JPH02174008A - Power cable - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、架橋ポリエチレン絶縁ケーブルなとの電カ
ケープルに関し、その半導電層の剥離性を良好にしたも
のである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to an electric cable such as a crosslinked polyethylene insulated cable, and the semiconductive layer thereof has improved peelability.
架橋ポリエチレン絶縁ケーブル（ＣＶケーブル）などの
電カケープルにあっては、ケーブル間の接続時などに行
われる端末処理作業を容易にするために、架橋ポリエチ
レンや架橋エチレンプロピレンゴムなどからなる絶縁層
から半導電層を剥ぎ取り易くする必要がある。また、同
時に電カケープルに曲げ外力が加った際に、絶縁層と半
導電層とか界面剥離を起さないことも必要である。よっ
て、半導電層は絶縁層に対して適度の剥離性と適度の密
着性を併せ持つことか必要となる。For power cables such as cross-linked polyethylene insulated cables (CV cables), insulating layers made of cross-linked polyethylene or cross-linked ethylene propylene rubber, etc. It is necessary to make the conductive layer easy to peel off. At the same time, it is also necessary to prevent interfacial peeling between the insulating layer and the semiconducting layer when an external bending force is applied to the power cable. Therefore, it is necessary for the semiconducting layer to have both appropriate releasability and appropriate adhesion to the insulating layer.
このため、従来はポリ塩化ビニル、塩素化ポリエチレン
、エチレン−酢酸ビニル共重合体などの極性ポリマーや
フッ素樹脂、シリコーン樹脂などにポリエチレンなどの
ポリオレフィン樹脂を適ヱ配合してベースポリマーとし
、これに導電性カーボンブラックを配合した樹脂組成物
から半導電層を構成し、架橋ポリエチレンや架橋エチレ
ンプロピレンゴムなどのポリオレフィン系樹脂からなる
絶縁層に対して適度の剥離性および密着性が得られるよ
うにしている。For this reason, in the past, polyolefin resins such as polyethylene were appropriately blended with polar polymers such as polyvinyl chloride, chlorinated polyethylene, and ethylene-vinyl acetate copolymers, fluororesins, and silicone resins to form a base polymer, and this was then used as a conductive polymer. The semiconductive layer is made of a resin composition containing carbon black, and is designed to have appropriate peelability and adhesion to the insulating layer made of polyolefin resin such as crosslinked polyethylene or crosslinked ethylene propylene rubber. .
しかしながら、上記樹脂組成物からなる半導電層にあっ
ては、この樹脂組成物がポリオレフィン樹脂と本来この
ポリオレフィン樹脂に対して相溶性の乏しい極性ポリマ
ーとのブレンド物であることから、混練時に均一に分散
されにくく、したがってこの樹脂組成物から得られる半
導電層を絶縁層から剥離する際には、方向性が発現し、
任意の方向に剥離することかできず、電カケープルの端
末処理作業を容易に行うことができない問題があった。However, in the case of a semiconductive layer made of the above-mentioned resin composition, since this resin composition is a blend of a polyolefin resin and a polar polymer that is originally poorly compatible with the polyolefin resin, It is difficult to disperse, and therefore, when the semiconducting layer obtained from this resin composition is peeled from the insulating layer, directionality is exhibited,
There was a problem in that the cable could not be peeled off in any direction, making it difficult to easily process the end of the cable.
この発明では、半導電層をなす樹脂組成物として、４−
メチルペンテン−１−α−オレフィン共重合体５〜９０
重量部とこれ以外の無極性ポリオレフィン系ポリマー１
０〜９５重量部とからなるベースポリマーに導電性カー
ボンブランクを配合したものを使用することによって、
上記問題点を解決するようにした。In this invention, 4-
Methylpentene-1-α-olefin copolymer 5-90
Weight parts and other non-polar polyolefin polymers 1
By using a conductive carbon blank blended with a base polymer consisting of 0 to 95 parts by weight,
I tried to solve the above problems.
以下、この発明の詳細な説明する。The present invention will be described in detail below.
第１図は、この発明の電カケープルの一例を示すもので
、図中符号ｌは導体である。この導体１の外周には内部
半導電層２が被覆されている。この内部半導電層２は、
ボンドタイプの半導電層であり、本発明での剥離性良好
なものとタイプが異なる。さらにこの内部半導電層２上
には、絶縁層３か被覆されている。この絶縁層３は、架
橋ポリエチレン、架橋エチレンプロピレンゴムなどのポ
リオレフィン樹脂を押出し被覆したのち加熱して架橋さ
せた樹脂組成物から構成されている。さらにこの絶縁層
３上には、外部半導電層４、しゃへい層５およびシース
６が順次被覆されて電カケープルとされる。外部半導電
層４は、４−メチルペンテン−１−α−オレフィン共重
合体５〜９０ｆｆｉ量部とこれ以外の無極性ポリオレフ
ィン系ポリマー１０〜９５重量とからなるベースポリマ
ー１００重量部に導電性カーホンブラック１０〜１００
重量部を配合した樹脂組成物を絶縁層３上に押出被覆し
て形成されたものである。ここで用いられる４−メチル
ペンテン−１−α−オレフィン共重合体は、４−メチル
ペンテン−１と、エチレン、プロピレン、ブテン−１、
ペンテン−１，ヘキセン−１などのα−オレフィンの１
種または２種以上とを共重合させたもので、α−オレフ
ィンの共重合量が３〜５０重量％程度のものが用いられ
る。FIG. 1 shows an example of a power cable according to the present invention, and the reference numeral l in the figure represents a conductor. The outer periphery of this conductor 1 is coated with an internal semiconducting layer 2 . This internal semiconducting layer 2 is
This is a bond type semiconductive layer, and the type is different from the one with good peelability in the present invention. Furthermore, an insulating layer 3 is coated on the internal semiconducting layer 2. The insulating layer 3 is made of a resin composition obtained by extrusion coating a polyolefin resin such as crosslinked polyethylene or crosslinked ethylene propylene rubber, and then heating and crosslinking it. Furthermore, an external semiconducting layer 4, a shielding layer 5, and a sheath 6 are sequentially coated on this insulating layer 3 to form a power cable. The outer semiconductive layer 4 consists of 100 parts by weight of a base polymer consisting of 5 to 90 parts by weight of a 4-methylpentene-1-α-olefin copolymer and 10 to 95 parts by weight of a non-polar polyolefin polymer, and a conductive carton. Hon black 10-100
It is formed by extrusion coating the insulating layer 3 with a resin composition containing parts by weight. The 4-methylpentene-1-α-olefin copolymer used here includes 4-methylpentene-1, ethylene, propylene, butene-1,
α-olefins such as pentene-1 and hexene-1
It is a copolymerization of one species or two or more species, and the copolymerized amount of α-olefin is about 3 to 50% by weight.
α−オレフィンの共重合量が３重量％未満ではベースポ
リマーの可撓性が不足し、５０重量％を越える導電性付
与効果が小さくなる。If the amount of α-olefin copolymerized is less than 3% by weight, the flexibility of the base polymer will be insufficient, and if the amount exceeds 50% by weight, the effect of imparting electrical conductivity will be reduced.
また、ベースポリマーの他方の成分である４−メチルペ
ンテン−１−α−オレフィン共重合体以外の無極性ポリ
オレフィン系ポリマーとしては、低密度ポリエチレン（
ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）
、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、エチレン−ブテン
−１重合体、エチレン−プロピレン共重合体、超低密度
ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）などが挙げられる。このよ
うなベースポリマーを構成する４−メチルペンテン−１
−α−オレフィン共重合体とこれ以外の無極性ポリオレ
フィン系ポリマーとの量比は、４−メチルペンテン−■
−αオレフィン共重合体５〜９０重量部に対してこれ以
外の無極性ポリオレフィン系ポリマー１０〜９５重量部
とされ、好ましくは、前者か１０〜７０重量部、後者が
３０〜９０ＴＪｉＭ部の割合とされる。４−メチレンペ
ンテンＩ−αオレフィン共重合体が５重合体未満では絶
縁層からの剥離が困難となり、逆に９０重量部を越える
と半導電層としての押出加工性が低下して不都合を来す
。In addition, as a nonpolar polyolefin polymer other than the 4-methylpentene-1-α-olefin copolymer, which is the other component of the base polymer, low-density polyethylene (
LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE)
, high density polyethylene (HDPE), ethylene-butene-1 polymer, ethylene-propylene copolymer, very low density polyethylene (VLDPE), and the like. 4-methylpentene-1 constituting such a base polymer
-The ratio of the α-olefin copolymer to other nonpolar polyolefin polymers is 4-methylpentene-■
- 10 to 95 parts by weight of other non-polar polyolefin polymers to 5 to 90 parts by weight of the α-olefin copolymer, preferably 10 to 70 parts by weight of the former and 30 to 90 parts by weight of the latter. be done. If the 4-methylenepentene I-α olefin copolymer is less than a pentapolymer, it will be difficult to peel it from the insulating layer, and if it exceeds 90 parts by weight, the extrusion processability as a semiconductive layer will decrease, causing problems. .
このようなベースポリマーには、導電性を付与するため
に導電性カーボンブラックが添加される。Conductive carbon black is added to such a base polymer to impart electrical conductivity.
導電性カーボンブラックとしては、アセチレンブラック
、ファーネスブラック等の周知のカーホンブラックが使
用できる。導電性カーボンブラックのベースポリマーに
対する混合量は、外部半導電層４に要求される導電性を
考慮して定められ、ベースポリマー１０重量部に対して
１０〜１００重量部の範囲で決められる。As the conductive carbon black, well-known carbon blacks such as acetylene black and furnace black can be used. The amount of conductive carbon black to be mixed with the base polymer is determined in consideration of the conductivity required for the outer semiconductive layer 4, and is determined in the range of 10 to 100 parts by weight based on 10 parts by weight of the base polymer.
また、上記ベースポリマーとカーボンブラックとの混合
物よりなる樹脂組成物には、必要に応じて架橋剤、架橋
助剤、老化防止剤等を加えることができる。架橋剤とし
ては、ジクミルパーオキサイド（ＤＣＰ） 、２．５−
ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシ
ン−３等の通常の過酸化物架橋剤が好適に使用できる。Further, a crosslinking agent, a crosslinking aid, an anti-aging agent, etc. can be added to the resin composition made of the mixture of the base polymer and carbon black, if necessary. As a crosslinking agent, dicumyl peroxide (DCP), 2.5-
Common peroxide crosslinking agents such as dimethyl-2,5-di(t-butylperoxy)hexyne-3 can be suitably used.
架橋剤の配合量はベースポリマー１００重量部に対して
０．２〜３重量部程度とされる。また、架橋助剤として
は、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレ
ート、テトラアリルオキシエタン、Ｎ、Ｎ’−ｍ−フェ
ニレンビスマレイミド、ｐｐ′−ジベンゾイルキノンジ
オキシム、ｐ−キノンジオキシム等が使用でき、ベース
ポリマー１００重量部に対し０．５〜３重屋部程度配合
できる。The blending amount of the crosslinking agent is approximately 0.2 to 3 parts by weight per 100 parts by weight of the base polymer. In addition, examples of crosslinking aids include triallyl isocyanurate, triallyl cyanurate, tetraallyloxyethane, N,N'-m-phenylene bismaleimide, pp'-dibenzoylquinone dioxime, p-quinone dioxime, etc. It can be used in an amount of about 0.5 to 3 parts per 100 parts by weight of the base polymer.
これらの架橋剤および架橋助剤は両者を併用するか、ま
たいずれかが単独で使用される。架橋助剤を単独で使用
する場合には、絶縁体中の架橋剤が一部半導電層に架橋
時移行してこの移行架橋剤と反応して架橋する。また、
老化防止剤としては、４．４°−チオビス（６−ｔ−ブ
チル−３−メチルフェノール）等が使用でき、その他必
要に応じてステアリン酸亜鉛、酸化亜鉛、マグネシアな
どを添加することもできる。These crosslinking agents and crosslinking aids may be used in combination, or either one may be used alone. When a crosslinking aid is used alone, a portion of the crosslinking agent in the insulator migrates to the semiconductive layer during crosslinking and reacts with the migrated crosslinking agent to cause crosslinking. Also,
As the anti-aging agent, 4.4°-thiobis(6-t-butyl-3-methylphenol) or the like can be used, and zinc stearate, zinc oxide, magnesia, etc. can also be added as required.
そして、このような組成物を用いた外部半導電層４を形
成するには、従来方法と同様に押出被覆法を適用して行
うことができる。In order to form the outer semiconductive layer 4 using such a composition, an extrusion coating method can be applied in the same manner as the conventional method.
このような電カケープルにあっては、外部半導７ｊ４Ｆ
ｆｉ４１）＜、４−メチルペンテン−１−α−オレフィ
ン共重合体とこれ以外のポリオレフィン系ポリマーとか
らなるベースポリマーを主体とする樹脂組成物からなる
ため、架橋ポリエチレンや架橋エチレンプロピレンゴム
などからなる絶縁層３に対して、適度の密着性と適度の
剥離性とを備えるとともに、ベースポリマー自体の相溶
性がよく、均一分散系となり、半導電層剥離の際に、特
定の方向に剥離しやすいなどの不都合が生じず、任意の
方向に必要なだけ容易に剥離することができる。For such power cables, external semiconductor 7j4F
fi41)<, Since it is composed of a resin composition mainly composed of a base polymer consisting of 4-methylpentene-1-α-olefin copolymer and other polyolefin polymers, it is composed of cross-linked polyethylene, cross-linked ethylene propylene rubber, etc. It has appropriate adhesion and appropriate peelability to the insulating layer 3, and has good compatibility with the base polymer itself, resulting in a uniformly dispersed system that is easy to peel off in a specific direction when peeling off the semiconducting layer. It is possible to easily peel off as much as necessary in any direction without causing such inconveniences.
以下、実施例を示してこの発明の作用効果を明確にする
。Hereinafter, the effects of this invention will be clarified by showing examples.
第１表に示す配合の樹脂組成物を内部半導電層および外
部半導電層として用意した。導体（５００ｍｍ”）上に
、内部半導電層（厚さＩＩＩＩｍ）、絶縁層（架橋ポリ
エチレン、厚さ１１ ｍｍ） 、外部半導電層（厚さ０
、５１１１ｍ）を３層間時押出被覆によって被覆し、
ついで遮蔽層、シースを順次施して電カケープルを製造
した。Resin compositions having the formulations shown in Table 1 were prepared as an inner semiconductive layer and an outer semiconductive layer. On the conductor (500 mm”), an inner semiconducting layer (IIIm thick), an insulating layer (crosslinked polyethylene, 11 mm thick), an outer semiconducting layer (0 mm thick)
, 5111m) by three-layer interlayer extrusion coating,
Next, a shielding layer and a sheath were sequentially applied to produce an electric cable.
得られた電カケープルについて、外部半導電層の剥離の
際の方向性の有無および外部半導電層の押出加工性につ
いて検討した。また、別にこの樹脂組成物と架橋ポリエ
チレンからなる二層構造のシート片を押出成形し、これ
の剥離力を求めた。Regarding the obtained electrical cable, the presence or absence of directionality during peeling of the outer semiconductive layer and the extrusion processability of the outer semiconductive layer were investigated. Separately, a sheet piece with a two-layer structure made of this resin composition and crosslinked polyethylene was extruded and its peel force was determined.
結果を第１表に併せて示した。The results are also shown in Table 1.
以下余白
第１表から明らかなように、この発明の電カケープルに
あっては、半導電層の剥離時において方向性がなく、任
意の方向に剥離できることがわかり、かつ絶縁層に対す
る剥離力と密着力とがバランスしていることがわかる。As is clear from Table 1 below, in the electrical cable of the present invention, there is no directionality when peeling the semiconductive layer, and it can be peeled off in any direction, and the peeling force and adhesion to the insulating layer It can be seen that the power is balanced.
以上説明したように、この発明の電カケープルは、４−
メチルペンテン−１−α−オレフィン共重合体５〜９０
重量部とこれ以外の無極性ポリオレフィン系ポリマー１
０〜９５重量部とからなるベースポリマー１００重量部
に、導電性カーボンブラック１０〜１００重量部を配合
した樹脂組成物からなる半導電層を有するものであるの
で、端末処理作業等において絶縁層から半導電層を剥離
する際に任意の方向に必要なだけ剥離することができ、
したがって端末処理作業を容易に行うことができる。ま
た、この半導電層は架橋ポリエチレンなどからなる絶縁
層に対して、適度の密着性と適度の剥離性を有するもの
となる。As explained above, the power cable of the present invention has 4-
Methylpentene-1-α-olefin copolymer 5-90
Weight parts and other non-polar polyolefin polymers 1
Since it has a semiconductive layer made of a resin composition containing 10 to 100 parts by weight of conductive carbon black to 100 parts by weight of a base polymer consisting of 0 to 95 parts by weight, When peeling off the semiconducting layer, it can be peeled off as much as necessary in any direction.
Therefore, terminal processing work can be easily performed. Further, this semiconductive layer has appropriate adhesiveness and appropriate releasability to an insulating layer made of crosslinked polyethylene or the like.
第１図は、この発明の電カケープルの一例を示す概略断
面図である。
・・外部半導電層。FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of the power cable of the present invention. ...Outer semiconducting layer.
Claims (1)
９０重量部とこれ以外の無極性ポリオレフィン系ポリマ
ー１０〜９５重量部とからなるベースポリマー１００重
量部に、導電性カーボンブラック１０〜１００重量部を
配合した樹脂組成物からなる半導電層を有する電力ケー
ブル。4-methylpentene-1-α-olefin copolymer 5~
Electric power having a semiconductive layer made of a resin composition in which 10 to 100 parts by weight of conductive carbon black is blended with 100 parts by weight of a base polymer consisting of 90 parts by weight and 10 to 95 parts by weight of other non-polar polyolefin polymers. cable.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63328743A JP2563551B2 (en) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | Power cable |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP63328743A JP2563551B2 (en) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | Power cable |
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|---|---|
| JPH02174008A true JPH02174008A (en) | 1990-07-05 |
| JP2563551B2 JP2563551B2 (en) | 1996-12-11 |
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ID=18213677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63328743A Expired - Fee Related JP2563551B2 (en) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | Power cable |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2563551B2 (en) |
-
1988
- 1988-12-26 JP JP63328743A patent/JP2563551B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2563551B2 (en) | 1996-12-11 |
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