JPH0228400A - フラットパッケ−ジｉｃの搭載方法とその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、センサを用いてフラットパッケージＩＣまた
はＩＣ搭載部の配線パターンの中心もしくは外形を演算
して割出した上で、フラットパッケージＩＣをプリント
基板のＩＣ搭載部の配線パターン上に精密搭載するよう
にしたフラットパッケージＩＣの搭載方法とその装置に
関する。

［従来の技術］ デバイス本体から側方にリード線が引き出され、プリン
ト基板とに表面実装される構造のフラットパッケージＩ
Ｃは、デバイスの小型化にともない１．そのリード線の
配列も高密度化されている。一方、フラットパッケージ
ＩＣのリード線のＣ装置は、ロフトごとに多少の誤差を
生じているのが一般的であり、リード線が曲っているこ
ともある。

このため、フラットパッケージＩＣをプリント基板上の
搭載部配線パターンに搭載する際、単に、フラットパッ
ケージＩＣと搭載部の配線パターンとの設計との位置を
一致させただけの状態で搭載すると、フラットパッケー
ジＩＣのリード線とプリント基板のＩＣ搭載部の配線パ
ターンのリードとの間にずれを生じ、隣接するリード線
あるいはリード等がハンダ付けのときに短絡したり、著
しいときには、ＩＣの一本のリード線がプリント基板上
の隣接する二本のリード双方に接続されたりすることが
生じる。

そこで従来は、機械的な位置決め手段を用いてフラット
パッケージＩＣを位置決めし、その後、搬送ヘッドによ
ってこの位置決めされたフラットパッケージＩＣを搭載
部の配線パターンまで搬送し搭載する方法、あるいはＩ
ＴＶカメラを用いた画像処理手段によりフラットパッケ
ージＩＣもしくはＩＣ搭載部の配線パターンの少なくと
も一方の形状認識を行ない、その後、認識した形状にも
とづいて電子部品を搭載するよう補正し、搬送ヘッドで
フラットパッケージＩＣを搬送してプリン）　７＆板に
搭載する方法などが採用されていた。

［解決すべき問題点］ しかしながら、上述した位置決め手段を用いた機械的方
法あるいはＩＴＶカメラを用いた画像処理方法には次の
ような問題があった。

すなわち、位置決め手段を用いた機械的方法の場合は、
リード線の位置あるいは寸法の誤差を正確に検出するこ
とができないとともに、リード線の変形などを検出する
ことができないという問題があった。

また、ＩＴＶカメラを用いた画像処理手段の場合は、パ
ターン認識にもとづいて形状認識を行なうことから、中
心点あるいは外形の高精度な割出しが可能であり、しか
もリード線の変形なども正確に検出できるといった利点
がある。しかしその反面、ＩＴＶカメラを用いているた
め装置全体が大型かつ高価になるとともに、画像処理に
も時間を要し、高速処理の妨げになるといった問題があ
った。このため、小型かつ安価な装置であって、高を度
で微細なリード線を有するフラットパッケージＩＣ等の
電子部品を搭載する必要のある部品搭載装置に、ＩＴＶ
カメラを用いた画像処理装置を用いることは事実上不可
部であった。

本発明は上記の問題点にかんがみてなされたものであり
、センサを用いた小型かつ安価な装置によって、フラッ
トパッケージＩＣあるいはＩＣ搭載部の配線パターンに
おける中心点、または外形の位置の割出しを高精度に行
なえるようにするとともに、リード線の変形なども正確
に検出できるようにしたフラットパッケージＩＣの搭載
方法とその装置の提供を目的とする。

［問題点の解決手段］ 上記目的を達成するため、本発明のフラットパッケージ
ＩＣの搭載方法は。

フラットパッケージＩＣのリード線位置および／または
プリント基板上におけるＩＣ搭載部の配線パターンのリ
ード位置を検出するために、リードに直交する方向にス
キャンニングしてリード列における基準点の位置を検出
する検出工程、上記検出結果にもとづいてフラン）パッ
ケージＩＣおよび／またはＩＣ搭載部の配線ノ々ターン
の中心もしくは外形の位置を求める演算工程。

上記演算工程で求められたフラットパッケージＩＣおよ
び／またはＩＣ搭載部の配線パターンの中心もしくは外
形の位置を、あらかじめフラットパッケージＩＣおよび
／またはＩＣ搭載部の配線パターンの中心もしくは外形
の標準位置として入力されているデータと比較し、その
差を位置誤差信号とする比較工程、 フラットパッケージＩＣをＩＣ搭載部の配線パターン上
まで搬送して搭載する搬送ヘッドの搬送開始位置または
搬送ストロークを、上記位置誤差信号にもとづき補正す
る工程、 上記補正工程からのデータにもとづいて補正された制御
信号により搬送ヘッドを移動させ、フラットパッケージ
ＩＣをＩＣ搭載部の配線パターン上に搭載する工程、 とからなる方法としである。

また、本発明のフラー／　）　／々ツケージＩＣの搭載
装置は、 フラットパッケージＩＣのリード゛線位置および／また
はプリント基板上におけるＩＣ搭載部の配線パターンの
リード位置を、リードに直交する方向にスキャンニング
することによって検出するセンサと、 上記フラットパッケージＩＣおよび／またはＩＣ搭載部
の配線パターンを有するプリント基板に対し、上記セン
サをＸ−Ｙ両方向に相対的に移動させる手段と。

上記センサからの検出信号にもとづいてフラットパッケ
ージＩＣおよび／またはＩＣ搭載部の配線パターンの中
心もしくは外形の位置を求める演算装置と、 演算装置で求めたフラットパッケージＩＣおよび／また
はＩＣ搭載部の配線パターンの中心もしくは外形の位置
と、あらかじめ記憶されているフラットパッケージＩＣ
および／またはＩＣ搭載部の配線パターンの中心もしく
は外形の標準位置とを比較して位置誤差量を算出し、か
つ、この位置誤差量にもとづいて補正した制御信号を出
力する制御部と、 制御部からの補正された制御信号によって、フラットパ
ッケージＩＣをＩＣ搭載部の配線パターンＬに搬送し、
かつ、下降してプリント基板上に搭載する搬送ヘッドと
、 とで構成しである。

［実施例］ 以下、本発明の実施例について図面を参照しつつ詳細に
説明する。

第１図は電子部品搭載装置の全体構成を示す斜視図、第
２図は第１図の概略平面図、第３図（ａ）および（ｂ）
は同装置におけるセンサの検出原理図、第４図は同装置
のブロック図を示す。

これら図面にもとづき、まず電子部品搭載装置の一実施
例の概略を説明する。

第１図および第２図において、１は制御信号にもとづい
てＸ−Ｙ方向に移動する搬送ヘッドであり、上下動かつ
回動可使な搭載スピンドル２と、上下動可能なセンサ１
１を具備している。３はフラットパッケージＩＣであり
、テーピング部品供給装置４に装架されたテープ内、ま
たは後部のトレイ５に収容されている。６はプリント基
板で、フラットパッケージＩＣ等の電子部品を収容する
テーピング部品供給装置４とトレイ５の中間部に位置決
め固定されており、その上面には導電体でＩＣ搭載部の
配線パターン等の回路パターン７が印刷しである。８は
フラットパッケージＩＣを載置してセンサでリード線の
位置の検出を行なうための載置台である。

このような構成からなる電子部品搭載装置は、搬送ヘッ
ド１をテーピング部品供給装置４の供給位置、もしくは
トレイ５の取り出し位置にあるフラットパッケージＩＣ
の上方位置へ水平移動させ、スピンドル２を下降させて
そのフラットパッケージＩＣ３を吸着する。続いて、ス
ピンドル２を上昇させて搬送へラド１を載置台８の上方
位置まで水平移動させ、スピンドル２を下降させてフラ
ットパッケージＩＣ３をａｔ台８の上面に置く。

載８台８の上面にＩＣ３が置かれると、スピンドル２が
上昇する一方、センサ１１（詳細は後述する。）が下降
し、第３図（ａ）に示すようにＩＣ３の各個リード線列
３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄの少なくとも二側をリード線に
対して直交する方向（リード線列に沿う方向）にスキャ
ンニングしてリード線の位置を検出する。

リード線の位置検出終了後、再びスピンドル２を下降さ
せてＩＣ３を吸着し、スピンドル２を上昇させるととも
に、検出したリード線の位置からＩＣ３の中心または外
形の位置を演算し、あらかじめ入力されている標準位置
と比較して位置誤差を算出する。続いて、搬送ヘッド１
をプリント基板６のＩＣ搭載部の配線パターン７の上方
位置までＩＣの位置誤差を補正して水平移動させ、次い
で所定の回転角度だけスピンドル２を回動させつつ下降
させてＩＣ３のリード線が配線パターン７のリードと一
致するように搭載させる。

なお、フラットパッケージＩＣ３を搭載スピンドル２に
吸着する際に、前記位置誤差を補正して搭載スピンドル
２の中心とフラットパッケージＩＣの中心とを一致させ
るようにしてもよし１゜次に、第３図（ａ）、（ｂ）お
よび第４図によって、測定部１０と制御部２０の構成を
説明する。

測定部１０は前述したセンサ１１と演算装置１１２から
なっている０本実施例でにおけるセンサ１１には、高さ
の差を検出する反射型の光学式変位センサを用いており
、第３図（ｂ）に示すように反射点の遠近、すなわち変
位センサ１１の受光孔に入射する反射光量の大小によっ
て、フラットパッケージＩＣ３におけるリード線あるい
はＩＣ搭載部の配線パターン７におけるリードの有無の
検出を行ない、そのときのセンサ１１（搬送へラドｌ）
の座標位置によって位置の検出を行なう。

なお、このセンサ１１は、変位センサに限られることな
く、例えば、明暗や色を検知する反射型の光センサであ
ってもよく、使用可能な蔵置台８の構造であれば、透過
型のセンサも使用可能である。

演算袋ｆｉ１２は、センサ１１からの検出信号にもとづ
いてフラットパッケージＩＣ３またはＩＣ搭載部の配線
パターン７の中心もしくは外形の位置を求めるものであ
る。

第５図を参照して、演算装置１２においてフラットパッ
ケージＩＣの中心を求める場合について説明する。

センサ１１をフラットパッケージＩＣ３の一側における
リード線列３．　ａ上をスキャンニングさせ、これによ
って得られる信号にもとづいて第一リード線外側の測定
点ａｌ　　と内側の測定点ａ２　。

および第二リード線の外側の測定点ａ３の位置を検出し
測定する。

そして、演算ｙｔ１１２において各部の距離を演算し、
ａ３−ａ２の距離があらかじめ定められている寸法公差
内に入っていれば第一および第二のリード線はそれぞれ
正常状態にあるものと判断し、第一リード線の外側の測
定点ａ１をＸ方向の基準点とする。なお、第一リード線
が曲っており、ａｌがａｔ’に、ａ２がａ２°に移動し
ているような場合には、ａ３−＆２　　°の距離があら
かじめ定められている寸法公差外にあるので、第一り一
ド線が曲っている等の異常状態にあると判断し、ａｌ　
を基準点とせず、次のリード線の位１１ａ４ａ５を検出
し、第二および第三のリード線間のａｌ−Ａ５の距離が
あらかじめ定められた寸法内にあるか否かを判断し、寸
法内であればａ３を基準点とし、あるいはａ３の位置か
ら演算によって求められたａｌの位置を基準点とする。

続いて、センサ１１をフラットパッケージＩＣ３の前記
−側と直交する他側のリード線列３ｂ上をスキャンニン
グさせ、これによって得られる信号によってｍ個リード
線の場合と同様にリード線列３ｂにおけるＹ方向の基準
点ｔｚ（ｂｓ、・・・）を求める。

上述のようにして求めたリード線のＸ方向の基準点ａ＋
　（ａ３．・＝）と、Ｙ方向の基準点ｂ＋（ｂｓ・・・
）の位置からフラットパッケージＩＣ３の中心点を演算
によって求める。

すなわち、フラットパッケージＩＣ３は、各部分の寸法
が決められており、デバイス本体３１の中心点からリー
ド線３ａのＸ方向の基準点ａ　＋　（ａ　３．・・・）
までのＸ方向の寸法、およびリード線３ｂのＹ方向の基
準点ｂ＋　　（ｂｓ、・・・）までのＹ方向の寸法も決
まっている。したがって、基準点ａ＋、ｂ＋（ａｔ、ｂ
ｔ）の位置が求まれば中心点は演算により求められる。

このようにして算出された中心点位置は制御部２０の比
較装置２２に送られる。

なお、センサ１１によって測定したリード線列３ａにお
ける＆２−ａ３　　、　ａｌ　−ａ５　　°・・ａｎ−
２−ａｎ−１間距離、およびリード線列３ｂにおけるｂ
２−ｂｓ　、ｂｓ　−ｂｓ　、・＋、ｂｎ−２ｂｎＩ間
距離を、上述したようにあらかじめ定められている寸法
と比較することにより、各リード線の曲り具合をチエツ
クして不良品を選別することができる。

また、リード線３ａのＸ方向の基準点ａ１　とこの基準
点ａ１　と同一γ線上にあって　１８０度対向したリー
ド線３Ｃの測定点ＣｎのＸ方向への相対的ずれを測定し
、その量を演算することによってフラットパッケージＩ
Ｃ３の傾き量を求めることができる。同時に同−Ｘ線上
にある基準点ｂ１　とリード線３ｄの測定点ｄ。のＹ方
向への相対的ずれを測定し、その量を演算すると、フラ
ットパッケージＩＣ３の傾き量をより一層正確に求め、
ることができる、このようにして演算装置１２で求めら
れたフラットパッケージＩＣの傾き量は同様にして制御
部２０に送られる。

ここで、フラットパッケージＩＣ３の中心点を求める際
の基準点は、例えば、−の基準点をリード線３ａ上のａ
ｌ　とした場合、他の基準点はリード線３ａおよびこれ
に対向するリード線３Ｃ以外のリード線３ｂ、３ｄ上の
任意の点ｂｘ、ｄｘ　とすることもできる。

また、基準点を三点以上とすることも可能で。

このようにすると、より一層正確な中心点を求めること
ができる。

制御部２０は、設定装置２１と、比較装Ｗ１２２と、Ｎ
Ｃ装置２３および補正手段２４とからなっている。ここ
で、設定装置２１には、演算装置で＠算するためのデー
タであるｍ１台８の上に蔵置されたフラットパッケージ
ＩＣ３の標準位置があらかじめ任意の入力手段で入力さ
れ記憶されている。

比較装置２２は、測定部１０の演算装置１２より送られ
てきたフラットパッケージＩＣ３の実測中心点と傾き量
を、設定装置ｉ！２１に記憶されている標準位置の中心
点と傾き量と比較し、その位置誤差を求め、補正手段２
４へ送る。

ＮＣ装置２３は、搭載装置における各作動部へ制御信号
を送るもので、搬送ヘッドｌの作動部（図示せず）に対
しても搬送すべきフラットパッケージＩＣの種類と搭載
する位置に応じた制御信号を送る。この場合の制御信号
は、ＮＣ装置１２３内に記憶されている位置データにも
とづいて出力される。

補正手段２４は、ＮＣ装？ｔ２３から出力された搬送ヘ
ッドの制御信号を、比較袋Ｍ２２からの位置誤差にもと
づいて補正するように補正量の指令をＮＣ装置２３に出
力し、ＮＣ装置２３は補正済みの制御信号を制御部２０
からの信号として搭載装置に出力する。

次に、このような構成からなる実施例装置を用いたフラ
ッパッケージＩＣの搭載方法の一例を説明する。

制御部２０からの指令によって、搬送へラドｌが移動し
、次に搭載すべきフラットパッケージＩＣ３の上方位置
で停止する。この停止位置において、搭載スピンドル２
が下降してフラットパッケージＩＣ３を吸着し、上昇す
る０次いで、搬送ヘッド１が載置台８の上方まで移動し
、ここで搭載スピンドル２を下降させてフラットパッケ
ージＩＣ３を蔵置台８上に置く。

その後、搭載スピンドル２が上昇し、センサ１１が下降
する。センサ１１は、搬送ヘッド１のＸ−Ｙ方向への移
動により、蔵置台８上のフラットパッケージＩＣ３の各
側リード線３ａ、３ｂ。

３ｃ、３ｄ上をスキャンニングし、その位置を検出して
演算袋？ｉ１２に送る。演算装置１２はセンサ１１から
の検出信号にもとづいて、フラットパッケージＩＣの各
個におけるリード線間隔を求めるとともに、基準点ａ＋
（ａ２ｓ・・）＊　ｂ＋（ｂ２゜・・・）を求める。そ
して、これら基準点からフラットパッケージＩＣ３の中
心点の位置および傾き量を演算して求める。

傾き麿を演算するため三点以上の基準点を検出する方法
に代えて、プリアライメントを行ない、傾き方向の誤差
を無視できるところまで減少させることもできる。この
場合には、勿論、中心点のみを演算すればよい。

演算装置１２で求められたフラットパッケージＩＣ３の
中心点位置は制御部２ｏの比較袋Ｍ２２において、設定
袋Ｗ１２１からのデータと比較される。この場合、設定
袋２２２１に記憶されている標準位置の中心点は、中心
点０°となっている。したがって、比較装置２２では実
測して求めた中心点Ｏと記憶されている中心点０°の差
を求め補正手段２４へ送る。

搭載装置は制御部２０からの制御信号にもとづいて作動
し、搭載スピンドル２が蔵置台８上のフラットパッケー
ジＩＣ３の上方に位置するよう搬送ヘッドｌを移動する
０次いで、搭載スピンドル２を下降させてフラットパッ
ケージＩＣ３を吸着させる。スピンドル２がＩＣ３を吸
着すると、スピンドル２が上昇し、かつ搬送へラド１が
Ｘ−Ｙ方向に水平移動する。搬送ヘッド１は、補正され
た制御信号によりフラットパッケージＩＣ３の中心点が
ＩＣ搭載部の配線パターン７の中心点と一致する位置ま
でフラットパッケージＩＣ３を搬送する。ここで再び、
スピンドル２が下降してＩＣ３を配線パターン７の上部
に搭載する。このとき、制御部２０の補正手段２４から
、フラットパッケージＩＣ３の傾き量補正信号が出力さ
れていれば、搭載スピンドル２はその分だけ回転し、Ｉ
Ｃ３の傾きを直した状態で配線パターン７の上に搭載す
る。

なお、演算装置１２．比較装置Ｆ２２等の演算処理速度
が十分速いときには、搭載スピンドル２の吸着時に補正
することもできる。すなわち、ＩＣ３の中心位置の誤差
量および傾き量に応じて吸着時の搭載スピンドル２の中
心位置および回転角を補正して、ｐＳａＳミスピンドル
対しＩＣ３が常に一定の位置になるように吸着し、所定
の搭載位置に搬送して搭載するようにしてもよい、この
場合には、ＩＣの位置誤差が大きくても、常に中心で吸
着するので安定して搬送することができる。

上記説明は、フラットパッケージエｃ３のみをセンサ１
１でスキャンニングする場合について行なったが、本発
明は上記以外にも、ＩＣ搭載部の配線ハターン７のみを
センサ１１でスキャンニングしてその中心点を求める方
法（この場合には、実際上の傾きの誤差が生じることは
ない、）、あるいはフラットパッケージＩＣ３およびＩ
Ｃ搭載部の配線パターン７の双方をセンサ１１でスキャ
ンニングし、双方の中心点と傾きを求める方法にも適用
できる。フラットパッケージＩＣ３およびＩＣ搭載部配
線パターン７の双方の中心点を求める方法によれば、き
わめて高精度の搭載が可能となる。

さらに、フラットパッケージＩＣ３は、従来と同様の機
械的な位置決めとし、ＩＣ搭載部の配線パターン７のみ
を本発明の方法で処理することによって、センサ１１で
の検出時間を短縮して高精度の搭載を高速にて行なうこ
ともできる。

本発明の搭載方法とその装置は、デバイス本体の四方に
リード線を設けであるフラットパッケージＩＣ（ＱＦＰ
）のほか、二方にリード線を設けであるフラットパッケ
ージｘｃｃｓｏｐ＞やＪ形す−ドＩＣ（ＳＯＪ）をも対
象とすることが可能である。

さらに、本発明の搭載方法とその装置にあっては、フラ
ットパー２ケージＩＣ３および／またはＩＣ搭載部の配
線パターン７の外形を求め、双方の外形を一致させるよ
うにして、搭載することもできる。この場合、演算装置
には、中心点に代えて基準点ａ＋＋ｔｚ　の位置からリ
ード線３ａ。

３ｂ、３ｃ、３ｄの外包線を演算することによってフラ
ットパッケージＩＣ３あるいはＩＣ搭載部の配線パター
ン７の外形を求める。

さらにまた１本発明の搭載装置としては、センサと搭載
スピンドルを別個の搬送ヘッドに取付けるようにしたも
のであってもよく、また、センサを固定させ、載置台を
移動させるようにしたものであってもよい。

［発明の効果］ 以上のように本発明によれば、センサを用いた小型かつ
安価な装置と、この装置を使用して、−部のリード線の
みを検出して、必要かつ十分な程度の精度で位置誤差を
演算するという簡単な方法によって、フラットパッケー
ジＩＣの高精度な搭載を可能ならしめる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明搭載装置における一実施例の全体構成を
示す斜視図、第２図は同装置の概略平面図、第３図（ａ
）および（ｂ）は同装置におけるセンサの検出原理図、
第４図は同装置の作動を示すブロック図、第５図は検出
方法の説明図である。 ｌ：搬送ヘッド　　　２；搭載スピンドル３：フラット
パッケージＩＣ ６：プリント基板 ７：ＩＣ搭載部の配線パターン ８；載置台　　　　　１０：＊足部 １１：センサ　　　　１２：演算装置 ２０：制御部　　　　２１：設定装置 ２２：比較装置　　　２３：ＮＣ装置 ２４：補正手段

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）フラットパッケージＩＣのリード線位置および／
   またはプリント基板上におけるＩＣ搭載部の配線パター
   ンのリード位置を検出するために、リードに直交する方
   向にスキャンニングしてリード列における基準点の位置
   を検出する検出工程、上記検出結果にもとづいてフラッ
   トパッケージＩＣおよび／またはＩＣ搭載部の配線パタ
   ーンの中心もしくは外形の位置を求める演算工程、上記
   演算工程で求められたフラットパッケージＩＣおよび／
   またはＩＣ搭載部の配線パターンの中心もしくは外形の
   位置を、あらかじめフラットパッケージＩＣおよび／ま
   たはＩＣ搭載部の配線パターンの中心もしくは外形の標
   準位置として入力されているデータと比較し、その差を
   位置誤差信号とする比較工程、 フラットパッケージＩＣをＩＣ搭載部の配線パターン上
   まで搬送して搭載する搬送ヘッドの搬送開始位置または
   搬送ストロークを、上記位置誤差信号にもとづき補正す
   る工程、 上記補正工程からのデータにもとづいて補正された制御
   信号により搬送ヘッドを移動させ、フラットパッケージ
   ＩＣをＩＣ搭載部の配線パターン上に搭載する工程、 とからなることを特徴としたフラットパッケージＩＣの
   搭載方法。
2. （２）フラットパッケージＩＣのリード線位置および／
   またはプリント基板上におけるＩＣ搭載部の配線パター
   ンのリード位置を、リードに直交する方向にスキャンニ
   ングすることによって検出するセンサと、 上記フラットパッケージＩＣおよび／またはＩＣ搭載部
   の配線パターンを有するプリント基板に対し、上記セン
   サをＸ−Ｙ両方向に相対的に移動させる手段と、 上記センサからの検出信号にもとづいてフラットパッケ
   ージＩＣおよび／またはＩＣ搭載部の配線パターンの中
   心もしくは外形の位置を求める演算装置と、 演算装置で求めたフラットパッケージＩＣおよび／また
   はＩＣ搭載部の配線パターンの中心もしくは外形の位置
   と、あらかじめ記憶されているフラットパッケージＩＣ
   および／またはＩＣ搭載部の配線パターンの中心もしく
   は外形の標準位置とを比較して位置誤差量を算出し、か
   つ、この位置誤差量にもとづいて補正した制御信号を出
   力する制御部と、 制御部からの補正された制御信号によって、フラットパ
   ッケージＩＣをＩＣ搭載部の配線パターン上に搬送し、
   かつ、下降してプリント基板上に搭載する搬送ヘッドと
   、 からなることを特徴としたフラットパッケージＩＣの搭
   載装置。
3. （３）センサを、高さの差を検出する反射型の光学式変
   位センサとしたことを特徴とする特許請求の範囲第２項
   記載のフラットパッケージＩＣの搭載装置。
4. （４）センサを、フラットパッケージＩＣの搬送ヘッド
   に取り付けたことを特徴とする特許請求の範囲第２また
   は３項記載のフラットパッケージＩＣの搭載装置。