JPH02276112A - 電子機器用材の製造方法 - Google Patents
電子機器用材の製造方法Info
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- JPH02276112A JPH02276112A JP6955489A JP6955489A JPH02276112A JP H02276112 A JPH02276112 A JP H02276112A JP 6955489 A JP6955489 A JP 6955489A JP 6955489 A JP6955489 A JP 6955489A JP H02276112 A JPH02276112 A JP H02276112A
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、銅または銅系合金材料からなる電子機器用材
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
従来、多極コネクタ、半導体機器材、プリント配線板等
の電子機器用材としては、主に銅および銅系合金材料が
実用化されており、これらは一般にプレス、エツチング
、めっき加工等の一連の成形１表面処理加工が施され、
電子機器用材として使用されている。
の電子機器用材としては、主に銅および銅系合金材料が
実用化されており、これらは一般にプレス、エツチング
、めっき加工等の一連の成形１表面処理加工が施され、
電子機器用材として使用されている。
近年、電子機器の小型化、高密度化に伴って、端子およ
び（または）回路の間隔は著しく微細化している。また
実用環境においても劣悪な環境化、例えば高温、高湿度
、腐食性雰囲気等と使用条件も苛酷化している。
び（または）回路の間隔は著しく微細化している。また
実用環境においても劣悪な環境化、例えば高温、高湿度
、腐食性雰囲気等と使用条件も苛酷化している。
しかるに多極コネクタ、半導体機器材、プリント配線板
等の電子機器用材としては、このような条件下で信頼性
を確保することが望まれており、その一つとして端子お
よび（または）回路間の水ぬれ等による短絡、いわゆる
マイグレーションが重要な品質、信頼性の問題となって
いる。
等の電子機器用材としては、このような条件下で信頼性
を確保することが望まれており、その一つとして端子お
よび（または）回路間の水ぬれ等による短絡、いわゆる
マイグレーションが重要な品質、信頼性の問題となって
いる。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、多極コネクタ、半導体機器材。
たもので、多極コネクタ、半導体機器材。
プリント配線板等に用いられる導体金属用材等のマイグ
レーション感受性を飛范的に抑制することが可能な銅お
よび銅系合金材料からなる電子機器用材の製造方法を得
ることを目的とする。
レーション感受性を飛范的に抑制することが可能な銅お
よび銅系合金材料からなる電子機器用材の製造方法を得
ることを目的とする。
この発明に係る電子機器用材の製造方法は、銅または銅
系合金材料のプレス、エツチング、めっき加工等の一連
の成形および表面処理加工の後に、隣接する端子および
（または）回路間の側面もしくは側面を含んだ全面を、
ベンゾトリアゾールまたはその誘導体によりマイグリ−
ジョン抑制処理を施す方法である。
系合金材料のプレス、エツチング、めっき加工等の一連
の成形および表面処理加工の後に、隣接する端子および
（または）回路間の側面もしくは側面を含んだ全面を、
ベンゾトリアゾールまたはその誘導体によりマイグリ−
ジョン抑制処理を施す方法である。
銅または銅系合金材料は、目的とする電子機器用材の形
状になるように、プレス、エツチング。
状になるように、プレス、エツチング。
めっき加工等の一連の成形および表面処理加工を施した
後、これらを端子または回路として用いたときに、隣接
する端子または回路との対向面となる側面、またはこの
側面を含む全面を、ベンゾトリアゾールまたはその誘導
体によりマイグレーション抑制処理を行う。
後、これらを端子または回路として用いたときに、隣接
する端子または回路との対向面となる側面、またはこの
側面を含む全面を、ベンゾトリアゾールまたはその誘導
体によりマイグレーション抑制処理を行う。
この発明に係る電子機器用材の製造方法においては、銅
または銅系合金材料からなる隣接する端子および（また
は）回路間の側面、もしくは側面を含む全面に、ベンゾ
トリアゾールまたはその誘導体により、銅のキレート化
合物を形成すると。
または銅系合金材料からなる隣接する端子および（また
は）回路間の側面、もしくは側面を含む全面に、ベンゾ
トリアゾールまたはその誘導体により、銅のキレート化
合物を形成すると。
この化合物が水に不溶であるため、電子機器用材のマイ
グレーション感受性は大幅に改善することが可能である
。
グレーション感受性は大幅に改善することが可能である
。
以下、この発明の一実施例について説明する。
銅または銅系合金材料として、最終焼鈍後、加工率３７
％となるような加工を加え、０．２５ｍｍ厚に仕上げた
Ｃｕ−２％５ｎ−０，２％Ｎｉ合金を用い、プレス、洗
浄した後、所定の濃度に希釈したベンゾトリアゾール溶
液に１分間浸漬することにより化学的処理を施し、乾燥
したものをサンプルとした。
％となるような加工を加え、０．２５ｍｍ厚に仕上げた
Ｃｕ−２％５ｎ−０，２％Ｎｉ合金を用い、プレス、洗
浄した後、所定の濃度に希釈したベンゾトリアゾール溶
液に１分間浸漬することにより化学的処理を施し、乾燥
したものをサンプルとした。
一方、比較例として上記実施例と同一の材料をプレス、
洗浄のみを行ったものをサンプルとした。
洗浄のみを行ったものをサンプルとした。
このように作成したサンプルのマイグレーション感受性
を比較する方法としては、それぞれのサンプルを１ｍ−
のすき間をとって、そのすき間に蒸留水を満し、対向す
る電極の形で１０μＡの一定電流を流し、短絡が発生す
るまでの時間を測定した。
を比較する方法としては、それぞれのサンプルを１ｍ−
のすき間をとって、そのすき間に蒸留水を満し、対向す
る電極の形で１０μＡの一定電流を流し、短絡が発生す
るまでの時間を測定した。
その結果は第１表に示す通りとなった。
第１表
第１表において、サンプル＆１〜６は本発明の。
実施例であり、＆７は比較例である。
第１表から１本発明においては、ベンゾトリアゾール濃
度にかかわりなく、マイグレーション感受性は抑制され
ており、またベンゾトリアゾールの濃度が増加するとと
もに、マイグレーション抑制効果は増大することがわか
る。
度にかかわりなく、マイグレーション感受性は抑制され
ており、またベンゾトリアゾールの濃度が増加するとと
もに、マイグレーション抑制効果は増大することがわか
る。
ところで、上記説明では、この発明の実施例として、Ｃ
ｕ−２％５ｎ−０，２％Ｎｉ合金の場合について述べた
が、本発明に用いる材料は銅でも銅系合金でもよい、銅
系合金としてはＣｕ−５ｎ−Ｎｉ合金など、従来より多
極コネクタ、半導体機器材、プリント配線板等の電子機
器用材として用いられているものが用いられる。これら
の銅または銅系合金は、線材、板材、コイル材など任意
の形状に加工した材料が使用できる。
ｕ−２％５ｎ−０，２％Ｎｉ合金の場合について述べた
が、本発明に用いる材料は銅でも銅系合金でもよい、銅
系合金としてはＣｕ−５ｎ−Ｎｉ合金など、従来より多
極コネクタ、半導体機器材、プリント配線板等の電子機
器用材として用いられているものが用いられる。これら
の銅または銅系合金は、線材、板材、コイル材など任意
の形状に加工した材料が使用できる。
また、ベンゾトリアゾール誘導体としては、銅のキレー
ト化合物を形成できるものであればよい。
ト化合物を形成できるものであればよい。
ベンゾトリアゾールまたはその誘導体は０．０１〜０．
３重量％の水溶液とし、銅または銅系合金材料を浸漬ま
たはスプレー等によりマイグレーション抑制処理を行い
、乾燥して電子機器用材を得る。
３重量％の水溶液とし、銅または銅系合金材料を浸漬ま
たはスプレー等によりマイグレーション抑制処理を行い
、乾燥して電子機器用材を得る。
以上のように、この発明によれば、銅または銅系合金材
料からなる電子機器用材の側面または側面を含む全面を
、ベンゾトリアゾールもしくはその誘導体により、マイ
グレーション抑制処理を施すようにしたので、 マイグレーション感受性を大 手 続 補 正 １を 幅に抑制した電子機器用材が得られる効果がある。
料からなる電子機器用材の側面または側面を含む全面を
、ベンゾトリアゾールもしくはその誘導体により、マイ
グレーション抑制処理を施すようにしたので、 マイグレーション感受性を大 手 続 補 正 １を 幅に抑制した電子機器用材が得られる効果がある。
Claims (1)
- （１）銅または銅系合金材料からなる電子機器用材の製
造方法において、前記銅または銅系合金材料の成形およ
び表面処理加工の後に、隣接する端子および（または）
回路間の側面もしくは側面を含む全面を、ベンゾトリア
ゾールまたはその誘導体によりマイグレーション抑制処
理を施すことを特徴とする電子機器用材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6955489A JPH02276112A (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 | 電子機器用材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6955489A JPH02276112A (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 | 電子機器用材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02276112A true JPH02276112A (ja) | 1990-11-13 |
Family
ID=13406074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6955489A Pending JPH02276112A (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 | 電子機器用材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02276112A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008098646A (ja) * | 2007-10-17 | 2008-04-24 | Sharp Corp | 半導体装置 |
| JP2011119758A (ja) * | 2011-02-16 | 2011-06-16 | Sharp Corp | 半導体装置 |
-
1989
- 1989-03-22 JP JP6955489A patent/JPH02276112A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008098646A (ja) * | 2007-10-17 | 2008-04-24 | Sharp Corp | 半導体装置 |
| JP2011119758A (ja) * | 2011-02-16 | 2011-06-16 | Sharp Corp | 半導体装置 |
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