JPH02263583A - レーザ加工機 - Google Patents
レーザ加工機Info
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- JPH02263583A JPH02263583A JP1084578A JP8457889A JPH02263583A JP H02263583 A JPH02263583 A JP H02263583A JP 1084578 A JP1084578 A JP 1084578A JP 8457889 A JP8457889 A JP 8457889A JP H02263583 A JPH02263583 A JP H02263583A
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- laser
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Links
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はレーザビームを用いて工作物等を加工するレー
ザ加工機に関する。
ザ加工機に関する。
最近の炭酸(Cot )ガスレーザ発振装置は高出力が
得られ、レーザビーム特性の質もよく、金属又は非金属
材料等の切断及び金属材料等の溶接等といったレーザ加
工に広く利用されるようになってきている。特に、CN
C装置(数値制御装置)と結合したCNCレーザ加工機
として、複雑な形状を高速かつ高精度で切断する分野に
おいて急速に発展しつつある。
得られ、レーザビーム特性の質もよく、金属又は非金属
材料等の切断及び金属材料等の溶接等といったレーザ加
工に広く利用されるようになってきている。特に、CN
C装置(数値制御装置)と結合したCNCレーザ加工機
として、複雑な形状を高速かつ高精度で切断する分野に
おいて急速に発展しつつある。
以下図面を用いて従来のレーザ加工機を説明する。
第3図は従来技術によるレーザ加工機の全体構成を示す
図である。レーザ加工機はレーザ発振装置1と、レーザ
用電源ユニット2と、CNC装置3と、加工機4とで構
成される。
図である。レーザ加工機はレーザ発振装置1と、レーザ
用電源ユニット2と、CNC装置3と、加工機4とで構
成される。
レーザ発振装置1の内部には放電管11の両端に設けら
れた出力結合鏡12と全反射鏡13とからなる光共振器
が設置されている。放電管11の外周上には2枚の金属
電極14が取り付けられている。金属電極14の一方は
接地され、他方はレーザ電源ユニット2の高周波電源に
接続される。
れた出力結合鏡12と全反射鏡13とからなる光共振器
が設置されている。放電管11の外周上には2枚の金属
電極14が取り付けられている。金属電極14の一方は
接地され、他方はレーザ電源ユニット2の高周波電源に
接続される。
2枚の金属電極14間には高周波電圧が印加される。こ
れによって、放電管11内に高周波グロー放電が発生し
、レーザ励起が行われ、レーザビーム16が出力結合鏡
12から外部に取り出される。
れによって、放電管11内に高周波グロー放電が発生し
、レーザ励起が行われ、レーザビーム16が出力結合鏡
12から外部に取り出される。
通常は、共振器内の一レーザガスを循環させ、レーザガ
スを冷却するために送風機が設けられるが、本図では省
略しである。
スを冷却するために送風機が設けられるが、本図では省
略しである。
全反射鏡13はレーザビームの大部分を反射するが、ご
く一部のレーザビームを透過できるように構成されてい
る。例えば、反射率が99.7%で透過率が0.03%
のものが全反射鏡13として使用される。全反射鏡13
の後部には、僅かに漏れてきたレーザビームのパワーを
測定するためのパワーメータ15が設置しである。パワ
ーメータ15で僅かに漏れてきたレーザビームを測定す
ることにより、出力結合鏡12から出射されるレーザビ
ームのパワーをモニターすることができる。
く一部のレーザビームを透過できるように構成されてい
る。例えば、反射率が99.7%で透過率が0.03%
のものが全反射鏡13として使用される。全反射鏡13
の後部には、僅かに漏れてきたレーザビームのパワーを
測定するためのパワーメータ15が設置しである。パワ
ーメータ15で僅かに漏れてきたレーザビームを測定す
ることにより、出力結合鏡12から出射されるレーザビ
ームのパワーをモニターすることができる。
これは、出力結合鏡12から出射されるレーザビームと
、全反射鏡13から漏れるレーザビームとは全反射鏡1
3の透過率によって一定の比に決定されることを利用し
たものである。
、全反射鏡13から漏れるレーザビームとは全反射鏡1
3の透過率によって一定の比に決定されることを利用し
たものである。
レーザ発振装置1を出射したレーザビーム16は、ミラ
ー17によって加工機4のミラー1日に送られる。
ー17によって加工機4のミラー1日に送られる。
加工機4はレーザビームをワーク53に照射させ、ワー
ク53をレーザビームに対して相対的に移動させる働き
をする。即ち、ミラー17を経たレーザビームはミラー
18及び19を経て集光レンズ41に送られる。ミラー
18及び19はレーザビーム走査手段46の内部に設け
られる。ミラー18は固定されているが、ミラー19は
送り機構43によってY軸方向45に移動する。加工テ
ーブル48は送り機構44によってX軸方向47に移動
する。従って、送り機構43及、び44・によリレーザ
ビーム42とワーク53とは2次元状に移動する。
ク53をレーザビームに対して相対的に移動させる働き
をする。即ち、ミラー17を経たレーザビームはミラー
18及び19を経て集光レンズ41に送られる。ミラー
18及び19はレーザビーム走査手段46の内部に設け
られる。ミラー18は固定されているが、ミラー19は
送り機構43によってY軸方向45に移動する。加工テ
ーブル48は送り機構44によってX軸方向47に移動
する。従って、送り機構43及、び44・によリレーザ
ビーム42とワーク53とは2次元状に移動する。
集光レンズ41はレーザビーム42を集光してワーク5
3に照射するものであり、ミラー19と共に移動するよ
うに構成されている。集光レンズ41の焦点52では、
非常にエネルギー密度が高く高温の状態になっているた
め、−瞬のうちにレーザ加工が行われる。
3に照射するものであり、ミラー19と共に移動するよ
うに構成されている。集光レンズ41の焦点52では、
非常にエネルギー密度が高く高温の状態になっているた
め、−瞬のうちにレーザ加工が行われる。
このように加工機4では送り機構43及び44によって
加工テーブル48上をレーザビーム42が走査し、ワー
ク53に複雑な加工を施す。
加工テーブル48上をレーザビーム42が走査し、ワー
ク53に複雑な加工を施す。
CNC装置3はケーブル31を介してレーザ発振装置1
及びレーザ用電源ユニット2に接続され、ケーブル32
を介して加工機4に接続される。CNC装置3は高精度
にワーク53及びレーザビーム42の移動及び位置決め
等を制御し、加工時のレーザ出力、加工速度等の指令を
与える。
及びレーザ用電源ユニット2に接続され、ケーブル32
を介して加工機4に接続される。CNC装置3は高精度
にワーク53及びレーザビーム42の移動及び位置決め
等を制御し、加工時のレーザ出力、加工速度等の指令を
与える。
レーザ加工機の性能を維持するためにはビームモードの
確認や、光軸の調整は欠かすことのできない作業である
。即ち、レーザ発振装置1から出射されるレーザビーム
について、そのビームモードを一定に保ったり、レーザ
ビームの光軸を加工機4のビーム伝送系に正しく調節し
なければならない。このため、例えば、各ミラーの直前
にアクリルブロック等を配置し、それをレーザビームで
焼いて、モードや光軸を確認するといった作業を行う。
確認や、光軸の調整は欠かすことのできない作業である
。即ち、レーザ発振装置1から出射されるレーザビーム
について、そのビームモードを一定に保ったり、レーザ
ビームの光軸を加工機4のビーム伝送系に正しく調節し
なければならない。このため、例えば、各ミラーの直前
にアクリルブロック等を配置し、それをレーザビームで
焼いて、モードや光軸を確認するといった作業を行う。
この時、レーザ発振装置1のパワ7が大きすぎたり、照
射時間が長すぎると、アクリルを突き抜けて、予期せ、
ず加工ヘッドからレーザビームが照射されてしまい、非
常に危険な状態になることがある。
射時間が長すぎると、アクリルを突き抜けて、予期せ、
ず加工ヘッドからレーザビームが照射されてしまい、非
常に危険な状態になることがある。
一方、従来のレーザ加工機では、レーザ発振装置1の出
力を測定するパワ−メータ15はレーザ発振装置1に内
蔵されており、レーザ出力を常に監視することができる
ようになっている。
力を測定するパワ−メータ15はレーザ発振装置1に内
蔵されており、レーザ出力を常に監視することができる
ようになっている。
しかし、一般のレーザ加工機では、レーザ発振装置から
出射されたレーザビームは複数のミラーファイバー、レ
ンズ等を伝わって伝送される。従って、加工性能の低下
は、これらビーム伝送系が原因となっている場合も多い
。例えば、集光レンズ41が何らかの原因で汚染されレ
ーザビームの透過率が落ちれば、レーザ発振装置の制御
装置上に表示されているレーザ出力に変動が無いにもか
かわらず、焦点52でのエネルギー密度が低下し、レー
ザ加工に異常をきたすことになる。従って、第3図の場
合、ビーム伝送系を構成するミラー17.18及び19
や集光レンズ41が汚染され、ワーク53に照射される
レーザビームの出力が低下しても、パワーメータ15で
それを検出することはできない。
出射されたレーザビームは複数のミラーファイバー、レ
ンズ等を伝わって伝送される。従って、加工性能の低下
は、これらビーム伝送系が原因となっている場合も多い
。例えば、集光レンズ41が何らかの原因で汚染されレ
ーザビームの透過率が落ちれば、レーザ発振装置の制御
装置上に表示されているレーザ出力に変動が無いにもか
かわらず、焦点52でのエネルギー密度が低下し、レー
ザ加工に異常をきたすことになる。従って、第3図の場
合、ビーム伝送系を構成するミラー17.18及び19
や集光レンズ41が汚染され、ワーク53に照射される
レーザビームの出力が低下しても、パワーメータ15で
それを検出することはできない。
このような場合、ビーム伝送系を構成する要素をひとつ
ずつ調べるか、実際にパワーメータを集光レンズ41の
出力端に設置して、加工ヘッドから出射されるレーザビ
ームの出力を測定しなければならない。また、この時パ
ワーメータの位置を調整したり、配線配管を適当に調節
しなければならず、障害対策にかかる費用と時間が大き
いという問題がある。
ずつ調べるか、実際にパワーメータを集光レンズ41の
出力端に設置して、加工ヘッドから出射されるレーザビ
ームの出力を測定しなければならない。また、この時パ
ワーメータの位置を調整したり、配線配管を適当に調節
しなければならず、障害対策にかかる費用と時間が大き
いという問題がある。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、レ
ーザ加工機の性能を維持するためのビームモードの確認
及び光軸の調整を安全に行うことのできるレーザ加工機
を提供することを第1の目的とする。
ーザ加工機の性能を維持するためのビームモードの確認
及び光軸の調整を安全に行うことのできるレーザ加工機
を提供することを第1の目的とする。
また、ビーム伝送系が原因で生じる加工性能の低下を容
易に検出することのできるレーザ加工機を提供すること
を第2の目的とする。
易に検出することのできるレーザ加工機を提供すること
を第2の目的とする。
本発明では上記課題を解決するために、レーザ発振装置
から出射されるレーザビームの熱を利用してワークを加
工するレーザ加工機において、レーザ出力を吸収するた
めのビームアブソーバを加工機上の所定位置に設け、加
工性能の維持61!認を行う際に前記ビームアブソーバ
に前記レーザビームを照射するように構成したことを特
徴とするレーザ加工機が、提供される。
から出射されるレーザビームの熱を利用してワークを加
工するレーザ加工機において、レーザ出力を吸収するた
めのビームアブソーバを加工機上の所定位置に設け、加
工性能の維持61!認を行う際に前記ビームアブソーバ
に前記レーザビームを照射するように構成したことを特
徴とするレーザ加工機が、提供される。
レーザ出力を吸収するためのビームアブソーバを加工機
上の所定位置に設け、加工性能の維持確認を行う際にビ
ームアブソーバにレーザビームを照射することによって
、レーザビームの出力を弱め、他の方向に照射するのを
防止できるので、ビームモードの確認及び光軸の調整を
行う点検調整作業を安全に行うことができるようになる
。
上の所定位置に設け、加工性能の維持確認を行う際にビ
ームアブソーバにレーザビームを照射することによって
、レーザビームの出力を弱め、他の方向に照射するのを
防止できるので、ビームモードの確認及び光軸の調整を
行う点検調整作業を安全に行うことができるようになる
。
特に、本発明の推奨される形態として、従来レーザ発振
装置にのみ内蔵されていたパワーメータを加工機上の所
定位置にも設置し、それをビームアブソーバとして使用
する。これによって、ビーム伝送系で生じた加工性能の
低下を容易に確認することができるようになる。
装置にのみ内蔵されていたパワーメータを加工機上の所
定位置にも設置し、それをビームアブソーバとして使用
する。これによって、ビーム伝送系で生じた加工性能の
低下を容易に確認することができるようになる。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は本発明の一実施例であるレーザ加工機の全体構
成を示す図である。第3図と同一の構成要素には同一の
符合が付しであるので、その説明は省略する。
成を示す図である。第3図と同一の構成要素には同一の
符合が付しであるので、その説明は省略する。
本実施例が従来のものと異なる点は、ビームアブソーバ
として作用するパワーメータ50を加工テーブル48上
の予め決められた位置(例えば加工機4の原点)に設け
、そのパワーメータ50の検出結果をケーブル33を介
してCNC装置3に出力している点である。即ち、レー
ザ発振装置lから出射されたレーザビームは、ビーム伝
送系を経て加工テーブル4日上でレーザ加工に用いられ
るが、実際に加工ヘッドから照射されるレーザビ−ムの
パワー測定は、加工テーブル48上に設置されたパワー
メータ50で行われる。
として作用するパワーメータ50を加工テーブル48上
の予め決められた位置(例えば加工機4の原点)に設け
、そのパワーメータ50の検出結果をケーブル33を介
してCNC装置3に出力している点である。即ち、レー
ザ発振装置lから出射されたレーザビームは、ビーム伝
送系を経て加工テーブル4日上でレーザ加工に用いられ
るが、実際に加工ヘッドから照射されるレーザビ−ムの
パワー測定は、加工テーブル48上に設置されたパワー
メータ50で行われる。
CNC装置3は、パワーメータ50からの検出。
結果を入力し、レーザ発振装置1及び加工機4を制御す
る。このようなシステムではふつう原点と呼ばれる位置
があり、加工テーブル48上の任意の位置がこの原点を
基準に決定される。原点への移動は、一般に原点復帰と
呼ばれるごく簡単な操作で行えるので、ここにパワーメ
ータ50を設置する。
る。このようなシステムではふつう原点と呼ばれる位置
があり、加工テーブル48上の任意の位置がこの原点を
基準に決定される。原点への移動は、一般に原点復帰と
呼ばれるごく簡単な操作で行えるので、ここにパワーメ
ータ50を設置する。
本実施例では、予めCNC装置3をプログラミングして
おき、自動的に測定位置に移動してパワー測定し、得ら
れたデータをレーザ発振装置1内のパワーメータ15の
データと比較して、異常のある場合は警告を画面に表示
するようになっている。即ち、始業点検、定期点検のと
き、あるいは加工性能が低下してきたと思われるときに
、パワーメータ50の位置する場所に加工ヘッドを移動
させてビームを照射させる。このとき、レーザ発振装置
1にモニター用として付属しているパワーメータ15と
比較し、予め測定しておいたデータと照合する。レーザ
発振装置1の出力が低下していないにもかかわらず、加
工機4側のパワーメータ50の指示する値が不相応に小
さいものであれば、ビーム伝送系に何らかの問題が在る
ことが判明する。
おき、自動的に測定位置に移動してパワー測定し、得ら
れたデータをレーザ発振装置1内のパワーメータ15の
データと比較して、異常のある場合は警告を画面に表示
するようになっている。即ち、始業点検、定期点検のと
き、あるいは加工性能が低下してきたと思われるときに
、パワーメータ50の位置する場所に加工ヘッドを移動
させてビームを照射させる。このとき、レーザ発振装置
1にモニター用として付属しているパワーメータ15と
比較し、予め測定しておいたデータと照合する。レーザ
発振装置1の出力が低下していないにもかかわらず、加
工機4側のパワーメータ50の指示する値が不相応に小
さいものであれば、ビーム伝送系に何らかの問題が在る
ことが判明する。
パワーメータ50には使用しないとき塵埃から保護する
ためにカバー51が設けられている。パワーメータ50
でパワー測定するときは、カバー51を開け、加工ヘッ
ドをあらかじめ決められた位置(加工機4の原点)に移
動してビームを照射すればよい。このとき集光レンズや
集光ミラーを用いているレーザ加工機では、ビームアブ
ソーバとして作用するパワーメータ50を保護するため
に焦点52を上方に位置させて、パワーメータ50に照
射されるビーム径を十分大きくとるように設定する。
ためにカバー51が設けられている。パワーメータ50
でパワー測定するときは、カバー51を開け、加工ヘッ
ドをあらかじめ決められた位置(加工機4の原点)に移
動してビームを照射すればよい。このとき集光レンズや
集光ミラーを用いているレーザ加工機では、ビームアブ
ソーバとして作用するパワーメータ50を保護するため
に焦点52を上方に位置させて、パワーメータ50に照
射されるビーム径を十分大きくとるように設定する。
また、パワーメータ50はレーザビームの吸収体として
作用するので、ビームモードの確認及び光軸の調整時に
、レーザビームが予期せぬ方向へ照射するのを防止する
こともできる。
作用するので、ビームモードの確認及び光軸の調整時に
、レーザビームが予期せぬ方向へ照射するのを防止する
こともできる。
第2図は本発明の他の実施例である多関節型ロボットを
用いたレーザ加工機の一例を示す図である。このような
レーザ加工機を有するロボットは溶接などに用いられ、
レーザビームの伝送系に光ファイバー6を用いる場合が
多い。このようなフレキシブルなシステムでは、加工ヘ
ッドからレーザビームをいろいろな方向に照射すること
ができるが、逆に誤って人体にビームを照射してしまう
可能性も大きい。従って、本例では加工性能の維持確認
を行う際のメンテナンス作業時にパワーメータ(ビーム
アブソーバ)61に加工ヘッドを向けておくことにより
、作業時の安全を確保できるという効果がある。また、
ビーム伝送系に何らかの問題が在ることも容易に確認で
きる。
用いたレーザ加工機の一例を示す図である。このような
レーザ加工機を有するロボットは溶接などに用いられ、
レーザビームの伝送系に光ファイバー6を用いる場合が
多い。このようなフレキシブルなシステムでは、加工ヘ
ッドからレーザビームをいろいろな方向に照射すること
ができるが、逆に誤って人体にビームを照射してしまう
可能性も大きい。従って、本例では加工性能の維持確認
を行う際のメンテナンス作業時にパワーメータ(ビーム
アブソーバ)61に加工ヘッドを向けておくことにより
、作業時の安全を確保できるという効果がある。また、
ビーム伝送系に何らかの問題が在ることも容易に確認で
きる。
以上説明したように本発明によれば、点検調整作業時に
、ビームが加工ヘッドから予期せず出射されてしまって
も、レーザビームの吸収体であるパワーメータあるいは
ビームアブソーバにより危険を未然に防げるという効果
がある。
、ビームが加工ヘッドから予期せず出射されてしまって
も、レーザビームの吸収体であるパワーメータあるいは
ビームアブソーバにより危険を未然に防げるという効果
がある。
また、ビーム伝送系が原因で生じる加工性能の低下を容
易に点検でき、加ニジステム全体の性能の確認ができる
という効果がある。
易に点検でき、加ニジステム全体の性能の確認ができる
という効果がある。
第1図は本発明の一実施例であるレーザ加工機の全体構
成を示す図、 第2図は本発明の他の実施例である多関節型ロボットを
用いたレーザ加工機の一例を示す図、第3図は従来技術
によるレーザ加工機の全体構成を示す図である。 1−・−−−一−−−−−−−レーザ発振装置2 −
レーザ用電源ユニット 3 ・・−〇NC装置 4 −加工機 43.44・・・・・・・・・−一−−−・送り機構5
0−−−−−−−−−−・・−・・・パワーメータ53
・−−一−・−・−・−ワーク
成を示す図、 第2図は本発明の他の実施例である多関節型ロボットを
用いたレーザ加工機の一例を示す図、第3図は従来技術
によるレーザ加工機の全体構成を示す図である。 1−・−−−一−−−−−−−レーザ発振装置2 −
レーザ用電源ユニット 3 ・・−〇NC装置 4 −加工機 43.44・・・・・・・・・−一−−−・送り機構5
0−−−−−−−−−−・・−・・・パワーメータ53
・−−一−・−・−・−ワーク
Claims (5)
- (1)レーザ発振装置から出射されるレーザビームの熱
を利用してワークを加工するレーザ加工機において、 レーザ出力を吸収するためのビームアブソーバを加工機
上の所定位置に設け、加工性能の維持確認を行う際に前
記ビームアブソーバに前記レーザビームを照射するよう
に構成したことを特徴とするレーザ加工機。 - (2)前記ビームアブソーバにレーザ出力を測定するパ
ワーメータを用い、前記パワーメータの出力を基にビー
ム伝送系が原因で生じる加工性能の低下を検出すること
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載のレーザ加工機
。 - (3)前記ビームアブソーバは前記加工機の原点上に設
けることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のレー
ザ加工機。 - (4)前記加工機は前記ワークと前記レーザビームとを
X軸及びY軸方向へ相対的に移動させる送り機構を有す
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のレーザ
加工機。 - (5)前記加工機は多関節ロボットで構成されることを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載のレーザ加工機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1084578A JPH02263583A (ja) | 1989-04-03 | 1989-04-03 | レーザ加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1084578A JPH02263583A (ja) | 1989-04-03 | 1989-04-03 | レーザ加工機 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02263583A true JPH02263583A (ja) | 1990-10-26 |
Family
ID=13834559
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1084578A Pending JPH02263583A (ja) | 1989-04-03 | 1989-04-03 | レーザ加工機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02263583A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007203312A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Daihen Corp | レーザ溶接システム |
US20110013177A1 (en) * | 2009-07-16 | 2011-01-20 | Bridgestone Americas Tire Operatiions, Llc | Laser diode testing method |
-
1989
- 1989-04-03 JP JP1084578A patent/JPH02263583A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007203312A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Daihen Corp | レーザ溶接システム |
US20110013177A1 (en) * | 2009-07-16 | 2011-01-20 | Bridgestone Americas Tire Operatiions, Llc | Laser diode testing method |
US8330074B2 (en) * | 2009-07-16 | 2012-12-11 | Bridgestone America Tire Operations, LLC | Method and apparatus for verifying a laser etch |
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