JPH02289803A - 並列伝送光モジュール及びその製造方法 - Google Patents
並列伝送光モジュール及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH02289803A JPH02289803A JP1111456A JP11145689A JPH02289803A JP H02289803 A JPH02289803 A JP H02289803A JP 1111456 A JP1111456 A JP 1111456A JP 11145689 A JP11145689 A JP 11145689A JP H02289803 A JPH02289803 A JP H02289803A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- optical fiber
- base
- guide
- array
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 53
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title claims abstract description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims abstract description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 238000000347 anisotropic wet etching Methods 0.000 claims description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract description 10
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000003491 array Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- SWGZHHCRMZDRSN-BTJKTKAUSA-N (Z)-but-2-enedioic acid 1-phenoxypropan-2-ylhydrazine Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O.NNC(C)COC1=CC=CC=C1 SWGZHHCRMZDRSN-BTJKTKAUSA-N 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Led Devices (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光通信用並列伝送光モジュール及びその製造方
法に関する． 〔従来の技術〕 光通信は光ファイバ、半導体レーザ（ＬＤ）、発光ダイ
オード（ＬＥＤ）、フォトダイオード（ＰＤ）を始めと
して、光スイッチ、光変調器、アイソレー夕、光導波路
等の受動、能動素子の高性能、高機能化により応用範囲
が拡大されつつある．近年、より多くの情報を伝達する
要求が高まる中で、コンピュータ端末間、交換器や大型
コンビュータ間のデータ伝送を実時間で並列に行う並列
伝送が注目されつつある．この機能を満足するしのとし
て、複数の発光あるいは受光素子と複数の光ファイバと
を一体化した並列伝送モジュールがある．通常、発光（
受光》光素子は同一半導体基板上にモノリシックに複数
個配列したＬＤ，ＬＥＤあるいはＰＤアレイ、まなファ
イバは一方向に複数本配列したファイバアレイが用いら
れている（以下、発光，受光光素子はＬＤアレイに代表
させる）．第４図に一般的な並列伝送光モジュールを示
す．図において、ＣｕやＣｕＷ製のベース２１上に、ヒ
ートシンクを兼ねなＳｉやＡＩＮ製のサブマウント２２
がろう付けや半田付けによって設置されている．サグマ
ウント２２は表面が分Ｍ電極パターン２４を形成し、各
々の電極が４ｃｈのＬＤアレイ２３の一つ一つの′＠極
に接続している．金属製のフエルール２５で保護された
４ｃｈの光ファイバアレイ２６は、しＤアレイ２３から
の放射光が効率よく入射するように光軸を調整した後に
接着剤、半田或は溶接によってベース２１に固定される
．まな、４ｃｈの素子全ての光結合が良好に行われるに
は、光軸調整は単一素子の光モジュールの際のｘｙｚ方
向に加え、回転（θ）方向も必要である．ＬＤアレイ２
３と７ァイバアレイ２６との結合は第４図の様な突き合
わせ結合の他に、レンズを介しても行われる． 〔発明が解決しようとする課題〕 通常、光モジュールは電子回路とともにプリント基板に
組み込まれて用いられることが多く、形状が小さいこと
が必要とされている．また、このようなアレイ状光素子
で構成した並列伝送モジュールは、単一の光源、光ファ
イバのモジュールに比べて形状が大きくなり、実装密度
を低下させ、また光軸調整がｘｙｚθの４方向必要であ
り、多くの調整工数を必要とすることからコスト高とな
る難点がある． 本発明の目的は上記の問題点を解決し、生産性が良く低
コストな並列伝送光モジュール及びその製造方法を提供
することにある． 〔課題を解決するための手段〕 上記目的を達成するため、本発明による並列伝送光モジ
ュールにおいては、アレイ状に複数個配列した端面発光
光素子を有するベースと、前記光素子と光軸を一致させ
て各々同一のアレイピッチで配列したアレイ状光ファイ
バを有する光ファイバ支持部との組合せからなり、前記
ベースと光ファイバ支持部とを重畳して一定方向に一体
に結合させるガイドおよび該ガイドを嵌合させるガ９ド
溝とを有するものである． 本発明の並列伝送光モジュールは（１００）Ｓｉ結晶基
板を用いたベース及び該ベース上に重畳する光ファイバ
支持部とにそれぞれアレイ状に配列した複数の端面発光
光素子の列と各光素子に対応して該光素子と同一のアレ
イピッチで配列した複数の光ファイバの列とを取付ける
工程と、前記ペース及び光ファイバ支持部とにそれぞれ
異方性ウェットエツチング法を用いて重畳の際に位置決
めを行うガイド溝及び該ガイド溝内に嵌合させるガイド
の埋め込み用の溝並びに前記光ファイバ支持部に取付け
る光ファイバの埋め込み用溝を形成する工程と、前記ガ
イドをガイド溝内に嵌合させ、該ガイド溝に沿って前記
光素子と前記光ファイバとの光軸が略一致する位置に前
記光ファイバ支持部を相対移動させて固定する工程とを
含む製遣方法によって得られる． 〔作用〕 本発明の並列伝送光モジュールは、光素子を有し、その
搭載面にガイド溝を設けた＜１００）Ｓｉ結晶基板のベ
ースと、光ファイバを有し、前記ガイド清に結合させる
ガイドを設けた光ファイバ支持部とからなり、ファイバ
支持部のガイドをベースのガイド渭に合わせて重畳する
構成である．光素子の固定位置や光ファイバ、ガイド、
ガイド清の位置はフォトリングラ７イ技術で作製するの
でマスク精度の高精度位置合わせが可能となる．２方向
の光軸は、ファイバ支持部のガイドの大きさで調整でき
、予め所望の大きさに作製してあり、また光ファイバピ
ッチ、光ファイバ支持部に設けたガイドと光ファイバと
の位置関係は、それぞれ光素子のアレイピッチ、ベース
に設けたガイド酒と光素子の位置関係に一致している．
従って、光ファイバ支持部のガイドをベースのガイド溝
に嵌合させて一方向に摺動させる（ｙ方向の移動）だけ
で光軸調整は済んでしまう．光軸調整のための部材間の
クリアランスや部材固定のスペースが不用であるので形
状の小型化を実現できる．以上のごとく、小型、低コス
トで生産性の高いアレイ状素子のモジュールを実現でき
る． 〔実施例〕 以下、本発明について図面を参照して詳細に説明する．
第１図は本発明を示すモジュールの一例、第２図は光フ
ァイバ支持部１０を取り除いたベース２１のみの図であ
る．図において、厚みが約ｌｍの（１００）Ｓ ｉ結晶
基板のベース２１の上面に、絶縁層として例えばＳ ｉ
Ｏ ２１６をプラズマＣＶＤ法や熱酸化によって０．
５〜１μ１積層し、さらにその上に４ｃｈのＬＤアレイ
２３がＰサイドアップで設置され、ワイヤボンディング
で電極パターン２４に電気的に接続されて固定されてい
る．電極パターン２４は、例えばＣｒを下地層として約
１０００人真空蒸着で設け、その上に約２μＩＮｉメッ
キした後にフォトリソグラフィーの技術によってパター
ニングして作製される．ｎ側が共通なしＬＤアレイの場
合には、内側の４個が独立したＰ電極で外側の２個が共
通ｎｔ極である．またベース２１上にはファイバ支持部
１０の位置決めをするガイド消１１が設けられている．
ガイド清１１はＳｉＯ２１６をマスクとしてＫＯＨやし
ドラジン等のエッチング液に浸すことによって形成する
。（１００）面と（１１１）面とでエッチング速度が違
うのでエッチング清は頂角が約７０度のｖ酒となる，Ｌ
Ｄアレイ２３との距離はマスク精度で正確に保たれる． 一方、厚みが約１市で（１００）Ｓ ｉ結晶基板のファ
イバ支持部１０にはＬＤアレイ２３のピッチに合わせた
清を設け、その溝にファイバ２６を埋め込み接着剤等で
固定されている．ベース２１におけるＬＤアレイ２３と
ガイド湧１１との間隔に一致させて光ファイバ２６の外
側にさらに湧を設け、該消１１には接着剤や半田等で固
定してガイド１２を光ファイバ２６よりら下方に突出さ
せる．光ファイバ２６とＬＤアレイ２３の２方向の光軸
合わせはこのガイドの大きさで調整する．光ファイバや
ガイドを埋め込む溝は、ベース２１でのガイド清と同様
に異方性ウェットエッチングで作製される．これらの位
置精度はマスク精度で決定される．第３図は本発明のモ
ジュールをｙ方自から見た図で、ベース２１と光ファイ
バ支持部１０を離して示している．光ファイバ２６とＬ
Ｄアレイ２３との光軸調整は、光ファイバ支持部１０に
設けたガイド１２をベース２１に設けたガイド清１１に
摺動させて行い、その後に半田あるいは接着剤で固定す
る．前記のごとく、ファイバアレイピッチとＬＤアレイ
ピッチ、ファイバ２６とガイド１２との間隔とＬＤアレ
イ２３とガイド消１１との間隔はマスク精度で正確に設
定されているので、Ｘ方向の調整は不用である．Ｚ方向
に関してもガイド１２の大きさで設定するので、ここで
はｙ方向のみを行うだけでよい．ＳｌのＶ溝加工は極め
て高精度で実現できるので、４本の光ファイバの光軸、
あるいはガイド中心と基板表面との距離は１μ１以下の
精度で揃えることができる．従って、回転方向（θ）も
無調整で済む．これもガイドに沿って動かすだけである
ので、極めて短時間で容易に調整が可能となり、工数の
短縮、コストの低減を実現できる．形状も特に厚み方向
（Ｚ）は、ほぼ基板２枚分の２〜３圓であり、小型、薄
型化が可能となる．以上実施例ではアレイの数を４とし
たが、それ以外の数でもかまわない。
法に関する． 〔従来の技術〕 光通信は光ファイバ、半導体レーザ（ＬＤ）、発光ダイ
オード（ＬＥＤ）、フォトダイオード（ＰＤ）を始めと
して、光スイッチ、光変調器、アイソレー夕、光導波路
等の受動、能動素子の高性能、高機能化により応用範囲
が拡大されつつある．近年、より多くの情報を伝達する
要求が高まる中で、コンピュータ端末間、交換器や大型
コンビュータ間のデータ伝送を実時間で並列に行う並列
伝送が注目されつつある．この機能を満足するしのとし
て、複数の発光あるいは受光素子と複数の光ファイバと
を一体化した並列伝送モジュールがある．通常、発光（
受光》光素子は同一半導体基板上にモノリシックに複数
個配列したＬＤ，ＬＥＤあるいはＰＤアレイ、まなファ
イバは一方向に複数本配列したファイバアレイが用いら
れている（以下、発光，受光光素子はＬＤアレイに代表
させる）．第４図に一般的な並列伝送光モジュールを示
す．図において、ＣｕやＣｕＷ製のベース２１上に、ヒ
ートシンクを兼ねなＳｉやＡＩＮ製のサブマウント２２
がろう付けや半田付けによって設置されている．サグマ
ウント２２は表面が分Ｍ電極パターン２４を形成し、各
々の電極が４ｃｈのＬＤアレイ２３の一つ一つの′＠極
に接続している．金属製のフエルール２５で保護された
４ｃｈの光ファイバアレイ２６は、しＤアレイ２３から
の放射光が効率よく入射するように光軸を調整した後に
接着剤、半田或は溶接によってベース２１に固定される
．まな、４ｃｈの素子全ての光結合が良好に行われるに
は、光軸調整は単一素子の光モジュールの際のｘｙｚ方
向に加え、回転（θ）方向も必要である．ＬＤアレイ２
３と７ァイバアレイ２６との結合は第４図の様な突き合
わせ結合の他に、レンズを介しても行われる． 〔発明が解決しようとする課題〕 通常、光モジュールは電子回路とともにプリント基板に
組み込まれて用いられることが多く、形状が小さいこと
が必要とされている．また、このようなアレイ状光素子
で構成した並列伝送モジュールは、単一の光源、光ファ
イバのモジュールに比べて形状が大きくなり、実装密度
を低下させ、また光軸調整がｘｙｚθの４方向必要であ
り、多くの調整工数を必要とすることからコスト高とな
る難点がある． 本発明の目的は上記の問題点を解決し、生産性が良く低
コストな並列伝送光モジュール及びその製造方法を提供
することにある． 〔課題を解決するための手段〕 上記目的を達成するため、本発明による並列伝送光モジ
ュールにおいては、アレイ状に複数個配列した端面発光
光素子を有するベースと、前記光素子と光軸を一致させ
て各々同一のアレイピッチで配列したアレイ状光ファイ
バを有する光ファイバ支持部との組合せからなり、前記
ベースと光ファイバ支持部とを重畳して一定方向に一体
に結合させるガイドおよび該ガイドを嵌合させるガ９ド
溝とを有するものである． 本発明の並列伝送光モジュールは（１００）Ｓｉ結晶基
板を用いたベース及び該ベース上に重畳する光ファイバ
支持部とにそれぞれアレイ状に配列した複数の端面発光
光素子の列と各光素子に対応して該光素子と同一のアレ
イピッチで配列した複数の光ファイバの列とを取付ける
工程と、前記ペース及び光ファイバ支持部とにそれぞれ
異方性ウェットエツチング法を用いて重畳の際に位置決
めを行うガイド溝及び該ガイド溝内に嵌合させるガイド
の埋め込み用の溝並びに前記光ファイバ支持部に取付け
る光ファイバの埋め込み用溝を形成する工程と、前記ガ
イドをガイド溝内に嵌合させ、該ガイド溝に沿って前記
光素子と前記光ファイバとの光軸が略一致する位置に前
記光ファイバ支持部を相対移動させて固定する工程とを
含む製遣方法によって得られる． 〔作用〕 本発明の並列伝送光モジュールは、光素子を有し、その
搭載面にガイド溝を設けた＜１００）Ｓｉ結晶基板のベ
ースと、光ファイバを有し、前記ガイド清に結合させる
ガイドを設けた光ファイバ支持部とからなり、ファイバ
支持部のガイドをベースのガイド渭に合わせて重畳する
構成である．光素子の固定位置や光ファイバ、ガイド、
ガイド清の位置はフォトリングラ７イ技術で作製するの
でマスク精度の高精度位置合わせが可能となる．２方向
の光軸は、ファイバ支持部のガイドの大きさで調整でき
、予め所望の大きさに作製してあり、また光ファイバピ
ッチ、光ファイバ支持部に設けたガイドと光ファイバと
の位置関係は、それぞれ光素子のアレイピッチ、ベース
に設けたガイド酒と光素子の位置関係に一致している．
従って、光ファイバ支持部のガイドをベースのガイド溝
に嵌合させて一方向に摺動させる（ｙ方向の移動）だけ
で光軸調整は済んでしまう．光軸調整のための部材間の
クリアランスや部材固定のスペースが不用であるので形
状の小型化を実現できる．以上のごとく、小型、低コス
トで生産性の高いアレイ状素子のモジュールを実現でき
る． 〔実施例〕 以下、本発明について図面を参照して詳細に説明する．
第１図は本発明を示すモジュールの一例、第２図は光フ
ァイバ支持部１０を取り除いたベース２１のみの図であ
る．図において、厚みが約ｌｍの（１００）Ｓ ｉ結晶
基板のベース２１の上面に、絶縁層として例えばＳ ｉ
Ｏ ２１６をプラズマＣＶＤ法や熱酸化によって０．
５〜１μ１積層し、さらにその上に４ｃｈのＬＤアレイ
２３がＰサイドアップで設置され、ワイヤボンディング
で電極パターン２４に電気的に接続されて固定されてい
る．電極パターン２４は、例えばＣｒを下地層として約
１０００人真空蒸着で設け、その上に約２μＩＮｉメッ
キした後にフォトリソグラフィーの技術によってパター
ニングして作製される．ｎ側が共通なしＬＤアレイの場
合には、内側の４個が独立したＰ電極で外側の２個が共
通ｎｔ極である．またベース２１上にはファイバ支持部
１０の位置決めをするガイド消１１が設けられている．
ガイド清１１はＳｉＯ２１６をマスクとしてＫＯＨやし
ドラジン等のエッチング液に浸すことによって形成する
。（１００）面と（１１１）面とでエッチング速度が違
うのでエッチング清は頂角が約７０度のｖ酒となる，Ｌ
Ｄアレイ２３との距離はマスク精度で正確に保たれる． 一方、厚みが約１市で（１００）Ｓ ｉ結晶基板のファ
イバ支持部１０にはＬＤアレイ２３のピッチに合わせた
清を設け、その溝にファイバ２６を埋め込み接着剤等で
固定されている．ベース２１におけるＬＤアレイ２３と
ガイド湧１１との間隔に一致させて光ファイバ２６の外
側にさらに湧を設け、該消１１には接着剤や半田等で固
定してガイド１２を光ファイバ２６よりら下方に突出さ
せる．光ファイバ２６とＬＤアレイ２３の２方向の光軸
合わせはこのガイドの大きさで調整する．光ファイバや
ガイドを埋め込む溝は、ベース２１でのガイド清と同様
に異方性ウェットエッチングで作製される．これらの位
置精度はマスク精度で決定される．第３図は本発明のモ
ジュールをｙ方自から見た図で、ベース２１と光ファイ
バ支持部１０を離して示している．光ファイバ２６とＬ
Ｄアレイ２３との光軸調整は、光ファイバ支持部１０に
設けたガイド１２をベース２１に設けたガイド清１１に
摺動させて行い、その後に半田あるいは接着剤で固定す
る．前記のごとく、ファイバアレイピッチとＬＤアレイ
ピッチ、ファイバ２６とガイド１２との間隔とＬＤアレ
イ２３とガイド消１１との間隔はマスク精度で正確に設
定されているので、Ｘ方向の調整は不用である．Ｚ方向
に関してもガイド１２の大きさで設定するので、ここで
はｙ方向のみを行うだけでよい．ＳｌのＶ溝加工は極め
て高精度で実現できるので、４本の光ファイバの光軸、
あるいはガイド中心と基板表面との距離は１μ１以下の
精度で揃えることができる．従って、回転方向（θ）も
無調整で済む．これもガイドに沿って動かすだけである
ので、極めて短時間で容易に調整が可能となり、工数の
短縮、コストの低減を実現できる．形状も特に厚み方向
（Ｚ）は、ほぼ基板２枚分の２〜３圓であり、小型、薄
型化が可能となる．以上実施例ではアレイの数を４とし
たが、それ以外の数でもかまわない。
また、光素子としてＬＤを示したがＬＥＤ，ＰＤでも同
様である． 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明によれば、生産性が良く低コ
ストな並列伝送光モジュールを実現できる効果を有する
ものである．
様である． 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明によれば、生産性が良く低コ
ストな並列伝送光モジュールを実現できる効果を有する
ものである．
第１図は本発明の実施例を示す斜視図、第２図は本発明
の実施例のベースの斜視図、第３図は実施例の組合せ要
領示す側面図、第４図は従来の並列伝送光モジュールの
斜視図である． １０・・・光ファイバ支持部 １１・・・ガイド涌１２
・・・ガイド １６・・・絶縁膜２１・・・
ベース ２２・・・サブマウント ２３・・・ＬＤアレイ ２４・・・電極パターン ２６・・・光ファイバ 特 許 出 願 人 日 本 電 気 株 式 ム バ 代 理 人
の実施例のベースの斜視図、第３図は実施例の組合せ要
領示す側面図、第４図は従来の並列伝送光モジュールの
斜視図である． １０・・・光ファイバ支持部 １１・・・ガイド涌１２
・・・ガイド １６・・・絶縁膜２１・・・
ベース ２２・・・サブマウント ２３・・・ＬＤアレイ ２４・・・電極パターン ２６・・・光ファイバ 特 許 出 願 人 日 本 電 気 株 式 ム バ 代 理 人
Claims (2)
- （１）アレイ状に複数個配列した端面発光光素子を有す
るベースと、前記光素子と光軸を一致させて各々同一の
アレイピッチで配列したアレイ状光ファイバを有する光
ファイバ支持部との組合せからなり、前記ベースと光フ
ァイバ支持部とを重畳して一定方向に一体に結合させる
ガイドおよび該ガイドを嵌合させるガイド溝とを有する
ことを特徴とする並列伝送光モジュール。 - （２）（１００）Ｓｉ結晶基板を用いたベース及び該ベ
ース上に重畳する光ファイバ支持部とにそれぞれアレイ
状に配列した複数の端面発光光素子の列と各光素子に対
応して該光素子と同一のアレイピッチで配列した複数の
光ファイバの列とを取付ける工程と、前記ベース及び光
ファイバ支持部とにそれぞれ異方性ウェットエッチング
法を用いて重畳の際に位置決めを行うガイド溝及び該ガ
イド溝内に嵌合させるガイドの埋め込み用の溝並びに前
記光ファイバ支持部に取付ける光ファイバの埋め込み用
溝を形成する工程と、前記ガイドをガイド溝内に嵌合さ
せ、該ガイド溝に沿って前記光素子と前記光ファイバと
の光軸が略一致する位置に前記光ファイバ支持部を相対
移動させて固定する工程とを含むことを特徴とする並列
伝送光モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1111456A JPH02289803A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 並列伝送光モジュール及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1111456A JPH02289803A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 並列伝送光モジュール及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02289803A true JPH02289803A (ja) | 1990-11-29 |
Family
ID=14561689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1111456A Pending JPH02289803A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 並列伝送光モジュール及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02289803A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6048265B2 (ja) * | 1976-06-14 | 1985-10-26 | セ・エ・エム・コンパニ−・エレクトロ・メカニツク | 連続鋳造用電磁撹拌誘導装置 |
| JPS62222207A (ja) * | 1986-03-25 | 1987-09-30 | Anritsu Corp | 光デバイスパツケ−ジ |
-
1989
- 1989-04-28 JP JP1111456A patent/JPH02289803A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6048265B2 (ja) * | 1976-06-14 | 1985-10-26 | セ・エ・エム・コンパニ−・エレクトロ・メカニツク | 連続鋳造用電磁撹拌誘導装置 |
| JPS62222207A (ja) * | 1986-03-25 | 1987-09-30 | Anritsu Corp | 光デバイスパツケ−ジ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7486846B2 (en) | Optical transmitting /receiving module | |
| EP0652454A1 (en) | Optical module having a reflective optical waveguide | |
| US20070053637A1 (en) | Apparatus for coupling a fiber optic cable to an optoelectronic device, a system including the apparatus, and a method of forming the same | |
| GB2371923A (en) | Aligning an optical device system with an optical lens system | |
| US20090148096A1 (en) | Optical interconnection device | |
| US7125176B1 (en) | PCB with embedded optical fiber | |
| US20040184811A1 (en) | Optical module | |
| US5026134A (en) | Optical communication apparatus with base for fixing elements | |
| US20030228084A1 (en) | Printed board unit for optical transmission and mounting method | |
| US5572615A (en) | Waveguide type optical device | |
| US7519243B2 (en) | Substrate, substrate adapted for interconnecting optical elements and optical module | |
| JP2005122084A (ja) | 光素子モジュール | |
| JP2002357748A (ja) | 光路変換反射体及びその実装構造並びに光モジュール | |
| JP4304717B2 (ja) | 光モジュールおよびその製造方法 | |
| JP2527054B2 (ja) | 光モジュ―ル用サブマウント及びその製造方法 | |
| JPH11326662A (ja) | 光平面回路 | |
| JPH02220013A (ja) | 並列伝送光モジュール | |
| JPH02154208A (ja) | 並列伝送光モジュール | |
| JPH06308356A (ja) | 並列伝送光モジュール | |
| JPH02289803A (ja) | 並列伝送光モジュール及びその製造方法 | |
| JPH04221912A (ja) | 並列伝送光モジュール | |
| JPH02220011A (ja) | 並列伝送光モジュール | |
| JPH02220010A (ja) | 並列伝送光モジュール及びその製造方法 | |
| JPH02220012A (ja) | 並列伝送光モジュール | |
| KR100317397B1 (ko) | 자유공간 광연결 모듈 구조 |