JPH0230763A - 炭素を主成分とする被膜を有する複合体 - Google Patents

炭素を主成分とする被膜を有する複合体

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JPH0230763A
JPH0230763A JP17785288A JP17785288A JPH0230763A JP H0230763 A JPH0230763 A JP H0230763A JP 17785288 A JP17785288 A JP 17785288A JP 17785288 A JP17785288 A JP 17785288A JP H0230763 A JPH0230763 A JP H0230763A
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nitrogen
film
carbon
layer
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JP17785288A
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Shigenori Hayashi
茂則 林
Toshiji Hamaya
敏次 浜谷
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Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
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Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「発明の利用分野」 本発明は、ガラス、金属、セラミックス、有機樹脂等の
表面に耐機械的ストレス、静電気対策を同時に解決する
ことを目的としてコーティング、される、赤外および可
視域に透明な炭素を主成分とする被膜を有する複合体に
関するものである。
また同時に基板と被膜との間の密着性を向上させた被膜
を有する複合体に関するものである。
「従来の技術」 ガラス、金属、プラスチックス、樹脂等の比較的柔らか
い材料の表面を、それら柔らかい材料よりも硬い膜でコ
ーティングすることは、摩耗、ひっかき等の機械的スト
レスに対して、有効である。
そのような膜としては、A1□03、TiN、BN、W
C,S i CSS 13Na、SiO□等の無機膜お
よび、本発明人の出願による「炭素被膜を有する複合体
」 (昭和56年特許願第146930号)が知られて
いる。しかしながら、上記既知の保護膜は、既して電気
的に高い抵抗率をもち、静電気が発生しやすく、雰囲気
中のゴミやチリをその表面に吸着しやすい性質があった
。また、電子写真プロセスに用いられる感光体等のよう
に積極的に電界をかけ、静電気を利用するような複合材
料に用いた場合などは、電気抵抗の高い保護膜には電荷
が蓄積されてしまい、期待される性能が長期にわたり発
揮できない問題があった。
そのような問題を解決する方法として前記既知膜中に導
電性物質を添加する方法が考えられる。
この場合添加された導電性物質が光の吸収中心となり、
前記既知の保護膜中での光の吸収が発生して、赤外およ
び可視域での透光性を必要とする応用に適用できなくな
る。
さらに、前記既知の保護膜は成膜過程の条件にもよるが
、内部応力がM積され、膜のビーリングが発生する問題
もあった。したがって膜厚をうすすくする、前記保護膜
と下地材料の間に密着性の向上を目的とした中間層を設
ける等の対策が必要となるが、膜厚の低下は耐機械スト
レスの低下を意味し、中間層の存在はプロセス増加によ
るニス1−高の問題が発生する。
「発明の構成」 本発明は、以上述べた問題を解決し、保S!膜としての
耐機械ストレス、静電気に由来する問題点、透明性及び
密着性を同時に満足する被膜として炭素を主成分とする
被膜に窒素または水素と窒素を添加し、該窒素の濃度が
堆積された膜の厚さ方向に沿って分布をもつことを特徴
とする被膜を有する複合体を提供することを目的とする
本発明による被膜は炭素の原料としてメタン(CH4)
、エタン(CzHb)、エチレン(C,H,)、アセチ
レン(C,N2)、ベンゼン(C,H,)等の炭化水素
をプラズマ中に導入し、前記炭素原料を分解、励起し、
所定の基板上に堆積させることによって形成することが
できる。この時、同時に窒素の原料としてNH3、NF
3、N2等の窒化物を添加する。添加量は、窒素を含む
物質の流■によって制御することができる。ここで、炭
素を含む原料ガスとして、前記炭化水素の他にCF、、
CI 、 F 、等のフッ化炭素、CC1,等の塩化炭
素、Ctl、JBr等の臭化炭化水素を用いてもよい。
本発明による被膜は、以上述べたような原料物質、すな
わち炭素原料物質と窒素材料を同時にプラズマ反応室に
導入し、この時ハロゲン系原料物質の流量を調整するこ
とによって被膜の窒素添加量を制御するものである。
窒素添加量は導電率、透過率、硬度の違いとして観測さ
れる。以下に窒素原料物質の流量を変えた時の導電率の
変化の実験結果をしめす。
窒素原料物質としてNH,を用いた。炭素原料物質とし
てエチレンを用い、エチレンの流量1105cC、反応
圧力10Pa、投入電力密度0.08W/cm”とした
。第1図に示すようにNH,の■が増すに従い、導電率
が高くなっている。また、第2図に示すようにNH,流
量が増すに従い透過率は高くなる。さらに第3図に示す
ようにNH,流量が増すに従い硬度は低下する。硬度が
低下するということは、すなわち、内部応力が低下する
ことを意味する。
以上述べたように比較的広い範囲にわたって被膜の導電
率、硬さ、透過率を変えることができる。
すなわち種々の応用に要求される最適特性が、比較的安
価に容易に得ることができる。
以上窒素原料物質の流量を変えることによって窒素添加
量を変えることを述べたが、もちろん放電時の投入電力
、反応圧力、放電容器の形、炭素原料物質流量等の放電
条件は一定である。また、これらの放電条件のうち1つ
もしくは2つ以上を変化させても、窒素添加■を変える
ことができる。
−例として、投入電力を変化させた場合の導電率の変化
を第4図に示す。すなわち、投入電力を増すに従い導電
率は高くなる。この場合も勿論、投入電力以外の放電パ
ラメータである反応圧力、放電容器の形、NH,流’f
fl、 Cz Ha流量等は一定である。
以上述べたように、窒素または水素と窒素を含む炭素を
主成分とする被膜の導電率、硬さ、透過率等の膜特性は
、投入電力、反応圧力、放電容器の形、炭素原料物質流
量、窒素原料物質流量等の放電パラメータを変えること
により、容易に、安価に比較的広い範囲で変化させるこ
とができる。
本発明は前記窒素が添加された炭素を主成分とする被膜
の膜特性を、膜厚方向に沿って変化させ、所望の膜特性
を得ることのできる複合体を得るものである。
また窒素が添加された炭素を主成分とする被膜は内部応
力が小さいという特徴がある。これは、通常炭素中に存
在する未結合手(ダングリングボンド)には、水素がタ
ーミネートされ未結合手の引力を緩和することにより内
部応力を低減させるが、未結合手すべてに水素がターミ
ネートされるわけではなく、多少の未結合手が膜中に残
っており、これが内部応力の原因の1つと考えられる。
ここで窒素がプラズマ中に存在すると窒素と炭素は容易
に(、−N結合をつくり炭素の未結合手は水素のみの場
合よりも低減すると考えられる。すなわち、内部応力が
低減されることになる。また、内部応力の低下により膜
のビーリングの発生が防止されることも特徴の1つであ
る。
さらに、窒素が添加された炭素を主成分とする被膜は耐
熱性の点においても優れている。
また、窒素が添加された炭素を主成分とする被膜は堆積
的の基板の温度が室温から150°C以下の低温で成膜
できることも特徴の1つである。これによりプラスチッ
クス、樹脂等の有機物、セレン半導体等高温にできない
基板上にも成膜することができる。
また、窒素が添加された炭素を主成分とする被膜は透光
性も良い。例えば、窒素を含んだ炭素の透過率を第6図
に示す。図面に示すように600nm以上の波長域では
95%以上の透過であり、400nmでも50%以上透
過のほぼ透明な膜が得らる。
本発明はこのような緒特性を有する炭素を主成分とする
被膜性の窒素含有量をその膜厚方向に沿って変化させる
ことにより、これら窒素が添加された炭素を主成分とす
る被膜の有する利点をさらに増やし、有用な複合体を得
ようとするものである。
以下、−i的な被膜作成方法を述べる。
第5図は本発明の炭素または炭素を主成分とする被膜を
形成するためのプラズマCVD装置の概要を示す。
図面において、ドーピング系(1)において、キャリア
ガスである水素を(2)より、反応性気体である炭化水
素気体例えばメタン、エチレンを(3)より、窒素を含
む気体例えばNH,を(4)よりバルブ(6)、流雇計
(7)をへて反応系(8)中にノズル(9)より導入さ
れる。このノズルに至る前に、反応性気体の励起用にマ
イクロ波エネルギを0IIDで加えて予め活性化させる
ことは有効である。
反応系(8)には第1の電極(11)、第2の電極面を
設けた。この場合(第1の電極面禎/第2の電極面積)
〈1の条件を満たすようにした。一対の電極(11)、
021間には高周波型ma3)、マツチングトランス0
4)、直流バイアス電源05)より電気エネルギが加え
られ、プラズマが発生する。排気系00は圧力調整バル
ブ面、ターボ分子ポンプ08)、ロータリーポンプθつ
をへて不要気体を排気する。反応性気体には、反応空間
QIにおける圧力が0.001〜l0Torr代表的に
は0.01〜l To r rの下で高周波もしくは直
流によるエネルギにより0.1〜5KWのエネルギが加
えられる。
特に励起源がIC;82以上、例えば2.45GLの周
波数にあっては、C−N結合より水素を分乱し、さらに
周波数源が0.1〜50MHz例えば13.56MH2
の周波数にあってはC−C結合、C=C結合を分解し、
−C−C−結合を作り、炭素の不対結合手同志を互いに
衝突させて共有結合させ、安定なダイヤモンド構造を局
部的に有した構造とさせ得る。
直流バイアスは一200〜600V (実質的には一4
00〜+400V)を加える。なぜなら、直流バイアス
が零のときは自己バイアスが一200V(第2の電極を
接地レベルとして)を有しているためである。
代表的な被膜の作成条件は、高周波エネルギ6QW、圧
力0.015To r r、炭素源、例えばエチレンの
流ffiloO3ccM、基板温度は室温である。窒素
源、例えばNH:lの流量は0.01〜3003CCM
の範囲で変化させた。
以下、実施例に従って更に詳しく述べる。
「実施例1」 第7図は、窒素が添加された炭素を主成分とする被膜を
応用した場合の感光体の構造を示す。約200μmrg
、さのPETシート(1)上に厚さ600人のA1蒸界
層(2)、中間層(3)をはさんで0.6〜1.2μm
の電荷発生層を(4)を設け、本発明による保jffi
 v(6)、約20pmの電荷移動層(5)を通して光
(7)が入射すると前記電荷発生層で吸収され、電子正
孔対が生成される。あらかじめ、電荷移動層もしくは保
護層を負に帯電させておけば、光入射のあった領域のみ
電荷発生層で生成された正孔が電荷移動層を移動し帯電
された負電荷を中和させる。
この時、電荷発生層で生成された電子は中間層を通って
Δl蒸着層に達し、排出される。光入射のなかった領域
に残った負電荷は、その後トナーを吸着し、転写紙に転
写されて、光入射の有無に応じた像を転写紙上に形成す
ることとなる。ここで形成された保護層は本発明を用い
たものであり、前記装置を用いて、前記−船釣な条件に
て被膜を作成した。初めの2分間はNH,流量をO,I
SCCM以下として第1の層を形成し、その後20分間
はNH3流量を11005CCとして第2の層を形成し
た。第1の層と第2の層の膜厚は各々0.02μm、1
μmであった。この複合被膜の比抵抗、透光性、硬さ、
内部応力等の特性はその膜厚の大きさから、殆ど第2の
層の特性で決定される。ところが、密着性に関しては感
光店と被膜の界面即ち第1の層の特性が大きく影害する
。窒素を添加した場合はしない時に比べて密着性は良く
ないから、第一の層の存在により複合被膜の密着性はか
なり改善される。
該複合被膜の比抵抗は第2の層で決まり、1011〜1
09(0cm)であった。従って、比抵抗が低すぎる為
に発生する、帯電電荷の横方向の移動がなく、光入射の
あった2!¥域の境界はぼけることなくはっきりとして
いる。依って、転写された像も鮮明なものであった。ま
た、比抵抗が高すぎれば、繰り返し使用により徐々に保
護膜に電荷が蓄積され、使用済のトナーが除去されなく
なり、転写紙が黒くなるという現象が起こるが、本発明
による保護膜は電荷が蓄積されない程度の比抵抗に制御
されているため、そのような現象もなく長期に渡り良質
の転写像を得ることができた。
また、保護膜の透過率も第2の層で決まり、500r+
m以上の波長域で80%以上であり、400nm以上の
波長域で60%以上であった。従って、本実用例の感光
体は可視光域においても十分使用可能なものであった。
勿論、耐摩耗性、耐引っ掻き等の機械的ストレスに対す
る耐久性が向上していることは言うまでもないが、更に
第3の層として、窒素の含有量を少なくした層を構成す
ると、表面はより硬くなる。
更に、内部応力は第2の層で決まり、窒素が多く添加さ
れているため、内部応力は緩和され、密着性も良いもの
であった。即ち、シート状感光体を曲率半径10mmま
で曲げても、保護膜にクラックの発生は見られず、また
、ビーリングも生じなかった。
以上、本実施例では感光体としてシート状有機感光体に
ついて述べたが、ドラム状有機感光体、アモルファスシ
リコン感光体、セレン感光体についても同様に本発明に
よる保護膜を構成することができ、同様の効果が得られ
る。
また、サーマルプリントヘッドや密着型イメージセンサ
−のようなガラス若しくはセラミックスのような基板の
上に形成しても同様に密着性の良い良質な保護膜を構成
することができる。
「実施例2」 ■Cチップの高信頼化のために採用されるり−ドフレー
上へのワイヤーボンド後の被膜形成に本発明を適用した
場合、ICチップ上のアルミパッドに溶着された金線の
剥がれの原因となる被膜中の内部応力の対策に極めて有
効である。
窒素の多く含まれている第1の層を前記−船釣な作成条
件に於いてC’、H,とNH,の流量比を1:lとして
、厚さ0.6μmの被膜を作成した。
この第1の層は内部応力がI O’dyn/cm2と非
常に小さなものである。第1の層作成の後、第2の層を
前記−船釣な作成条件に於いてC、)f4とNH3の流
量比を100:1として、Etさ0.1μmの被膜を作
成した。この第2の層はりビッカース硬度2000kg
/mm”以上の硬い膜であり化学的に安定なものである
。依って、本実施例に述べたような被膜をリードフレー
上へのワイヤーボンド後の被膜に適用すると、第1の層
が応力を緩和することによりICチップ上のアルミパッ
ドに溶着された金線の剥がれが防止でき、同時に第2の
層が水やアルカリイオン等の不純物の浸入を防止するた
め、ICの信頼性を格段に向上させることができた。
「効果」 以上述べたように本発明は窒素または水素と窒素が添加
された炭素を主成分とする被膜において、該被膜中の窒
素Tを厚さ方向に沿って分布をもたせることにより、本
来有用性の高い高硬度、高透光性、比抵抗可変化性、低
内部応力等の膜特性の欠点を補うことによりさらに工業
上利用価値の高い複合体とすることができ、本発明を応
用した場合の複合体の寿命および信頼性を格段に向上さ
せることができた。
【図面の簡単な説明】
第1図はNHユ流■と導電率の関係を示す。 第2図はNH,流■と透過率の関係を示す。 第3図はNH,流量と硬度の関係を示す。 第4図は投入電力と導電率の関係を示す。 第5図は本発明の炭素または炭素を主成分とする被膜を
形成するためのプラズマCVD装置の概要を示す。 第6図は窒素を含んだ炭素の透過率を示す。 第7図は、本発明よる炭素を主成分とした被膜を応用し
た場合の感光体の構造を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ガラス、金属、セラミックス、有機樹脂等の基板の上に
    プラズマCVD(化学気相成長法)を用いて作成された
    炭素を主成分とする被膜において該炭素を主成分とする
    被膜には、窒素または水素と窒素が含有され、前記窒素
    の濃度が堆積された膜の厚さ方向に沿って分布をもつこ
    とを特徴とする炭素を主成分とする被膜を有する複合体
JP17785288A 1988-07-17 1988-07-17 炭素を主成分とする被膜を有する複合体 Pending JPH0230763A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03274269A (ja) * 1990-03-22 1991-12-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd ダイヤモンド状薄膜の合成方法及びダイヤモンド状薄膜
US7297241B2 (en) 2002-08-23 2007-11-20 Roche Diagnostics Operations, Inc. Method and a device for monitoring a medical microsample in the flow measuring cell of an analyzer

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH03274269A (ja) * 1990-03-22 1991-12-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd ダイヤモンド状薄膜の合成方法及びダイヤモンド状薄膜
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