JPH0237709A - 露光装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体集積回路製造用の露光装置に関し、特
にウェハを傾斜させて所定の露光基準面、例えば投影型
露光装置におけるマスクパターンの投影像面と、ウェハ
の表面とを正確に一致させるレベリング機構に関するも
のである。

〔従来の技術〕

半導体集積回路の製造におけるリソグラフィー工程にお
いて、ステップ・アンド・リピート方式の縮小投影型露
光装置、所謂ステッパーは中心的役割を担うようになっ
ている。このステッパーでは、サブ・ミクロン程度で形
成される回路の最小線幅に対応して、投影レンズの解像
限界を年々高める必要があり、大きい開口数（Ｎ、Ａ、
）と広い露光フィールドとを同時に満足する要求が高ま
っている。しかしながら、大きい開口数（Ｎ、Ａ、）で
広い露光フィールドの投影レンズは必然的に焦点深度が
浅くなるため、ウェハ上の所定領域（ショット領域）の
一部で所定の露光基準面に対する傾きが生じると、露光
フィールド内の全面で常に正確な焦点合わせを行うこと
が困難になる。そこで、例えば本願出願人が先に出願し
た特開昭５８−１１３７０６号公報に開示されている水
平位置検出系を用い、ウェハ上のショット領域毎に露光
基準面に対する傾きを検出する。そして、同様に特開昭
６２−２７４２０１号公報に開示されているステージ装
置を用い、レベリングステージの所定の複数点（例えば
、３つの動作点）を駆動することにより、ショット領域
の傾きが零となるようにレベリングステージの傾斜角が
制御される。尚、レベリングステージを露光基準面に対
して任意方向に傾斜させる際、１つの動作点を固定点と
し、残り２つの動作点を駆動する２点駆動方式が用いら
れ、この固定点がレベリングステージの回転支点となる
。このような水平位置検出系とウェハステージとから成
るレベリング機構を用い、露光基準面、即ち投影レンズ
によるマスクパターンの投影像面（結像面）、とショッ
ト領域の表面とを正確に一致させることによって、露光
フィールド内での焦点ずれ等が生しることなく、高解像
にマスク或いはレチクル（以下、レチクルと呼ぶ）の回
路パターンの投影像がウェハ上に露光される。

（発明が解決しようとするｖｓｍ） しかしながら、この種のレベリング機構を有するステッ
パーにおいて、例えばレベリングステージの回転支点と
なる固定点と露光すべきウェハ上のショッＩ＋ｉｌ域の
中心点との距離をλ、固定点と中心点とを通る直線に沿
った方向のレベリングステージの傾斜角をθとし、２点
駆動方式によりこのショット領域のレベリングを行う場
合、レベリングに伴ってシｑ　−／　ＦｔＪ域の表面が
投影レンズの光軸方向（Ｚ方向）にΔＺ（ΔＺ−λ・　
ＳＩＮθ）だけずれる。このため、レベリング後に焦点
検出系を用いて結像面とショット６Ｍ域の表面とのＺ方
向の位置合わせ（焦点合わせ）を行わなければならず、
スルーブツトが低下するという問題点があった。また、
レベリングに伴ってウェハの表面がＺ方向にずれると、
焦点検出系の検出可能範囲からウェハの表面がはずれ得
る。このため、焦点合わせを行う前にウェハをＺ方向に
駆動して、ウェハの表面を焦点検出系の検出可能範囲内
に入れてやらなければならず、さらにスループットが低
下してしまうという問題点もあった。

本発明は以上の点を考慮してなされたもので、スルーブ
ツトを低下させることなく、結像面とウェハの表面とを
正確に一致させることができる高精度のレベリング機能
を有するステッパーを得ることを目的としている。

〔課題を解決する為の手段〕

かかる問題点を解決するため本発明においては、所定の
露光基準面としての投影レンズ１の結像面ＴＭに対する
ウェハＷの１頃きを検出する水平位置検出系１２を有し
、水平位置検出系１２の検出信号に応じてウェハＷを傾
斜させることによって、レチクルＲに形成されたパター
ンをウェハＷ上に露光する装置において、ウェハＷを保
持して結像面１Ｍ内で２次元的に移動するＸ−Ｙステー
ジ６に設けられ、結像面［Ｍと略垂直な第１方向（Ｚ方
向）に移動する２ステージ４と、Ｚステージ４をＺ方向
に駆動する第１駆動手段としての駆動装置５と、２ステ
ージ４に設けられ、ウェハＷを結像面ＩＭに対して任意
方向に傾斜可能なレベリングステージ２と、レベリング
ステージ２を駆動してウェハＷを任意方向に傾斜させる
第２駆動手段としての駆動装Ｗ３と、駆動装置３による
レベリングステージ２の駆動に伴って生じ得ろウェハＷ
上の所定領域（ショッＮｕ域）ＥａのＺ方向への変動量
を、シシッ）８１域Ｅａの結像面１Ｍ内での２次元的な
位置検出するレーザ干渉計７．９の位置信号、若しくは
予め人力されているウェハＷ上でのショッＨ１域の配列
マツプと、水平位置検出系１２の検出信号とに基づいて
予測し、この予測値に応じて駆動装置５の動作を決定す
ると共に駆動装置３．５を制御する主制御系１５とを設
ける。

さらに、特定の実施態様によれば、ウェハＷ上のシジフ
）ＳＪＩ域Ｅａの表面と結像面ＩＭとのＺ方向の位置ず
れを検出するずれ検出手段としての焦点検出系ＩＩを設
け、主制御系１５が焦点検出系１１の検出信号と予測値
とに基づいて駆動装置５をサーボ制御すると同時に、水
平位置検出系１２の検出信号に基づいて駆動装置３をサ
ーボ制御することによって、ウェハＷ上のショット領域
Ｅａの表面と結像面ＩＭとを正確に一致させる。

〔作用〕

本発明によれば、レベリングに伴うウェハの２方向への
変動量を予測し、この予測値と水平位置検出系及び焦点
検出系の各検出信号とに基づいて、レベリングステージ
とＺステージを同時にサーボ１１１］御し、投影レンズ
の結像面（ｎ光基準面）とウェハの表面とを一致させる
ように構成している。

従って、レベリングと焦点合わせとを同時に行うことが
可能となるため、スループットの低下等を防止すること
ができる。

〔実施例］ 以下、図面を参照して本発明の実施例について詳述する
。第１図は本発明の第１の実施例によるレベリング機構
を備えたステッパーの概略的な構成を示す図、第２図は
本実施例によるステッパーの制御系のブロック図である
。

第１図において、不図示の照明光学系により発生された
レジストを感光するような波長（露光波長）の照明光は
、レチクル只のパターンＧＭ域Ｐａを均一な照度で照明
する。ウェハＷのＸＹ移動平面（座標系ＸＹ）に対して
垂直な光軸ＡＸを有する片側（若しくは両側）テレセン
ドリンクな投影レンズ１は、パターン領域Ｐａに措かれ
た回路パターンの投影像を装置上予め定められた露光基
準面、即ち結像面ＩＭに形成する。露光すべきウェハＷ
は、結像面ＩＭに対して任意方向に傾斜可能なレベリン
グステージ２上に、不図示のウェハ・ホルダ（θテーブ
ル）を介して保持される。ここで、レベリングステージ
２の構成等については、例えば本願出願人が先に出願し
た特開昭６２−２７４２０１号公報に開示されているの
で説明は省略するが、レベリングステージ２の複数点（
３つの動作点）のそれぞれをＺ方向に駆動する手段によ
って、レベリングステージ２を結像面ＩＭに対して任意
方向に傾斜させる。そして、この駆動手段の駆動点が所
定のニュートラル状態（例えば、３つの動作点がＺ方向
の移動ストロークの中心にある状態）の時、動作点が略
結像面ＩＭ内に位置するように構成され、ウェハＷを傾
斜させた時のウェハＷの横ずれ量を実用上無視し得る程
度に小さくできるものである。尚、第２図にはレベリン
グステージ２のウェハ！Ｓ！ｚ中心に関して約１２０度
の角度間隔で配置されると共に、ウェハ載置中心から一
定距離の円周ＣＣ上に位置する３つの動作点ＯＡ、ＯＢ
、ＱＣのみを示しである。本実施例では、３つの動作点
ＯＡ、ＯＢ、ＱＣのうち、動作点ＯＡをレベリングステ
ージ２の回転支点となる固定点とし、残り２つの動作点
ＯＢ、ＯＣを駆動点とする２点駆動方式を用い、この２
つの動作点ＯＢ、ＯＣを駆動装置５によってＺ方向に駆
動することにより、レベリングステージ２が結像面ｒＭ
に対して任意方向に傾斜するように構成されているもの
とする。このレベリングステージ２はＺステージ４上に
設けられ、さらにＺステージ４は結像面ＩＭに沿ってＸ
、Ｙ方向に移動するＸ−Ｙステージ６上に設けられてい
る。また、Ｚステージ４はＸ−Ｙステージ６に対して、
駆動装置５によりＺ方向にのみ移動するように構成され
、このＺステージ４の端部にはＸ方向の位置を検出する
レーザ干渉計７用の平面鏡８と、第２図に示すようにＹ
方向の位置を検出するレーザ干渉計９用の平面鏡１０と
が設けられている。このレーザ干渉計７．９から照射さ
れるレーザビームの中心線がそれぞれＸ、Ｙ方向の測定
軸Ｌｘ、Ｌｙであり、この測定軸Ｌｘ、Ｌｙは互いに点
Ｑで直交すると共に、この点Ｑを光軸ＡＸが通るように
定められている。

さて、第１図中には投影レンズｌの結像面ＩＭに向けて
ピンホール或いはスリットの像を形成するための結像光
束を、ビームスプリンター１３を介して光軸ＡＸに対し
て斜め方向より供給する照射光学系１１ａと、その結像
光束のウェハＷの表面での反射光束をビームスプリンタ
ー１４を介して受光する受光光学系ｔｔｂから成る斜入
射方式の焦点検出系１１が設けられている。この焦点検
出系１１の構成等については、例えば本別出願人が先に
出願した特開昭６０−１６８１１２号公報に開示されて
おり、ウェハ表面の結像面ＩＭに対する上下方向（Ｚ方
向）の位置を検出し、ウェハＷと投影レンズ１との合焦
状態を検出するものである。尚、本実施例では結像面Ｉ
Ｍが零点基準となるように、予め受光光学系１１ｂの内
部に設けられた不図示の平行平板ガラス（プレーンパラ
レル）の角度が調整され、焦点検出系１１のキャリブレ
ーションが行われるものとする。さらに、平行光束をビ
ームスブリフタ−１３を介して光軸ＡＸに対して斜め方
向より供給する照射光学系１２ａと、その平行光束のウ
ェハＷの表面での反射光束をビームスプリンター１４を
介して受光する受光光学系１２ｂから成る水平位置検出
系１２が設けられている。この水平位置検出系１２の構
成等については、例えば本願出願人が先に出願した特開
昭５８−１１３７０６号公報に開示されており、ウェハ
Ｗ上の所定領域の結像面ＩＭに対する傾きを検出するも
のである。尚、本実施例ではウェハＷの表面と結像面Ｉ
Ｍとが一致した時に、照射光学系１２ａからの光束が受
光光学系１２ｂの内部の４分割受光素子（不図示）の中
心位置に集光されるように、水平位置検出系１２のキャ
リブレーションが行われるものとする。また、第１図中
に示した主制御系１５は、第２図に示したマイクロコン
ピュータ、ミニコンピユータ等のプロ、センサ（以下、
ｃｐｕと呼ぶ）１００、インターフェイス回路（ＩＦＣ
）１０１等を含み、これらを介して上述した焦点検出系
１１、水平位置検出系１２等を含む装置全体の動作を統
括制御する。ＣＰＵ１００はＣＰＵ１００の演算値及び
各種検出系で検出された位置ずれ量等に応じて、ＩＦＣ
ＩＯＩを介して駆動装置３．５に所定の駆動指令出力す
る。

次に、本実施例の動作を第３図（ａ）、（ｂ）を用いて
説明する。尚、第３図（ａ）に示すようにウェハＷはＸ
方向にのみ１次元的に角度θだけ（頃いているものとす
る。

さて、ＣＰＵ１００は第３図（ａ）に示すようにＸ−Ｙ
ステージ６を駆動して、第３図（ｂ）に示す露光すべき
ウェハＷ上のショｙトＨ域Ｅａを所定の露光位置に位置
決めする。次に、焦点検出系１１と水平位置検出系１２
を用い、このショット領域Ｅａの表面と結像面ＩＭとの
ずれ量ΔＦと、結像面ＩＭに対するショット領域Ｅａの
傾斜角θを検出する。そして、ＣＰＵ１００はショット
領域Ｅａの座標系ＸＹ内での２次元的な位置をレーザ干
渉計７．９から読み込み、−レベリングステージ２の回
転支点となる固定点くｖＪ作点）ＯＡと、ショッ）ｆｉ
ｌ域Ｅａの中心点Ｐとの距離λを算出する。尚、ショッ
ト領域Ｅａのウェハ・ホルダ（即ちレベリングステージ
２）上での位置は、シッソト配列やウェハサイズが予め
わかっている限り、レーザ干渉計７．９で実測しなくと
も予め設計上の位置として知り得る０次に、ＣＰＵ１０
０は傾斜角θと距離λとに基づいて、ショット領域Ｅａ
のＺ方向への変動量ΔＺ（ΔＺ−λ・　ＳＩＮθ）を予
測する。この際、水平位置検出系１２の検出信号（傾斜
角θ）に基づいて、レベリングステージ２の駆動量Δし
、即ちレベリングステージ２の２つの駆動点ＯＢ、ＯＣ
のＺ方向への駆動量も算出し、記憶しておし 次に、上述のずれ量ΔＦと変動量ΔＺとに基づいて、Ｚ
ステージ４の駆動量ΔＭ（ΔＭ−ΔＦ＋ΔＺ）を算出す
る。そして、ＣＰＵＩ　ＯＯは焦点検出系１１と水平位
置検出系１２とを用い、この駆動量Δし、ΔＭに基づい
てそれぞれ駆動装置３．５を適宜サーボ制御する。但し
、Ｚステージ４はウェハＷの表面が焦点検出系１１の所
定の検出可能範囲内に入った時に駆動装置５をサーボ制
御可能であるため、もし予測した２ステージ４の駆動量
ΔＭが大きく、レベリングステージ２の駆動量ΔＬによ
るレベリング時に、焦点検出系１１の検出可能範囲外に
ウェハＷの表面が外れてしまうとサーボ制御が働かなく
なる。そこで、Ｚステージ４のＸ−Ｙステージ６に対す
るＺ方向の位置を単独に検出するセンサーを設け、この
センサーの検出値に基づいて略駆動量ΔＭだけ２ステー
ジ４を送った後、焦点検出系１１によるサーボ制御に切
り換えても良い、また、レベリングに伴って生じるショ
ット領域ＥａのＺ方向への変動量ΔＺと、焦点検出系１
１によって検出されるずれ量ΔＦとを比較した時、レベ
リングに伴ってショット領域Ｅａが変動量ΔＺだけずれ
ると、その表面が投影レンズ１の許容焦点深度内に入り
得る場合には、特に駆動装置５をサーボ制御する必要は
なく、駆動量ΔＬに基づいて駆動装置３のみをサーボ制
御するだけで良い。

これより、ショット領域Ｅａの表面と結像面ＩＭとが正
確に−敗し、ショット領域Ｅａ内での部分的な焦点ずれ
等が生じることなく高精度に露光が行われる。以下、ウ
ェハＷ上のシッッＮｕ域毎に上述と同様の動作を繰り返
し行うことによって、ウェハＷの全面でスループットを
低下させることなく高精度に露光を行うことができる。

ここで、上述の実施例ではウェハＷがＸ方向にのみ１次
元的に角度θだけ傾いている場合について述べたが、ウ
ェハＷが２次元的に傾いていても同様に本実施例を適用
することができる。つまり、第４図に示すようにウェハ
Ｗ上のショット領域Ｅａのレベリングを行う場合、まず
上述と同様にレベリングステージ２の固定点ＯＡとショ
ット領域Ｅａの中心点Ｐとの距離をＸ、Ｙ方向成分λＸ
、λｙに分けて求める０次に、この距離成分λＸ、λｙ
と、水平位置検出系１２によって検出されるショット領
域ＥａのＸ、Ｙ方向の傾き成分θＸ、θｙとに基づいて
、以下の式（１）からレベリングに伴うショットｔ＝１
を域ＥａのＺ方向への変動量ΔＺを予測する。

従って、この変動量ΔＺを用いて上述の実施例と同様の
動作で駆動装置３．５を適宜サーボ制御すれば、ショッ
ト領域Ｅａが２次元的に傾いている場合でも、スルーブ
ツトを低下させることな（、ショソ）６Ｎ域Ｅａの表面
と結像面ＩＭとを正確に一致させることができる。

以上の通り、本発明の一実施例ではショソ）８１域毎に
レベリングに伴うショット領域表面の変動量ΔＺを予測
し、この変動量ΔＺを用いることによってレベリングと
焦点合わせとを同時に行い、結像面ＩＭとショット領域
の表面とを一致させていたが、本発明によるレベリング
方法は本実施例に限られるものではなく、ウェハＷ表面
の平均的な傾斜角に基づいて露光前に一回だけレベリン
グステージ２を傾ける、所謂グローバル・レベリング、
或いはウェハＷ上のショット領域をいくつかのブロック
に分け、各ブロック毎にその平均的な傾斜角に基づいて
一回だけレベリングステージ２を傾ける、所謂ブロック
・レベリング等を行う場合でも、上述の実施例と同様の
効果を得ることができる０例えばグローバル・レベリン
グを行う場合には、予め焦点検出系１１及び水平位置検
出系１２を用い、ウェハＷの中心及び外周付近に位置す
る複数のショット領域の２方向の高さ位置と傾斜角とを
検出する。そして、これらの傾斜角に重み付けをして求
めたウェハＷの全面での平均的な傾斜角と、ウェハセン
タと固定点ＯＡとの距離とに基づいて、レベリングに伴
うウェハＷのＺ方向への変動量を予測する。同様に、ウ
ェハＷの高さ位置に重み付けをして求めたウェハＷの仮
想的な基準表面と結像面ｒＭとのずれ量を求める。そし
て、焦点検出系１１と水平位置検出系１２とを用い、こ
れらの値に基づいて露光前に一回だけ駆動装置３．５を
サーボ制御することによって、ウェハＷの全面で部分的
な焦点ずれ等が生じることなく露光を行うことができる
。

また、本発明によるレベリング方法をレチクルＲの回路
パターンの投影像と、ウェハＷ上にすでに形成されてい
る回路パターン（チップ）とのアライメント、例えば本
願出願人が先に出願した特開昭６１−４４４２９号公報
等に開示されているウェハＷ上のチップ配列を統計的手
法により求めてアライメントを行う、所謂エンハンスメ
ント・グローバル・アライメント（ＥＧＡ）等に用いて
も同様の効果を得ることができる。ＢＯＡでは、レチク
ルＲと投影レンズ１との間から、投影レンズ１を介して
ウェハＷのみを観察するアライメント光学系、所謂レー
ザ・ステップ・アライメント系ＣＬＳＡ系）を用い、ウ
ェハＷの中心及びその外周付近に位置する複数のチップ
の座標値を計測し、統計的手法によりこれらの計測値か
らチップ配列を求めている。しかし、計測すべきチップ
が結像面ＩＭからずれていると、チア１位置を精度良く
計測することはできない。このため、チップ計測を行う
前にチップ毎に焦点合わせを行うか、或いはアライメン
ト前にウェハＷ上の複数点（例えば、３点）でのＺ方向
の高さ位置を検出し、この検出値に基づいて一回だけレ
ベリングを行ワた後に焦点合わせを行わなければならな
い、ところが、前者の方法ではウェハＷの厚みむら等の
ためにウェハ表面が焦点検出系１１の検出可能範囲から
はずれ易く、焦点合わせに時間がかかり、後者の方法で
はレベリング後に焦点合わせを行うためにスループノ１
−が低下する。そこで、焦点検出系１１を用いてウェハ
Ｗ上の任意の３点（例えば、ウェハＷ上の正三角形の各
頂点に位置する３点）の高さ位置を検出し、この検出値
により規定されるウェハ面のＺ方向への変動量を予測す
る。そして、この予測値を用いて上述の実施例と同様の
動作で、−回だけウェハ面のレベリングを行えば、スル
ープット等を低下させることな（チップ計測を行うこと
ができ、アライメント時間を短縮することが可能となる
ことは明らかである。

また、本実施例では２点駆動方式でレベリングを行う場
合について述べたが、本発明を適用するのに好適なレベ
リング方式はこの方式に限られるものではなく、例えば
３つの動作点ＯＡ、ＯＢ。

ＯＣをいずれも駆動点とする３点駆動方式に適用しても
同様の効果を得ることができる。さらに、この３点駆動
方式でレベリングを行う場合、３つの動作点ＯＡ、０８
．ＱＣを同量ずつＺ方向に駆動すれば、ウェハＷの表面
を座標系ＸＹと平行のままＺ方向に移動することが可能
となるため、本実施例のようにレベリングステージとＺ
ステージとを別個に設ける必要はなく、また上述した駆
動量ΔＭと水平位置検出系１ｚの検出信号とに基づいて
、３つの動作点ＯＡ、ＯＢ、ＱＣの駆動量を算出すれば
、このようなレベリングステージとＺステージの兼用型
ステージに本発明によるレベリング方法を用いても同様
の効果を得られるのは明らかである。

尚、本実施例においては投影型の露光装置（ステッパー
）について述べたが、プロキシミティ方式の露光装置等
でも同様の効果を得ることができる。

〔発明の効果〕

以上のように本発明によれば、レベリングに伴う感光基
板のＺ方向への変動量を予測する予測手段を備えている
ため、レベリングと焦点合わせとを同時に行うことがで
き、感光基板が焦点検出系の検出可能範囲を外れること
もなく、レベリングやアライメントに要する時間を短縮
することが可能となる。この結果、スループットを低下
させることなく、結像面（露光基準面）と感光基板の表
面とを正確に一致させることができる高精度のレベリン
グ機能を有するステッパーを実現し得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるレベリング機構を備え
たステッパーの概略的な構成を示す平面図、第２図は本
発明の一実施例によるステッパーの制御系のブロック図
、第３図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例でのレベリ
ング動作の説明に供する概略的な平面図、第４図は２次
元的な傾きを有するショット領域のレベリング動作の説
明に供する概略的な平面図である。 〔主要部分の符号の説明〕 １・・・投影レンズ、２・・・レベリングステージ、３
・・・レベリングステージ駆動装置、４・・・Ｚステー
ジ、５・・・Ｚステージ駆動装置、６・・・Ｘ−Ｙステ
ージ、７．８・・・レーザ干渉計、１１ａ、１１ｂ・・
・焦点検出系、１２ａ、１２ｂ・・・水平位置検出系、
１５・・・主制御系、Ｒ・・・レチクル、Ｗ・・・ウェ
ハ、ＡＸ・・・光軸、ＩＭ・・・結像面、Ｅａ・・・シ
ップ）？ｉ頁域。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）所定の露光基準面に対する感光基板の傾きを検出
   する水平位置検出系を有し、該水平位置検出系の検出信
   号に応じて前記感光基板を傾斜させることによって、マ
   スクに形成されたパターンを前記感光基板上に露光する
   装置において、 前記感光基板を保持して前記露光基準面内で２次元的に
   移動するＸ−Ｙステージに設けられ、前記露光基準面と
   略垂直な第１方向に移動するＺステージと；該Ｚステー
   ジを前記第１方向に駆動する第１駆動手段と；前記Ｚス
   テージに設けられ、前記感光基板を前記露光基準面に対
   して任意方向に傾斜可能なレベリングステージと；該レ
   ベリングステージを駆動して前記感光基板を任意方向に
   傾斜させる第２駆動手段と；該第２駆動手段による前記
   レベリングステージの駆動に伴って生じ得る前記感光基
   板の所定位置における前記第１方向への変動量を予測す
   る演算手段と；該予測値に応じて前記第１駆動手段の動
   作を決定すると共に、前記第１駆動手段と第２駆動手段
   とを制御する制御手段とを備えたことを特徴とする露光
   装置。
2. （２）前記制御手段は、前記感光基板上の所定領域の前
   記露光基準面内での２次元的な位置を検出する光波干渉
   測長器の出力信号、若しくは予め入力されている前記感
   光基板上での前記所定領域の位置情報と、前記水平位置
   検出系の検出信号とに基づいて、前記変動量を予測する
   ことを特徴とする請求項第１項記載の露光装置。
3. （３）前記露光装置は、前記露光基準面と前記感光基板
   の表面との前記第１方向の位置ずれを検出するずれ検出
   手段を有し、前記制御手段が該ずれ検出手段の検出信号
   と前記変動量とに基づいて前記第１駆動手段を制御する
   と同時に、前記水平位置検出系の検出信号に基づいて前
   記第２駆動手段を制御することによって、前記感光基板
   の表面と前記露光基準面とを略一致させることを特徴と
   する請求項第１項乃至第２項記載の露光装置。