JPH0230840Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、集積回路の伝熱板を弾性部材を用
いて放熱板に押圧して取付けられた半導体装置に
関するものである。

従来の半導体装置を第１図を用いて説明する。

図において、１は集積回路であつて、伝熱板２
の上に複数の半導体素子を固着して形成されてい
る。３は集積回路１の端子であつて、印刷配線板
４上に形成された導体５に接続される。

６は放熱板であつて、熱伝導率の高い板材を用
いて形成され、印刷配線板４上に取付けられてい
る。この放熱板６の集積回路１の取付部には予め
めねじが形成され、これにねじ７が螺入され、集
積回路１の伝熱板２が緊定されている。

従来の半導体装置は以上のように構成され、半
導体素子で発生した熱を伝熱板２に導出し、これ
を放熱板６に伝導して、放熱板６の表面から放熱
することにより、半導体素子の温度が過大に上昇
して破損するのを防止するようになされていた。

ところで、この放熱板６は肉厚の薄い板を使用
していたので、めねじ加工を行い難く、ねじ７の
緊定に必要な充分の長さのめねじを形成できなか
つた。この為、使用中にねじ７が螺解して、伝熱
板２と放熱板６間の接触が不良となり、熱の伝熱
が阻害され集積回路１の温度が過大に上昇して半
導体素子を損傷する事故が発生した。

また、印刷配線板４にはこのような集積回路１
が多数近接して取付けられ、また筐体内にはこの
ような印刷配線板４が多数配置されているので、
ねじ廻しをこれらの集積回路１の間隙に挿入して
行うねじ７の緊定操作が困難であつて、緊定不充
分のねじ７が発生する原因となつていた。また運
転中に或る集積回路１が故障して急処取換の必要
が生じた場合にも、集積回路１の相互間での工具
操作が困難であつたので、迅速に交換修理が出来
なかつた。

従来の半導体装置は以上のように、集積回路の
放熱板への着脱操作が困難であるばかりで無く、
ねじの緊定不良のため伝熱板からの放熱が阻害さ
れて集積回路が過熱による事故を起す欠点があつ
た。

この考案は、従来の半導体装置の上記の欠点を
除去するためになされたものであつて、放熱板か
ら凸出して設けられた鉤部と放熱板に取付けられ
た集積回路との間に、伝熱板を放熱板に押圧する
弾性部材を挿入することにより、集積回路の着脱
操作が容易で、伝熱板の放熱効果を安定に保持し
て集積回路の過熱による事故を防止する半導体装
置を提供するのを目的としている。

以下、この考案の一実施例を第２図を用いて説
明する。

１〜５は従来の同符号と同じものである。８は
放熱板であつて、熱伝導の高い材料を用いて形成
され、印刷配線板４に取付けられ、集積回路１の
取付部は、集積回路１の伝熱板２に密接するよう
に平面に仕上げられている。

９は鉤部であつて、放熱板８の表面より凸出し
て設けられ、その先端は集積回路１の方向に鉤状
に折曲げて形成されている。

１０は弾性部材であつて、弾性を有する燐青銅
板を用いて集積回路１を蓋う形状に形成されてい
る。この弾性部材１０を鉤部９と集積回路１との
間に挿入すると、弾性部材１０の両端部は鉤部９
の内側に係合して、集積回路１を放熱板８に押圧
する。

この半導体装置は以上のように構成され、集積
回路１の伝熱板２は弾性部材１０によつて放熱板
８に常に押圧され、この両者間の接触面の熱流に
対する接触抵抗を小さく維持するので、集積回路
１が発生した熱は放熱板８から効率良く外部に放
散させることが出来る。

これにより、従来の半導体装置の集積回路１を
伝熱板２に締付けるねじ７が緩むと、この間の接
触抵抗が増大して熱流が阻害され、集積回路１が
過熱により破損する欠点が排除され、集積回路１
の過熱を防止することが出来るのである。

また、この集積回路１は弾性部材１０を手指で
挿入することにより放熱板８に簡単に取付けるこ
とが出来るので、従来のねじ７の緊定に工具を必
要とし、また集積回路１間の間隙が狭いと工具操
作が困難となり緊定不良による故障が発生する欠
点が除去され、集積回路１を高密度に実装しても
集積回路１を容易に着脱できるので装置全体の容
積を小形化することが出来る。

また、この半導体装置は集積回路１に故障が発
生しても簡単安全に着脱出来るので、集積回路１
の交換修理が迅速に出来るように改善することが
出来た。更に弾性部材１０は煉青銅板で形成さ
れ、集積回路１の露出面側を覆うようにしている
から、集積回路１に対するシールド効果を有する
ことにもなる。

この考案は、以上のように放熱板から凸出して
設けられた鉤部と放熱板に取付けられた集積回路
との間に、燐青銅板を用いて集積回路の露出面側
を覆うように形成された弾性部材を挿入して、伝
熱板の全面を放熱板に押圧するようにしたので、
集積回路の着脱操作が容易で、伝熱板の放熱効果
を安定に保持して集積回路の過熱による故障を防
止し得、かつ外観上に無用な突起や透孔もなくま
た集積回路に対してシールド効果を有する半導体
装置を提供する効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の半導体装置の構成を示す正面
図、第２図はこの考案の一実施例の構成を示す斜
視図である。 図に於て、１は集積回路、２は伝熱板、８は放
熱板、９は鉤部、１０は弾性部材である。なお、
各図中、同一符号は同一又は相当部分を示すもの
とする。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 伝熱板の上に半導体素子を固着して形成された
   集積回路、この集積回路が取付けられ、上記集積
   回路が発生した熱を上記伝熱板を介して伝導し、
   その表面から外部に放散する放熱板、この放熱板
   面より凸出して設けられ、その端部を上記集積回
   路の方向に鉤状に折曲げて形成された一対の鉤
   部、燐青銅板を用いて上記集積回路の露出面側を
   覆うように形成され、その両端部が上記鉤部と上
   記集積回路との間に挿入され、上記伝熱板の全面
   を上記放熱板に押圧する弾性部材を備えた半導体
   装置。