JPH02296164A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH02296164A JPH02296164A JP1116276A JP11627689A JPH02296164A JP H02296164 A JPH02296164 A JP H02296164A JP 1116276 A JP1116276 A JP 1116276A JP 11627689 A JP11627689 A JP 11627689A JP H02296164 A JPH02296164 A JP H02296164A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- pin
- terminals
- contact parts
- levers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＰＧＡ（Ｐ Ｉ Ｎ ＧＲＩＤ ＡＲＲＡＹ）
タイプのＩＣに使用するＩＣソケットに関し、特にその
構造に関する。
タイプのＩＣに使用するＩＣソケットに関し、特にその
構造に関する。
従来、この種のＰＧＡタイプのＩＣソケットは単にＩＣ
を実装する機能しか有していなかった。
を実装する機能しか有していなかった。
上述した従来のＰＧＡタイプのＩＣソケットはＩＣを実
装する機能しかなかったので＋ ＩＣピンのモニタをす
る際には、ソケットを実装した基板の裏面より各ピンと
表面に設けたチエツク端子間とを配線する等していた。
装する機能しかなかったので＋ ＩＣピンのモニタをす
る際には、ソケットを実装した基板の裏面より各ピンと
表面に設けたチエツク端子間とを配線する等していた。
ＩＣのピン数が多い場合、この方法では全ピンのモニタ
は物理的に不可能な場合も生じる。
は物理的に不可能な場合も生じる。
本発明の目的は前記課題を解決したＩＣソケットを提供
することにある。
することにある。
前記目的を達成するため、本発明に係るＩＣソケットは
、ピングリッド アレイ（ＰＩＮ ＧＲＩＤ ＡＲＲＡ
Ｙ）タイプのＩＣに使用するＩＣソケットにおいて、内
部に導体をマトリックス状に配置し、列方向の導体を動
かし、前記ＩＣのピンに対して行方向の導体を接触させ
ることにより、前記ＩＣの１列分の入出力信号を外部に
取り出す機構を有するものである。
、ピングリッド アレイ（ＰＩＮ ＧＲＩＤ ＡＲＲＡ
Ｙ）タイプのＩＣに使用するＩＣソケットにおいて、内
部に導体をマトリックス状に配置し、列方向の導体を動
かし、前記ＩＣのピンに対して行方向の導体を接触させ
ることにより、前記ＩＣの１列分の入出力信号を外部に
取り出す機構を有するものである。
以下、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例を示す構成図、（ｈ）
は同断面図である。
は同断面図である。
図において、本実施例のＩＣソケットＬは絶縁体６とＩ
Ｃ接触部２からなる。ＩＣ接触部２は実装するＰＧＡタ
イプのＩＣのピンの間隔に合うようにＩＣソケット１へ
埋め込む。このＩＣソケット１の内部のＩＣ接触部２の
中間位置に導体で構成されたモニタ端Ｐ３を行方向に配
置し、固定する。モニタ端子３の両端又は一端はＩＣソ
ケット１の外側へ突出しておく。また、ＩＣ接触部２の
中間位置の列方向には絶縁体で構成された接触レバー４
を配置する。接触レバー４は行方向に平行に動かせるよ
うになっている。接触レバー４にはＩＣ接触部２とモニ
タ端子；３を電気的に接続するための導体のピン接触部
５を取付けてあり、モニタ端子３とピン接触部５は常に
電気的に接続されている状態にしておく。
Ｃ接触部２からなる。ＩＣ接触部２は実装するＰＧＡタ
イプのＩＣのピンの間隔に合うようにＩＣソケット１へ
埋め込む。このＩＣソケット１の内部のＩＣ接触部２の
中間位置に導体で構成されたモニタ端Ｐ３を行方向に配
置し、固定する。モニタ端子３の両端又は一端はＩＣソ
ケット１の外側へ突出しておく。また、ＩＣ接触部２の
中間位置の列方向には絶縁体で構成された接触レバー４
を配置する。接触レバー４は行方向に平行に動かせるよ
うになっている。接触レバー４にはＩＣ接触部２とモニ
タ端子；３を電気的に接続するための導体のピン接触部
５を取付けてあり、モニタ端子３とピン接触部５は常に
電気的に接続されている状態にしておく。
次に動作について説明する。第２図は第１図の接触部の
拡大図である。第２図において、ＩＣ接触部２としてＰ
１〜Ｐ４の符号を付し、モニタ端子３として旧、 Ｍ２
の符号を付し、接触レバー４としてＡｔ。
拡大図である。第２図において、ＩＣ接触部２としてＰ
１〜Ｐ４の符号を付し、モニタ端子３として旧、 Ｍ２
の符号を付し、接触レバー４としてＡｔ。
Ａ２の符号を付し、ピン接触部としてＣ１〜Ｃ４の符号
を付しである。接触レバーＡＩを矢印方向に動かし、接
触レバーＡＩに付いているピン接触部Ｃ１をＩＣ接触部
Ｐｌに接続させる。ピン接触部Ｃ１はモニタ端子Ｍｌに
接続しているので、モニタ端子旧にＩＣ接触部Ｐｉから
の信号を取り出すことができる。この状態ではピン接触
部Ｃ３がＩＣ接触部Ｐ３に接続しており、モニタ端子阿
２にＩＣ接触部Ｐ３からの信号を取り出せる。
を付しである。接触レバーＡＩを矢印方向に動かし、接
触レバーＡＩに付いているピン接触部Ｃ１をＩＣ接触部
Ｐｌに接続させる。ピン接触部Ｃ１はモニタ端子Ｍｌに
接続しているので、モニタ端子旧にＩＣ接触部Ｐｉから
の信号を取り出すことができる。この状態ではピン接触
部Ｃ３がＩＣ接触部Ｐ３に接続しており、モニタ端子阿
２にＩＣ接触部Ｐ３からの信号を取り出せる。
接触レバーＡ１を元の位置に戻し、接触レバーＡ２を矢
印の方向に動かすと、同様に１．Ｃ接触部Ｐ２からの信
号がモニタ端子旧から、また、ＩＣ接触部Ｐ４からの信
号がモニタ端子Ｍ２よりそれぞれ取り出すことができる
。
印の方向に動かすと、同様に１．Ｃ接触部Ｐ２からの信
号がモニタ端子旧から、また、ＩＣ接触部Ｐ４からの信
号がモニタ端子Ｍ２よりそれぞれ取り出すことができる
。
以上説明したように本発明は列方向に配置した接触レバ
ーを動かし、接触レバーについているピン接触部をＩＣ
接触部とモニタ端子とに接続することにより、１列分の
】Ｃピンの信号がモニタ端子に取り出すことができる。
ーを動かし、接触レバーについているピン接触部をＩＣ
接触部とモニタ端子とに接続することにより、１列分の
】Ｃピンの信号がモニタ端子に取り出すことができる。
したがって、モニタしたいＩＣピンに隣接する接触レバ
ーを動かし、 ＩＣ接触部に接続することにより、ＩＣ
ピンに隣接したモニタ端子よりＩＣの信号を取り出すこ
とができる効果がある。
ーを動かし、 ＩＣ接触部に接続することにより、ＩＣ
ピンに隣接したモニタ端子よりＩＣの信号を取り出すこ
とができる効果がある。
第１図（ａ）は本発明の一実施例を示す構成図、（ｂ）
は同断面図、第２図は第１図の接触部を示す拡大図であ
る。
は同断面図、第２図は第１図の接触部を示す拡大図であ
る。
Claims (1)
- （１）ピン グリッド アレイ（ＰＩＮ ＧＲＩＤ Ａ
ＲＲＡＹ）タイプのＩＣに使用するＩＣソケットにおい
て、内部に導体をマトリックス状に配置し、列方向の導
体を動かし、前記ＩＣのピンに対して行方向の導体を接
触させることにより、前記ＩＣの１列分の入出力信号を
外部に取り出す機構を有することを特徴とするＩＣソケ
ット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1116276A JPH02296164A (ja) | 1989-05-10 | 1989-05-10 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1116276A JPH02296164A (ja) | 1989-05-10 | 1989-05-10 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02296164A true JPH02296164A (ja) | 1990-12-06 |
Family
ID=14683067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1116276A Pending JPH02296164A (ja) | 1989-05-10 | 1989-05-10 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02296164A (ja) |
-
1989
- 1989-05-10 JP JP1116276A patent/JPH02296164A/ja active Pending
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