-27
Filing date: 1988-07-27
Publication date: 1990-02-07

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）この発明は、例えばマイクロ波帯の特定（周波数の高い
方〉の周波数帯域の電磁波を反射し、他の領域の電磁波
（周波数の低い方）を通過させる周波ｒＩ１選択板に関
する。

（従来の技術〉従来の周波数選択板は、第３図に示す構造からなる。即
ち、ハニカムコア（Ｈｏｎｅｙｃｏｍｂ　Ｃｏｒｅ）１
は、ポリイミド樹脂等の合成樹脂おるいは紙を樹脂で固
めた非導電性材料からなる蜂の巣状の芯材からなり、こ
のハニカムコア１の両面には、夫々シート状の接着剤２
１．２２を介して同じく非導電性材料からなるシート状
の基板３１．３２が固定される。前記一方の基板３１の
外側面には周波数選択機能を担う銅箔による導電性部材
４が例えばジュルサレムクロス状に形成され周期的間隔
をなして多数取付けられる。導電性部材４０大きさ並び
に仝休の配置状況は、反射する電磁波の周波数帯域を決
定し、個々の形状もドーナツ状あるいは矩形さらには菱
形等種々用いられる。

このような周波数選択板は、コーナ（隅〉に設けた取付
は用孔５により、例えば人工衛星に搭載の周波数共用ア
ンテナ等に使用されるが、従来の周波数選択板は■導電
性部材４をエツチングにより形成する際、基板３１の持
つ吸水性により、水洗あるいは乾燥時に膨潤し銅箔が剥
離するという欠点がある。■基板３１，３２　、及び各
基板とハニカムコア１との間の接着剤２１．２２　　（
例えば、膜厚０、１２５ｍｍ、誘電率４．１．損失角０
．０５のシート状接着剤）の存在により、電磁波の透過
損失が大きくなる欠点があった。

銅箔の剥離防止には、水洗前に８０℃−２時間程度の条
件下でベーキング（Ｂａｋｉｎｇ）を行う方法も考えら
れるが、製造上の歩留りが５０％程度と低く現実的では
ない。また、水を使用しないいわゆるドライエツチング
による方法は製造できる対象の大きざが精々直径１５０
ｍｍ程度までであり、パラボラ状で直径４５０ｍｍ程度
あるいは平板状で４５０×６５０ｍｍ程度のものを必要
とするる衛星搭載アンテナ用には適用できない。もし、
将来大形化が可能になったとしても、エツチング面の表
面粗さが大で電磁波特性に悪影響を与える恐れがある。

また、電磁波の透過損失についても接着剤２１゜２２自
体のｔａｎδが０．０５程度もあり、３３ＧＨｚ帯の自
由空間において、設計仕様上ＯｄＢとすべきところ１〜
２　ｄＢもの透過損失が生じた。

（発明が解決しようとする課・題）従来の周波数選択板は、基板の吸水性による導電性部材
の剥離と、接着剤等の損失角の大きさから、通過電磁波
の透過損失が大きくなるという欠点があった。

この発明は、導電性部材の基板への密着性が良好で、か
つ電磁波の透過損失の少ない周波数選択板を提供するこ
とを目的とする。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）この発明は、非導電材からなるハニカムコアを挟んで両
面に非導電性基板を結合し、一方の基板の面に多数の導
電性部材を周期的な間隔をなして取付は構成された周波
数選択板において、基板を吸水率が０．２％以下でｔａ
ｎδが０．０２以下からなる少なくともアラミド繊維と
ポリイミド樹脂との複合材料で構成するとともに、ハニ
カムコアと基板との接合用接着剤をハニカムコアのコア
中央部に面した基板部分を避けて付着したことを特徴と
する。

（作　用）この発明の周波数選択板は、基板を吸水率が０．２％以
下でｔａｎδが０，０２以下の複合材料で構成し、かつ
接着剤を、ハニカムコアのコア中空部を避けた基板部分
に付着されるので、水洗あるいは乾燥による基板の膨潤
は小さく、基板と導電性部材との密着性が良好で、電磁
波の透過損失も少ないので、宇宙航行体用として好適で
ある。

（実施例）以下、この発明による周波数選択板の一実施例を図面を
参照し詳細に説明する。第１図はこの発明の一実施例を
示す分解構成斜視図である。なお、第３図と同一構成に
は同一符号を付し、詳細な説明は省略する。

第１図において、ポリイミド系材料（例えば商品名：ノ
ーメックス）のハニカムコア１のエツジ部分１ａには、
フィルム接着剤２１．２２が付着されている。このフィ
ルム接着剤を介して、吸水率０．１１％、ｔａｎ６０．
０１６でアラミド繊維（例えば商品名；テクノーラ〉と
ポリイミド樹脂からなる複合材料の基板３１．３２が貼
付されている。

この基板の一方３１の上面には、従来と同様にジュルサ
レムクロス状の銅箔からなる導電性部材４が、周期的間
隔をなして多数取付けられている。

この実施例では、導電性部材４は幅０．２３ｍｍで厚さ
１８μｍの銅箔かうなり長さ４ｍｍのものを０．４ｍｍ
間隔で多数配列した。

このように形成された周波数選択板は、共通に設けられ
た取付は用孔５によりアンテナに取付けられるよう構成
される。

上記実施例において、ハニカムコア１のエツジ部分１ａ
に接着剤２１．２２を付着させ基板３１を固定する手順
を第２図他を参照し以下説明する。

（１）まず、固定枠１ｂで固定されたハニカムコア１上
にシート状の接着剤２１をセパレータ２１ｂを付けた状
態で載せる（第２図（ａ））。

（２）次に、８０℃の電気炉に約３０秒間入れ、シート
状の接着剤２１にタック（ｔｕｃｋ）性を与え、上から
軽く押える。

（３）セパレータ２１ｂを剥がし、その代わりに離型フ
ィルム（例えば商品名ライトロン）２１Ｃを載せ、端部
をマスキングテープ２１ｄで固定する（第２図（ｂ））
。

（４）ハニカムコア１を反転させ、上記（１）〜（３）
の工程を繰返す（第２図（Ｃ））。

（５）固定枠１ｂごとハニカムコア１を立てた状態で８
０℃の電気炉の中に吊し、約５分間加熱する。

（６）次に、離型フィルム２１ｃを除去し、室温状態の
中に取出し放置することによって、接着剤３１による層
は収縮硬化され、接着剤２１は第１図に示したようにハ
ニカムコアのコア中央部に面した部分に孔が開いた状態
となる（第２図（ｄ））。

（７）第１図に示したように、ハニカムコア１の各隅の
固定用孔形成箇所１Ｃに補強用樹脂（例えば商品名：コ
ーフィル）を充填する。

（８）導電性部材４を一方の面一ヒに別途形成した樹脂
性Ｒ基板３１及び３２を前記工程で得た接着剤付きハニ
カムコア１に載せ、いわゆるオートクレーブを用いたバ
ック成型法により接着する（第２図（ｅ））。なお、接
着条件は温度１２５℃、１時間とし、コア面に向け１．
５ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えて接着する。

（９）　Ｒ’＆に、固定用孔５をあける。

以上の工程により１層のハニカムパネルが完成するが、
多層（例えば３層）のマルチ構造とするには、上記工程
を繰返して、各層単位のハニカムコアを接着重畳して構
成できる。

なお、基板３１．３２の作製及び基板３１面上への導電
性部材４の形成方法を説明するに、まず、ポリイミド樹
脂とアラミド繊維（例えばテクノーラ（商品名））との
複合材料をシート状に成形して基板３１　、３２を作製
する。次に、一方の基板３１上に０．１８μｍの銅層を
蒸着等により形成し、パターニングを行い、従来と同様
、例えばジュルサレムクロスパターンの導電性部材４を
配列構成する。

この結果、この実施例による周波数選択板の特性は吸水
性が０．１１％で導電性部材の密着性が良く、電磁的特
性として３３ＧＨ２帯における透過損失もＯｄＢを達成
した。

第１表に、基板３１．３２の材料としてこの実施例で使
用の複合材料Ａ（アラミド繊維例えばテクノーラ（商品
名）とポリイミド樹脂からなる複合材料）と他の複合材
料Ｂ、Ｃ及びＤとの特性を比較して示す。

第１表なお、上記複合材料巳ないしＤの各構成は次の通りでお
る。

（複合材料）Ｂ：アラミド繊維例えばケブラー（商品名
）とエポキシ樹脂とからなる複合材料。

（複合材料）Ｃ：フッソ樹脂例えばテフロン（商品名）
とガラス繊維とからなる複合材料。

（複合材料）Ｄ：アラミド繊維例えばケブラー（商品名
）とポリイミド樹脂とからなる複合材料。

以上のように、この発明の周波数選択板は、吸水率が低
く、またｔａｎδの小さい複合材料で基板を形成し、同
時にハニカムコアとの接合接着剤がコア中空部が当たる
基板部を避けて付着したことにより、一定強度を保持し
た状態で電磁波の伝送損失特性を著しく改善することが
できた。

［発明の効果］この発明の周波数選択板は、電磁波の通過路が伝送損失
の少ない構成となったので、特に宇宙航行体でマルチビ
ームを扱うアンテナ構成に適用してその効果大である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明による周波ｒＩ１選択板の構成を示す
一部切り欠き分解構成斜視図、第２図は第１図に示す周
波数選択板のハニカムコアの製造工稈を示した側面図、
第３図は従来の周波数選択板を示す分解構成斜視図であ
る。１・・・ハニカムコア２１．２２・・・接着剤３１．３２・・・非導電性基板４・・・導電性部材代理人　弁理士　大　胡　典　夫１ｂ第図

Claims

【特許請求の範囲】

非導電材からなるハニカムコアを挟んで両面に非導電性
基板を結合し、一方の基板の面に多数の導電性部材を周
期的な間隔をなして取付け構成された周波数選択板にお
いて、基板を吸水率が０．２％以下でｔａｎδが０．０
２以下からなる少なくともアラミド繊維とポリイミド樹
脂との複合材料で構成するとともに、ハニカムコアと基
板との接合用接着剤をハニカムコアのコア中央部に面し
た基板部分を避けて付着したことを特徴とする周波数選
択板。