JPH02267287A - 噴射式エッチング方法 - Google Patents
噴射式エッチング方法Info
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- JPH02267287A JPH02267287A JP8577389A JP8577389A JPH02267287A JP H02267287 A JPH02267287 A JP H02267287A JP 8577389 A JP8577389 A JP 8577389A JP 8577389 A JP8577389 A JP 8577389A JP H02267287 A JPH02267287 A JP H02267287A
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- etching
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Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント基板の回路形成等における噴射式エ
ツチング方法に関するものである。
ツチング方法に関するものである。
（従来の技術）
例えば、プリント基板の製造工程において、通常、絶縁
基板に銅箔を張りつけてなる銅張積層板の銅箔を部分的
に除去し、複雑な導体パターンを形成するのにエツチン
グ加工が施される。エツチング方法には種々の方法があ
るが、被エツチング体にエツチング液を噴射して行う方
法がある。この種エツチングの方法の概要を第２図によ
って説明する。第２図において、■は被エツチング体で
あり、銅張積層板の銅箔上に形成しようとする導体パタ
ーンに応じてエツチングレジストを張りつけたものであ
り、図面においては断面を示しているが、紙面に対して
垂直方向に移動している。エツチング槽２内にはエツチ
ング液３が入れられており．エッチング液３は、例えば
、過硫酸アンモニウムや塩化第二銅の水溶液などからな
り、循環ポンプ１１の作動により、パイプからなる循環
経路６を経て噴射部４のノズル５から被エツチング体１
上に噴射されてのち．エッチング槽２に落下し、上記の
経路を循環する。被エツチング体１の銅箔はノズル５か
ら噴射されるエツチング液３によってエツチングされ、
銅とエツチング液との化学反応によりエツチング槽２中
のエツチング液３中のｆｌ ？Ｍ度は高くなり、他の添
加薬液は消耗し劣化するので濃度は経時変化するやとこ
ろで、安定したエツチングを行うためには被エツチング
体１の移動速度とともにノズル５から噴射されるエツチ
ング液３の濃度及び温度を一定に保つよう管理する必要
がある。従って、ノズル５から噴射されるエツチング液
の濃度及び温度を所定の一定の値に保つために．エッチ
ング槽２内のエツチング液３を常に攪拌機（図示せず）
にて攪拌しながら、薬液管理センサ１３にて濃度及び温
度を測定し、濃度管理計測器１５により電磁バルブ２２
及び２３を作動して薬液注入口２４からの薬液注入と水
注入口２５からの水注入により、また、温度の調整はヒ
ータ２６及び水注入口２５からの水注入とによって．エ
ッチング槽２内のエツチング液３の濃度及び温度を所定
の値に保つよう調整している。この際、被エツチング体
１の移動速度は常に一定に保たれていることはいうまで
もない。
基板に銅箔を張りつけてなる銅張積層板の銅箔を部分的
に除去し、複雑な導体パターンを形成するのにエツチン
グ加工が施される。エツチング方法には種々の方法があ
るが、被エツチング体にエツチング液を噴射して行う方
法がある。この種エツチングの方法の概要を第２図によ
って説明する。第２図において、■は被エツチング体で
あり、銅張積層板の銅箔上に形成しようとする導体パタ
ーンに応じてエツチングレジストを張りつけたものであ
り、図面においては断面を示しているが、紙面に対して
垂直方向に移動している。エツチング槽２内にはエツチ
ング液３が入れられており．エッチング液３は、例えば
、過硫酸アンモニウムや塩化第二銅の水溶液などからな
り、循環ポンプ１１の作動により、パイプからなる循環
経路６を経て噴射部４のノズル５から被エツチング体１
上に噴射されてのち．エッチング槽２に落下し、上記の
経路を循環する。被エツチング体１の銅箔はノズル５か
ら噴射されるエツチング液３によってエツチングされ、
銅とエツチング液との化学反応によりエツチング槽２中
のエツチング液３中のｆｌ ？Ｍ度は高くなり、他の添
加薬液は消耗し劣化するので濃度は経時変化するやとこ
ろで、安定したエツチングを行うためには被エツチング
体１の移動速度とともにノズル５から噴射されるエツチ
ング液３の濃度及び温度を一定に保つよう管理する必要
がある。従って、ノズル５から噴射されるエツチング液
の濃度及び温度を所定の一定の値に保つために．エッチ
ング槽２内のエツチング液３を常に攪拌機（図示せず）
にて攪拌しながら、薬液管理センサ１３にて濃度及び温
度を測定し、濃度管理計測器１５により電磁バルブ２２
及び２３を作動して薬液注入口２４からの薬液注入と水
注入口２５からの水注入により、また、温度の調整はヒ
ータ２６及び水注入口２５からの水注入とによって．エ
ッチング槽２内のエツチング液３の濃度及び温度を所定
の値に保つよう調整している。この際、被エツチング体
１の移動速度は常に一定に保たれていることはいうまで
もない。
（発明が解決しようとする課題）
従来のようなエツチング液の濃度及び温度の管理方法で
は．エッチング液が循環ｔ７移動しており濃度及び温度
が経時変化している状態で調整されるので温度では±１
”Ｃ前後の温度変化は避けられないし．エッチング速度
に換算すると５〜１０％となり、また．エッチング液の
攪拌が速やかになされないとエツチング槽内で不均一を
生じ．エッチング速度に換算すると最高２０％前後のば
らつきを生ずる。このように濃度及び温度にばらつきが
あるとエツチング速度にばらつきを生ｒるが、一方被エ
ッチング体の移動速度は一定に保たれているために．エ
ッチング過不足を生ずる。特に導体パターンの幅が狭い
ような場合はオーバーエツチングによりアンダカットな
どを生じて断線したり、アンダーエツチングの場合は導
体パターン間の絶縁不良を起こしたりするので、微細回
路の製作が困難である。
は．エッチング液が循環ｔ７移動しており濃度及び温度
が経時変化している状態で調整されるので温度では±１
”Ｃ前後の温度変化は避けられないし．エッチング速度
に換算すると５〜１０％となり、また．エッチング液の
攪拌が速やかになされないとエツチング槽内で不均一を
生じ．エッチング速度に換算すると最高２０％前後のば
らつきを生ずる。このように濃度及び温度にばらつきが
あるとエツチング速度にばらつきを生ｒるが、一方被エ
ッチング体の移動速度は一定に保たれているために．エ
ッチング過不足を生ずる。特に導体パターンの幅が狭い
ような場合はオーバーエツチングによりアンダカットな
どを生じて断線したり、アンダーエツチングの場合は導
体パターン間の絶縁不良を起こしたりするので、微細回
路の製作が困難である。
また、前記の如き噴射式によるエツチング方法では．エ
ッチング装置への被エツチング体の投入方向に対して導
体パターンが同方向であるか、直角方向であるか、斜め
であるか、あるいはコーナーになっているかで、その導
体パターンの引き廻し方によりエツチングされる量が変
化する。従って、一般にはエツチングレジスト形成時に
用いるマスクフィルムに導体パターンの引き廻し方によ
って、例えばコーナーの部分にはエツチングレジストが
細くなるようにマスクフィルムを補正するなどの補正が
なされる。しかし、前記の如き従来のエツチング液の管
理方法によるエツチング方法ではエツチング速度が経時
変化するので補正値の把握が困難である。
ッチング装置への被エツチング体の投入方向に対して導
体パターンが同方向であるか、直角方向であるか、斜め
であるか、あるいはコーナーになっているかで、その導
体パターンの引き廻し方によりエツチングされる量が変
化する。従って、一般にはエツチングレジスト形成時に
用いるマスクフィルムに導体パターンの引き廻し方によ
って、例えばコーナーの部分にはエツチングレジストが
細くなるようにマスクフィルムを補正するなどの補正が
なされる。しかし、前記の如き従来のエツチング液の管
理方法によるエツチング方法ではエツチング速度が経時
変化するので補正値の把握が困難である。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記の如き課題を解決するためになされたも
ので．エッチング槽中のエツチング液を循環経路を経て
循環させ噴射部から被エツチング体上に噴射させて行う
噴射式エツチング方法において．エッチング槽とエツチ
ング液の噴射部との間の循環経路の途中に、恒温装置を
備えた２個の中継タンクを並列に設置し、一方の中継タ
ンク中にて濃度及び温度が調整されたエツチング液を噴
射部に導いて噴射させ、その間に他方の中継タンクにエ
ツチング槽中のエツチング液を導き、所定の量に溜めた
のち、この中継タンク内で所定の濃度及び温度に調整し
、前者の中継タンク内のエツチング液が所定の量以下に
なったら切換バルブによって前者の中継タンクと後者の
中継タンクとを切換えて、同様に、後者の中継タンクか
ら濃度及び温度が調整されたエツチング液を噴射部に送
ると同時に、前者の中継タンクにエツチング槽中のエツ
チング液を導き、ここで所定の濃度及び温度に調整する
。このように２個の中継タンクを切換バルブによって交
互に切換えて中継タンク中にて濃度及び温度が調整され
たエツチング液を継続的に噴射させて行うエツチング方
法を提供するものである。
ので．エッチング槽中のエツチング液を循環経路を経て
循環させ噴射部から被エツチング体上に噴射させて行う
噴射式エツチング方法において．エッチング槽とエツチ
ング液の噴射部との間の循環経路の途中に、恒温装置を
備えた２個の中継タンクを並列に設置し、一方の中継タ
ンク中にて濃度及び温度が調整されたエツチング液を噴
射部に導いて噴射させ、その間に他方の中継タンクにエ
ツチング槽中のエツチング液を導き、所定の量に溜めた
のち、この中継タンク内で所定の濃度及び温度に調整し
、前者の中継タンク内のエツチング液が所定の量以下に
なったら切換バルブによって前者の中継タンクと後者の
中継タンクとを切換えて、同様に、後者の中継タンクか
ら濃度及び温度が調整されたエツチング液を噴射部に送
ると同時に、前者の中継タンクにエツチング槽中のエツ
チング液を導き、ここで所定の濃度及び温度に調整する
。このように２個の中継タンクを切換バルブによって交
互に切換えて中継タンク中にて濃度及び温度が調整され
たエツチング液を継続的に噴射させて行うエツチング方
法を提供するものである。
（作用）
従来例で示したエツチング液の管理方法では、常時循環
し経時変化している状態で調整しエツチング液の濃度及
び温度をばらつきのない一定に保つことは容易ではない
が、本発明の方法によれば、−旦中継タンクに溜まって
経時変化のない状態のエツチング液に対して、濃度及び
温度を一定に保つよう管理するので極めて精度よく管理
する。ことができる。従って、ノズルから噴射されるエ
ツチング液は濃度及び温度共に安定しており．エッチン
グ速度が一定となり、被エツチング体の移動速度ととも
にエツチング液の濃度及び温度を適切に選べば安定した
エツチングがなされ、かつ、また、エツチング速度の経
時変化もなく安定しているので、前記の如きマスクフィ
ルムの補正が適性に、かつ、容易に行うことができ、微
細回路形成にも十分有効である。
し経時変化している状態で調整しエツチング液の濃度及
び温度をばらつきのない一定に保つことは容易ではない
が、本発明の方法によれば、−旦中継タンクに溜まって
経時変化のない状態のエツチング液に対して、濃度及び
温度を一定に保つよう管理するので極めて精度よく管理
する。ことができる。従って、ノズルから噴射されるエ
ツチング液は濃度及び温度共に安定しており．エッチン
グ速度が一定となり、被エツチング体の移動速度ととも
にエツチング液の濃度及び温度を適切に選べば安定した
エツチングがなされ、かつ、また、エツチング速度の経
時変化もなく安定しているので、前記の如きマスクフィ
ルムの補正が適性に、かつ、容易に行うことができ、微
細回路形成にも十分有効である。
（実施例）
第１図は、本発明におけるプリント基板のエツチング方
法の実施例を示す概要図である。同図において、１はプ
リント基板等の被エツチング体であり、紙面に対して垂
直方向に一定の速度で移動しているものである。２はエ
ツチング槽であり、例えば、過硫酸アンモニウムや塩化
第二銅などの水溶液からなるエツチング液３が入ってい
る。４はエツチング液の噴射部であり、多くのノズル５
が設けられている。エツチング槽２と噴射部４との間は
エツチング液の循環経路６が設けられている。循環経路
６には中継タンク７と８が並列に設置され、これらの中
継タンク７及び８にはそれぞれ恒温装置、攪拌機、薬液
注入口、薬液管理センサ等が設けられており、これらの
中継タンク７及び８の両側にはエツチング液の流入・流
出を切換えるための切換バルブ９及び１０が設けられ、
切換バルブ９とエツチング槽２との間には循環ポンプ１
１が、切換バルブ１０と噴射部４との間には循環ポンプ
１２が設けられている。
法の実施例を示す概要図である。同図において、１はプ
リント基板等の被エツチング体であり、紙面に対して垂
直方向に一定の速度で移動しているものである。２はエ
ツチング槽であり、例えば、過硫酸アンモニウムや塩化
第二銅などの水溶液からなるエツチング液３が入ってい
る。４はエツチング液の噴射部であり、多くのノズル５
が設けられている。エツチング槽２と噴射部４との間は
エツチング液の循環経路６が設けられている。循環経路
６には中継タンク７と８が並列に設置され、これらの中
継タンク７及び８にはそれぞれ恒温装置、攪拌機、薬液
注入口、薬液管理センサ等が設けられており、これらの
中継タンク７及び８の両側にはエツチング液の流入・流
出を切換えるための切換バルブ９及び１０が設けられ、
切換バルブ９とエツチング槽２との間には循環ポンプ１
１が、切換バルブ１０と噴射部４との間には循環ポンプ
１２が設けられている。
そこで、切換バルブ９を中継タンク８側に開放するとと
もに切換バルブ１０を中継タンク７側に開放して中継タ
ンク７内の一定の温度及び濃度に保たれたエツチング液
は循環ポンプ１２により噴射部４に送られ、ノズル５か
ら被エツチング体１上に噴射されて被エツチング体１が
エツチングされ、エツチング液はエツチング槽２内に落
下する。これと同時にエツチング槽２内のエツチング液
３は循環ポンプ１１によって中継タンク８内に送られ、
所定の量に達したら循環ポンプ１１を止め経時変化のな
い状態で中継タンク８内のエツチング液は薬液管理セン
サ１４により濃度及び温度が測定され濃度管理計測器１
５により電磁バルブ１８．１９を作動させて添加液タン
ク１６から薬液を注入するなどして、攪拌機により攪拌
されて所定の温度及び濃度に調整される。中継タンク７
内のエツチング液が所定の量以下に減少したら、それぞ
れ切換バルブ９及び１０を切換え、中継タンク８内のエ
ツチング液が循環ポンプ１２により噴射部４に送られ、
その間エツチング槽２内のエツチング液３は中継タンク
７に送られて、ここで上記同様、電磁バルブ２０．２１
を作動させて添加液タンク１７から薬液を注入するなど
して所定の温度及び濃度に調整される。上記の如く切換
バルブ９及び１０によって、常に、中継タンク７及び８
内にて循環ポンプ１１を止めて経時変化のない状態で所
定の温度及び濃度に管理されたエツチング液が交互に噴
射部４に送られるので、被エツチング体１上に噴射され
る工・７チンダ液は常に所定の温度及び濃度に維持され
る。
もに切換バルブ１０を中継タンク７側に開放して中継タ
ンク７内の一定の温度及び濃度に保たれたエツチング液
は循環ポンプ１２により噴射部４に送られ、ノズル５か
ら被エツチング体１上に噴射されて被エツチング体１が
エツチングされ、エツチング液はエツチング槽２内に落
下する。これと同時にエツチング槽２内のエツチング液
３は循環ポンプ１１によって中継タンク８内に送られ、
所定の量に達したら循環ポンプ１１を止め経時変化のな
い状態で中継タンク８内のエツチング液は薬液管理セン
サ１４により濃度及び温度が測定され濃度管理計測器１
５により電磁バルブ１８．１９を作動させて添加液タン
ク１６から薬液を注入するなどして、攪拌機により攪拌
されて所定の温度及び濃度に調整される。中継タンク７
内のエツチング液が所定の量以下に減少したら、それぞ
れ切換バルブ９及び１０を切換え、中継タンク８内のエ
ツチング液が循環ポンプ１２により噴射部４に送られ、
その間エツチング槽２内のエツチング液３は中継タンク
７に送られて、ここで上記同様、電磁バルブ２０．２１
を作動させて添加液タンク１７から薬液を注入するなど
して所定の温度及び濃度に調整される。上記の如く切換
バルブ９及び１０によって、常に、中継タンク７及び８
内にて循環ポンプ１１を止めて経時変化のない状態で所
定の温度及び濃度に管理されたエツチング液が交互に噴
射部４に送られるので、被エツチング体１上に噴射され
る工・７チンダ液は常に所定の温度及び濃度に維持され
る。
（発明の効果）
本発明のエツチング方法によれば．エッチング液の濃度
及び温度の管理が中継タンクで停止した状態で行えるの
で、ばらつきの少ないエツチング速度が得られ、従って
２．被エツチング体上に噴射されるエツチング液が濃度
及び温度共に安定しており、精度の良い工・ノチングが
なされるとともに、被エツチングレジスト形成時におけ
るマスクフィルムの補正が容易となり精度の良い微細回
路形成が可能となる。
及び温度の管理が中継タンクで停止した状態で行えるの
で、ばらつきの少ないエツチング速度が得られ、従って
２．被エツチング体上に噴射されるエツチング液が濃度
及び温度共に安定しており、精度の良い工・ノチングが
なされるとともに、被エツチングレジスト形成時におけ
るマスクフィルムの補正が容易となり精度の良い微細回
路形成が可能となる。
第１図は本発明による噴射式エツチング方法の実施例を
説明するための概要図、第２図は従来例の噴射式エツチ
ング方法を説明するための概要図である。 １：被エツチング体、２：エツチング槽、３：エツチン
グ液、 ：噴射部、 ：ノズル、 ６：ｗｌ 環経路、 ７゜ ：中継タンク、 ９゜ １０：切換パル ブ、 １Ｌ１２：循環ポンプ。
説明するための概要図、第２図は従来例の噴射式エツチ
ング方法を説明するための概要図である。 １：被エツチング体、２：エツチング槽、３：エツチン
グ液、 ：噴射部、 ：ノズル、 ６：ｗｌ 環経路、 ７゜ ：中継タンク、 ９゜ １０：切換パル ブ、 １Ｌ１２：循環ポンプ。
Claims (1)
- １．エッチング槽中のエッチング液を循環経路を経て循
環させ噴射部から被エッチング体上に噴射させて行う噴
射式エッチング方法において、循環経路の途中に２個の
中継タンクを設置し、一方の中継タンク中にて濃度及び
温度が調整されたエッチング液を噴射部に導いて噴射さ
せ、その間にエッチング槽中のエッチング液を他方の中
継タンクに導き、この中で所定の濃度及び温度に調整し
、上記２個の中継タンクを切換バルブによって交互に切
換えて中継タンク中にて濃度及び温度が調整されたエッ
チング液を継続的に噴射させて行うことを特徴とする噴
射式エッチング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8577389A JPH0649957B2 (ja) | 1989-04-06 | 1989-04-06 | 噴射式エッチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8577389A JPH0649957B2 (ja) | 1989-04-06 | 1989-04-06 | 噴射式エッチング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02267287A true JPH02267287A (ja) | 1990-11-01 |
| JPH0649957B2 JPH0649957B2 (ja) | 1994-06-29 |
Family
ID=13868198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8577389A Expired - Fee Related JPH0649957B2 (ja) | 1989-04-06 | 1989-04-06 | 噴射式エッチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0649957B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4229435A1 (de) * | 1992-09-03 | 1994-03-10 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Verfahren zur Rückgewinnung des Lösemediums und des Molybdäns im Wendelherstellprozeß |
| JP2008187013A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法および基板処理装置 |
| JP2011077364A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Hitachi Cable Ltd | プリント配線基板の製造方法及びその製造装置 |
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