JPH02297236A - Ram同時テスト回路 - Google Patents

Ram同時テスト回路

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JPH02297236A
JPH02297236A JP1117994A JP11799489A JPH02297236A JP H02297236 A JPH02297236 A JP H02297236A JP 1117994 A JP1117994 A JP 1117994A JP 11799489 A JP11799489 A JP 11799489A JP H02297236 A JPH02297236 A JP H02297236A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は論理LSI(大規模集積回路)の試験容易化
技術に係り、特に複数の被試験RAM(ランダムアクセ
スメモリ)の機能試験を並行して実施することを可能な
らしめるRAM同時テスト回路に関する。
[従来の技術J LSIf7)ffi産時、LSIテスタを用イテ、LS
Iの機能および電気的特性の試験が行われる。高集積化
、製造プロセス改善等によりコストダウンが進むに従い
、LSIテスタを使用するのに要するコスト、いわゆる
測定コストが無視できなくなってきている。また、LS
Iの測定時間は、LSIの受注から客先への引き渡しま
での期間、いわゆるTAT(ターンアラウンドタイム)
に直接影響を与えるため、測定時間の短縮が切望されて
いる。
LSIテス・夕の中には、いわゆるMulti−DOT
測定機能(複数の被試験LSIを同時に測定する機能)
を備えたものがあり、上述の要望に応えている。この種
のLSIテスタには、多数のテスタピンが設けられてい
る゛と共に、これらのテスタピンと灯°応して、被試験
LSIに供給する試験用人力信号の発生回路、被試験L
SIからの出力信号を判定する判定回路、被試験LSI
の電気的特性(入力端子、出力電流、出力電圧等)を測
定するDCユニット等の試験ユニットが多数装備されて
いる。そして、これらの試験ユニットは対応するテスタ
ピンを介して被試験LSIのビンに接続されるようにな
っている。
M ulti −D U T測定において、これらのテ
スタピンは、あるグループは第1の被試験LSIに、別
のあるグループは第2の被試験LSIにという具合に複
数の被試験L S Iに分けて割り当てられる。そして
、複数の被試験LSIの試験が並行して行われる。
「発明が解決しようとする課題」 ところで、−に述したMulti  DUT機能付LS
Iテスタは非常に高価である。従って、この種のLSI
テスタを導入すれば、確かにテスト処理能力は向上する
ものの、設備投資に膨大な費用を要してしまうという問
題があった。また、比較的安価なRAM専用テスタもテ
スタメーカーによって開発されているが、この種のテス
タはRAMのテストを主目的としており、汎用性に欠け
るという問題があった。
この発明は上述した事情に鑑みてなされたもので、ピン
数の比較的少ない安価な汎用テスタによって複数のRA
Mの機能試験を同時に並行して実行することを可能にす
るRAM同時テスト回路を提供することを目的としてい
る。
「課題を解決するための手段」 この発明は、LSIテスタから供給されるテストデータ
に従って複数の被試験RAMの機能試験を並行して実施
するRAM同時テスト回路であって、 面記曳数の被試験RAMに対応して設けられ、前記LS
Iテスタから前記複数の被試験RAMに供給される書込
データを期待値データとして格納する期待値データ記憶
手段と、 前記複数の被試験RAMからの読み出しデータと前記期
待値データ記憶′手段から読み出された期待値データと
を比較する比較手段と を具備することを特徴としている。
1作用」 上記構成によれば、書込モード時、LSIテスタから供
給されたテストデータは複数の被試験RA M 1.:
 吉き込まれると同時に期待値記憶手段に書き込まれる
。そして、続出モード時、複数の被試験RAMから読み
出されたデータは期待値記憶手段に記憶された対応する
データと比較される。そして、上記比較結果から、複数
の被試験RAMの機能が正常であるか否かが判定される
「実施例」 以下、図面を参照して本発明の一実施例について説明す
る。
第1図はこの発明の一実施例によるRAM同時テスト回
路および被試験RAMを示す回路図である。この図にお
いて、!AおよびIBは各々被試験RAMであり、16
×mの記憶番地を有している。そして、各記憶番地は4
ビツトの記憶容量を有する。これらの被試験RAMIA
およびIBの各入力端子は、lメーク型リレースイッチ
3Aおよび3Bを介して、図示してないLSIテスタの
テスタピンに接続されている。そして、LSIテスタか
ら各入力端子に、書込データD。〜D3、アドレスデー
タA。〜An、出カイネーブル信号OE、書込イネーブ
ル信号WEが供給されるようになっている。そして、被
試験RAMIAおよびIBにおいては、アドレスデータ
A。−nの上位ビットデータによって列指定(COL、
=m)、下位ビ・ソトデータによって行指定(0〜F)
が行われ、当該記憶番地におけるデータ書き込みおよび
データ読み出しが行われる。
2は期待値レジスタである。この期待値レジスタ2の各
入力端子は、lメーク型リレースイッチ4を介してLS
Iテスタのテスタピンに接続されており、各人・力端子
には書込データD。−Dl、出カイネーブル信号OE%
!込イネーブル信号WEが供給されるようになっている
。また、LSIテスタからのテストクロックTCLKが
NORゲート8を介し、シフトクロック5CLKとして
供給されるようになっている。第2図は期待値レジスタ
2の内部構成を示す回路図である。この回路は4ビツト
のレジスタREG I−REG l 7が縦続接続され
てなり、4ビツト17ステージのシフトレンスタとして
機能する。各レジスタにはシフトクロックS CI、 
Kが供給されるようになっている。
また、初段のREG Iのデータ入力端子■。〜■。
にはセレクタS。−8,の出力端が接続されている。
これらのセレクタS。−83の一方の入力端子にはレジ
スタREG I 6の出力端子O8−03が各々接続さ
れ、他方の入力端子にはデータD。−D3が各々接続さ
れている。そして、信号OEおよびWEかインバータV
およびWを介してセレクト信号りおよびSとして供給さ
れ、これらのセレクト信号によって、初段レジスタRE
GIへの人力データが切り換えられるようになっている
5Aおよび5Bは、各々4ビツトのフリップフロップで
あり、被試験RAMIAおよびIBの出力データO6A
〜0.AおよびO8B〜OJが、lメーク型リレースイ
ッチ6Aおよび6Bを介し、入力データとして供給され
る。これらのフリップフロップ5Aおよび5Bのクロッ
ク端子CKには、LSIテスタからのテストクロックT
CLKがインバータ9を介して供給される。IOAおよ
びIOBは、各々比較回路である。比較回路10Aは、
フリップフロップ5Aの出力データ5O0A=SO3A
と期待値レジスタ2の出力データEO,−EO,とを対
応するビット同志比較し、いずれかのビットにおいて不
一致が検出された場合に検出信号F!1を出力する。同
様に、比較回路10Bは、フリップフロップ5Aの出力
データSO,B−9O,Bと期待値レジスタ2の出力デ
ータEOO−EO,との比較を行い、不一致が検出され
た場合に検出信号F12を出力する。
11AはR−Sフリップフロップであり、1.S【テス
タから供給されるスタート信号5TATによってセット
され、検出信号Flfによってリセットされる。12A
はフリップフロップであり、クロック端子CKにLSI
テスタからのテストクロックTCLKが供給され、この
テストクロックTCLKのタイミングでR−Sフリップ
フロップ11Aの出力データを取り込み、信号FLAG
 l lとして出力する。13AはANDゲートであり
、フリップフロップ12Aの出力データと検出信号F1
1との論理積を出力する。RSSフリップフロップII
Bフリップフロップ12B1ANDゲート+313は検
出信号F’12に対して設けられたものであり、R−S
フリップフロップ!IA1フリップフロップ12A、A
NDゲート13Aからなる回路と同様の構成となってい
る。14はORゲートであり、ANDゲート13A、1
3Bの出力データの論理和を信号PLAG2として出力
する。
15はトランスファー型リレースイッチであり、接点!
aおよびtbを有するスイッチStと、接点2aおよび
2bを有するスイッチS2とからなる。
これらのスイッチはLSIテスタから供給されるコント
ロール信号RLによって切り換えられる。
そして、ORゲート14の出力信号FLAG2、フリッ
プフロップ12Aの出力信号FLAG 11、フリップ
フロップ12Bの出力信号FLAG 12の内、いずれ
かが信号F”LGとして検出される。
次に、このRAM同時テスト回路の動作を説明する。R
AMの機能試験には、被試験IOAMにおいて、記憶領
域内の各番地におけるデータ“0”および“l”の書込
/読出が正しく行われるか否かを確認するデータチエツ
クと、アドレス指定が正常に行われるか否かを確認する
アドレスチエツクがある。
第3図は、データチエツク実行時における回路各部の動
作を示すタイムチャートである。このタイムチャートの
面半は、被試験RAMIAおよびlBの各番地および期
待値レジスタ2にテストデータを古き込むデータライト
期間Tllにおける動作、後半は、被試験RAMI A
およびIBから記憶データを読み出して期待値レジスタ
2内の対応するデータ石比較するデータリード期間TR
における動作が示されている。
データライト期間TVにおいて、まず、被試験RAMI
^およびIBの記憶領域COL oへのデータ書込が行
われる。この期゛間、LSIテスタからは、アドレスデ
ータA。−An、書込データD。〜D、が所定のタイミ
ングで切り換えられて順次出力され、これらが被試験R
AMI AおよびIBに供給される。ここで、アドレス
データA。−Anとしては、データOO〜OFか順次供
給され、これらと対応する書込データとしてはデータA
。5+Az5.+〜AE5F(ただし、添字。〜Fは番
地と対応さけて付したものである)が順次供給される。
また、これらアドレスデータA。−Anおよび書込デー
タD。〜D3の切り換わり時点から一定時間経過ずろ毎
に、1、SIテスタから負のパルスが出力され、これが
書込イネーブル信号WEとして被試験RAM [Aおよ
びIBに供給されろ。そして、この書込イネーブル信号
WEが“L”レベルになった時点で、被試験RAM I
 AおよびII3のアドレスデータA。
〜Anと対応する番地にデータD0〜D3が書き込よれ
る。このようにして、第4図に示すように、被試験n 
A M I AおよびIBの記憶領域COL o(00
〜OF番地)に、データA。5.A、53〜AE5Fか
各々書き込まれる。
一方、この期間、LSIテスタからは、アドレスデータ
A。−nおよび書込データD。〜3の切り換イつりと同
期してテストクロックTCLKが出力される。そして、
この時、コントロール信号CONTは“L“レベルなの
で、テストクロックTCLKはN OI?ゲート8によ
って反転され、シフトクロック5CLKとして期待値レ
ジスタ2に供給される。
そして、信号OEが“I−I”レベルであり、かつ、シ
フトクロック5CLKの立ち上がり時点において信号W
Eか“L″レベルあるので、セレクタS。
〜S、によってデータD。−D3が選択され、被試験R
AMIAおよびIBに書き込まれたのと同じデータが期
待値レジスタ2に読み込まれる。そして、この読み込ま
れたデータは、シフトクロック5CLKが供給されるに
従い、レジスタIt E G 1からレジスタREGI
6まで順次シフトされる。
そして、16個のシフトクロック5CLKが出力される
と、期待値レジスタ2の各レジスタREG1〜REC;
 l 7には、第5図に示すようにデータが格納される
。この上ゲにして、レジスタREGI6〜REG Iは
、被試験RAMIAおよびIBの0θ〜OF番地の各記
憶データと同じデータが期待値データとして各々記憶さ
れる。
次に、被試験RA M I AおよびIBの記憶領域C
O[,1へのデータ書込か行われる。この期間、アドレ
スデータA。−Anとしては、データlO〜IFか供給
され、これらと対応する書込データとしてはデータ51
゜A + + 5□、〜5 、EA IF(ただし、添
字、。〜1Fは番地と対応させて付したものである)が
供給される。そして、これらアドレスデータΔo = 
A nおよび書込データD。−D3と共に書込イネーブ
ル信号WEが供給され、第3図に示すように、被試験R
AMIAおよびIBの記憶領域COL。
の各アドレス10〜IFには、データ5 +oA l’
+ 51、〜5 、EA 、Fが古き込まれる。
一方、この期間ら、LSIテスタからは、アドレスデー
タA。−nおよび書込データD。〜3の切り換わりと同
期してテストクロックTCLKか出力されるが、コント
ロール信号C0NTが“■(”レベルなので、シフトク
ロック5CLKは出力されない。従って、期待値レジス
タ2の記憶データは変化しない。そして、以後、同様に
して、被試験RAMIAおよびIBの記憶領域COL 
t 〜COL mへのデータ書込が行われる。そして、
全アドレスへのデータ書込が終了すると、被試験RAM
IAおよびIBは第4図に示す記憶状態となる。以」二
のようにして被試験RAMIAおよびIBの全記憶領域
(COL o =COL m)へのデータ書き込みが終
了すると、LSIテスタからスタート信号S1゛ΔTが
出力され、R−SフリップフロップIIAおよびIIB
がセットされる。
次に、データリード期間TRにおける動作を説明する。
まず、被試験RAMIAおよびIBの記憶領域COL 
oの記憶データが読み出される。■7SIテスタからは
、アドレスデータA。−Anが所定のタイミングで切り
換えられて順次出力され、これらが被試験RAM I 
Aおよび1Bに供給される。ここで、アドレスデータA
。−Anとしては、データ00〜OFが供給される。ま
た、これらアドレスデータA。−Anの゛切り換わり時
点から一定時間経過する毎に、LSIテスタから負のパ
ルスが出ツノされ、これか出力イネーブル信号OEとし
て被試験RA M I AおよびIBに供給される。そ
して、出力イネーブル信号OEが“L”レベルになった
時点で、被試験RAMI AおよびIBにおけるアドレ
スデータA。−nと対応する番地の記すαデータか、出
力データO6A〜0.Aおよび出力データ0゜B”OJ
として出力され、フリップフロップ5Aおよび5Bに各
々供給される。また、この期間、LSIテスタからは、
アドレスデータA。−Anの切り換イっりと同期してテ
ストクロックTCLKが出力され、これがインバータ9
によって反転されてフリップフロップ5Aおよび5Bに
クロックとして供給される。そして、データ00A−0
,Aおよび0゜B””03Bは、インバータ9から出力
されるテストクロックTCLKの反転信号の立ち上がり
時に、フリップフロップ5Aおよび5Bに読み込まれて
出力データSO,A−SO3Aおよび5OoB−SOl
Bとして各々出力される。このようにして、被試験RA
MI AおよびIBの記憶領域C0Lo(OQ−OF番
地)における各記憶データが順次読み出され、データ5
OQA−SO,Aおよび5ODB−S0313として比
較回路1oΔおよびIOHに順次供給される。
また、この期間において、コントa−ル信号C0NTは
“1.”レベルなので、テストクロックTCL KはN
0rtゲート8によって反転されてシフトクロック5C
LKとして期待値レジスタ2に供給される。そして、信
号WEが“H”レベルであり、かつ、シフトクロック5
CLKの立ち上がり時点において信号OEが“L”レベ
ルであるので、セレクタS。−8,によってレジスタR
EG I 6の出力データが選択され、期待値レジスタ
2においてはシフトクロック5CLKに応じて記憶デー
タのa−テートシフト(巡回シフト)動作が行われる。
第6図はシフトクロック5CLKに対する期待値レジス
タ2の記憶データの遷移を示したものである。この図に
示すように、期待値レジスタ2では、シフトクロック5
CLKに応じ、レジスタREGI〜REG I 6間で
゛ローテートシフトが行われる。そして、レジスタRE
G l 6の記憶データは最終段のレジスタREG17
を介して期待値データEOo−EO,とじて比較回路1
0Aおよび10Bに供給される。このデータリード期間
TRの直前において、レジスタREG I 6〜REG
IJ、:は、被試験RAMI AおよびIBの0O−O
F”番地に対応する期待値データが記憶されており、第
1売口のシフトクロック5CLKの入力によって00番
地に対応する期待値データが、第2発註のシフトクロッ
ク5CLKの入力によって01番地に対応する期待値デ
ータが、という具合にシフトクロック5CLKに応じて
00〜OF番地に対応する期待値データEO,−EO3
が順次出力され、比較回路+OAおよびIOBに供給さ
れる。
そして、比較回路!OAによって、出力信号5OQA−
SO3Aと期待値データEO0〜EO1とが比較され、
対応する各ビット間で不一致が検出された場合に検出信
号Filが出力される。同様に、比較回路10Bにより
て、出力信号5OOB−8゜、Bと期待値データE O
o〜EO,とが比較される。
そして、検出信号Fllが出力されると、R−Sフリッ
プフロップIIAがリセットされる。そして、その直後
のテストクロックTCLKの立ち上がり時に、フリップ
フロップIIAの出力データがフリップフロップ+2A
に取り込まれ、信号FLAG I 1として出力される
。検出信号F’12が出力された場合ら同様である。
第7図は、データリード期間TRにおける回路動作を示
したものであり、被試験RAMI Aの00番地および
被試験flAM I Bの02番地の記憶データが異常
である場合を例に、不良検出タイミングを示したもので
ある。このように、被試験RAMIAあるいはIBから
読み出された記憶データに不良があった場合、テストク
ロックTCLKの立ち下がり時に、検出信号Fllある
いはPI2が出力される。また、検出信号Fllが出力
された場合はそれ以降信号F’LAGI+が“L”レベ
ルとなり、検出信号F12が出力された場合はそれ以降
信号PLAG 12が“し“レベルとなる。このように
して、被試験R’AMIAおよびIBにおける記憶デー
タの判定が行われる。
次に、被試験RAMI AおよびIBの記憶領域COL
、における記憶データの読み出し判定が行われる。LS
IテスタからはアドレスデータA。
〜Anとして、データIO〜IF’が出力され、出力イ
ネーブル信号OEと共に、被試験RAMIAおよびIB
に順次供給される。そして、被試験RAMIAおよびl
Bの10〜IF番地の記憶データが順次読み出され、フ
リップフロップ5Aおよび5Bを介し、データ5OOA
−8o、Aおよび5O6B−S、3Bとして比較回路!
OAおよびIOBに供給される。
上記動作と並行して期待値レジスタ2から期待値データ
EO,−EO3が出力される。前述した第4図に示すよ
うに、被試験RAMI AおよびIBの記憶状態は、各
列においては行番号に応じてA3A3〜と変化し、列番
号が1つ変わる毎に、行番号に対する記憶データの並び
が1番地シフトするようになっている。従って、このR
A Mテスト回路では、以下説明するように、記憶領域
C0L0の期待値データを1クロック位相シフトしたデ
ータを以て記憶領域COL +の期待値データとして供
給するようにしている。
この期間においても、アドレスデータA。−Anの切り
換えと同期してテストクロックTCLKが出ツノされる
。しかし、この場合、テストクロックTCLKの第1発
註の出力時点ては、コントロール信号C0NTが“1−
ルベルであり、シフトクロック5CLKが出力されず、
期待値レジスタ2においてローテートシフト動作は行わ
れない。そして、テストクロックTCLKの第2発目〜
第16発目に対してはシフトクロック5CLKが出力さ
れる。
この結果、記憶領域COL、の期待値データとしては、
前述した記憶領域COL oの期待値データよりもlク
ロック位相が遅れたデータが順次出力される。
そして、記憶領域C0Loの場合と同様に被試験RAM
I AおよびIBの記憶データと期待値データEOO−
EO3との比較が行われる。以後、記憶領域cor、t
〜cor、nについても記憶領域C0L1の場合と同様
の動作により記憶データの確認が行われる。
次にアドレスチエツクについて説明する。アドレスチエ
ツクもデータチエツクと同様の手順で行われる。データ
ライト期間TVにおいて、被試験RAMIAおよびIB
の各記憶領域(COL’O−0−C0Lには、第8図に
示すデータが書き込まれる。
ここで、記憶データは行番号に応じて012〜EFと変
化しており、列番号が1つシフトする毎に行番号に対す
る記憶データの並び力q番地シフトするようになってい
る。このような記憶状態にすることで、行指定に対する
動作確認と列指定に対する動作確認が可能となっている
データリード期間TRにおいては、被試験RAMIAお
よびIBにアドレスデータA。−Anが供給されて記憶
データが順次読み出されると共に、期待値レジスタ2か
ら対応する期待値データが順次読み出され、両者の比較
が行われる。データチエツクの場合と同様に、1つの記
憶領域(列番号を同じくする記憶番地)のチエツクは、
16発のテストクロックTCLKに同期して行われる。
第9図〜第11図はこれら16発のテストクロックTC
LKと出力される期待値レジスタ2の記憶状態との対応
を示したものであり、第9図は記憶領域COL、のチエ
ツク時、第10図は記憶領域COL、のチエツク時、第
11図は記憶領域COL、のチエツク時の期待値レジス
タ2のデータ記憶状態を示したしのである。これらの図
に示すように、記憶領域COL、のチエツク時には期待
値データとして0,1,2.〜.E、r;’が、記憶領
域COL、のチエツク時には期待値データF、0.I 
、〜D、Eが、という具合に列番号が1つ変わる毎に1
番地分シフトして期待値データが供給されろ。
この列が変わる毎に行われる期待値データのシフトは、
前述したデータチエツクと同様、コントロール信号C0
NTによってシフトクロックSCI。
Kを1発だけキャンセルすることによって行イっれる。
このようにして、データチエツクの場合と同様の手順で
、第8図のテストデータに従ったアドレスチエツクが行
われる′。
このRAMテスト回路を用いる場合、トランスファー型
リレースイッチ15(第1図)は、スイッチS、を接点
2a側に切り換え、信号FLAG2を観測しながら、上
述の手順て被試験RAMI AおよびIBの機能試験を
進める。そして、試験中に信号FLAG2が検出された
場合は、スイッチS、を接点2b側に切り換える。そし
て、スイッチS1を接点la側に切り換えて信号FLA
G I Iを確認し、スイッチS1を接点Ib側に切り
換えて信号FLAG I 2を確認する。このようにす
ることで、複数の被試験RAMの機能判定が、多くのテ
スタビンを使用することなく能率的に行われる。
そして、第12図のフローチャートに示すように、機能
試験で合格となった被試験RAMに対しては、DC(直
流)テストが実施される。以下、このRAMテスト回路
を用いた場合におけるDCテストの手順について説明す
る。
まず、入力端子テストの場合を説明する。被試験RAM
IAの入力電流をテストする場合は、スイッチ3Aのみ
をONとし、スイッチ4および3BはOF’Fとする。
このようにすることで、被試験RAMI Aの入力端子
のみがLSIテスタと接続され、入力端子のテストが可
能となる。被試験RAMIBをテストする場合も同様で
ある。
次に、出力電流テストの場合を説明する。被試験flA
MIAの出力電流をテストする場合は、スイッチ6Aお
よび6日をOFFとし、トランスファー型リレースイッ
チ7を被試験RAMI Aの出力側に切り換える。この
ようにすることで、被試験f’jAM I Aの出力端
子がトランスファーリレー型スイッチ7を介してLSI
テスタと接続され、出力電流のテストが可能となる。被
試験RAM、IBをテストする場合も同様である。
「発明の効果J 以上説明したように、この発明によれば、複数の被試験
RAMに対応して設けられ、LSIテスタから複数の被
試験RAMに供給されるテストデータを期待値データと
して格納する期待値データ記憶手段と、複数の被試験R
AMからの読み出しデータと期待値データ記憶手段から
読み出された期待値データとを比較する比較手段とを設
けたので、比較的ピン数の少ない安価な汎用テスタによ
って複数の被試験RAMの機能試験を同時に並行して実
施することかできる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例によるRAMテスト回路の
回路図、第2図は同実施例における期待値レジスタ2の
構成を示す回路図、第3図は同実施例におζする動作を
示すタイムチャート、第4図は同実施例におけるデータ
チエツク用テストデータマツプ、第5図は同実施例にお
いてテストデータ書込終了時点における期待値レジスタ
2の記憶状態を示す図、第6図は同実施例のデータチエ
ツク時における期待値レジスタ2の記憶データの遷移を
示す図、第7図は同実施例におけるデータリード期間に
おける不良検出タイミングを示すタイムチャート、第8
図は同実施例におけるアドレスチエツク用テストデータ
マツプ、第9図〜第11図は同実施例におけるアドレス
チエツク時の期待値レジスタ2の記憶状態を示す図、第
12図は同実施例を採用した場合のRAMの試験手順を
示すフローチャートである。 IA、lI3・・・・・・被試験RAM、2・・・・・
・期待値レジスタ、IOA% 10.B・・・・・・比
較回路。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 LSIテスタから供給されるテストデータに従って複数
    の被試験RAMの機能試験を並行して実施するRAM同
    時テスト回路であって、 前記複数の被試験RAMに対応して設けられ、前記LS
    Iテスタから前記複数の被試験RAMに供給されるテス
    トデータを期待値データとして格納する期待値データ記
    憶手段と、 前記複数の被試験RAMからの読み出しデータと前記期
    待値データ記憶手段から読み出された期待値データとを
    比較する比較手段と を具備することを特徴とするRAM同時テスト回路。
JP1117994A 1989-05-11 1989-05-11 Ram同時テスト回路 Expired - Fee Related JP2985179B2 (ja)

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JPS52130533A (en) * 1976-04-27 1977-11-01 Fujitsu Ltd Memory card tester
JPS59180300U (ja) * 1983-05-20 1984-12-01 日本電気株式会社 メモリ試験装置
JPS63318657A (ja) * 1987-06-23 1988-12-27 Fujitsu Ltd メモリボ−ドテスタ

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