JPH02302069A - 混成集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、能動素子と受動素子等の素子がトランスファ
ーモールド樹脂で樹脂封止された混成集積回路装置に関
する。

〔従来の技術〕

従来、この種の混成集積回路装置は、第４図に示すよう
に、金属性のリードフレーム９上のアイランド１０に回
路基板５を接着剤８を用いて接着し、能動素子と受動素
子等の素子３を搭載し、金属細線２等を用いて能動素子
と受動素子等の素子３と回路基板５上の回路パターン６
および回路パターン６とリードフレーム９上のＡｇめつ
き１２とを接合することにより回路を形成し、さらに、
トランスファーモールド樹脂１を用いて樹脂封止を行う
構造となっている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の混成集積回路装置は、回路基板５とリー
ドフレーム９との間隔が３００〜５００μｍ程度あるな
め、次に列挙するような問題点があった。

（１）金属細線２と回路基板５上の回路パターン−６と
リードフレーム９上のＡｇめつき１２とを、例えば、超
音波加熱ボンディング法を用いて熱圧着するとき、回路
基板５およびリードフレーム９にそり等があるとき、ボ
ンディング装置の押え板および真空吸着では十分な固定
ができないため、超音波の減衰および加熱不足により、
ボンディング強度が低下し接続ミスが生じるおそれがあ
る。

＜２）　−ｉに、リードフレーム９上のポンディグ部に
はＡｇめっき１２が４〜１０μｍ程度施されているため
、従来の構造では、リードフレーム９上のアイランド１
０に回路基板５を接着剤８にて貼り付け、さらに、洗浄
および検査等のハンドリングが追加されるため、工場内
の硫化ガス等によりＡｇめっきが変色し、ボンディング
接続不良および変色の進行による長期保管ができない。

（３〉トランスファーモールド樹脂１で樹脂封止すると
き溶融した樹脂が、回路基板５とリードフレーム９との
電気接合である金属細線２等に流れ込み、機械的ストレ
スが金属ｆＦａ線２に加わり、変形または断線する。

本発明の目的は、これら回路基板５とリードフレーム９
とが十分機械的接合強度および電気的接合を保ち、金属
細線の変形や断線がなく、さらに、長期保管が可能な混
成集積回路装置を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の混成集積回路装置は、回路基板とリードフレー
ムとを機械的に接合した後、接合した前記回路基板と前
記リードフレームの所定の箇所に貫通孔を設け、さらに
、該貫通孔にめっきを行い電気的に接合してスルーホー
ルを形成し、前記回路基板上に能動素子と受動素子との
うちの少くともいずれか１個の素子を搭載し、前記素子
と前記回路基板のそれぞれの所定箇所同志を電気的に接
合し、さらに樹脂封止されている９ 〔実施例〕 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図は本発明の第１の実施例の断面図である。

第１の実施例は、第１図に示すように、回路基板５とリ
ードフレーム９とを接着剤８を用いて機械的に接合し、
さらに、接合した回路基板５とリードフレーム９とを貫
通する貫通孔を設け、プリント板技術による無電解およ
び電解めっき法により１０〜１５μｍ程度のＣｕめっき
をすることによりスルーホール７を形成して電気的に接
合し、さらに、回路パターン６を形成したあと、５〜８
μｍ程度のＮｉめっきおよび０．３〜０．６μｍ程度の
Ａｕめっきをし、所定の箇所に能動素子と受動素子等の
素子３をペースト４を用いて搭載または印刷等により形
成（図示せず）し、さらに、直径２５〜３０１１ｍ程度
の金属細線２を用いて内部回路を形成し、トランスファ
ーモールド樹脂１により樹脂封止したもので、回路基板
５上の回路パターン６とリードフレーム９との接続はス
ルーホール７によって行っている。

、第２図は本発明の第２の実施例の断面図である。

第２の実施例は第２図に示すように、能動素子と受動素
子等の素子３の搭載部である回路基板５に貫通穴１１を
設けた構造となっている。又、貫通穴１１でなく回路基
板５の１／２厚程度の深さの座ぐり（図示せず）でもよ
い。

本実施例では、能動素子と受動素子等の素子３側のトラ
ンスファーモールド樹脂１を、例えば、フラットまたは
ＳＯＰ等薄いパッケージのとき、部品の高さ制限の緩和
および半導体素子の裏面研摩をすることなくモールドで
きる。さらに、金属性のアイランド１０に直接搭載でき
るなめ、熱抵抗の改善もできる構造である。

第３図は本発明の第３の実施例の断面図である。

第３の実施例は、第３図に示すように、スルーホール７
を介して両面に能動素子と受動素子等の素子３を搭載し
、高密度実装したものである。さらに、プリント板の多
層技術により、アイランド１０に所定のパターンを形成
しておけば、３層構造にも、なるなめ、高密度回路化も
容易にできる。

また、製造上機械的および電気的保護のため能動素子と
受動素子等の素子３と金属細線２を絶縁性樹脂で保護く
図示せず）することも考えられる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、リードフレームと回路基
板とを接着剤を用いて機械的接合し、さらに、スルーホ
ールを介して回路基板とリードフレームを電気的接合し
ているため、リードフレームと回路基板間の金属細線お
よびリードフレーム上のＡｇめっきの省略ができるため
、基板のそり、Ａｇめっきの変色およびトランスファー
モールド樹脂により樹脂封止するときの金属細線の変形
や切断がなくなり、接続の信頼性向上１資材費低減およ
び製造コスト低減が可能となる効果がある。

さらに、リードフレームの長期保管によるＡｇめっき部
の変色による劣化がなくなる効果もある。

区画の簡単な説明 第１図は本発明の第１の実施例の断面図、第２図は本発
明の第２の実施例の断面図、第３図は本発明の第３の実
施例の断面図、第４図は従来の混成集積回路装置の一例
の断面図である。

１・・・トランスファーモールド樹脂、２・・・金属細
線、３・・・素子、４・・・ペースト、５・・・回路基
板、６・・・回路パターン、７・・・スルーホール、８
・・・接着剤、９・・・リードフレーム、１０・・・ア
イランド、１１・・・貫通穴、１２・・・Ａｇめっき。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 回路基板とリードフレームとを機械的に接合した後、接
   合した前記回路基板と前記リードフレームの所定の箇所
   に貫通孔を設け、さらに、該貫通孔にめっきを行い電気
   的に接合してスルーホールを形成し、前記回路基板上に
   能動素子と受動素子とのうちの少くともいずれか１個の
   素子を搭載し、前記素子と前記回路基板のそれぞれの所
   定箇所同志を電気的に接合し、さらに樹脂封止したこと
   を特徴とする混成集積回路装置。