JPH02294485A - 樹脂材料への無電解メッキ用活性点の付与方法 - Google Patents
樹脂材料への無電解メッキ用活性点の付与方法Info
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- JPH02294485A JPH02294485A JP11202989A JP11202989A JPH02294485A JP H02294485 A JPH02294485 A JP H02294485A JP 11202989 A JP11202989 A JP 11202989A JP 11202989 A JP11202989 A JP 11202989A JP H02294485 A JPH02294485 A JP H02294485A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野J
本発明は樹脂材料に対して無電解メッキ用の活性点を付
与する方法、詳しくは任意の樹脂材料に対してメッキを
可能とし,かつメッキの接着性を改善する方法に関する
. r従来の技術1 従来樹脂材料すなわち合成樹脂成形体にメッキする場合
,その表面をエッチングして表面粗化して微細な凹凸を
形成し、その凹部にパラジウムを付看させ、次いで無電
解ニッケルメッキを施した後、電気メッキを施す方法が
知られている.したがって樹脂材料としてはエッチング
液によって部分的に溶ける成分をもつ、ABSm脂(ア
クリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体)が主
で、他には幾らかの樹脂についての試みがなされている
が、いずれにしてもエッチング液に対する可溶成分をも
つものでなければならず、この点で制約を受け、目的、
用途に応じた物性の樹脂であれば、すべての樹脂に適用
できるというものではなかった. 〔発明が解決しようとする課題〕 このように従来法においては、無電解メッキの過程で樹
脂が限定されるばかりでなく,複雑な工程が必要であっ
た.このような事情から本発明者らの一員はさきに、チ
タン酸カリウム(nk.0・m T i O・ρH*O
:n%ρは0又は正の数、mは正の数)が銀を吸着する
特性を有することな見出し、特開昭61−241336
及び特開昭61−253372に記載の方法を提案した
.前者は予め表面に銀メッキが施されたチタン酸カリウ
ム繊維を樹脂中に含有させる方法であり、後者はチタン
酸カリウム繊維または粉末を含むワニス等を塗布するこ
とにより少くとも表面にチタン酸カリウムを含む層を形
成して銀メッキを施す方法である.この発明においては
使用するチタン酸カリウムに関して一般式で示し,これ
に含まれる各種のチタン酸カリウムの構造や吸着機能に
つき具体的に触れてはいないが、通常結晶水をもつ層状
構造のチタン酸カリウムが,吸着性の点から見て好適で
ある.すなわちチタン酸カリウムには構造的に2種類が
あり、四チタン酸カリウムに代表される層状構造のもの
と、六チタン酸カリウムに代表されるトンネル状構造の
ものがある.各種金属イオンを良く吸看するのは層状の
チタン酸カリウムで,特に水和チタン酸カリウム、水和
チタニアが優れている.しかしながらこのような層状構
造の四チタン酸カリウムは低温で使用できる熱硬化性樹
脂に対しては効果を発揮するが、反面、化学的、熱的に
は不安定な物質であるため、高耐熱性を要求されるエン
ジニアリングプラスチックには有効でないことがわかっ
た. そこで本発明者らは、チタン酸カリウムのうち特定のも
のすなわち特に熱的、化学的に極めて安定なトンネル構
造の六チタン酸カリウムを選択した。しかし、このもの
は層状構造の四チタン酸カリウムのように眉間全体的な
吸着ではないことから、通常の四チタン酸カリウムに劣
るため、耐高熱性,耐化学性に優れた六チタン酸カリウ
ムによる活性付与手段について更に鋭意研究を重ねた結
果,六チタン酸カリウムのトンネル構造の入口部にはイ
オン吸着が生じしかもトンネル構造を有するチタン酸ア
ルカリ化合物も同様である知見を得、この現象を利用し
て活性点を形成させることに成功し本発明に到達した. 本発明の目的は、トンネル構造を有するチタン酸アルカ
リ化合物を用い、使用目的に応じ如何なる樹脂にも適用
でき、複雑な工程を要せずに樹脂材料に対し無電解メッ
キ用の活性点を付与することができる方法を提供するに
ある. [課題を解決するための手段] 上記目的を達成するために、本発明の方法は所要の樹脂
材料にチタン酸アルカリ化合物を配合混練して成形した
後,前記チタン酸アルカリ化合物の表面露出が少ない場
合には該成形体の表面を研磨あるいは薬剤で処理して前
記チタン酸アルカリ化合物の露出量を増大せしめ、次い
で銀イオン若しくはパラジウムイオン溶液および還元剤
溶液に浸漬処理して前紀チタン酸アルカリ化合物の先端
に無電解メッキ用活性点を形成せしめることを特徴とす
るものである. 本発明の前記チタン酸アルカリ化合物とはトンネル構造
を有する六チタン酸アルカリ(アルカリはK, Na,
Rh. Cs)およびRxB” x/xTia−x八
018又RxBx■Tla−X(1+s ( Rは一種
以上のアルカリ金属、B1は2価金属,BIは3価金属
元素でXは8より小さい数)であるブリディライトであ
る.結晶学的にはTies及び(Ti.B)Os八面体
の連鎖がトンネル構造を形成しており、アルカリイオン
はトンネル中を占有し,トンネル軸と繊維軸は平行して
いるものである.この点でTins八面体の稜および角
を共有して作る連鎖が層構造を形成し、その眉間にカリ
ウムイオンが存在する四チタン酸カリウムとは異なるも
のである.チタン酸アルカリ化合物の樹脂材料に対する
混合量は通常3〜50wt%の範囲で用いることが好ま
しい.樹脂材料は使用目的に応じ任意に選択することが
でき、かつ前記チタン酸アルカリ化合物は熱的、化学的
に安定であるから目的に応じた形状に通常の手段により
成形することができ,高熱を伴なう成形過程においても
変化することはない.得られた成形体の表面にチタン酸
アルカリ化合物の露出量が少なければ約0.1−10μ
m程度エッチングすることによって、成形体の表面はチ
タン酸アルカリ化合物が露出された状態になる.【作用
及び効果1 上記表面にチタン酸アルカリ化合物が露出している成形
体を、硝酸銀、塩化パラジウム溶液のような銀イオン溶
液またはパラジウムイオン溶液に浸漬すると、表面に露
出した該チタン酸アルカリ化合物のトンネル入口に1分
子だけ吸着される.この時、ホルマリンや塩化第1スズ
などの還元剤溶液を併用することにより銀またはパラジ
ウムが吸着された活性点が形成される. このように本発明によれば層構造のチタン酸カリウムと
異なり,層構造による全面的な吸着ではないから、活性
付与イオンの使用量がかなり節減できるばかりでなく,
チタン酸アルカリ化合物の繊維方向にトンネルがあり、
このトンネルにイオンが化学的に吸看されるため、層構
造のチタン酸カリウムに比し著しくアンカー効果が大き
い活性点が形成される.また、活性点の形成は溶液中で
還元できる金属イオンであれば銀、パラジウム以外のも
のでも同様の効果を期待できるものである.なお、表面
を研磨処理してチタン酸アルカリ化合物の新しい断面を
露出させたものは一層すぐれた吸着効果を奏する. 本発明によれば従来のABS樹脂に対する穴掘り型のエ
ッチング形式による前処理方法とは異なり、チタン酸ア
ルカリ化合物を表面に露出させるだけで強い活性点を付
与することができ、しかも耐高熱性樹脂に対して適用す
ることができるものであり、使用目的に合った樹脂を任
意に選択し得るので応用範囲も著しく拡大されるもので
ある.[実施例1】 各種チタン酸アルカリ化合物を各種樹脂に20重量%混
合して、充分混練した後,成形して5×3 0 x 8
0 (mm)の板状体に成形してテストビースを作成
した.これらの表面を1800の研磨紙で表面を約5g
m削り、鎖酸銀、あるいは塩化パラジウムとともに銀の
場合にはホルマリン、パラジウムの場合には塩化第1ス
ズ溶液の還元剤を使用して,銀あるいはパラジウムの活
性点を付与した.次にこのテストビースを水洗し、株式
会社高純度化学研究所製C−200LT(11およびC
−200LT(21の溶液による無電解銅メッキを施し
たところ,いずれも電解メッキ可能な0,1〜0,3Ω
・cmの導電率を得ることができ,活性点が付与されて
いることを確認した. その結果を表−1に示す. 表 〔実施例21
与する方法、詳しくは任意の樹脂材料に対してメッキを
可能とし,かつメッキの接着性を改善する方法に関する
. r従来の技術1 従来樹脂材料すなわち合成樹脂成形体にメッキする場合
,その表面をエッチングして表面粗化して微細な凹凸を
形成し、その凹部にパラジウムを付看させ、次いで無電
解ニッケルメッキを施した後、電気メッキを施す方法が
知られている.したがって樹脂材料としてはエッチング
液によって部分的に溶ける成分をもつ、ABSm脂(ア
クリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体)が主
で、他には幾らかの樹脂についての試みがなされている
が、いずれにしてもエッチング液に対する可溶成分をも
つものでなければならず、この点で制約を受け、目的、
用途に応じた物性の樹脂であれば、すべての樹脂に適用
できるというものではなかった. 〔発明が解決しようとする課題〕 このように従来法においては、無電解メッキの過程で樹
脂が限定されるばかりでなく,複雑な工程が必要であっ
た.このような事情から本発明者らの一員はさきに、チ
タン酸カリウム(nk.0・m T i O・ρH*O
:n%ρは0又は正の数、mは正の数)が銀を吸着する
特性を有することな見出し、特開昭61−241336
及び特開昭61−253372に記載の方法を提案した
.前者は予め表面に銀メッキが施されたチタン酸カリウ
ム繊維を樹脂中に含有させる方法であり、後者はチタン
酸カリウム繊維または粉末を含むワニス等を塗布するこ
とにより少くとも表面にチタン酸カリウムを含む層を形
成して銀メッキを施す方法である.この発明においては
使用するチタン酸カリウムに関して一般式で示し,これ
に含まれる各種のチタン酸カリウムの構造や吸着機能に
つき具体的に触れてはいないが、通常結晶水をもつ層状
構造のチタン酸カリウムが,吸着性の点から見て好適で
ある.すなわちチタン酸カリウムには構造的に2種類が
あり、四チタン酸カリウムに代表される層状構造のもの
と、六チタン酸カリウムに代表されるトンネル状構造の
ものがある.各種金属イオンを良く吸看するのは層状の
チタン酸カリウムで,特に水和チタン酸カリウム、水和
チタニアが優れている.しかしながらこのような層状構
造の四チタン酸カリウムは低温で使用できる熱硬化性樹
脂に対しては効果を発揮するが、反面、化学的、熱的に
は不安定な物質であるため、高耐熱性を要求されるエン
ジニアリングプラスチックには有効でないことがわかっ
た. そこで本発明者らは、チタン酸カリウムのうち特定のも
のすなわち特に熱的、化学的に極めて安定なトンネル構
造の六チタン酸カリウムを選択した。しかし、このもの
は層状構造の四チタン酸カリウムのように眉間全体的な
吸着ではないことから、通常の四チタン酸カリウムに劣
るため、耐高熱性,耐化学性に優れた六チタン酸カリウ
ムによる活性付与手段について更に鋭意研究を重ねた結
果,六チタン酸カリウムのトンネル構造の入口部にはイ
オン吸着が生じしかもトンネル構造を有するチタン酸ア
ルカリ化合物も同様である知見を得、この現象を利用し
て活性点を形成させることに成功し本発明に到達した. 本発明の目的は、トンネル構造を有するチタン酸アルカ
リ化合物を用い、使用目的に応じ如何なる樹脂にも適用
でき、複雑な工程を要せずに樹脂材料に対し無電解メッ
キ用の活性点を付与することができる方法を提供するに
ある. [課題を解決するための手段] 上記目的を達成するために、本発明の方法は所要の樹脂
材料にチタン酸アルカリ化合物を配合混練して成形した
後,前記チタン酸アルカリ化合物の表面露出が少ない場
合には該成形体の表面を研磨あるいは薬剤で処理して前
記チタン酸アルカリ化合物の露出量を増大せしめ、次い
で銀イオン若しくはパラジウムイオン溶液および還元剤
溶液に浸漬処理して前紀チタン酸アルカリ化合物の先端
に無電解メッキ用活性点を形成せしめることを特徴とす
るものである. 本発明の前記チタン酸アルカリ化合物とはトンネル構造
を有する六チタン酸アルカリ(アルカリはK, Na,
Rh. Cs)およびRxB” x/xTia−x八
018又RxBx■Tla−X(1+s ( Rは一種
以上のアルカリ金属、B1は2価金属,BIは3価金属
元素でXは8より小さい数)であるブリディライトであ
る.結晶学的にはTies及び(Ti.B)Os八面体
の連鎖がトンネル構造を形成しており、アルカリイオン
はトンネル中を占有し,トンネル軸と繊維軸は平行して
いるものである.この点でTins八面体の稜および角
を共有して作る連鎖が層構造を形成し、その眉間にカリ
ウムイオンが存在する四チタン酸カリウムとは異なるも
のである.チタン酸アルカリ化合物の樹脂材料に対する
混合量は通常3〜50wt%の範囲で用いることが好ま
しい.樹脂材料は使用目的に応じ任意に選択することが
でき、かつ前記チタン酸アルカリ化合物は熱的、化学的
に安定であるから目的に応じた形状に通常の手段により
成形することができ,高熱を伴なう成形過程においても
変化することはない.得られた成形体の表面にチタン酸
アルカリ化合物の露出量が少なければ約0.1−10μ
m程度エッチングすることによって、成形体の表面はチ
タン酸アルカリ化合物が露出された状態になる.【作用
及び効果1 上記表面にチタン酸アルカリ化合物が露出している成形
体を、硝酸銀、塩化パラジウム溶液のような銀イオン溶
液またはパラジウムイオン溶液に浸漬すると、表面に露
出した該チタン酸アルカリ化合物のトンネル入口に1分
子だけ吸着される.この時、ホルマリンや塩化第1スズ
などの還元剤溶液を併用することにより銀またはパラジ
ウムが吸着された活性点が形成される. このように本発明によれば層構造のチタン酸カリウムと
異なり,層構造による全面的な吸着ではないから、活性
付与イオンの使用量がかなり節減できるばかりでなく,
チタン酸アルカリ化合物の繊維方向にトンネルがあり、
このトンネルにイオンが化学的に吸看されるため、層構
造のチタン酸カリウムに比し著しくアンカー効果が大き
い活性点が形成される.また、活性点の形成は溶液中で
還元できる金属イオンであれば銀、パラジウム以外のも
のでも同様の効果を期待できるものである.なお、表面
を研磨処理してチタン酸アルカリ化合物の新しい断面を
露出させたものは一層すぐれた吸着効果を奏する. 本発明によれば従来のABS樹脂に対する穴掘り型のエ
ッチング形式による前処理方法とは異なり、チタン酸ア
ルカリ化合物を表面に露出させるだけで強い活性点を付
与することができ、しかも耐高熱性樹脂に対して適用す
ることができるものであり、使用目的に合った樹脂を任
意に選択し得るので応用範囲も著しく拡大されるもので
ある.[実施例1】 各種チタン酸アルカリ化合物を各種樹脂に20重量%混
合して、充分混練した後,成形して5×3 0 x 8
0 (mm)の板状体に成形してテストビースを作成
した.これらの表面を1800の研磨紙で表面を約5g
m削り、鎖酸銀、あるいは塩化パラジウムとともに銀の
場合にはホルマリン、パラジウムの場合には塩化第1ス
ズ溶液の還元剤を使用して,銀あるいはパラジウムの活
性点を付与した.次にこのテストビースを水洗し、株式
会社高純度化学研究所製C−200LT(11およびC
−200LT(21の溶液による無電解銅メッキを施し
たところ,いずれも電解メッキ可能な0,1〜0,3Ω
・cmの導電率を得ることができ,活性点が付与されて
いることを確認した. その結果を表−1に示す. 表 〔実施例21
Claims (1)
- 1、樹脂材料にトンネル構造を有するチタン酸アルカリ
化合物を配合混練して成形した後、該成形体の表面にチ
タン酸アルカリ化合物を露出せしめ、次いで銀イオン若
しくはパラジウムイオンの溶液および還元剤溶液に浸漬
処理して前記チタン酸アルカリ化合物の先端に無電解メ
ッキ用活性点を形成せしめることを特徴とする樹脂材料
への無電解メッキ用活性点の付与方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1112029A JPH0730452B2 (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | 樹脂材料への無電解メッキ用活性点の付与方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1112029A JPH0730452B2 (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | 樹脂材料への無電解メッキ用活性点の付与方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02294485A true JPH02294485A (ja) | 1990-12-05 |
JPH0730452B2 JPH0730452B2 (ja) | 1995-04-05 |
Family
ID=14576218
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1112029A Expired - Fee Related JPH0730452B2 (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | 樹脂材料への無電解メッキ用活性点の付与方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0730452B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60259627A (ja) * | 1984-06-01 | 1985-12-21 | Natl Inst For Res In Inorg Mater | 六チタン酸カリウム繊維または六チタン酸カリウム複合繊維の製造法 |
JPS61253372A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-11 | Nitsukan Kogyo Kk | 樹脂材料の金属メツキ方法および金属メツキされた樹脂材料 |
JPS6350570A (ja) * | 1986-08-12 | 1988-03-03 | ニツカン工業株式会社 | 金属メツキされたチタン酸アルカリおよびその製造方法 |
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1989
- 1989-05-02 JP JP1112029A patent/JPH0730452B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS60259627A (ja) * | 1984-06-01 | 1985-12-21 | Natl Inst For Res In Inorg Mater | 六チタン酸カリウム繊維または六チタン酸カリウム複合繊維の製造法 |
JPS61253372A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-11 | Nitsukan Kogyo Kk | 樹脂材料の金属メツキ方法および金属メツキされた樹脂材料 |
JPS6350570A (ja) * | 1986-08-12 | 1988-03-03 | ニツカン工業株式会社 | 金属メツキされたチタン酸アルカリおよびその製造方法 |
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JPH0730452B2 (ja) | 1995-04-05 |
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