JPH02256089A - 帯電防止効果を有する反射防止多層膜付パネル及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、帯電防止効果を有する反射防止多層膜付パネ
ル及びその製造方法に関するものである。

［従来の技術Ｊ 従来ブラウン管などのデイスプレィ装置の前面又は前面
に設置されるパネルには、外部光の反射によって像が写
り画面が見にく（なるのを防ぐために種々の単層又は多
層の反射防止膜がコーティングされ、反射率の低減が計
られている。その際の反射防止膜の構成としては、低屈
折率を有する物質を反射防止したい波長のλ／４の光学
膜厚でコートした単層の反射防止膜、空気側より低屈折
率層−高屈折率層を、光学厚みλ／４−λ／２でコート
した２層の反射防止膜、空気側より低屈折率層−高屈折
率層−中屈折率層を光学厚みλ／４−λ／２−λ／４で
コートした３層の反射防止膜、空気側より低屈折率層−
高屈折率層一中屈折率層一低屈折率層を光学厚みえ／４
−λ／２−λ／４−λ／４でコートした４層の反射防止
膜などが典型的な例として知られている。

一方、通常ブラウン管や前面パネルに用いられるガラス
やプラスチックには導電性がな（、ブラウン管動作中に
多量に発生する静電気により表面が帯電し、人体との間
で放電を起こしたり、はこりが吸着しやすいという問題
が指摘されており、コンピューターの端末やワープロの
デイスプレィ装置等においても大きな問題となっており
、このため反射防止膜に導電性を付与したもの、即ち、
少なくとも一層を透明で導電性を有する材料で構成した
反射防止膜が研究されている。しかしながら、透明導電
膜の材料としては、ＩＴＯ（錫をドープした酸化インジ
ラム）　、　Ｓｎｏｗ　（酸化錫）などが知られている
が、どれも屈折率が高く（例えばＩＴＯでは約２．０、
ＳｎＯ□では１．９　）　、このため反射防止膜の膜構
成が制限される。即ち、かかる透明導電膜は屈折率が高
いため単層の反射防止膜としては働かず、かえって反射
率を増加させてしまうし、又、多層の反射防止膜の場合
では上述の反射防止膜の構成からもわかるように、空気
側の最外層には、低屈折率の膜が構成される必要があり
、透明導電膜の材料には必要な低屈折率を満足するもの
がない為、透明導電膜は内層に構成され、最外層は、低
屈折率を有するＭｇＦ２．ＳｉＯ□なとの絶縁性材料で
対応せざるを得ない。

［発明の解決しようとする課題］ このような透明導電膜を内層に有する反射防止多層膜か
ら透明導電膜が帯電してたまった電荷をアースして取り
出せるような反射防止多層膜付パネルの製造方法として
は種々の方法が試みられて来た。

通常のはんだを反射防止膜の最外層に設けて、アース取
り出しを試みたところ、はんだと反射防止膜最外層、具
体的にはＭｇＦ、やＳｉＯ□とのぬれ性があまり良好で
な（、導電性のない層を介している為、このようなはん
だを最外層上に設けただけでは、十分に低い抵抗値でア
ース取り出しを行うことはできなかった。

又、金属の板バネを直接反射防止膜の最外層上に接触さ
せてアース取り出しを試みたが、導電性のない最外層を
介していることに加えて板バネの完全な接触が得られな
いため透明導電膜との間の抵抗値が非常に高（なり、反
射防止多層膜の一部が絶縁破壊を起こすという現象が生
じ、膜が劣化してしまうという問題が生じた。

又、銅はくに接着剤を塗布した導電性テープを貼りつけ
る方法も試みたが接着剤の導電性が十分でなく、やはり
絶縁破壊現象が起こるという問題点が生じた。

［課題を解決するための手段］ 本発明は前述の問題点を解決すべくなされたものであり
、 ガラス基板上に、 導電性フリットペーストを焼付けて形成された、表面に
凹凸を有する静電気導出用の集電部と、 該集電部の少なくとも一部を覆うように上記ガラス基板
状に形成され、導電層を内層に持ち、上記集電部の表面
粗さの最大高さ以下の膜厚を有する帯電防止効果を有す
る反射防止多層膜と、 該反射防止膜の最外層上の上記集電部の上部の位置に設
けられたアース取り出し端子とを有し、 上記反射防止多層膜付ガラス基板上に生じた静電気を、
該反射防止多層膜中の導電層を通じて上記集電部に集め
、該集電部から上記アース取り出し端子を通じて外部へ
導出できるようにした帯電防止効果を有する反射防止多
層膜付パネル を提供するものである。

以下、本発明の帯電防止効果を有する反射防止多層膜付
パネルの製造方法を第１図に従って説明する。第１図に
おいて、ｌはガラス基板、２は導電性フリットペースト
からなる集電部、３は導電層を内層に持つ帯電防止効果
を有する反射防止多層膜、４はアース取り出し端子、５
は本発明の帯電防止効果を有する反射防止多層膜付パネ
ルを示す。

まず、第１図（１）に示したように、洗浄されたガラス
基板１上の周辺に近い部分に導電性フリットペースト２
をロールコータ−又はメニスカスコーター等を用いて塗
布、又はスクリーン印刷する。この時導電性フリットペ
ースト２は点状に形成されても良いし、ある程度の長さ
を持って線状に形成されても良い。又、所望に応じ、ガ
ラス基板１上に複数設けられても良い。

次に導電性フリットペースト２を８０”Ｃ〜１２０℃程
度に加熱して予備乾燥し、次いで固有の焼成温度で焼成
してガラス基板上に焼き付ける。

本発明において用いられる導電性フリットペースト２と
しては、銀、アルミニウム、金。

銅、白金、パラジウム等の良導電性の金属の粒子を低融
点のガラスフリット（例えば、ｐｂｏ　−８２０、系、
　ＰｂＯ−８２０ｓ　　Ｓｉ０ｇ系又はＰｂＯ−ＺｎＯ
−Ｂ２０．系等の低融点のガラスフリット）と混合し、
これに有機溶媒、増粘剤、その他所窓の成分を添加して
ペースト状にしたものであって、ガラスの曲げ加工（５
８０℃〜６４０℃）又は強化加工（６１Ｏ℃〜６８０℃
）のための加熱温度で焼付けられる様な焼成温度範囲を
有するものであれば、所望の曲面、例えば、陰極線管（
ＣＲＴ）等の表面に貼り付けられるような曲面を有する
パネル、又は強化加工を施されたパネルを該導電性ガラ
スフリット２の焼成と同時に製造することができるので
好ましい。第１図（２）には、導電性フリットペースト
２の焼成と同時に、ガラス基板１に、所望の曲げ成形を
施した場合を示した。

導電性フリットペースト２の焼成温度は、その組成によ
って決まるが、ガラスの軟化点と同程度か又は非常に近
い為、所望の曲面、例えば、陰極線管（ＣＲＴ）等の表
面に貼り付けられるような曲面を有するパネルを製造し
たい場合には、導電性フリットペースト２の焼成と前後
して、又は同時にガラス基板を曲げ成形することができ
る。第１図（２）には、所望に応じ、ガラス基板ｌに曲
げ成形を施した場合を示した。

次に、導電性フリットペースト２が焼き付けられたガラ
ス基板上に帯電防止効果を有する反射防止多層膜３を形
成する。この際、反射防止多層膜３を、第１図−（３）
の（ａ）に示した様に、導電性フリットペーストからな
る集電部２の一部又は全体をを覆う様に形成しても良い
し、第１図（３）の（ｂ）に示した様に、集電部２をマ
スクするなどの方法で、集電部２を除いた部分に、該集
電部２に接するように形成しても良い。

本発明における反射防止膜の最外層は、上述のように低
屈折率を有する絶縁性材料により構成せざるを得ない、
かかる最外層の材料としては、ＭｇＦ＊、　５ｔｏｐ、
　ＣａＦｚ、氷晶石等、低屈折率を有するものであれば
良いが、特に化学的、及び物理的耐久性や量産性、入手
しやすさ等の点から、ＭｇＦ２又は５ｉＯｚが好ましい
。又、ＳｉＯｘにＺｒ。

１１ｆ、　Ｔｉ、　Ｉｎ、　Ｔａ、　Ｓｎ等を微量含有
せしめて耐酸性を更に向上させた材料、例えば５ｉＴｉ
え０つ、　５ｉＺｒｘＯｙ等を用いることもできる。

最後に、アース取り出し端子４を、第１図（４）の（ａ
）に示した様に、反射防止膜３の最外層上の集電部２の
上部の位置に施すか、又は、第１図（４）の（ｂ）に示
した様に、集電部２上に施して、本発明の帯電防止効果
を有する反射防止多層膜付パネル５が製造される。アー
ス取り出し端子４は、はんだによって形成しても良いし
、単に板バネを接触させるだけでも良い。

反射防止多層膜付パネルを枠組みに嵌め込む際に板バネ
を挾み込むようにしても良い。

［作用］ 以上の様にして製造された本発明の帯電防止効果を有す
る反射防止多層膜付パネル５においては、反射防止多層
膜付ガラス基板上に生じた静電気を、該反射防止多層膜
中の導電層を通じて集電部２に集め、該集電部２からア
ース取り出し端子４を通じて外部へ導出できるようにさ
れている。

第１図　（４）の（ｂ）に示した５（ｂ）のような構成
の場合には、導電層が反射防止多層膜３においてガラス
基板から第何層目に形成されていても、帯電防止効果を
有する反射防止多層膜３中の導電層の端部と集電部２、
集電部２とアース取り出し端子４は互いに直接接してい
る為、反射防止多層膜３中の導電層とアース取り出し端
子４との間の抵抗が０．５Ω〜３Ω程度と非常に低い抵
抗値をもってアース取り出しが可能となる。

第１図　（４）の（ａ）に示した５（ａ）のような構成
の場合には、反射防止多層膜３の中の導電層と集電部２
、集電部２とアース取り出し端子４が両方とも直接接す
ることがなく、絶縁層を介して静電気の導出が行なわれ
ることになり、反射防止多贋膜３中の導電層とアース取
り出し端子４との間の抵抗は上記４（ｂ）の場合よりも
幾らか高くなるが、本発明においては、導電性フリット
ペーストからなる集電部をその表面が反射防止多層膜の
膜厚以上、特に０．５μｍ以上の最大高さの表面粗さを
有するように形成するので、かかる集電部の上から反射
防止多層膜（通常２０００〜３０００人程度）を形成し
ても、かかる集電部２の凹凸の一部が反射防止多層膜３
をつきぬけて表面に露出しく第３図（ａ）参照）、又は
、非常に表面近くに存在する（第３図（ｂ）参照）ため
、十分低抵抗なアース取り出しが可能となる。

本発明において、“表面粗さ”、及び“最大高さ”とは
ＪＩＳ　８０６０１−１９８２において定義される表面
粗さ、及び最大高さ（Ｒ，、、）を指す。

［実施例ｊ 実施例１ ガラス基板１　（４５０ｍｍ　Ｘ　３５０ｍｍｍ）上の
周辺部の一点に、有機バインダー１０％、Ａｇ　　８１
％、ＰｂＯ６，６％、　Ｂ２０＊　　１．２％、　Ｓｉ
Ｏ□　０．６％、　　Ａｌ２Ｏ＊０．６％（以上いずれ
も重量％）の組成の導電性フリットペーストをロールコ
ータ−で塗布し、１００℃で５分間乾燥した後、加熱炉
中にて７００℃に４分間加熱焼成して導電性フリットか
らなる集電部２を形成した。加熱過程に於て、ガラス板
は曲げ型の上に載置され、集電部の形成された面が凸面
となるように、重力の作用によって曲げられた。次いで
急冷され強化された。

次いで、かかるガラス基板１の凸面上に、集電部をマス
クした状態で、 第１層／第２層／第３層／第４層 ガラス／　Ｉ　Ｔ　Ｏ／　ＭｇＦｍ／　Ｚｒ０ｚ　＋　
ＴｉＯ２／　ＭｇＦ。

１７０人　　２６０人　　１２００　　人　　９００人
の構成を有する反射防止多層膜を、上記の膜厚で、それ
ぞれ真空蒸着法により、第１図（４）　（ｂ）のように
、集電部２以外の部分に形成し、本発明の帯電防止効果
を有する反射防止多層膜付パネル（サンプルＡとする）
を製造した。

又、この他にも耐熱性試験（−４０℃、１５０℃でそれ
ぞれ４時間放置）、溶解性試験（５０％ＣＨｓＣＯＯＨ
ａｑに２４時間浸漬、１０％　ＮａＣ１ａｑに２４時間
浸漬）をそれぞれ施したが、反射防止多層膜も集電部も
、試験前と全く変化がなかった。

さらに、サンプルＡの反射防止多層膜及び集電部につい
て、摩擦試験（消しゴム２０回往復）、接着テープによ
る密着性試験を実施したが、やはり全く変化がなかった
。

又、サンプルＡの集電部ｌＯ上に、通常のはんだ１４を
設けてアース取り出し端子を形成したところ、反射防止
多層膜１２中の導電層（ＩＴＯ層）と該アース取り出し
端子との間の抵抗値は約０．５Ω程度であった。かかる
パネルをブラウン管１５表面に接着剤１６によって、第
２図に示すように接着し、デイスプレィ装置を形成した
。

アース取り出し端子をリード線１３によりアースし、ブ
ラウン管のスイッチの０Ｎ−ＯＦＦを１万回繰り返した
が、絶縁破壊等の問題は全く生じず、又、表面を指で触
れてもビリツとしたりすることはなかった。

実施例２ 実施例１と同様にして導電性フリットペーストを焼き付
けてなる集電部を有するガラス基板を形成した。かかる
集電部の表面は最大高さが約０．５μｍの表面粗さを有
していた。次いで、実施例１と同様の反射防止多層膜を
、第１図（４）　（ａ）のように、該ガラス基板の一面
に形成し、本発明の帯電防止効果を有する反射防止多層
膜付パネル（サンプルＢとする）を製造した。

かかるサンプルＢに、ＭＩＬ−Ｃ−６７５Ａに規定され
ている耐湿性試験を実施例１と同様の方法で行ったとこ
ろ、実施例１と同様、試験後も反射防止多層膜及び集電
部共、試験前と変化なく劣化していなかった。

又、実施例１と同様に耐熱性、溶解性、摩擦、密着性の
各試験を実施したが、全く変化がなかった。

又、サンプルＢの反射防止多層膜の最外層（ＭｇＦ２層
）上の集電部の上部の位置に板バネを接触させてアース
取り出し端子としたところ、反射防止多層膜中の導電層
（ＩＴＯ層）と該アース取り出し端子（板バネ）との間
の抵抗値は約１Ωであった。

かかるパネルを実施例１と同様、ブラウン管表面に接着
剤によって接着し、デイスプレィ装置を形成した。次に
、アース取り出し端子をリード線によりアースし、ブラ
ウン管のスイッチの０Ｎ−ＯＦＦを１万回繰り返したが
、絶縁破壊等の問題は全く生じず、又、表面を指で触れ
てもビリゾとしたりすることはなかった。

比較例 実施例１と同じガラス基板上に、集電部は形成せず、直
接実施例１と同様の反射防止多層膜を一面に形成した（
サンプルＣとする）。

サンプルＣの反射防止多層膜の最外層（ＭｇＦ２層）上
の周辺部の１点に板バネを接触させてアース取り出し端
子としたところ、該アース取り出し端子と反射防止多層
膜中の導電層（ＩＴＯ層）との間の抵抗値はｉｏ’Ω台
であった。かかるパネルを実施例１．２と同様、ブラウ
ン管表面に接着し、アース取り出し端子をリード線によ
りアースし、ブラウン管のスイッチのＯＮ−ＯＦＦを１
万回繰り返したところ、板バネ付近で絶縁破壊が生じ反
射防止多層膜は著しく劣化した。

［発明の効果］ 本発明によれば、反射防止多層膜付ガラス基板上にたま
った静電気を、十分な低抵抗でアース取り出しが可能で
、絶縁破壊や反射防止多層膜の劣化が生じることのない
帯電防止効果を有する反射防止多層膜付パネルを製造す
ることができる。

又、本発明は、どのような構成の反射防止多層膜にも適
用できる。

即ち、導電層がガラス基板に最も近い層に構成されてい
る場合でも、導電層がガラス基板から第２層又はそれよ
り遠い層に構成されている場合でも、導電性フリットペ
ーストを焼き付けてなる集電部の存在により十分低抵抗
で、アース取り出しが可能となるものである。

又、本発明においては、集電部を導電性フリットペース
トをガラス基板に高温で焼き付けて形成するので、集電
部はガラスに密着しており、付着強度が高く、又、実施
例からも明白なように、耐湿性にも優れ、化学的にも機
械的にも安定しており、実用性が非常に高い。

さらに、本発明においては、かがる集電部を、ガラス基
板の曲げ加工又は／かっ強化加工工程と同時に形成（焼
成）することができるので、本発明のパネルを非常に効
率的に製造することができる。又、反射防止多層膜を形
成する前に、あらかじめ集電部を形成してお（ため、該
反射防止多層膜形成後に膜をキズつけることなく安定的
な供給が可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の帯電防止効果を有する反射防止多層膜
付パネルの製造方法を順次示す該パネルの断面図、第２
図は本発明の実施例１に従って本発明のパネルをブラウ
ン管表面に接着したデイスプレィ装置の概略断面図、第
３図は本発明のパネルの集電部近傍の一部拡大断面図で
ある。 １ニガラス基板 ２：導電性フリットペーストからなる集電部３：帯電防
止効果を有する反射防止多層膜４：アース取り出し端子 ５：本発明の帯電防止効果を有する反射防止多層膜付パ
ネル ｌｌニガラス板 １２：反射防止多層膜 １３：　リード線 １４：はんだ １５ニブラウン管 １６：接着剤層 ぢ掘ｌ ↓ 山趙触梼頑形成 躬 ！ 図 冷 図

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. （１）ガラス基板上に、 導電性フリットペーストを焼付けて形成さ れた、表面に凹凸を有する静電気導出用の集電部と、 該集電部の少なくとも一部を覆うように上 記ガラス基板上に形成され、導電層を内層に持ち、上記
   集電部の表面粗さの最大高さ以下の膜厚を有する帯電防
   止効果を有する反射防止多層膜と、 該反射防止膜の最外層上の上記集電部の上 部の位置に設けられたアース取り出し端子とを有し、 上記反射防止多層膜付ガラス基板上に生じ た静電気を、該反射防止多層膜中の導電層を通じて上記
   集電部に集め、該集電部から上記アース取り出し端子を
   通じて外部へ導出できるようにした帯電防止効果を有す
   る反射防止多層膜付パネル。
2. （２）集電部の表面が、最大高さが０．５μｍ以上の表
   面粗さを有することを特徴とする請求項１記載の帯電防
   止効果を有する反射防止多層膜付パネル。
3. （３）ガラス基板上に、 導電性フリットペーストを焼付けて形成さ れた静電気導出用の集電部と、 上記基板上の該集電部を除く部分に、その 端部が該集電部と接するように形成された導電層を内層
   に持つ帯電防止効果を有する反射防止多層膜と、 上記集電部上に設けられたアース取り出し 端子とを有し、 上記反射防止多層膜付ガラス基板上に生じ た静電気を、該反射防止多層膜中の導電層を通じて上記
   集電部に集め、該集電部から上記アース取り出し端子を
   通じて外部へ導出できるようにした帯電防止効果を有す
   る反射防止多層膜付パネル。
4. （４）反射防止多層膜の最外層がＭｇＦ＿２又はＳｉＯ
   ＿２からなることを特徴とする請求項１〜３いずれか１
   項記載の帯電防止効果を有する反射防止多層膜付パネル
   。
5. （５）請求項１〜４いずれか１記載の帯電防止効果を有
   する反射防止多層膜付パネルが、その反射防止多層膜が
   形成されていない面が陰極線管前面部に接着されている
   ことを特徴とする陰極線管。
6. （６）ガラス基板上に導電性フリットペーストを印刷又
   は塗布した後乾燥及び焼成して静電気導出用の集電部を
   、その表面が、次に形成する反射防止多層膜の膜厚以上
   の最大高さの表面粗さを有するように形成し、次いで、
   該集電部が形成されたガラス基板面上に、導電層を内層
   に持つ帯電防止効果を有する反射防止多層膜を上記集電
   部の少なくとも一部を覆うように形成し、次に、該反射
   防止多層膜の最外層上の上記集電部の上部の位置にアー
   ス取り出し端子を設けることを特徴とする帯電防止効果
   を有する反射防止多層膜付パネルの製造方法。
7. （７）ガラス基板上に導電性フリットペーストを印刷又
   は塗布した後乾燥及び焼成して静電気導出用の集電部を
   形成し、次いで、該集電部が形成されたガラス基板面上
   の上記集電部を除く部分に導電層を内層に持つ帯電防止
   効果を有する反射防止多層膜を上記集電部に接するよう
   に形成し、次に、上記集電部上にアース取り出し端子を
   設けることを特徴とする帯電防止効果を有する反射防止
   多層膜付パネルの製造方法。
8. （８）導電性フリットペーストを焼成する工程において
   、同時にガラス基板に曲げ加工を施すことを特徴とする
   請求項６又は７記載の帯電防止効果を有する反射防止多
   層膜付パネルの製造方法。
9. （９）導電性フリットペーストを焼成する工程において
   、同時にガラス基板に強化加工を施すことを特徴とする
   請求項６〜８いずれか１項記載の帯電防止効果を有する
   反射防止多層膜付パネルの製造方法。