JPH0225751B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0225751B2
JPH0225751B2 JP58206286A JP20628683A JPH0225751B2 JP H0225751 B2 JPH0225751 B2 JP H0225751B2 JP 58206286 A JP58206286 A JP 58206286A JP 20628683 A JP20628683 A JP 20628683A JP H0225751 B2 JPH0225751 B2 JP H0225751B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
grinding
grinding wheel
core metal
grindstone
coefficient
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP58206286A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6099570A (ja
Inventor
Nobuhiko Arai
Shigeru Arai
Katsuhiko Takahashi
Shoji Matsumoto
Muneo Sato
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Metal Corp
Original Assignee
Mitsubishi Metal Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Metal Corp filed Critical Mitsubishi Metal Corp
Priority to JP20628683A priority Critical patent/JPS6099570A/ja
Publication of JPS6099570A publication Critical patent/JPS6099570A/ja
Publication of JPH0225751B2 publication Critical patent/JPH0225751B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D5/00Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
    • B24D5/02Wheels in one piece

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
本発明は、研削加工に使用される研削砥石に関
するものである。 従来、研削砥石として、樹脂結合剤からなる芯
金の外周部に砥粒を含有する砥粒層が設けられた
もの(例えばレジノイド砥石、ラバー砥石、セラ
ツク砥石等)が使用されている。周知のように、
この種の研削砥石は、103mpm程度以上の高い周
速度で用いられ、このため、通常の使用条件では
研削に伴つて発生する研削熱や機械熱により、砥
石が熱膨張を起こして外径寸法が変化するという
現象が起こる。しかしながら、上記のように砥石
の外径寸法が変化すると、研削条件(砥石切込み
量等の研削精度や砥面への負荷等)が変動して好
ましくない。 ところで、従来提供されている研削砥石のうち
では、芯金の熱膨張係数が小さいものとして、ス
チール製の芯金を利用したものが知られている
が、かかるスチールを用いた砥石では、その機械
剛性率の点から小径の砥石としてのみ利用可能で
あつて、用途範囲が著しく限定されるという問題
点があつた。このため、外径寸法が大きく制限さ
れず、しかも熱膨張係数を充分に小さく抑えるこ
とができる研削砥石の実現が望まれていた。 本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、
芯金の外周部に砥粒層が設けられてなる研削砥石
において、その熱膨張率を小さく抑えたものを提
供することを目的とする。 以下、本発明を詳細に説明する。 本発明の研削砥石は、芯金の外周部に砥粒層が
設けられてなる研削砥石において、前記芯金を線
膨張係数が1.0×10-5℃以下好ましくはマイナス
の線膨張係数をもつ充填材を容積比で25〜80%含
有する樹脂結合剤からなることを特徴とするもの
である。 まず、本発明に使用される樹脂結合剤の基材と
しては、通常のベークライトやセラツク樹脂等の
樹脂材料をあげることができる。 また、結合剤中に混合される線膨張係数が1.0
×10-5/℃以下の充填材としては、α―スポジユ
ーメン、中空ガラス、ケイ素、黒鉛等をあげるこ
とができる。これらの充填材は、1種類を単独で
用いてもよく、また2種以上を選択して用いても
よい。これらの充填材の前記結合剤中の含有量
は、芯金に要求される機械的強度や剛性率に応じ
て適宜決定されるが、結合剤の全量に対して容積
比で25〜80%が適当である。含有量が25%未満で
あると、得られる芯金の膨張係数を充分小さく抑
えることができず、また80%を越えると熱膨張率
は小さくなるものの、芯金の機械的強度が不足す
る場合が生じて好ましくない。更に、結合剤中の
前記充填材の含有量は、芯金の機械的強度及び砥
粒に対する適度な保持力を保ち得る範囲内で極力
多くして、得られる芯金の熱膨張係数を2.3×
10-5/℃以下とすることが望ましい。 なお、上記充填材の粒度は、砥石に要求される
特性に応じ、従来と同様に決定すればよい。 また、本発明に使用される砥粒の種類は、特に
制限されるものではなく、アルミナ砥粒、炭化ケ
イ素砥粒等の従来公知の種々の砥粒が適用でき
る。 しかして、上記のような樹脂結合剤を芯金に使
用した研削砥石は、その芯金の熱膨張係数が小さ
く、かつ機械的強度や砥粒に対する保持力等を従
来品と同様に適宜設定できるから、研削に伴う砥
石寸法の変化が極めて少ない研削砥石を実現する
ことができ、加えて砥石の寸法が大きく制限され
ることなく、従来の合成樹脂結合剤を用いた砥石
と同程度の寸法をもたせることができる。 次に、実施例を示して本発明を更に具体的に説
明する。 実施例 1 第1表に示す組成をもつた樹脂結合剤と砥粒に
より、本発明に係る砥石Aと比較例の砥石B、C
とを作製した。各砥石について、線膨張係数の測
定、平面研削盤を用いた研削試験、及び研削直後
の砥削前に対する直径膨張量の測定を行なつた。
これらの測定結果を第1表中に示す。 なお、平面研削盤による研削条件は次のとおり
である。 Γ砥石:1A1 150D×7T×50.8H ASD 140―R75B Γ砥石周速:V=1500m/min Γ切込み:t=0.02mm Γテーブル送り:f=10m/min Γクロス送り:fc=2mm/pass Γ研削液:ケミカル1:50 Γワーク:STi 20
【表】 上記第1表に示すように、実施例の砥石Aは、
比較例の砥石B、Cに比べて研削量が大きく、従
つて、低い研削抵抗で研削でき、かつ切味持続性
が良いことが分かる。また、実施例の砥石Aは、
比較例の砥石B、Cに比べて研削比が大きく、従
つて砥石寿命が長いことが分かる。これらは、膨
張係数のデータ及び研削後の直径膨張量のデータ
から分かるように、芯金の熱膨張係数を小さく抑
えたことに伴つて得られる効果であると考えられ
る。 実施例 2 第2表に示す組成をもつた樹脂結合剤と砥粒と
により、本発明に係る砥石D、Eと比較例の砥石
Fとを作製した。各砥石について、線膨張係数の
測定、平面研削盤を用いた研削試験、及び研削直
後の研削前に対する直径膨張量の測定を行なつ
た。これらの測定結果を第2表中に示す。 なお、研削条件は次のとおりである。 Γ砥石:1A1 150D×7T×3X×50.8H ASD 140―R75BP Γ砥石周速:V=1500m/min Γテーブル送り:f=10m/min Γ切込み:t=0.015mm Γクロス送り:fc=2mm/pass Γ研削液:ケミカル(1:50) Γワーク:UTi 20T
【表】 上記第2表に示すように、本発明の砥石D、E
は、比較例の砥石Fに比べて膨張係数が小さく、
従つて研削に伴う寸法変化も小さい。そして、研
削比を大きくして砥石寿命を延ばすことができる
と共に、研削に要する動力を小さくすることがで
きる。 以上説明したように、本発明の研削砥石は、芯
金の線膨張係数を小さく設定したものであるか
ら、研削時に発熱があつても砥石の寸法変化が僅
かであつて、砥石切込み量の制御や砥面への負荷
等の研削条件の変動を小さく抑えることができ、
更に、それに伴つて、研削比が向上して砥石寿命
が長くなり、また切味持続性を改善することがで
きる等の効果を奏する。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 芯金の外周部に砥粒層が設けられてなる研削
    砥石において、 前記芯金は、線膨張係数が1.0×10-5/℃以下
    である充填材を、容積比で25〜80%含有する樹脂
    結合剤からなることを特徴とする研削砥石。
JP20628683A 1983-11-02 1983-11-02 研削砥石 Granted JPS6099570A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20628683A JPS6099570A (ja) 1983-11-02 1983-11-02 研削砥石

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20628683A JPS6099570A (ja) 1983-11-02 1983-11-02 研削砥石

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6099570A JPS6099570A (ja) 1985-06-03
JPH0225751B2 true JPH0225751B2 (ja) 1990-06-05

Family

ID=16520790

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20628683A Granted JPS6099570A (ja) 1983-11-02 1983-11-02 研削砥石

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH085010Y2 (ja) * 1988-08-30 1996-02-14 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 焼結保持体部を有する超砥粒ビトリファイド砥石
KR100260669B1 (ko) * 1995-03-21 2000-11-01 볼스트 스테판 엘. 편평한 유리 베벨링용 연삭 휠

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59143649U (ja) * 1983-03-14 1984-09-26 旭ダイヤモンド工業株式会社 レジンボンド砥石

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6099570A (ja) 1985-06-03

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