JPH0226289U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0226289U JPH0226289U JP10471288U JP10471288U JPH0226289U JP H0226289 U JPH0226289 U JP H0226289U JP 10471288 U JP10471288 U JP 10471288U JP 10471288 U JP10471288 U JP 10471288U JP H0226289 U JPH0226289 U JP H0226289U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- flow path
- heat exchanger
- cooling structure
- liquid flow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案に係わる回路基板の冷却構造の
一実施例を示す正面図、第２図は熱交換体の裏面
を示す平面図、第３図は流液路の断面拡大図であ
る。また、第４図は本考案の第２実施例を示す正
面図、第５図は本考案の第３実施例を示す正面図
、第６図は本考案の第４実施例を示す正面図であ
る。 １…回路基板、２…ヒートシンク、３…熱交換
体、４…流液路、５…チユーブ、６，７，８…熱
交換体、９…送風フアン。
一実施例を示す正面図、第２図は熱交換体の裏面
を示す平面図、第３図は流液路の断面拡大図であ
る。また、第４図は本考案の第２実施例を示す正
面図、第５図は本考案の第３実施例を示す正面図
、第６図は本考案の第４実施例を示す正面図であ
る。 １…回路基板、２…ヒートシンク、３…熱交換
体、４…流液路、５…チユーブ、６，７，８…熱
交換体、９…送風フアン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 回路基板に熱影響を及ぼす位置に流液路を
有する熱交換体を配置し、前記流液路内に冷媒を
流す流液機構を設けたことを特徴とする回路基板
の冷却構造。 (2) 前記熱交換体は、回路基板に連結されてい
ることを特徴とする前記第１項記載の回路基板の
冷却構造。 (3) 前記熱交換体は、中空流液路を有する銅ま
たは銅合金製の板状体であることを特徴とする前
記第１項または第２項記載の回路基板の冷却構造
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10471288U JPH0226289U (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10471288U JPH0226289U (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0226289U true JPH0226289U (ja) | 1990-02-21 |
Family
ID=31336673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10471288U Pending JPH0226289U (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0226289U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6011831A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複写倍率変換装置 |
| JPS62140498A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-24 | ハスラ−・アクチエンゲゼルシヤフト | 少なくとも１つの構成群の電気素子の損失熱を導出する方法および装置 |
| JPS6345899A (ja) * | 1986-08-13 | 1988-02-26 | 日本発条株式会社 | 吸熱可能な基板 |
-
1988
- 1988-08-08 JP JP10471288U patent/JPH0226289U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6011831A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複写倍率変換装置 |
| JPS62140498A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-24 | ハスラ−・アクチエンゲゼルシヤフト | 少なくとも１つの構成群の電気素子の損失熱を導出する方法および装置 |
| JPS6345899A (ja) * | 1986-08-13 | 1988-02-26 | 日本発条株式会社 | 吸熱可能な基板 |
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