JPH02271263A - コンタクトピン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の電気的特性を測定する際に用い
るコンタクトビンに関する。

〔従来の技術〕

第２図（ａ）、（ｂ）は、従来のコンタクトビンを用い
て半導体装置の電極と導通を得るための動作順に示した
断面模式図である。

第２図（ａ）に示すように、半導体装置ダイ６の上に設
けられたバンブ電極５に対して１０−ブ１１を位置合わ
せする。

次に、第２図（ｂ）に示すように、バンブ電極５にプロ
ーブ１１を押し当てることにより、電極５とコンタクト
ビンのプローブ１１の電気的導通をとっていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

前述した従来のコンタクトビンは、基本的に金属等でで
きた棒状のプローブを被測定電極へ押し当てることによ
り導通を得ていたが、近年半導体装置のアセンブリ一方
式として多用されるようになったテープキャリア方式の
ためのダイ上には、バンブ構造と呼ばれる突起状の電極
が形成されるにいたり、単に押し当てるだけの接触では
、プローブと電極との間の導通を十分に得ることができ
ないという問題点があった。

本発明の目的はバンブ電極の上面及び側面に接触して被
測定電極への導通を確実にするコンタクトビンを提供す
ることにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のコンタクＩ・ビンは、半導体装置の電極と接す
る第１のプローブと、この第１のプローブがバンブ電極
へ圧着する力によりバンブ電極の周囲に押し当てられる
複数の第２のプローブを有するコンタクトビンを有して
いる。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例を説明するた
めの動作順に示した断面模式図である。

第１図（ａ）に示すように、一端を閉じた筒状のガイド
４の端部の内側に一端を取付けてガイド４の内部に収容
したばね３と、ばね３の他端に頭部を取付けたビール瓶
状の第１のプローブ１と、ガイド４の開放端近傍に設け
た留め金７を支点として後端近傍を取付け、且つ先端が
プローブ１の底部の周囲に配置された複数の第２のプロ
ーブ２と、プローブ２の留め金７より先端側とガイド４
の外壁との間に設けてプローブ２の先端を外側に開くよ
うにしたばね８とを備えてコンタクトビンを構成し、被
測定用ダイ６に設けたバンブ電極５と位置合わせする。

次に、第１図（ｂ）に示すように、ダイ６をコンタクト
ビン側に押上げてバンブ電極５をプローブ１の底部に押
当てると、プローブ１は押上げられてガイド４の内部に
押込まれる。更にダイ６を押上げてプローブ１をガイド
４の内部に押込むと、プローブ１の肩部１ａがプローブ
２の後端部２ａに接触して押上げ、留め金１０を支点と
した回転力によりプローブ２の先端部２ｂがプローブ１
の底部の方へ引寄せられバンブ電極５の側面をつかむよ
うにして接触し、コンタクトビンとバンブ電極５との導
通は上面のみならず、側面からも得られ接触不良を回避
できる。

〔発明の効果〕

以」ユ説明したように本発明は、第１のプローブと電極
が圧着される力により第２のプローブが第１のプローブ
の底部の周囲に引寄せられて閉じる方向に動いて被測定
用ダイの電極の上面及び側面に接触されて導通をより得
やすくするコンタクトピンを構成することにより、安定
しな？導体装置の電気的特性チエツクを実現できるとい
う効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ＞、（ｂ）は本発明の一実施例を説明するた
めの動作順に示した断面模式図、第２図（ａ＞、（ｂ）
は従来のコンタクトピンを説明するための動作順に示し
た断面模式図である。 １・・・１０−ブ、１ａ・・・肩部、２・・・１０−ブ
、２ａ・・・後端部、２ｂ・・・先端部、３・・・ばね
、４・・・ガイド、５・・・バンブ電極、６・・・ダイ
、８・・・ばね。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 一端を閉じた筒状のガイドと、前記ガイドの閉じた端部
   の内側に取付けたばねを介して頭部を支持された瓶状の
   第１のプローブと、前記ガイドの開放端近接に設けた支
   点に後端近接を取付けて先端が前記第１のプローブの底
   部周囲に配置され且つ前記第１のプローブが被測定ダイ
   の電極により前記ガイド内へ押込まれるときに前記第１
   のプローブの肩部で前記後端を押上げることにより前記
   先端が前記被測定ダイの電極の外側をつかむように取付
   けられた複数の第２のプローブを備えたことを特徴とす
   るコンタクトピン。