JPH02260323A - Power cable - Google Patents

Power cable

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Publication number
JPH02260323A
JPH02260323A JP8081289A JP8081289A JPH02260323A JP H02260323 A JPH02260323 A JP H02260323A JP 8081289 A JP8081289 A JP 8081289A JP 8081289 A JP8081289 A JP 8081289A JP H02260323 A JPH02260323 A JP H02260323A
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JP
Japan
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weight
layer
propylene
copolymer
insulating layer
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Pending
Application number
JP8081289A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toraichi Ishikawa
虎一 石川
Susumu Takahashi
享 高橋
Michinori Hatada
畑田 道則
Mitsuru Igarashi
満 五十嵐
Kenji Nagai
健二 永井
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Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Publication date
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Publication of JPH02260323A publication Critical patent/JPH02260323A/en
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Abstract

PURPOSE:To obtain a semiconductive layer having proper peeling property and adhesion to an insulating layer by blending a specified amount of conductive carbon black to propylene. alpha-olefin copolymer or a blend polymer of this copolymer with a polyolefin polymer other than this. CONSTITUTION:The outer circumference of a conductor 1 is coated with an inner semiconductive layer 2. The inner semiconductive layer 2 is coated with an insulating layer 3. The insulating layer 3 is further successively coated with an outer semiconductive layer 4, a shielding layer 5 and a sheath 6 to form an electric power cable. The outer semiconductive layer 4 is formed by extruding and coating a resin composite in which 10-100 parts by weight cf conductive carbon black is blended to 100 parts by weight of propylene. alpha-olefin copolymer having the propylene content of 40-70% alone or a blend polymer of 5wt.% or more of this copolymer with less than 95wt.% of a polyolefin polymer other than this on the insulating layer 3.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、架橋ポリエチレン絶縁ケーブルなどの電力
ケーブルに関し、その半導電層の剥離性を良好にしたも
のである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a power cable such as a cross-linked polyethylene insulated cable, and the semiconductive layer thereof has improved peelability.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

架橋ポリエチレン絶縁ケーブル(CVケーブル)などの
電力ケーブルにあっては、ケーブル間の接続時などに行
われる端末処理作業を容易にす不ために、架橋ポリエチ
レンや架橋エチレンプロピレンゴムなどからなる絶縁層
から半導電層を剥ぎ取り易くする必要がある。また、同
時に電力ケーブルに曲げ外力が加った際に、絶縁層と半
導電層とが界面剥離を起さないことも必要である。よっ
て、半導1!層は絶縁層に対して適度の剥離性と適度の
密着性を併せ持つことが必要となる。
For power cables such as cross-linked polyethylene insulated cables (CV cables), insulating layers made of cross-linked polyethylene or cross-linked ethylene propylene rubber, etc. are It is necessary to make the semiconductive layer easy to peel off. Furthermore, it is also necessary that interfacial peeling between the insulating layer and the semiconducting layer does not occur when an external bending force is applied to the power cable. Therefore, semiconductor 1! The layer needs to have both appropriate releasability and adhesion to the insulating layer.

このため、従来はポリ塩化ビニル、塩素化ポリエチレン
、エチレイー酢酸ビニル共重合体などの極性ポリマーや
フッ素樹脂、シリコーン樹脂などにポリエチレンなどの
ポリオレフィン樹脂をJffi配合してベースポリマー
とし、これに導電性カーボンブラックを配合した樹脂組
成物から半導電層を構成し、架橋ポリエチレンや架橋エ
チレンプロピレンゴムなどのポリオレフィン系樹脂から
なる絶縁層に対して適度の剥離性および密着性が得られ
るようにしている。
For this reason, in the past, polyolefin resins such as polyethylene were blended with polar polymers such as polyvinyl chloride, chlorinated polyethylene, and ethylene-vinyl acetate copolymers, fluororesins, and silicone resins to form base polymers, and conductive carbon was added to this base polymer. The semiconductive layer is made of a resin composition containing black, and is made to have appropriate peelability and adhesion to an insulating layer made of a polyolefin resin such as crosslinked polyethylene or crosslinked ethylene propylene rubber.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

しかしながら、上記樹脂組成物からなる半導電層にあっ
ては、この樹脂組成物がポリオレフィン樹脂と本来この
ポリオレフィン樹脂に対して相溶性の乏しい極性ポリマ
ーとのブレンド物であることから、混線時に均一に分散
されにくく、したがってこの樹脂組成物から得られる半
導電層を絶縁層から剥離する際には、方向性が発現し、
任意の方向に剥離することができず、電力ケーブルの端
末処理作業を容易に行うことができない問題があった。
However, in the case of a semiconducting layer made of the above-mentioned resin composition, since this resin composition is a blend of a polyolefin resin and a polar polymer that is inherently poor in compatibility with this polyolefin resin, it is difficult to uniformly conduct wires when cross-wired. It is difficult to disperse, and therefore, when the semiconducting layer obtained from this resin composition is peeled from the insulating layer, directionality is exhibited,
There was a problem in that the cable could not be peeled off in any direction, making it difficult to easily process the ends of the power cable.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

この発明では、半導電層をなす樹脂組成物として、プロ
ピレン含有量が40〜70モル%、プロピレン・α−オ
レフィン共重合体またはこの共重合体とこれ以外のポリ
オレフィン系ポリマーとのブレンドポリマー100重量
部に対して導電性カーボンブラックを10〜100重量
部配合したものを使用することによって、上記問題点を
解決するようにした。
In this invention, the resin composition forming the semiconductive layer is a propylene content of 40 to 70 mol%, and 100% by weight of a propylene/α-olefin copolymer or a blend polymer of this copolymer and other polyolefin polymers. The above problem was solved by using a material containing 10 to 100 parts by weight of conductive carbon black.

以下、この発明の詳細な説明する。The present invention will be described in detail below.

第1図は、この発明の電力ケーブルの一例を示すもので
、図中符号lは導体である。この導体1の外周には内部
半導電層2が被覆されている。この内部半導電層2は、
ボンドタイプの半導電層であり、本発明での剥離性良好
なものとタイプが異なるものである。さらにこの内部半
導電層2上には、絶縁層3が被覆されている。この絶縁
層3は、架橋ポリエチレン、架橋エチレンプロピレンゴ
ムなどのポリオレフィン樹脂を押出被覆したのち加熱し
て架橋させた樹脂組成物から構成されている。
FIG. 1 shows an example of the power cable of the present invention, and the reference numeral l in the figure represents a conductor. The outer periphery of this conductor 1 is coated with an internal semiconducting layer 2 . This internal semiconducting layer 2 is
This is a bond type semiconductive layer, which is different from the one with good releasability in the present invention. Furthermore, this internal semiconducting layer 2 is coated with an insulating layer 3. The insulating layer 3 is made of a resin composition obtained by extrusion coating a polyolefin resin such as crosslinked polyethylene or crosslinked ethylene propylene rubber, and then crosslinking it by heating.

さらにこの絶縁層3上には、外部半導電層4、遮蔽層5
およびシース6が順次被蕩されて電力ケーブルとされて
いる。
Furthermore, on this insulating layer 3, an external semiconducting layer 4 and a shielding layer 5 are formed.
and the sheath 6 are covered one after another to form a power cable.

外部半導電層4は、プロピレン含有mが40〜70モル
%、のプロピレン・α−オレフィン共重合体単独あるい
はこの共重合体が5重量%以上とこれ以外のポリオレフ
ィン系ポリマーが95重世%以下とのブレンドポリマー
100重態部に対して導電性カーボンブラックを10〜
100重量部配合した樹脂組成物を絶縁層3上に押出被
覆して形成されたものである。
The outer semiconductive layer 4 is made of a propylene/α-olefin copolymer alone having a propylene content of 40 to 70 mol%, or this copolymer is 5% by weight or more, and other polyolefin polymers are 95% by weight or less. 10 to 100 parts of conductive carbon black to 100 parts of blended polymer with
It is formed by extrusion coating the insulating layer 3 with a resin composition containing 100 parts by weight.

ここで用いられるベースポリマーの一方の成分であるプ
ロピレン・α−オレフィン共重合体は、プロピレンとエ
チレン、1−ブテン、1−ヘキセンなどのα−オレフィ
ンとのブロック共重合体であって、プロピレン含有量が
40〜70モル%とプロピレンリッチのものであり、好
ましくはかつその結晶化度が30〜50%と比較的低結
晶性のものが望ましく、例えば三井石油化学工業(株)
から“タフマーXR” (商品名)として販売されてい
るものなどが使用される。上記α〜オレフィンとしては
、エチレンが特に好ましいコモ7マーである。
The propylene/α-olefin copolymer, which is one component of the base polymer used here, is a block copolymer of propylene and an α-olefin such as ethylene, 1-butene, or 1-hexene, and contains propylene. It is propylene-rich with an amount of 40 to 70 mol%, and preferably has a relatively low crystallinity of 30 to 50%. For example, Mitsui Petrochemical Industries, Ltd.
The product sold as "Tafmar XR" (trade name) is used. As the above α-olefin, ethylene is a particularly preferred co-7mer.

また、ベースポリマーの他方の成分であるオレフィン系
ポリマーとしては、エチレン−プロピレン共重合体、エ
チレン−ブテン−1共重合体、エチレン−エチルアクリ
レート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体などの
エチレン−α−オレフィン共重合体ならびにこれらの2
種以上のブレンドポリマーがあげられるが、なかでもエ
チレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリ
レート共重合体が特に好適である。エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体としては、その酢酸ビニル含量が10〜35
重量%程度のもので、かつメルトフロレートが1〜20
のものが好ましい。このエチレン−酢酸ヒニル共重合体
は、ベースポリマーの加工性を良好とし、かつペースポ
リマー中へのカーボンブラックの分散を容易とするもの
である。
In addition, as the olefin polymer that is the other component of the base polymer, ethylene-propylene copolymer, ethylene-butene-1 copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, etc. -α-olefin copolymer and these two
Among these, ethylene-vinyl acetate copolymer and ethylene-ethyl acrylate copolymer are particularly suitable. The ethylene-vinyl acetate copolymer has a vinyl acetate content of 10 to 35
% by weight, and has a melt fluor rate of 1 to 20
Preferably. This ethylene-hinyl acetate copolymer improves the processability of the base polymer and facilitates the dispersion of carbon black into the pace polymer.

また、エチレン−エチルアクリレート共重合体としては
、そのエチルアクリレート含量が10〜25重量%程度
のものがベースポリマーに適度ノ柔軟性を付与する点で
好ましい。
Further, as the ethylene-ethyl acrylate copolymer, one having an ethyl acrylate content of about 10 to 25% by weight is preferable in that it imparts appropriate flexibility to the base polymer.

さらに、上記ポリオレフィン系ポリマーとしては、これ
以外に低密度ポリエチレン(L D P E)、直鎖状
低密度ポリエチレン(LLDPE) 、超低密度ポリエ
チレン(VLDPE) 、高密度ポリエチレンなどの無
極性ポリオレフィンも用いることができる。
Furthermore, as the polyolefin-based polymer, non-polar polyolefins such as low-density polyethylene (LDPE), linear low-density polyethylene (LLDPE), very low-density polyethylene (VLDPE), and high-density polyethylene may also be used. be able to.

また、ベースポリマーとして上記プロピレン・α−オレ
フィン共重合体とこれ以外のポリオレフィン系ポリマー
とのブレンドポリマーを用いる場合の混合割合は、プロ
ピレン・α−オレフィン共重合体が5重量%以上でこれ
以外のポリオレフィン系ポリマーが95重量%以下の割
合とされ、好ましくは、プロピレン・α−オレフィン共
重合体が30重量%以上、これ以外のポリオレフィン系
ポリマーが70重量%以下とされる。プロピレン・α−
オレフィン共重合体が5重量%未満では外部半導電層4
の剥離が困難となって不都合である。
In addition, when using a blend polymer of the propylene/α-olefin copolymer and other polyolefin polymers as the base polymer, the mixing ratio is 5% by weight or more of the propylene/α-olefin copolymer and 5% by weight or more of the other polyolefin copolymer. The proportion of the polyolefin polymer is 95% by weight or less, preferably the proportion of the propylene/α-olefin copolymer is 30% by weight or more, and the proportion of other polyolefin polymers is 70% by weight or less. Propylene α−
If the olefin copolymer content is less than 5% by weight, the outer semiconducting layer 4
This is inconvenient because it becomes difficult to peel off.

このようなベースポリマーには導電性を付与するために
導電性カーボンブラックが添加される。
Conductive carbon black is added to such a base polymer to impart electrical conductivity.

ここでの導電性カーボンブラックとしては、アセチレン
ブラック、ファーネスブラ・ツク等の周知のカーボンブ
ラックが使用できる。導電性カーボンブラックのベース
ポリマーに対する混合量は、外部半導電層4に要求され
る導電性を考慮して定められ、ベースポリマー100重
量部に対して10〜lOO重量部の範囲で決められる。
As the conductive carbon black here, well-known carbon blacks such as acetylene black and furnace black can be used. The amount of conductive carbon black to be mixed with the base polymer is determined in consideration of the conductivity required of the outer semiconductive layer 4, and is determined in the range of 10 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the base polymer.

また、上記ベースポリマーとカーボンブラックとの混合
物よりなる樹脂組成物には、必要に応じて架橋剤、架橋
助剤、老化防止剤等を加えることができる。架橋剤とし
ては、ジクミルパーオキサイド(DCP) 、2.5−
ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキシ
ン−3等の通常の過酸化物架橋剤が好適に使用できる。
Further, a crosslinking agent, a crosslinking aid, an anti-aging agent, etc. can be added to the resin composition made of the mixture of the base polymer and carbon black, if necessary. As a crosslinking agent, dicumyl peroxide (DCP), 2.5-
Common peroxide crosslinking agents such as dimethyl-2,5-di(t-butylperoxy)hexyne-3 can be suitably used.

架橋剤の配合量はベースポリマー100重量部に対して
0゜2〜3重量部程度とされる。また、架橋助剤として
は、トリアリルイソシアスレート、トリアリルシアヌレ
ート、テトラアリルオキシエタンTININ ’ −m
 −フェニレンビスマレイミド、p、pジベンゾイルキ
ノンジオキシム、p−キノンジオキシム等が使用でき、
ベースポリマー100重11部に対し0.5〜3重量部
程度配合できる。これらの架橋剤および架橋助剤は両者
を併用するか、またいずれかが単独で使用される。架橋
助剤を単独で使用する場合には、絶縁体中の架橋剤が一
部半導電層に架橋時移行してこの移行架橋剤と反応して
架橋する。また、老化防止剤としては、4゜4゛−チオ
ビス(6−t−ブチル−3−メチルフェノール)等が使
用でき、その他必要に応じてステアリン酸亜鉛、酸化亜
鉛、マグネシアなどを添加することもできる。
The blending amount of the crosslinking agent is approximately 0.2 to 3 parts by weight per 100 parts by weight of the base polymer. In addition, as a crosslinking aid, triallyl isocyanurate, triallyl cyanurate, tetraallyloxyethane TININ'-m
- Phenylene bismaleimide, p, p dibenzoylquinone dioxime, p-quinone dioxime, etc. can be used,
It can be added in an amount of about 0.5 to 3 parts by weight per 100 parts by weight of the base polymer. These crosslinking agents and crosslinking aids may be used in combination, or either one may be used alone. When a crosslinking aid is used alone, a portion of the crosslinking agent in the insulator migrates to the semiconductive layer during crosslinking and reacts with the migrated crosslinking agent to cause crosslinking. In addition, as an anti-aging agent, 4゜4゛-thiobis (6-t-butyl-3-methylphenol) can be used, and zinc stearate, zinc oxide, magnesia, etc. can also be added as necessary. can.

そ°して、このような組成物を用いた外部半導電層4を
形成するには、従来方法と同様に押出被覆法を適用して
行うことができる。
In order to form the outer semiconducting layer 4 using such a composition, an extrusion coating method can be applied in the same manner as the conventional method.

このような電力ケーブルにあっては、外部半導電層4が
、プロピレン・α−オレフィン共重合体あるいはこれと
これ以外のポリオレフィン系ポリマーを主体と適量配合
した樹脂組成物からなるため、架橋ポリエチレンや架橋
エチレンプロピレンゴムなどからなる絶縁層3に対して
、適度の密着性と適度の剥離性とを備えるとともに、ベ
ースポリマー自体が均−分散系となり、半導電層剥離の
際に、特定の方向に剥離しやすいなどの不都合が生じず
、任意の方向に必要なだけ容易に剥離することができる
In such a power cable, the outer semiconductive layer 4 is made of a resin composition mainly composed of a propylene/α-olefin copolymer or a polyolefin polymer other than this copolymer and other polyolefin polymers. The insulating layer 3 made of cross-linked ethylene propylene rubber has appropriate adhesion and peelability, and the base polymer itself becomes a homogeneous dispersion system, so that when the semiconducting layer is peeled off, it can be moved in a specific direction. It does not cause any inconvenience such as easy peeling, and can be easily peeled off in any direction as needed.

以下、実施例を示してこの発明の作用効果を明確にする
Hereinafter, the effects of this invention will be clarified by showing examples.

〔実施例〕〔Example〕

第1表および第2表に示す配合の樹脂組成物を外部半導
電層として用意した。導体(500mn+”)上に、内
部半導電層(厚さIIIP)、絶縁層(°架橋ポリエチ
レン、厚さ11 m+m) 、外部半導電層(厚さ0 
、5 am)を3層間時押出彼覆によって被覆し、つい
で遮蔽層、シースを順次施して電力ケーブルを製造した
。 得られた電力ケーブルについて、外部半導電層の剥
離の際の方向性の有無について検討した。また、別にこ
の樹脂組成物と架橋ポリエチレンからなる二層構造のシ
ート片を押出成形し、これの剥離力を求めた。結果を第
1表および第2表に併せて示した。
Resin compositions having the formulations shown in Tables 1 and 2 were prepared as external semiconductive layers. On the conductor (500 m+”), an inner semiconducting layer (thickness IIIP), an insulating layer (°crosslinked polyethylene, thickness 11 m+m), an outer semiconducting layer (thickness 0
. Regarding the obtained power cable, the presence or absence of directionality during peeling of the outer semiconductive layer was investigated. Separately, a sheet piece with a two-layer structure made of this resin composition and crosslinked polyethylene was extruded and its peel force was determined. The results are also shown in Tables 1 and 2.

以下余白 第1表から明らかなように、この発明の電力ケーブルに
あっては、半導電層の剥離時において方向性がな(、任
意の方向に剥離できることがわかり、かつ絶縁層に対す
る剥離力と密着力とがバランスしていることがわかる。
As is clear from Table 1 below, in the power cable of the present invention, when the semiconducting layer is peeled off, there is no directionality (it can be peeled off in any direction), and the peeling force against the insulating layer is It can be seen that the adhesion is well balanced.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように、この発明の電力ケーブルは、プロ
ピレン含有量が40〜70モル%、プロピレン・α−オ
レフィン共重合体またはこの共重合体とこれ以外のポリ
オレフィン系ポリマーとのブレンドポリマー100重量
部に対して導電性カーボンブラックを10〜100重量
部配合した樹脂組成物からなる半導電層を有するもので
あるので、端末処理作業等において絶縁層から半導電層
を剥離する際に任意の方向に必要なだけ剥離することが
でき、したがって端末処理作業を容易に行うことができ
る。また、この半導電層は架橋ポリエチレンなどからな
る絶縁層に対して、適度の密着性と適度の剥離性を有す
るものとなる。
As explained above, the power cable of the present invention has a propylene content of 40 to 70 mol% and 100 parts by weight of a propylene/α-olefin copolymer or a blend polymer of this copolymer and other polyolefin polymer. Since it has a semi-conductive layer made of a resin composition containing 10 to 100 parts by weight of conductive carbon black, it can be easily moved in any direction when peeling the semi-conductive layer from the insulating layer during terminal processing etc. It is possible to peel off as much as necessary, and therefore the terminal processing work can be easily performed. Further, this semiconductive layer has appropriate adhesiveness and appropriate releasability to an insulating layer made of crosslinked polyethylene or the like.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は、この発明の電力ケーブルの一例を示す概略断
面図である。 4・・・・・・外部半導電層。
FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of the power cable of the present invention. 4...Outer semiconducting layer.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)プロピレン含有量が40〜70モル%のプロピレ
ン・α−オレフィン共重合体またはこの共重合体とこれ
以外のポリオレフィン系ポリマーとのブレンドポリマー
100重量部に対して導電性カーボンブラックを10〜
100重量部配合した樹脂組成物からなる半導電層を有
する電力ケーブル。
(1) 10 to 10 parts by weight of conductive carbon black is added to 100 parts by weight of a propylene/α-olefin copolymer having a propylene content of 40 to 70 mol% or a blend of this copolymer and other polyolefin polymers.
A power cable having a semiconductive layer made of a resin composition containing 100 parts by weight.
(2)前記プロピレン・α−オレフィン共重合体が5重
量%以上で、これ以外のポリオレフィン系ポリマーが9
5重量%以下である請求項(1)記載の電力ケーブル。
(2) The proportion of the propylene/α-olefin copolymer is 5% by weight or more, and the proportion of other polyolefin polymers is 9% by weight.
The power cable according to claim 1, wherein the content is 5% by weight or less.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015141877A (en) * 2014-01-30 2015-08-03 株式会社ジェイ・パワーシステムズ Semiconductive resin composition, power cable, and method for manufacturing power cable

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JP2015141877A (en) * 2014-01-30 2015-08-03 株式会社ジェイ・パワーシステムズ Semiconductive resin composition, power cable, and method for manufacturing power cable

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