JPH0237086B2 - HANDOTAIKISOSEICHOSOCHI - Google Patents
HANDOTAIKISOSEICHOSOCHIInfo
- Publication number
- JPH0237086B2 JPH0237086B2 JP1223781A JP1223781A JPH0237086B2 JP H0237086 B2 JPH0237086 B2 JP H0237086B2 JP 1223781 A JP1223781 A JP 1223781A JP 1223781 A JP1223781 A JP 1223781A JP H0237086 B2 JPH0237086 B2 JP H0237086B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vapor phase
- phase growth
- growth apparatus
- support arm
- bell gear
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 77
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 76
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 45
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 43
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 claims description 36
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 13
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 4
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-methoxyphenyl)piperazin-1-yl]aniline Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1N1CCN(C=2C=CC(N)=CC=2)CC1 VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 235000014593 oils and fats Nutrition 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000005049 silicon tetrachloride Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体薄膜単結晶層すなわち所謂
エピタキシアル層を気相成長させる装置に関する
ものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an apparatus for growing a semiconductor thin film single crystal layer, that is, a so-called epitaxial layer, in a vapor phase.
エピタキシアル成長装置は、シリコンのような
半導体材料の薄片を支持するサセプタを誘導加熱
し、四塩化硅素、シラン等のガスと水素との混合
ガスの存在下に半導体材料の薄片上にエピタキシ
アル層を成長させる。そして、従来からこの種の
半導体気相成長装置として、第1図に示されるよ
うに、ベルジヤが一重構造のものと、第2図のよ
うにベルジヤが二重構造のものとが採用されてお
り、さらに一重構造の場合ベルジヤをステンレス
等の金属で作る場合と、石英ガラスで作る場合と
がある。金属ベルジヤのみの場合、HClが金属を
腐食させ、その錆が落下して半導体ウエハに結晶
欠陥を引き起こすという問題があり、石英ベルジ
ヤの場合もシール構造や万が一に高価な石英ベル
ジヤが破損した場合の問題があつた。このため、
第2図及び第3図に示されるように外側を金属ベ
ルジヤとし、これをベースプレート上に気密に載
置して反応室を構成し、金属ベルジヤの内周面に
固着された支持体に石英ベルジヤを載置させるよ
うにした装置が提案されかつ実用化されている。
しかしながら、良質で結晶欠陥のない半導体ウエ
ハを得るためには、石英ベルジヤに附着した汚れ
を比較的短期間に洗浄しなければならない。とこ
ろが、従来の実用化されている型式の半導体気相
成長装置は、石英ベルジヤの着脱が容易でなく、
高価な石英ベルジヤを破損させ易いという欠点が
ある。 Epitaxial growth equipment uses induction heating of a susceptor supporting a thin piece of semiconductor material, such as silicon, to grow an epitaxial layer on the thin piece of semiconductor material in the presence of a mixture of hydrogen and a gas such as silicon tetrachloride or silane. grow. Conventionally, as this type of semiconductor vapor phase growth apparatus, one with a single bell gear structure as shown in Fig. 1, and one with a double bell gear structure as shown in Fig. 2 have been adopted. Furthermore, in the case of a single layer structure, the bell gear may be made of metal such as stainless steel, or it may be made of quartz glass. If only a metal bell gear is used, there is a problem in that HCl corrodes the metal and the rust falls off, causing crystal defects in the semiconductor wafer.In the case of a quartz bell gear, there is also a problem with the sealing structure and in the unlikely event that the expensive quartz bell gear is damaged. There was a problem. For this reason,
As shown in Figures 2 and 3, a metal bell gear is used on the outside, and this is airtightly placed on a base plate to constitute a reaction chamber, and a quartz bell gear is attached to a support fixed to the inner peripheral surface of the metal bell gear. A device on which a wafer is placed has been proposed and put into practical use.
However, in order to obtain semiconductor wafers of good quality and free of crystal defects, dirt adhering to the quartz bell gear must be cleaned in a relatively short period of time. However, in conventional semiconductor vapor phase growth equipment that has been put into practical use, it is not easy to attach and detach the quartz bell gear.
It has the disadvantage of easily damaging the expensive quartz bell gear.
例えば、第2図及び第3図に示される半導体気
相成長装置において、金属ベルジヤから石英ベル
ジヤを取り外す際、金属ベルジヤに固着された支
持体の切込み溝に嵌合された石英ベルジヤの突出
部が切込み溝部から離脱される高さ位置まで石英
ベルジヤを持ち上げ、次いで石英ベルジヤの突出
部が支持体が離れる位置まで回転させて石英ベル
ジヤを取り出している。 For example, in the semiconductor vapor phase growth apparatus shown in FIGS. 2 and 3, when the quartz bell gear is removed from the metal bell gear, the protrusion of the quartz bell gear fitted into the cut groove of the support fixed to the metal bell gear is removed. The quartz bell gear is lifted up to a height position where it is removed from the cut groove, and then rotated to a position where the protrusion of the quartz bell gear separates from the support, and the quartz bell gear is taken out.
しかしながら、石英ベルジヤは、衝撃に弱く破
壊されやすいため、取扱いを誤まると金属ベルジ
ヤに衝突して破損する事故が多く、高価な石英ベ
ルジヤの着脱作業としては適当でなかつた。ま
た、取扱いに際し、人手が直接石英ベルジヤに触
れて油脂分が付着すると、石英ベルジヤは失透し
やすいため、専用の手袋等を使用しているが完全
ではなく好ましくない。 However, since quartz bell gears are weak against shock and easily break, there are many accidents in which they collide with metal bell gears and break if handled incorrectly, and are not suitable for attaching and removing expensive quartz bell gears. Furthermore, when handling the quartz bell gear, the quartz bell gear tends to devitrify if it is touched directly by hands and oils and fats adhere to it, so special gloves or the like are used, but these are not perfect and are not preferable.
そこで、金属ベルジヤと石英ベルジヤとを備え
た半導体気相成長装置において、石英ベルジヤを
金属ベルジヤから容易にかつ安全にしかも人手で
直接触れることなく取外すことのできる手段を得
るべく鋭意研究の結果、金属ベルジヤの下部内周
面に沿つて所定の間隔で複数の石英ベルジヤホル
ダを揺動自在に取付けることにより、石英ベルジ
ヤを金属ベルジヤから確実にしかも簡単な操作で
取外すことができることを突き止めた。 Therefore, in a semiconductor vapor phase growth apparatus equipped with a metal bell gear and a quartz bell gear, we have conducted extensive research to find a means to easily and safely remove the quartz bell gear from the metal bell gear without directly touching the metal bell gear. It has been found that by swingably mounting a plurality of quartz bell gear holders at predetermined intervals along the lower inner peripheral surface of the bell gear, the quartz bell gear can be reliably removed from the metal bell gear with a simple operation.
すなわち、この発明の一般的な目的は、石英ベ
ルジヤを金属ベルジヤから容易にかつ自動的に取
外すことのできる半導体気相成長装置を提供する
にある。 That is, a general object of the present invention is to provide a semiconductor vapor phase growth apparatus in which a quartz bell gear can be easily and automatically removed from a metal bell gear.
先の目的を達成するため、この発明は、基台上
に金属ベルジヤを気密に載置すると共に前記金属
ベルジヤの内側に石英ベルジヤを前記基台上また
は前記金属ベルジヤに載置して反応室を構成し、
前記反応室に混合ガスを送入して半導体ウエハ上
にエピタキシヤル層を成長させる半導体気相成長
装置において、前記金属ベルジヤの下部内周面に
所定の円周方向の間隔を置いて設けられた取付部
材と、これらの取付部材に一端を所定角度揺動自
在に枢着された支持アームとによつて揺動ホルダ
を構成し、この揺動ホルダの支持アームが一方の
揺動端位置にあるとき支持アームの他端が石英ベ
ルジヤの下部を保持するように前記下部に係合
し、他方の揺動端位置にあるとき前記係合を解除
する位置に前記揺動ホルダが配置されていること
を特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention airtightly places a metal bellgear on a base, and also places a quartz bellgear inside the metal bellgear on the base or on the metal bellgear to form a reaction chamber. configure,
In a semiconductor vapor phase growth apparatus for growing an epitaxial layer on a semiconductor wafer by feeding a mixed gas into the reaction chamber, a semiconductor vapor phase growth apparatus is provided at a predetermined circumferential interval on the inner peripheral surface of the lower part of the metal bell gear. A swing holder is constituted by the mounting members and a support arm whose one end is pivotally attached to these mounting members so as to be swingable at a predetermined angle, and the support arm of the swing holder is at one swing end position. When the other end of the support arm engages with the lower part of the quartz bell gear so as to hold it, the swing holder is disposed in a position where the other end of the support arm releases the engagement when the other end of the support arm is at the other swing end position. It is characterized by
揺動ホルダは、その支持アームの一端を取付部
材に対し半径方向に揺動自在に枢着してなり、支
持アームの上端部で石英ベルジヤを支持するかあ
るいは支持アームの下端部で石英ベルジヤを保持
するよう構成される。また、揺動ホルダは、その
支持アームの一端を取付部材に対し水平方向に揺
動自在に枢着することができる。さらに、その支
持アームの一端を取付部材に対し垂直方向に揺動
自在に枢着することもできる。 The swing holder has one end of its support arm pivoted to the mounting member so as to be able to swing freely in the radial direction, and either supports the quartz bell gear at the upper end of the support arm or supports the quartz bell gear at the lower end of the support arm. configured to hold. Further, the swing holder can have one end of its support arm pivotally attached to the mounting member so as to be swingable in the horizontal direction. Further, one end of the support arm can be pivotally attached to the mounting member so as to be swingable in the vertical direction.
石英ベルジヤの下部周囲部には、支持アームと
の係合切欠部を設けるか、あるいは石英ベルジヤ
の下部外周面上に支持アームとの係合突起部を設
けることもできる。さらに、金属ベルジヤの内周
面上に所定の間隔でスペーサを設け、石英ベルジ
ヤを金属ベルジヤ内に装入するに際し、石英ベル
ジヤを破損しないよう構成してもよい。 The lower peripheral portion of the quartz bell gear may be provided with a notch for engagement with the support arm, or the lower outer peripheral surface of the quartz bell gear may be provided with a protrusion for engagement with the support arm. Furthermore, spacers may be provided on the inner peripheral surface of the metal bell gear at predetermined intervals so that the quartz bell gear is not damaged when the quartz bell gear is inserted into the metal bell gear.
さらに、この発明に係る半導体気相成長装置に
ベルジヤユニツトを懸吊して旋回させるための昇
降装置を付設する。この昇降装置により懸吊旋回
されたベルジヤユニツトを載置するための載置台
に設けることが好ましい。さらに、載置台には石
英ベルジヤを弾力的に担持するための台座を設け
ることが好ましい。また、載置台には支持アーム
を揺動させるばね部材を取付けることができる。
さらに、載置台内に支持アームを揺動させる押し
棒部材を移動自在に設けることもできる。また、
載置台に開口部を設けて支持アームを手動操作で
きるように構成することもできる。 Further, the semiconductor vapor phase growth apparatus according to the present invention is provided with a lifting device for suspending and rotating the bell gear unit. It is preferable to provide a mounting table on which the bell gear unit suspended and rotated by this lifting device is placed. Furthermore, it is preferable that the mounting table is provided with a pedestal for elastically supporting the quartz bell gear. Further, a spring member for swinging the support arm can be attached to the mounting table.
Furthermore, a push rod member for swinging the support arm may be movably provided within the mounting table. Also,
It is also possible to provide an opening in the mounting table so that the support arm can be manually operated.
さらに、支持アームと石英ベルジヤの下端縁部
との間にフランジ付環状支持部材を介在させて、
石英ベルジヤを保持するよう構成することもでき
る。 Further, a flanged annular support member is interposed between the support arm and the lower end edge of the quartz bell gear,
It can also be configured to hold a quartz bell gear.
この発明の他の目的及び利点は、以下の詳細な
説明から一層明らかとなるであろう。 Other objects and advantages of the invention will become more apparent from the detailed description below.
次に、この発明の典型的な構成例について以下
図面を参照しながら詳細に説明する。 Next, a typical configuration example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第4図乃至第6図において、この発明に係る半
導体気相成長装置は、基台10上にOリング12
を介して気密に載置された金属ベルジヤ14と、
この金属ベルジヤ14の内周面上に所定の間隔で
設置された揺動ホルダ16と、この揺動ホルダ1
6によつて支持される石英ベルジヤ18とによつ
て反応室20を形成し、この反応室内にガス送入
パイプ22を導入し、さらにこのパイプ22を回
転自在に囲繞する管状支柱24と、この管状支柱
24により支持されるサセプタ26と、サセプタ
26を誘導加熱するコイル28とによつて基本的
に構成される。 4 to 6, the semiconductor vapor phase growth apparatus according to the present invention has an O-ring 12 mounted on a base 10.
a metal bell gear 14 airtightly placed through the
A swing holder 16 installed at a predetermined interval on the inner peripheral surface of the metal bell gear 14, and a swing holder 1
A reaction chamber 20 is formed with a quartz bell gear 18 supported by It basically consists of a susceptor 26 supported by a tubular strut 24 and a coil 28 for inductively heating the susceptor 26.
第5図及び第6図並びに第7図において、揺動
ホルダ16、金属ベルジヤ14の下部内周面上に
緊締具30,30により固着される取付板32,
32と、これらの取付板32,32間にピン34
を介して半径方向に揺動自在に枢着される支持ア
ーム36とから構成され、この支持アームの先端
部で石英ベルジヤ18を支持するか(第5図)又
は支持アームの下端部で石英ベルジヤ18を保持
する(第7図)。なお取付板32,32に穿設さ
れるボルト挿入孔31は長形に形成して、取付板
を上下に位置調節できるようにすることが好まし
い(第6図)。 5, 6, and 7, the swing holder 16, the mounting plate 32 fixed to the lower inner peripheral surface of the metal bell gear 14 by fasteners 30,
32, and a pin 34 between these mounting plates 32, 32.
The support arm 36 is pivotally connected in the radial direction via the support arm 36, and the tip of the support arm supports the quartz bell gear 18 (Fig. 5), or the lower end of the support arm supports the quartz bell gear 18. 18 (Figure 7). It is preferable that the bolt insertion holes 31 formed in the mounting plates 32, 32 be formed in an elongated shape so that the position of the mounting plates can be adjusted up and down (FIG. 6).
第8図に示す実施例において、金属ベルジヤ1
4のフランジ部内周面に取付板37を固着し、こ
の取付板37にピン38を介して支持アーム40
を水平方向に旋回自在に枢着し、支持アーム40
を外方に旋回させた位置において石英ベルジヤ1
8を保持するように構成する。 In the embodiment shown in FIG.
A mounting plate 37 is fixed to the inner peripheral surface of the flange portion of 4, and a support arm 40 is attached to this mounting plate 37 via a pin 38.
The support arm 40 is pivotably mounted horizontally.
The quartz bell gear 1 is rotated outwardly.
8.
また、第9図及び第10図において、金属ベル
ジヤ14フランジ部に取付板42を固着し、この
取付板42にピン44を介して支持アーム46を
垂直方向に旋回自在に枢着し、この支持アームの
先端部で石英ベルジヤ18の外周部に設けた突起
部48を支持するよう構成する。 In addition, in FIGS. 9 and 10, a mounting plate 42 is fixed to the flange portion of the metal bell gear 14, and a support arm 46 is pivotably pivoted vertically to this mounting plate 42 via a pin 44. The tip of the arm is configured to support a protrusion 48 provided on the outer periphery of the quartz bell gear 18.
支持アーム36により石英ベルジヤ18を保持
する手段として、第7図に示す支持アーム36の
下端部で石英ベルジヤを保持する場合、又は後に
第15図で示される実施例につき説明される環状
支持部材を使用する場合は、石英ベルジヤ18に
支持アームと係合するための特別の手段を必要と
しないが、第5図及び第6図に示す実施例におい
ては、石英ベルジヤ18の下部に所定の間隔で開
口部50を設け、この開口部50の頂端部を支持
アーム36で支持するよう構成される。また、第
11図及び第14図に示す実施例では、石英ベル
ジヤの外側に突起部48を設ける。さらに、第5
図及び第6図において、金属ベルジヤ14の内周
面にスペーサ54を所定の間隔で複数設けて、、
金属ベルジヤ内に石英ベルジヤ18を装入するに
際し、石英ベルジヤを破損しないようにする。 The means for holding the quartz bell gear 18 by the support arm 36 may be the case where the quartz bell gear is held at the lower end of the support arm 36 as shown in FIG. When used, the quartz bell gear 18 does not require any special means for engaging the support arm, but in the embodiment shown in FIGS. An opening 50 is provided and the support arm 36 is configured to support the top end of the opening 50 . Further, in the embodiment shown in FIGS. 11 and 14, a protrusion 48 is provided on the outside of the quartz bell gear. Furthermore, the fifth
In the figures and FIG. 6, a plurality of spacers 54 are provided at predetermined intervals on the inner peripheral surface of the metal bell gear 14,
To prevent a quartz bell gear from being damaged when charging the quartz bell gear 18 into a metal bell gear.
次に、第4図、第12図及び第13図におい
て、金属ベルジヤ14と石英ベルジヤ18とから
なるベルジヤユニツトを懸吊して旋回移動させる
ための昇降装置56を半導体気相成長装置に付設
し、この昇降装置56はベルジヤユニツトを懸吊
して旋回移送する旋回アーム58と、昇降支柱6
0と、、駆動装置62とからなり、さらに旋回移
送されたベルジヤユニツトを載置する載置台64
(第12図)を設ける。 Next, in FIGS. 4, 12, and 13, a lifting device 56 for suspending and rotating a bell gear unit consisting of a metal bell gear 14 and a quartz bell gear 18 is attached to the semiconductor vapor phase growth apparatus, This elevating device 56 includes a rotating arm 58 for suspending and rotating the bell gear unit, and an elevating column 6.
0 and a drive device 62, and further includes a mounting table 64 on which the swiveling and transferred bellgear unit is placed.
(Fig. 12) is provided.
第13図において、載置台64には、石英ベル
ジヤ18の下端部を支持する弾性台座66を設
け、さらに支持アーム36を押圧するばね68を
回転自在に設ける。また、第14図に示す実施例
において、載置台64には支持アーム36を揺動
させる押し棒70が移動自在に設けられており、
この押し棒70の一端部は接続アーム72を介し
て操作杆74に接続される。 In FIG. 13, the mounting table 64 is provided with an elastic pedestal 66 that supports the lower end of the quartz bell gear 18, and is further rotatably provided with a spring 68 that presses the support arm 36. In the embodiment shown in FIG. 14, a push rod 70 for swinging the support arm 36 is movably provided on the mounting table 64.
One end of this push rod 70 is connected to an operating rod 74 via a connecting arm 72.
さらに、第15図に示す実施例において、フラ
ンジ付支持環76の外側フランジ部78を支持ア
ーム36で保持し、内側フランジ部80で石英ベ
ルジヤの下端部を保持するよう構成する。 Further, in the embodiment shown in FIG. 15, the outer flange portion 78 of the flanged support ring 76 is held by the support arm 36, and the inner flange portion 80 is configured to hold the lower end of the quartz bell gear.
次に、この発明に係る半導体気相成長装置の作
用について以下説明を続ける。 Next, the operation of the semiconductor vapor phase growth apparatus according to the present invention will be explained below.
所定の半導体気相成長操作が終了し、金属ベル
ジヤ14をベルジヤ昇降装置56により上昇させ
ると、支持アーム36上に石英ベルジヤ18が載
置された状態で金属ベルジヤ14と共に上昇す
る。半導体気相成長を行うための標準操作として
は、サセプタ26上に半導体ウエハ27を載せ、
再び金属ベルジヤ14を下降させるが、石英ベル
ジヤ18を洗浄のため金属ベルジヤから脱着させ
る操作に際しては、ベルジヤユニツトを上昇させ
たままの状態で昇降装置56の支柱60を回転中
心としてベルジヤ全体を旋回させて所定の位置で
下降させ、基台10から独立して設置された載置
台64上に取付けられた弾性台座66に石英ベル
ジヤ18のみが載置され、、載置台64に取付け
られたばね68により支持アーム36が金属ベル
ジヤ側に押し上げられる(第13図参照)。支持
アーム36が押し上げられたままの状態で昇降装
置を上昇させると、金属ベルジヤのみが上昇し、
石英ベルジヤ18は載置台64上に残される。こ
のようにして、石英ベルジヤ18が金属ベルジヤ
14から容易にかつ安全に取り外される。 When a predetermined semiconductor vapor phase growth operation is completed and the metal bell gear 14 is raised by the bell gear lifting device 56, the quartz bell gear 18 is raised together with the metal bell gear 14 with the quartz bell gear 18 placed on the support arm 36. As a standard operation for performing semiconductor vapor phase growth, a semiconductor wafer 27 is placed on a susceptor 26,
The metal bellgear 14 is lowered again, but when removing the quartz bellgear 18 from the metal bellgear for cleaning, the entire bellgear is rotated about the support 60 of the lifting device 56 while the bellgear unit remains raised. Only the quartz bell gear 18 is placed on an elastic pedestal 66 that is lowered at a predetermined position and is attached to a mounting table 64 that is installed independently from the base 10, and a support arm is mounted by a spring 68 that is attached to the mounting table 64. 36 is pushed up toward the metal bell gear (see Figure 13). If the lifting device is raised while the support arm 36 remains pushed up, only the metal bell gear will rise.
The quartz bell gear 18 remains on the mounting table 64. In this way, the quartz bell gear 18 is easily and safely removed from the metal bell gear 14.
洗浄後石英ベルジヤ18を金属ベルジヤ14で
再び装着する場合、ばね68で支持アーム36を
押さないように予めばね68を仮想線の位置に回
転させておくか、あるいは取外すかしておき、金
属ベルジヤ14を所定の位置で下降させて下降限
に到来すると支持アーム36が戻され、金属ベル
ジヤ14を再び上昇させると石英ベルジヤ18が
支持アーム36に乗り、その状態でベルジヤユニ
ツトの原位置まで旋回させ、次いで下降して基台
10と気密に突き合わせる。 When reinstalling the quartz bell gear 18 with the metal bell gear 14 after cleaning, first rotate the spring 68 to the imaginary line position or remove it so that the spring 68 does not push the support arm 36. When the metal bellgear 14 is lowered at a predetermined position and reaches the lowering limit, the support arm 36 is returned, and when the metal bellgear 14 is raised again, the quartz bellgear 18 rides on the support arm 36, and in this state, the bellgear unit is rotated to its original position. It then descends and abuts against the base 10 in an airtight manner.
この際、支持アーム36と石英ベルジヤ18の
位置関係を調節する必要のある場合、取付板32
に設けられたボルト挿入孔31を利用して上下位
置の調整を行うことができる。 At this time, if it is necessary to adjust the positional relationship between the support arm 36 and the quartz bell gear 18, the mounting plate 32
The vertical position can be adjusted using the bolt insertion hole 31 provided in the.
なお、金属ベルジヤ14に石英ベルジヤ18を
装着する場合、下降限で支持アーム36が原位置
に復帰した後、台座66を除去すれば石英ベルジ
ヤ8か支持アーム36上に乗り、上昇時における
衝撃を緩和させることができる。 Note that when the quartz bell gear 18 is attached to the metal bell gear 14, if the pedestal 66 is removed after the support arm 36 returns to its original position at the lowering limit, the quartz bell gear 8 will rest on the support arm 36 and absorb the impact when rising. It can be relaxed.
この発明に係る半導体気相成長装置によれば、
高価な石英ベルジヤの着脱を安全かつ容易に、し
かも操作に際し直接石英ベルジヤに触れることな
く、自動的に行うことができる。 According to the semiconductor vapor phase growth apparatus according to the present invention,
To automatically attach and detach an expensive quartz bell gear safely and easily and without directly touching the quartz bell gear during operation.
以上、この発明に係る半導体気相成長装置の典
型的な構成例とその作用について説明したが、こ
の発明はこれらの説明に限定されるものではな
く、発明の精神を逸脱しない範囲において種々の
設計変更をなし得ることは勿論である。例えば、
石英ベルジヤの載置台に開口部を設け、この開口
部を介して支持アームを手動により操作するよう
に構成することもできる。 Although the typical configuration and operation of the semiconductor vapor phase growth apparatus according to the present invention have been explained above, the present invention is not limited to these explanations, and various designs may be made without departing from the spirit of the invention. Of course, modifications can be made. for example,
It is also possible to provide an opening in the mounting table of the quartz bell gear and to manually operate the support arm through this opening.
第1図は従来の一重構造型半導体気相成長装置
の正面断面図、第2図は同じく従来の二重構造型
半導体気相成長装置の断面図、第3図は第2図に
示す半導体気相成長装置の−線横断面図、第
4図はこの発明に係る半導体気相成長装置の正面
断面図、第5図はこの発明に係る石英ベルジヤホ
ルダの拡大側面図、第6図は第5図に示す石英ベ
ルジヤホルダの正面図、第7図は別の実施例に係
る石英ベルジヤホルダの側面図、第8図はさらに
別の実施例に係る石英ベルジヤホルダの平面図、
第9図は他の実施例に係る石英ベルジヤホルダの
側面図、第10図は第9図に示される石英ベルジ
ヤホルダの正面図、第11図はホルダと石英ベル
ジヤとの係合状態を示す側面説明図、第12図は
ベルジヤユニツト昇降装置と載置台とを示す平面
図、第13図は石英ベルジヤユニツトが載置台上
に載置された状態を示す拡大説明図、第14図は
別の実施例に係る載置台にベルジヤユニツトが載
置された状態を示す側断面図、第15図は支持部
材を介して石英ベルジヤをホルダで支持する状態
を示す断面図である。
10……基台、12……Oリング、14……金
属ベルジヤ、16……揺動ホルダ、18……石英
ベルジヤ、20……反応室、22……ガス送入パ
イプ、24……管状支柱、26……サセプタ、2
7……半導体ウエハ、28……コイル、30……
緊締具、31……ボルト挿入孔、32……取付
板、34……ピン、36……支持アーム、37…
…取付板、38……ピン、40……支持アーム、
42……取付板、44……ピン、46……支持ア
ーム、48……突起部、50……開口部、54…
…スペーサ、56……昇降装置、58……旋回ア
ーム、60……昇降支柱、62……駆動装置、6
4……載置台、66……弾性台座、68……ば
ね、70……押し棒、72……接続アーム、74
……操作杆、76……フランジ付支持環、78…
…外側フランジ部、80……内側フランジ部。
FIG. 1 is a front cross-sectional view of a conventional single-structure semiconductor vapor phase growth apparatus, FIG. 2 is a cross-sectional view of a conventional double-structure semiconductor vapor-phase growth apparatus, and FIG. 4 is a front sectional view of the semiconductor vapor phase growth apparatus according to the present invention, FIG. 5 is an enlarged side view of the quartz bell gear holder according to the present invention, and FIG. 7 is a side view of a quartz bellgear holder according to another embodiment, FIG. 8 is a plan view of a quartz bellgear holder according to yet another embodiment,
FIG. 9 is a side view of a quartz bell gear holder according to another embodiment, FIG. 10 is a front view of the quartz bell gear holder shown in FIG. 9, and FIG. 11 is a side explanatory view showing the engaged state of the holder and the quartz bell gear. , FIG. 12 is a plan view showing the bell gear unit elevating device and the mounting table, FIG. 13 is an enlarged explanatory view showing the state in which the quartz bell gear unit is placed on the mounting table, and FIG. 14 is a plan view showing the mounting table according to another embodiment. FIG. 15 is a side cross-sectional view showing a state in which the bell gear unit is placed on the stand, and FIG. 15 is a cross-sectional view showing a state in which the quartz bell gear is supported by a holder via a support member. 10... Base, 12... O-ring, 14... Metal bell gear, 16... Rocking holder, 18... Quartz bell gear, 20... Reaction chamber, 22... Gas feed pipe, 24... Tubular support , 26...susceptor, 2
7...Semiconductor wafer, 28...Coil, 30...
Tightening tool, 31... Bolt insertion hole, 32... Mounting plate, 34... Pin, 36... Support arm, 37...
...Mounting plate, 38...Pin, 40...Support arm,
42...Mounting plate, 44...Pin, 46...Support arm, 48...Protrusion, 50...Opening, 54...
...Spacer, 56... Lifting device, 58... Swivel arm, 60... Lifting column, 62... Drive device, 6
4... Placement stand, 66... Elastic base, 68... Spring, 70... Push rod, 72... Connection arm, 74
...Operating rod, 76...Support ring with flange, 78...
...outer flange part, 80...inner flange part.
Claims (1)
に前記金属ベルジヤの内側に石英ベルジヤを前記
基台上または前記金属ベルジヤに載置して反応室
を構成し、前記反応室に混合ガスを送入して半導
体ウエハ上にエピタキシヤル層を成長させる半導
体気相成長装置において、前記金属ベルジヤの下
部内周面に所定の円周方向の間隔を置いて設けら
れた取付部材と、これらの取付部材に一端を所定
角度揺動自在に枢着された支持アームとによつて
揺動ホルダを構成し、この揺動ホルダの支持アー
ムが一方の揺動端位置にあるとき支持アームの他
端が石英ベルジヤの下部を保持するように前記下
部に係合し、他方の揺動端位置にあるとき前記係
合を解除する位置に前記揺動ホルダが配置されて
いることを特徴とする半導体気相成長装置。 2 特許請求の範囲第1項記載の半導体気相成長
装置において、揺動ホルダは、その支持アームの
一端を取付部材に対し半径方向に揺動自在に枢着
してなる半導体気相成長装置。 3 特許請求の範囲第2項記載の半導体気相成長
装置において、支持アームの上端部で石英ベルジ
ヤを支持するよう構成することからなる半導体気
相成長装置。 4 特許請求の範囲第2項記載の半導体気相成長
装置において、支持アームの下端部で石英ベルジ
ヤを支持するよう構成することからなる半導体気
相成長装置。 5 特許請求の範囲第1項記載の半導体気相成長
装置において、揺動ホルダは、その支持アームの
一端を取付部材に対し水平方向に揺動自在に枢着
してなる半導体気相成長装置。 6 特許請求の範囲第1項記載の半導体気相成長
装置において、揺動ホルダは、その支持アームの
一端を取付部材に対し垂直方向に揺動自在に枢着
してなる半導体気相成長装置。 7 特許請求の範囲第1項、第2項、第3項、第
5項、第6項のいずれかに記載の半導体気相成長
装置において、石英ベルジヤの下部に所定の間隔
で支持アームとの係合切欠部を設けることからな
る半導体気相成長装置。 8 特許請求の範囲第1項、第2項、第3項、第
5項、第6項のいずれかに記載の半導体気相成長
装置において、石英ベルジヤの下部外周面上に支
持アームとの係合突起部を設けることからなる半
導体気相成長装置。 9 特許請求の範囲第1項乃至第8項のいずれか
に記載の半導体気相成長装置において、金属ベル
ジヤの内周面に所定の間隔でスペーサを設けるこ
とからなる半導体気相成長装置。 10 特許請求の範囲第1項記載の半導体気相成
長装置において、ベルジヤユニツトを懸吊旋回さ
せるための昇降装置を付設することからなる半導
体気相成長装置。 11 特許請求の範囲第1項又は第10項記載の
半導体気相成長装置において、昇降装置により懸
吊旋回されたベルジヤユニツトの載置台を付設す
ることからなる半導体気相成長装置。 12 特許請求の範囲第11項記載の半導体気相
成長装置において、載置台に石英ベルジヤを弾力
的に担持する台座を設けることからなる半導体気
相成長装置。 13 特許請求の範囲第11項記載の半導体気相
成長装置において、載置台に支持アームを揺動さ
せるばね部材を取付けることからなる半導体気相
成長装置。 14 特許請求の範囲第11項記載の半導体気相
成長装置において、載置台に支持アームを揺動さ
せる押し棒部材を移動自在に設けることからなる
半導体気相成長装置。 15 特許請求の範囲第1項又は第2項記載の半
導体気相成長装置において、支持アームと石英ベ
ルジヤの下端部との間にフランジ付環状支持部材
を介在させることからなる半導体気相成長装置。[Scope of Claims] 1 A reaction chamber is constituted by placing a metal bellgear airtightly on a base and placing a quartz bellgear inside the metal bellgear on the base or on the metal bellgear, and forming a reaction chamber. In a semiconductor vapor phase growth apparatus for growing an epitaxial layer on a semiconductor wafer by feeding a mixed gas into a chamber, a mounting member is provided at a predetermined circumferential interval on the lower inner peripheral surface of the metal bell gear. and a support arm whose one end is pivotally attached to these mounting members so as to be able to swing at a predetermined angle, and when the support arm of this swing holder is at one swing end position, it is not supported. The swing holder is arranged in a position where the other end of the arm engages with the lower part of the quartz bell gear so as to hold the lower part, and releases the engagement when the other end of the arm is at the other swing end position. Semiconductor vapor phase growth equipment. 2. A semiconductor vapor phase growth apparatus according to claim 1, in which the swing holder has one end of a support arm pivoted to the mounting member so as to be swingable in the radial direction. 3. A semiconductor vapor phase growth apparatus according to claim 2, which is configured to support a quartz bell gear at an upper end of a support arm. 4. The semiconductor vapor phase growth apparatus according to claim 2, wherein the quartz bell gear is supported at the lower end of the support arm. 5. A semiconductor vapor phase growth apparatus according to claim 1, in which the swing holder has one end of a support arm pivoted to the mounting member so as to be swingable in the horizontal direction. 6. A semiconductor vapor phase growth apparatus according to claim 1, in which the swing holder has one end of a support arm pivoted to the mounting member so as to be swingable in a vertical direction. 7. In the semiconductor vapor phase growth apparatus according to any one of claims 1, 2, 3, 5, and 6, a support arm is provided at a predetermined interval below the quartz bell gear. A semiconductor vapor phase growth apparatus comprising an engaging notch. 8. In the semiconductor vapor phase growth apparatus according to any one of claims 1, 2, 3, 5, and 6, there is provided a support arm on the lower outer peripheral surface of the quartz bell gear. A semiconductor vapor phase growth apparatus comprising a mating protrusion. 9. A semiconductor vapor phase growth apparatus according to any one of claims 1 to 8, which comprises providing spacers at predetermined intervals on the inner peripheral surface of the metal bell gear. 10. A semiconductor vapor phase growth apparatus according to claim 1, further comprising a lifting device for suspending and rotating the bell gear unit. 11. A semiconductor vapor phase growth apparatus according to claim 1 or 10, which comprises a mounting table for a bell gear unit suspended and rotated by an elevating device. 12. A semiconductor vapor phase growth apparatus according to claim 11, wherein the mounting table is provided with a pedestal for elastically supporting the quartz bell gear. 13. The semiconductor vapor phase growth apparatus according to claim 11, wherein a spring member for swinging the support arm is attached to the mounting table. 14. The semiconductor vapor phase growth apparatus according to claim 11, wherein the mounting table is provided with a movable push rod member for swinging the support arm. 15. A semiconductor vapor phase growth apparatus according to claim 1 or 2, wherein a flanged annular support member is interposed between the support arm and the lower end of the quartz bell gear.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1223781A JPH0237086B2 (en) | 1981-01-31 | 1981-01-31 | HANDOTAIKISOSEICHOSOCHI |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1223781A JPH0237086B2 (en) | 1981-01-31 | 1981-01-31 | HANDOTAIKISOSEICHOSOCHI |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS57128021A JPS57128021A (en) | 1982-08-09 |
JPH0237086B2 true JPH0237086B2 (en) | 1990-08-22 |
Family
ID=11799756
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1223781A Expired - Lifetime JPH0237086B2 (en) | 1981-01-31 | 1981-01-31 | HANDOTAIKISOSEICHOSOCHI |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0237086B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6097622A (en) * | 1983-11-01 | 1985-05-31 | Toshiba Mach Co Ltd | Epitaxial device |
JPH04175294A (en) * | 1990-11-09 | 1992-06-23 | Fujitsu Ltd | Vapor growth equipment |
-
1981
- 1981-01-31 JP JP1223781A patent/JPH0237086B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS57128021A (en) | 1982-08-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2024105634A5 (en) | ||
JPH0237086B2 (en) | HANDOTAIKISOSEICHOSOCHI | |
CN210818877U (en) | Liquid crystal substrate supports tool and contains lower piece device of burnishing machine of this tool | |
JPS6227725B2 (en) | ||
JP3435498B2 (en) | Method of mounting crucible assembly to lifting device and device therefor | |
JP3555326B2 (en) | Method of assembling crucible to holding table of single crystal pulling apparatus, holding table assembling apparatus used in the method, and holding table | |
JP2001121090A (en) | Nut cleaning device | |
JP3831009B2 (en) | Semiconductor manufacturing equipment | |
JP3279686B2 (en) | Semiconductor manufacturing equipment | |
CN221368295U (en) | Sheet lifter storage device | |
JPS63133519A (en) | Inner bell jar fixture | |
JP3056243B2 (en) | Vertical heat treatment equipment | |
CN219526765U (en) | Vacuum coating equipment with heating function | |
JP3265498B2 (en) | Vertical furnace for semiconductor wafer | |
CN215389396U (en) | Liquid-transfering gun rack for medical examination | |
CN217225338U (en) | Gas flow divider dismounting device | |
CN221573901U (en) | Auxiliary tool | |
CN219971020U (en) | Household electrical appliances detects handling device | |
CN217776425U (en) | Automatic tipping arrangement of plasma polishing burring | |
JPS6321577Y2 (en) | ||
JPS6074545A (en) | Attachment and detachment of wafer | |
JPH0431676A (en) | Structure for vacuum pump | |
JP2002110548A (en) | Method for attaching or detaching reaction furnace chamber | |
JPS5913599Y2 (en) | vacuum firing furnace | |
JPH0652141U (en) | Semiconductor heat treatment equipment |