JPH0235375A - 電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、プリント基板に電子部品を自動的に挿入・搭
載する電子部品実装装置に関する。

（従来の技術） 従来、ＣＣＤカメラ等の撮像装置を用いて、基板上に電
子部品の位置関係を認識し、相対位置を確認した上で搭
載するという電子部品実装方法かあった。

例えば特開昭８２−７９Ｈｆｉ号公報に記載された技術
なども、その−例である。

これは、照明装置により光をあて、プリント基板に搭載
する部品と、基板の搭載位置を決められるスルーホール
など光透過部分とを同時に撮像し、この光透過部分とそ
れを遮光する部分との相対位置関係から搭載位置を出す
ようにしたものである。

通常、撮像装置にて取り入れた濃淡画像は、２値化処理
され、白と黒の２色により認識される。

（発明か解決しようとする課題） しかし、上記従来技術においては、照明装置が寿命近く
なり、光量が低下してもそのまま画像処理を実施してし
まう。その場合、画像処理の２値化レベルは一定である
たるめ、２値化画像の形状か変形し、位置補正データに
誤差を生じ、電子部品を基板上に搭載したとき位置がず
れる。この理由は取り込んだ濃淡画像をあるレベル（こ
れを２値化レベルという）で白と黒の２値化処理してい
るので、画像の場所によっては、例えば２値化レベルに
近い白側のレベルのものがあり、これか、照明装置の光
量低下により白から黒へと２値化画像が変化してしまう
ためである。

したがって、本発明は、上記問題点を鑑み、照明装置が
寿命に近づき光量が低下したのを−早く検知して、照明
の変換を実施し、常に安定した高精度の画像処理が可能
な電子部品実装装置を提供することを目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本発明は、電子部品をプリ
ント基板に挿入・搭載する電子部品実装装置において、
電子部品及びプリント基板に投光する照明手段と、この
照明手段からの光量を基に電子部品及びプリント基板を
撮像する撮像手段と、この撮像手段からの出力を基に電
子部品の実装位置を決定する位置決め手段と、照明手段
からの光量を検出し、この検出した光量と予め設定され
た基準値とを比較し、照明手段の交換必要の有無を決定
し、この決定を外部へ知らせる手段とを備えた゛電子部
品実装装置を提供する。

（作用） このように構成された電子部品実装装置においては、照
明手段からの光量を光量検出手段により検出し、この検
出量に基ついて、照明手段を交換すべきかとうか判断し
、交換すべきであると判断した場合、その上外部へブザ
ー等を用いて知らせる。これにより、照明手段の光量低
下による２値化画像の嚢化を防止し、しいては電子部品
の実装位置決めを精度よく行なえる。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明する。

第１図及び第２図に示すように、本実施例の電子部品実
装装置は、プリント基板１とフラットパッケージ形ＩＣ
２（以下、ＦＰ−ＩＣと称す）とに各々投光するランプ
３ａ、３ｂと、このランプ３ａ。

３ｂからの光量を基に、プリント基板１及びＦＰＩＣ２
を撮像するカメラ４ａ、４ｂと、このカメラ４ａ、４ｂ
から送られてくる画像を基に、ＦＰ−ＩＣ２の実装位置
を決める位置決め機構５と、ランプ３ａ、３ｂの光量を
検出するフォトダイオード８ａ、［ｉｂと、このフォト
ダイオードＢａ、６ｂからの検出光量と予め設定された
基準光量とを比較する比較回路７とこの比較回路７から
の出力信号により、外部へ警報するブザー８とから構成
されている。

このように構成された本実施例においては、プリント基
板１の認識は、ランプ３ａでプリント基板１に投光し、
プリント基板１上に設けられた認識マーク９の反射光を
カメラ４ａで撮像することにより行ない、また、ＦＰ−
ＩＣ２の認識は、ランプ３ｂでＦＰ−ＩＣ２に投光し、
カメラ４ｂてＦＰ’−１Ｃ２を撮像することにより行な
う。

ランプ８ａ、３ｂがその耐用年数に達する等の理由によ
り光量が低下した場合、フォトダイオード６ａ、６ｂで
検出される光量も当然低下する。そして、比較回路７で
検出された光量と基準光量との比較がなされ、基準光量
に達していないとブザー８へ警報を出すよう指命を送る
。

したかって、本実施例によれば、撮像に不可欠な光量が
常時安定して供給がされるので、認識状態を常に一定に
保持でき、精度の高い位置決めが可能である。

［発明の効果］ 以上述べたように、本発明によれば、照明手段の光量低
下を検出し、それを外部へ警報するので、常時安定した
光量を供給できプリント基板への電子部品の実装におい
て、精度の高い位置決めが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例を示す概要構成図、第２図
は第１図に示したカメラ周辺を示す詳細構成図である。 １・・・プリント基板。 ２・・・フラットパッケージ形ＩＣ。 ３ａ、３ｂ・・・ランプ。 ４ａ ｂ ・・・カメラ。 ・・位置決め機構。 ６ａ、［ｉｂ ・・・フォ トダイオ ド。 ７・・・比較回路。 ８・・・ブザー

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　電子部品をプリント基板に挿入・搭載する電子部品実
   装装置において、前記電子部品及び前記プリント基板に
   投光する照明手段と、この照明手段からの光量を基に前
   記電子部品及び前記プリント基板を撮像する撮像手段と
   、この撮像手段からの出力を基に前記電子部品の実装位
   置を決定する位置決め手段と、前記照明手段からの光量
   を検出し、この検出した光量と予め設定された基準値と
   を比較し、前記照明手段の交換必要の有無を決定し、こ
   の決定を外部へ知らせる手段とを具備したことを特徴と
   する電子部品実装装置。