JPH0226935Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0226935Y2 JPH0226935Y2 JP15540183U JP15540183U JPH0226935Y2 JP H0226935 Y2 JPH0226935 Y2 JP H0226935Y2 JP 15540183 U JP15540183 U JP 15540183U JP 15540183 U JP15540183 U JP 15540183U JP H0226935 Y2 JPH0226935 Y2 JP H0226935Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sputtering
- magnets
- magnet
- wafer
- motor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 18
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
本考案はスパツタリング装置に係り、特に複数
のスパツタガンを用いてウエハにスパツタリング
を行なうスパツタリング装置に関する。
のスパツタガンを用いてウエハにスパツタリング
を行なうスパツタリング装置に関する。
第１図は従来のスパツタリング装置の概略を示
したもので、ウエハ１は、例えば円板状の回転支
持台（図示せず）に吊設されるかあるいは載置さ
れて図中矢印で示すように公転するものであり、
この公転軌跡に対して約45゜の傾きを持ちかつ対
称位置に、２個のスパツタガンのターゲツト２，
２が配設されている。そして、上記ターゲツト
２，２に近接して配置されたマグネツト３，３に
より、ターゲツト２，２の材料を公転しているウ
エハ１に被着させるようになされ、さらに、上記
マグネツト３，３を偏心回転させてターゲツト
２，２の集中的な消耗を防ぐようになされてい
る。
したもので、ウエハ１は、例えば円板状の回転支
持台（図示せず）に吊設されるかあるいは載置さ
れて図中矢印で示すように公転するものであり、
この公転軌跡に対して約45゜の傾きを持ちかつ対
称位置に、２個のスパツタガンのターゲツト２，
２が配設されている。そして、上記ターゲツト
２，２に近接して配置されたマグネツト３，３に
より、ターゲツト２，２の材料を公転しているウ
エハ１に被着させるようになされ、さらに、上記
マグネツト３，３を偏心回転させてターゲツト
２，２の集中的な消耗を防ぐようになされてい
る。
上記のようなマグネツト３の偏心回転は、第２
図に示すように、２個のモータ４，４の各シヤフ
ト５．５をそれぞれマグネツト３，３に接続し、
上記各モータ４，４を駆動させることにより行な
われるものである。したがつて、各マグネツト
３，３は別個に独立して回転するため、マグネツ
ト３，３の偏心位置にばらつきが生じてしまい、
その結果、ウエハ１に形成されるスパツタリング
の膜厚にばらつきが生じるという欠点を有してい
る。このばらつきにより個々のウエハ１の膜厚分
布に差が生じ、非常にスパツタリング処理の再現
性を悪化させていた。
図に示すように、２個のモータ４，４の各シヤフ
ト５．５をそれぞれマグネツト３，３に接続し、
上記各モータ４，４を駆動させることにより行な
われるものである。したがつて、各マグネツト
３，３は別個に独立して回転するため、マグネツ
ト３，３の偏心位置にばらつきが生じてしまい、
その結果、ウエハ１に形成されるスパツタリング
の膜厚にばらつきが生じるという欠点を有してい
る。このばらつきにより個々のウエハ１の膜厚分
布に差が生じ、非常にスパツタリング処理の再現
性を悪化させていた。
本考案は上記欠点に鑑みてなされたもので、ス
パツタリングの膜厚分布のばらつきを除去し、再
現性のよいスパツタリング装置を提供することを
目的とするものである。
パツタリングの膜厚分布のばらつきを除去し、再
現性のよいスパツタリング装置を提供することを
目的とするものである。
上記目的達成のため本考案に係るスパツタリン
グ装置は複数のターゲツトを有し、この各ターゲ
ツトに近接配置されたマグネツトをモータにより
偏心回転させて、ウエハにスパツタリングするス
パツタリング装置において、１個のモータのシヤ
フトに上記各マグネツトを動力伝達機構を介して
接続してなり、１個のモータにより上記各マグネ
ツトを回転させ、各マグネツトの回転を同期させ
るようになされている。
グ装置は複数のターゲツトを有し、この各ターゲ
ツトに近接配置されたマグネツトをモータにより
偏心回転させて、ウエハにスパツタリングするス
パツタリング装置において、１個のモータのシヤ
フトに上記各マグネツトを動力伝達機構を介して
接続してなり、１個のモータにより上記各マグネ
ツトを回転させ、各マグネツトの回転を同期させ
るようになされている。
以下、本考案の実施例を第３図を参照し、第１
図および第２図と同一部分には同一符号を付して
説明する。
図および第２図と同一部分には同一符号を付して
説明する。
本実施例においては、１個のモータ４のシヤフ
ト５をマグネツト３に接続するとともに、このシ
ヤフト５には、プラスチツク等の絶縁性材料から
なるスプロケツト６が設けられている。また、他
のマグネツト３′には、軸受７に軸支された回転
シヤフト８が接続されており、この回転シヤフト
８には、上記モータ４のシヤフト５と同様にスプ
ロケツト９が取付けられている。この両スプロケ
ツト６，９には、チエーン１０が装架され、上記
モータ４の回転を回転シヤフト８に伝達するよう
になされており、本実施例においては、両スプロ
ケツト６，９の歯数が等しくされ両マグネツト
３，３′が１：１の回転比で回転するようになさ
れている。さらに、本実施例においては、両マグ
ネツト３，３′をその偏心位置が等しくなるよう
に配置している。
ト５をマグネツト３に接続するとともに、このシ
ヤフト５には、プラスチツク等の絶縁性材料から
なるスプロケツト６が設けられている。また、他
のマグネツト３′には、軸受７に軸支された回転
シヤフト８が接続されており、この回転シヤフト
８には、上記モータ４のシヤフト５と同様にスプ
ロケツト９が取付けられている。この両スプロケ
ツト６，９には、チエーン１０が装架され、上記
モータ４の回転を回転シヤフト８に伝達するよう
になされており、本実施例においては、両スプロ
ケツト６，９の歯数が等しくされ両マグネツト
３，３′が１：１の回転比で回転するようになさ
れている。さらに、本実施例においては、両マグ
ネツト３，３′をその偏心位置が等しくなるよう
に配置している。
したがつて、各マグネツト３，３′を常に同じ
偏心位置で回転させることができ、その結果、マ
グネツト３，３′による放電むらがなくなり、タ
ーゲツト２，２からスパツタ材料が安定して飛散
するので、ウエハ毎の膜厚分布のばらつきを除去
することが可能となる。
偏心位置で回転させることができ、その結果、マ
グネツト３，３′による放電むらがなくなり、タ
ーゲツト２，２からスパツタ材料が安定して飛散
するので、ウエハ毎の膜厚分布のばらつきを除去
することが可能となる。
なお、本実施例においてはチエーンを用いてモ
ータの回転を伝達するようにしたが、複数のギヤ
を組合わせる等の手段を用いてもよい。
ータの回転を伝達するようにしたが、複数のギヤ
を組合わせる等の手段を用いてもよい。
以上述べたように本考案に係るスパツタリング
装置は、１個のモータのシヤフトに複数のマグネ
ツトを動力伝達機構を介して接続するように構成
したので、各マグネツトの偏心回転位置を同期さ
せることが可能となり、したがつて、マグネツト
の偏心位置の相異による放電むらがなくなるた
め、ウエハの膜厚分布のばらつきを除去すること
ができ、極めて再現性の高いスパツタリングが可
能となる。さらに、構造が簡単であるため製作が
容易である等の効果を奏する。
装置は、１個のモータのシヤフトに複数のマグネ
ツトを動力伝達機構を介して接続するように構成
したので、各マグネツトの偏心回転位置を同期さ
せることが可能となり、したがつて、マグネツト
の偏心位置の相異による放電むらがなくなるた
め、ウエハの膜厚分布のばらつきを除去すること
ができ、極めて再現性の高いスパツタリングが可
能となる。さらに、構造が簡単であるため製作が
容易である等の効果を奏する。
第１図は従来のスパツタリング装置におけるウ
エハとターゲツトとの位置関係を示す概略構成
図、第２図は従来のスパツタリング装置の一部の
縦断面図、第３図は本考案の一実施例を示す縦断
面図である。 １……ウエハ、２……ターゲツト、３……マグ
ネツト、４……モータ、５……シヤフト、６，９
……スプロケツト、７……軸受、８……回転シヤ
フト、１０……チエーン。
エハとターゲツトとの位置関係を示す概略構成
図、第２図は従来のスパツタリング装置の一部の
縦断面図、第３図は本考案の一実施例を示す縦断
面図である。 １……ウエハ、２……ターゲツト、３……マグ
ネツト、４……モータ、５……シヤフト、６，９
……スプロケツト、７……軸受、８……回転シヤ
フト、１０……チエーン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 複数のターゲツトを有し、この各ターゲツト
に近接配置されたマグネツトをモータにより偏
心回転させて、ウエハにスパツタリングするス
パツタリング装置において、１個のモータのシ
ヤフトに上記各マグネツトを動力伝達機構を介
して接続したことを特徴とするスパツタリング
装置。 ２ 上記各マグネツトの回転比が１：１となるよ
うにしたことを特徴とする実用新案登録請求の
範囲第１項記載のスパツタリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15540183U JPS6063559U (ja) | 1983-10-06 | 1983-10-06 | スパツタリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15540183U JPS6063559U (ja) | 1983-10-06 | 1983-10-06 | スパツタリング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6063559U JPS6063559U (ja) | 1985-05-04 |
| JPH0226935Y2 true JPH0226935Y2 (ja) | 1990-07-20 |
Family
ID=30343230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15540183U Granted JPS6063559U (ja) | 1983-10-06 | 1983-10-06 | スパツタリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6063559U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NO312185B1 (no) * | 2000-01-05 | 2002-04-08 | Kongsberg Automotive Asa | Trykkfluidavgivende innretning |
-
1983
- 1983-10-06 JP JP15540183U patent/JPS6063559U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6063559U (ja) | 1985-05-04 |
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