JPH0230701A - 焼結性粉末成形体の脱脂方法 - Google Patents

焼結性粉末成形体の脱脂方法

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JPH0230701A
JPH0230701A JP63179360A JP17936088A JPH0230701A JP H0230701 A JPH0230701 A JP H0230701A JP 63179360 A JP63179360 A JP 63179360A JP 17936088 A JP17936088 A JP 17936088A JP H0230701 A JPH0230701 A JP H0230701A
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JP
Japan
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powder
organic binder
synthetic resin
temperature
degreasing
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JP63179360A
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Yoshiro Nakada
中田 義郎
Jiro Nagarego
流郷 治朗
Masayuki Kawamoto
川元 公志
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Sanyo Chemical Industries Ltd
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Sanyo Chemical Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は焼結性粉末成形体の脱脂方法に関する。さらに
詳しくは、セラミック粉末や金属粉末からなる焼結性粉
末と有機バインダーとの混合物を成形して得られる成形
体から加熱により有機バインダーを脱脂する方法に関す
る。
[従来の技術] 従来、焼結性粉末成形体の加熱による脱脂方法としては
、1.5〜3.0の加圧下、350〜400℃の温度で
脱脂する方法−(たとえば特開昭55−114523号
公報)、成形体をバインダー吸収材上に置き不活性雰囲
気上加熱により脱脂する方法(たとえば特開昭58−1
26901号公報)、またバインダー吸収材として焼結
性を有しないセラミック粉末で被覆し脱脂する方法(た
とえば特開昭59−39774号公報)などがある。さ
らに、脱脂時の熱変形を防ぐ目的で、特開昭6.1−1
91568号公報に示される成形体を開口部を有する耐
熱性有機物質で被覆した後、第1の温度まで加熱し有機
バインダーを除去し、第1の温度よりも高い第2の温度
で耐熱性有機物層を除去する方法がある。
[発明が解決しようとする問題点] このような従来の方法では脱脂過程において、有機バイ
ンダーの溶融が生じ保形性が低下し、成形体に変形が生
じる。また、熱変形を防ぐため耐熱性有機物質で被覆す
る方法では有機バインダーの抜は道を確保するため開口
部を設ける必要がある。この場合脱脂に要する時間が長
くなるか、短時間で脱脂ができるように開口部の面積を
大きくすると開口部での熱変形が問題となる。
[問題を解決するための手段] 本発明者らは、脱脂工程で熱変形を起こさす成形体の形
状を保持し、且つ短時間で脱脂可能な、成形体から有機
物を加熱により除去可能な脱脂方法を得るべく、合成樹
脂粉末は加熱することにより融着し多孔質個体となるこ
とに着目し、鋭意検討した結果、本発明に到達した。
すなわち、本発明はセラミック粉末および/または金属
粉末からなる焼結性粉末fa)と有機バインダー(b)
との混合物を成形して得た成形体を加熱し、該成形体か
ら該有機バインダーを除去する焼結性粉末成形体の脱脂
方法において、表面に合成樹脂粉末(c)の被H[を有
する焼結性粉末成形体を合成樹脂粉末が融着する温度に
加熱することを特徴とする焼結性粉末成形体の脱脂方法
、およびセラミック粉末および/または金属粉末からな
る焼結性粉末(a)と有機バインダー(b)との混合物
を成形して得た成形体を加熱し、該成形体から、該有機
バインダーを除去する焼結性粉末成形体の脱脂方法にお
いて、該焼結性粉末成形体の表面に合成樹脂粉末(c)
の被覆層を形成し合成樹脂粉末が融着する第1の温度に
加熱した後、第1の温度より高い第2の温度で有機バイ
ンダーの一部もしくは全部を除去し、さらに、第2の温
度より高い第3の温度で残された有機バインダーおよび
合成樹脂被覆層の全部もしくは一部を除去することを特
徴とする焼結性粉末成形体の脱脂方法である。
本発明においてセラミック粉末としては、酸化物(酸化
アルミニウム、酸化ケイ素、酸化ジルコニア、酸化チタ
ニウ、ムライト、コーデュライトなど)、炭化物(炭化
ケイ素、炭化ホウ素、炭化ジルコニウムなど)、窒化物
(窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化チ
タニウムなど)などおよびこれらの2種以上の混合物が
あげられる。
セラミック粉の粒径は、通常0.01μm〜100μm
、好ましくは0.1μm〜50μmである。
金属粉末としては、鉄粉(カルボニル鉄粉、アトマイズ
鉄粉、還元鉄粉など)、ニッケル粉(カルボニルニッケ
ル粉、アトマイズニッケル粉など)、アルミニウム粉、
銅粉、モリブデン粉、タングステン粉などおよび合金粉
(鉄−ニッケル合金粉、ステンレス鋼粉、鉄−シリコン
合金粉など)などの金属粉およびこれら2種以上の混合
粉があげられる。これらのほかにシリコン粉、ボロン粉
などの非金属粉末も含めることができる。
金属粉末の粒径は通常0.1μm〜100μm、好まし
くは0.1μm〜50μmである。
セラミック粉末と金属粉末の混合物(炭化タングステン
−コバルト、酸化アルミニウムーアルミニウムなど)も
使用できる。この混合物としては、セラミック粉末と金
属粉末を混合したものおよびセラミックと金属の合金の
粉末があげられる。
この合金粉末の粒径としては通常0.1μm〜100μ
m、好ましくは0.1μm〜50μmである。
混合物に使用される、有機バインダーとしては、結合剤
として合成樹脂粉末より熱変形温度が低い熱可塑性樹脂
(低分子量ポリエチレン、アタクチックポリプロピレン
、低分子量ポリスチレンなど)、可塑剤としてフタル酸
エステル(フタル酸ジメチル、フタル酸ジオクチルなど
)、脂肪族−塩基酸エステル(オレイン酸ブチル、グリ
セリンモノオレイン酸エステルなど)、脂肪族二塩基酸
エステル(アジピン酸ジブチル、アジピン酸ジオクチル
など)などおよびこれらの2種以上の混合物、滑剤とし
て脂肪族炭化水素(流動パラフィン、マイクロクリスタ
リンワックス、天然パラフィン、合成パラフィンなど)
、高級脂肪族アルコール(ラウリルアルコール、オレイ
ルアルコール、混合脂肪族アルコール)、高級脂肪酸(
ラウリン酸、ステアリン酸、混合脂肪酸など)、脂肪族
アミン(ステアリルアミン、ジステアリルアミンなど)
、金属石けん(ステアリン酸バリウム、ステアリン酸亜
鉛、ステアリン酸アルミニウムなど)など、およびこ九
ら2種以上の混合物、その他必要により界面活性剤など
1種もしくは2種以上の混合物があげられる。
本発明における混合物において、各成分の含有量は、混
合物の重量に基づいて(a)は通常50〜99%好まし
くは、70〜99%である。(a)が50%未満では、
成形体および脱脂工程後の脱脂体の強度が低下し、99
%を越えると成形用混合物の成形性が低下する。(b)
の含有量は、混合物の重量に基づいて、1〜50%、好
ましくは1〜30%である。1%未満では、成形用混合
物の成形性が低下する。50%を越えると脱脂後の強度
が低下する。
本発明における混合物はfa)および(b)を必要によ
り混合および乾燥し、その後、加熱、混練し、冷却後粉
砕(粗砕)し、必要によりベレット化することにより製
造することができる。
上記において混合はV型ミキサー、ヘンシェルミキサー
などの場合、混合温度は通常0〜100℃、好ましくは
0〜50℃で、混合時間は通常10分〜5時間、好まし
くは30分〜2時間で行う。ボールミルなどの場合、乾
式または湿式で、混合温度は通常O〜50°Cで、混合
時間は通常6時間〜72時間、好ましくは6時間〜36
時間で行う。
乾燥は空気中または不活性ガス雰囲気中で、常圧または
減圧下で、加熱および/または熱風下で行う。
混練はバンバリーミキサ−、プラストミル、ニーダ−1
加圧ニーダ−、ロールミル、スクリュー式押出機など通
常の混線機を用い、混線温度50〜200℃、好ましく
は50〜150℃で、温度コントロールは定温、昇温、
降温などで行う。混練時間は通常10分〜10時間、好
ましくは10分〜3時間で行う。
成形体を得る方法は、特に限定されるものではないが射
出成形、押出成形、プレス成形および鋳込み成形などが
挙げられる。
成形は射出成形機、押出成形機、プレス成形機などの通
常の成形機を用いて、成形圧力は通常10〜20,00
0kg/cnj、好ましくは20〜10,000−/隨
、成形温度は通常20〜200℃、好ましくは50〜1
50℃で行う。
本発明において、合成樹脂粉末(c)としては、アクリ
ル酸系樹脂[ポリアクリル酸、ポリアクリル酸エステル
(ポリアクリル酸メチル、ポリアクリル酸ブチルなど)
、アクリル酸ブチルーアグリロ二I〜リル共重合体、ポ
リメタクリル酸エステル(ポリメタクリル酸メチル、ポ
リメタアクリル酸ブチルなど)メタクリル酸ブチル−ア
クリロニトリル共重合体など]、炭化水素系樹脂[ポリ
エチレンエチレン共重合体(エチレン−酢酸ビニル共重
合体など)、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリイソブ
チレン、ポリスチレン、ポリ−α−メチルスチレン、ス
チレン共重合体(スチレン−酢酸ビニル共重合体など)
など]、]炭化水素系−アクリル酸系共重合樹脂エチレ
ン−アクリル酸エステル共重合体(エチレン−アクリル
酸メチル共重合体など)、エチレン−メタクリル酸エス
テル共重合体(エチレン−メタクリル酸メチル共重合体
など)、エチレン−アクリル酸共重合体、スチレン−ア
クリル酸エステル共重合体(スチレン−アクリル酸メチ
ル共重合体など)、スチレン−メタクリル酸エステル共
重合体(スチレン−メタクリル酸メチル共重合体など)
、スチレン−メタクリル酸共重合体など]、ビニルアル
コール系樹脂[ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール
(ポリビニルアセタール、ポリビニルアセトアセタール
、ポリビニルブチラールなど)、ポリビニルアルコール
、ポリビニルエーテル(ポリビニルメチルエーテルなど
)などコなどの不飽和重合型樹脂の粉末、および、これ
らの樹脂の架橋性単量体を重合してなる架橋物の粉末が
あげられる。
架橋性単量体としては、ビス(メタ)アクリルアミド化
合物(N、N’−メチレンビスアクリルアミドなど)、
ジまたポリビニル化合物(ジビニルベンゼン、ジビニル
トルエン、ジビニルエーテル、ジビニルケトン、トリビ
ニルベンゼンなど)、ポリオール類と不飽和モノまたは
ポリカルボン酸とのジまたはポリエステル(グリセリン
トリアクリレートなど)、ポリオール類のジーまたはポ
リ(メタ)アリルエーテル[アルキレンク刃コールのジ
ーまたはポリ−(メタ)アリルエーテルなど]などがあ
げられる。架橋性単量体のうちで好ましいものは、ジま
たはポリビニル化合物、ビスメタクリルアミドおよびポ
リオール類と不飽和モノカルボン酸とのジーまたはポリ
エステルであり、特に好ましいものはN、N’−メチレ
ンビスアクリルアミド、ジビニルベンゼン、エチレング
リコールジアクリレートおよびトリメチロールプロパン
トリアクリレートである。
また、ポリエステル樹脂(ポリエチレンテレフタレート
など)、ポリアミド樹脂(ナイロン66など) ポリイ
ミド樹脂、ポリスルホン、ポリパラフェニレンなどの縮
合重合型樹脂の粉末、およびこれらの樹脂の架橋性化合
物を反応させてなる架橋物の粉末があげられる。架橋性
化合物としては縮合重合反応を起こす反応基を3個以上
有する化合物[ポリカルボン酸類(芳香族ポリカルボン
酸、脂肪族ポリカルボン酸など)、ポリアミン類(芳香
族ポリアミン、脂肪族ポリアミン、ポリアルキレンポリ
アミンなど)、ポリオール類(グリセリンおよびそのア
ルキレンオキサイド付加物、ペンタエリスリトールおよ
びそのアルキレンオキサイド付加物など)など]があげ
られる。また熱硬化性樹脂粉末も使用でき、その例とし
ては、フェノール樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、ウレ
タン樹脂などの粉末があげられる。また半合成高分子物
たとえば、ニトロセルロース、酢酸セルロースなどの樹
脂の粉末も使用することができる。
これら合成樹脂粉末は2種以上の混合物として使用する
こともできる。
これらのうち好ましくは不飽和重合型樹脂の架橋物の粉
末、熱変形温度120℃以上の縮合重合型樹脂粉末(不
飽和ポリエステル樹脂粉末、ボリアリレート樹脂粉末、
ポリイミド樹脂粉末など)および熱硬化型樹脂粉末であ
り、さらに好ましくは架橋ポリスチレン樹脂粉末、架橋
エチレン−アクリル酸重合体樹脂粉末、アクリル酸エス
テル共重合体架橋物樹脂粉末、スチレン−アクリル酸エ
ステル共重合体架橋物樹脂粉末、エポキシ系樹脂粉末お
よびフェノール樹脂粉末である。
これらの合成樹脂粉末は、樹脂作成時粉末状に作成した
樹脂粉末であっても、樹脂作成後粉末化したものであっ
ても良い。
使用可能な合成樹脂粉末の粒径は特に限定されるもので
はなく、脱脂を行う成形体の大きさに応じ適当な粒径の
合成樹脂粉末を選定するのが好ましい。小さな成形体、
たとえば5−以下であれば1〜50μmの粒径の樹脂粉
末が好ましく、また大きな成形体、たとえば100d程
度であれば1〜100μmが好ましい。また、粒径の異
なる合成樹脂粉末を2層以上多層に被覆しても良い。
被覆の方法としては特に限定されないが、樹脂粉末を水
または有機溶剤に分散させスラリー状にした物を塗布、
乾燥し被覆層を形成してもよく、スラリー中に成形体を
浸漬後引き上げ乾燥しても良い。この場合スラリー化す
るため少量の界面活性剤(アニオン性界面活性剤、カチ
オン性界面活性剤、ノニオン性界面活性剤)を添加して
も良い。また、乾燥後の樹脂粉末被覆層に強度を持たせ
るため少量のポリビニルアルコール、メチルセルロース
、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール
、ポリビニルアセテート、アクリル樹脂(ポリメチルメ
タクリレ−1〜、ポリブチルアクリレートなど)、ポリ
スチレンなど水もしくは有機溶剤可溶の熱可塑樹脂を樹
脂粉末を結合する目的で添加しても良い。また、成形体
に上記熱可塑樹脂を少量溶解させた水もしくは有機溶剤
を噴霧、塗布または水もしくは有機溶剤中に浸漬し表面
を濡らした後、乾燥した樹脂粉末を降り掛ける等により
被N/Jを形成しても良い。 樹脂粉末を融着させるた
め加熱する第1の温度は使用する樹脂粉末によりことな
るが通常50〜200℃である。
また、この第1の温度に昇温し加熱している間に有機バ
インダーの一部が除去されても本発明を実施する上で差
し支えない。第1の温度での加熱時間は、通常30分〜
5時間、好ましくは30分〜1時間である。
有機バインダーの一部もしくは全部を除去するため加熱
する第2の温度は使用する有機バインダーの種類により
異なるが、通常500℃以下で行われる。この第2の温
度に昇温し加熱している間に樹脂粉末を融着させ形成し
た被覆層の一部が除去されても、成形体の形状を保持で
きる範囲であれば差し支えない。第2での温度の加熱時
間は、通常10時間以内、好ましくは5時間以内である
残された有機バインダーおよび融着した合成樹脂粉末被
覆層の全部もしくは一部を除去するための第3の温度は
、使用する焼結性粉末の焼結開始温度以下の温度で行わ
れる。通常700℃以下で行われる。第3の温度での加
熱時間は、通常10時間以内、好ましくは5時間以内で
ある。
第3の温度で有機バインダーおよび融着した合成樹脂粉
末被覆層の全部もしくは一部を除去した後、連続して、
使用した焼結性粉末が焼結する温度にまで昇温し、焼結
を行っても良い。
本発明の脱脂方法は、通常、酸化性、還元性または不活
性ガス雰囲気下で、減圧、常圧または加圧下で行われる
[実施例] 以下、実施例および比較例により本発明をさらに説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。実施例
および比較例中の部は重量部であり、使用したアルミナ
粉末の平均粒径は1μm以下、またステンレス粉末の平
均粒径は10μmである。
製造例1 ラボプラス1−ミルを用い、80°C、ローター回転数
30rpmでアルミナ粉、有機バインダーを仕込み、8
0℃、ローター回転数50rpmで30分間混練した。
この混線物を粉砕し、成形用混合物を得た。配合割合を
次に示す。
アルミナ粉末         100部有機バインダ
ー ポリブチルアクリレート10部 ジステアリルアミン      5部 得られた成形用混合物から射出成形機を用い、所定の形
状の成形体(1)を作成した。
製造例2 次に示す配合割合以外は製造例1と同様にして混練粉砕
を行い成形用混合物を得た。
ステンレス粉末        100部有機バインダ
ー ポリブチルメタクリレート  10部 ジステアリルアミン      5部 得られた成形用混合物から射出成形機を用い、所定の形
状の成形体(2)を作成した 実施例1〜2、比較例1〜2 製造例1〜2で得た成形体(1)および(2)を、合成
樹脂粉末のスラリーに浸漬し、引き上げ乾燥させ樹脂粉
末被覆層を形成した。スラリーの配合割合を次に示す。
ジビニルベンゼン架橋ポリスチレン樹脂粉末(粒径;2
μm)  −−一一一−100部ポリエチレングリコー
ル(分子量20,000)−−−m−−−−−−−−−
−2部 イソプロピルアルコール−−−100部この樹脂粉末で
被覆した成形体を第1の温度150℃、第2の温度30
0℃、第3の温度500℃で加熱、脱脂を行った。得ら
れた脱脂後の成形体について熱変形の有無、ミクロクラ
ック(MC)発生状況を調べた。比較例1および2とし
て合成樹脂粉末で被覆しない成形体(イ)および(ロ)
について同様に脱脂を行い熱変形の有無、ミクロクラッ
ク(屁)発生状況を調べた。
その結果を表−1に示す。
表−1 [発明の効果] 本発明の脱脂方法は、下記の効果を示す。
■ 本発明の方法を用いることにより、脱脂工程での熱
変形を防止することができる。
■ 焼結体中には、炭素分等不純物をほとんど残さない
■ 本発明の方法を用いることにより、高い強度の成形
体が得られる。
■ 緻密な相対密度の高い焼結体が得られ、高い強度を
有する。
従来、セラミック粉末や金属粉末の複雑形状の成形体を
脱脂、焼結する工程で、成形体が熱変形を起こした。こ
れはセラミック粉末や金属粉末に成形性を付与するため
、熱可塑性樹脂およびワックスに代表される有機バイン
ダーのみを配合した混合物を成形し、昇温、加熱を行う
ことにより脱脂、焼結を行うため避けることのできない
現象であった。本発明の方法は、合成樹脂粉末を配合す
ることにより、脱脂工程、焼結工程での熱変形を防止で
きる。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.セラミック粉末および/または金属粉末からなる焼
    結性粉末(a)と有機バインダー(b)との混合物を成
    形して得た成形体を加熱し、該成形体から該有機バイン
    ダーを除去する焼結性粉末成形体の脱脂方法において、
    表面に合成樹脂粉末(c)の被覆層を有する焼結性粉末
    成形体を合成樹脂粉末が融着する温度に加熱することを
    特徴とする焼結性粉末成形体の脱脂方法。
  2. 2.セラミック粉末および/または金属粉末からなる焼
    結性粉末(a)と有機バインダー(b)との混合物を成
    形して得た成形体を加熱し、該成形体から、該有機バイ
    ンダーを除去する焼結性粉末成形体の脱脂方法において
    、該焼結性粉末成形体の表面に合成樹脂粉末(c)の被
    覆層を形成し合成樹脂粉末が融着する第1の温度に加熱
    した後、第1の温度より高い第2の温度で有機バインダ
    ーの一部もしくは全部を除去し、さらに、第2の温度よ
    り高い第3の温度で残された有機バインダーおよび合成
    樹脂被覆層の全部もしくは一部を除去することを特徴と
    する請求項1記載の脱脂方法。
  3. 3.前記被覆層を形成する合成樹脂粉末が熱可塑樹脂の
    架橋物および/または熱硬化性樹脂粉末である請求項1
    記載の脱脂方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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