JPH0232416Y2 - - Google Patents

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JPH0232416Y2
JPH0232416Y2 JP10308086U JP10308086U JPH0232416Y2 JP H0232416 Y2 JPH0232416 Y2 JP H0232416Y2 JP 10308086 U JP10308086 U JP 10308086U JP 10308086 U JP10308086 U JP 10308086U JP H0232416 Y2 JPH0232416 Y2 JP H0232416Y2
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JP
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mat
heat
exchange pipe
heat exchange
press
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JP10308086U
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JPS638919U (ja
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  • Presses And Accessory Devices Thereof (AREA)
  • Press Drives And Press Lines (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、半製品のような材料の全域に等分布
荷重を作用して押圧するために用いられるプレス
用マツトに関する。
〔従来の技術〕
一般に、プリント基板やICカードのように表
面に塩化ビニルのようなプラスチツクフイルムを
ラミネートして形成される製品に前述したプラス
チツクフイルムをラミネートするためには、ステ
ンレス製の平板状の金型間に半製品ならびにプラ
スチツクフイルムを熱を加えながら挟持し、熱お
よび圧力によりフイルムを製品の表面に密着して
ラミネートするようにしている。
ところで、前述したプリント基板、ICカード
などの製品の表面にわずかでも凹凸があると、表
面の凸部に集中荷重が作用し、この部分の基材が
伸延し、表面上の文字等がかすれるなどの問題が
ある。特に、ICカードにおいては、基材の伸延
により内部の配線が断線するおそれもあつた。
〔考案の目的〕
本考案は、前述した点に鑑み、表面に凹凸があ
る半製品などの材料の表面全域に等分布荷重を作
用して品質を害することなくプラスチツクフイル
ムのラミネートを行なうことのできるプレス用マ
ツトを提供することを目的とする。
〔考案の概要〕
本考案は、耐熱性弾性材料製のマツト本体内に
密閉空所を形成し、この密閉空所内に熱媒体を充
填し、前記密閉空所内を通過する熱交換パイプを
前記マツト本体に取付け、前記熱交換パイプ内に
は前記密閉空所内の熱媒体と熱交換を行なう他の
熱媒体を循環せしめ、熱交換パイプ内に所定温度
に加熱した熱媒体を循環せしめてプレス加工を行
なうことにより、マツト本体が材料の表面の凹凸
形状に沿つて変形して材料に等分布荷重が作用す
るとともに、熱交換パイプ内の熱媒体がマツト本
体の密閉空所内の熱媒体を介してマツト本体に伝
達され、プラスチツクフイルムのラミネートを良
好に行なうことができる。
〔考案の実施例〕
以下、本考案を図面に示す実施例により説明す
る。
第1図および第2図は本考案に係るプレス用マ
ツトの実施例を示すものであり、平板状とされ全
体として長方形をなすマツト本体1は、合成ゴム
のような耐熱性弾性材料2内に布地(カンバス)、
針金などの補強材3を埋設して良好な耐熱性を得
るように形成されている。このマツト本体1内に
は、第1図に詳示するように、マツト本体1のほ
ぼ全域にわたつて袋状の密閉空所4が形成されて
おり、この密閉空所4内には水または油のような
液体からなる熱媒体5が充填されている。
前記マツト本体1内には、前記マツト本体1の
密閉空所4内を通過し、後述する熱媒体を循環せ
しめる熱交換パイプ6が埋設されている。この熱
交換パイプ6は、第1図におけるマツト本体1の
右上隅に一端を配設され他端は第1図におけるマ
ツト本体1の左下隅に配設されており、前記密閉
空所4内においては、複数の弯曲部6A,6A…
間に複数の直線部6B,6B…が平行に位置する
ようにして蛇行するように形成されている。この
ように密閉空所4内において熱交換パイプ6を蛇
行させたのは、密閉空所4内の熱媒体5との熱充
填を容易ならしめるためである。
前記熱交換パイプ6の一端には、この熱交換パ
イプ6内に、蒸気、熱水、冷水といつた熱媒体を
選択的に供給して循環せしめる供給管路7が接続
されており、また前記熱交換パイプ6の他端に
は、この熱交換パイプ6からの熱媒体を排出する
排出管路8が接続されている。
第3図は前述したプレス用マツトを利用したラ
ミネートプレス9を示すものであり、下部フレー
ム10には昇降可能なラム11が支持され、この
ラム11上には受盤12を介して平板状の下型1
3が支持されている。前記下部フレーム10の上
方には、下部フレーム10に取付けられた複数本
の支柱14,14…を介して上部フレーム15が
支持されており、この上部フレーム15には、前
記下型13に対向する位置に平板状の上型16が
支持されている。そして、各金型13,16には
プレス用マツトのマツト本体1,1がそれぞれ取
付けられており、このうち下型13のマツト本体
1上にプリント基板やICカードの半製品のよう
な被プレス材料17ならびに図示しないプラスチ
ツクフイルムが載置されている。
前述した構成によれば、各マツト本体1の密閉
空所4内に供給管路7から蒸気または熱水を熱交
換パイプ6に供給し、各マツト本体1の密閉空所
4内の熱媒体5をプラスチツクフイルムを加熱し
得る温度に上昇しておく。このようにしておき、
ラム11を上昇して両マツト本体1,1間に被プ
レス材料17ならびにプラスチツクフイルムを挟
持すると、各マツト本体1の密閉空所4内の熱媒
体5の温度がプラスチツクフイルムに伝達されて
プラスチツクフイルムは塑性変形し得る状態にな
るとともに、下型13および上型16間の圧力が
各マツト本体1を介して等分布荷重として被プレ
ス材料17に作用し、被プレス材料17の凸部に
延びが生じることなく被プレス材料17にプラス
チツクフイルムがラミネートされる。そして所定
時間が経過したら、各マツト本体1の熱交換パイ
プ6内に供給管路7から冷水を供給してラミネー
トされたプラスチツクフイルムを冷却固化した上
でラム11を下降せしめ、成形済製品を取出せば
よい。
このように本実施例によれば、金型13,16
と被プレス材料17との間に各プレス用マツトの
マツト本体1を介装してプレス成形を行なうこと
によりマツト本体1が被プレス材料17の表面形
状に沿うように変形して被プレス材料17に等分
布荷重が作用するので、成形済み製品の表面上の
文字がかすれたり配線に断線の生じるおそれがな
い。また、各マツト本体1の熱交換パイプ6内に
蒸気もしくは熱水および冷水を選択的に供給する
ことにより被プレス材料17の加熱ならびに冷却
を効率的に行なつて効率のよいプレス成形を行な
うことができる。
〔考案の効果〕
以上説明したように本考案によれば、仮りに材
料の表面に凹凸が形成されていたとしても材料の
表面全域に等分布荷重を作用することができ、し
たがつて、フイルムのラミネートのためのプレス
成形を良好な品質で行なうことができるという効
果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係るプレス用マツトの実施例
を示す横断面平面図、第2図は第1図の−線
による断面図、第3図は第1図および第2図のプ
レス用マツトを使用したラミネートプレスの実施
例を示す正面図である。 1……マツト本体、2……耐熱性弾性材料、4
……密閉空所、5……熱媒体、6……熱交換パイ
プ、7……供給管路、8……排出管路、9……ラ
ミネートプレス、10……下部フレーム、11…
…ラム、12……受盤、13……下型、15……
上部フレーム、16……上型、17……被プレス
材料。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 1 耐熱性弾性材料製のマツト本体内に密閉空所
    を形成し、この密閉空所内に熱媒体を充填し、
    前記密閉空所内を通過する熱交換パイプを前記
    マツト本体に取付け、前記熱交換パイプ内には
    前記密閉空所内の熱媒体と熱交換を行なう他の
    熱媒体を循環せしめたことを特徴とするプレス
    用マツト。 2 前記熱交換パイプは前記密閉空所内において
    蛇行している実用新案登録請求の範囲第1項記
    載のプレス用マツト。
JP10308086U 1986-07-07 1986-07-07 Expired JPH0232416Y2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP10308086U JPH0232416Y2 (ja) 1986-07-07 1986-07-07

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JP10308086U JPH0232416Y2 (ja) 1986-07-07 1986-07-07

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JPS638919U JPS638919U (ja) 1988-01-21
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