JPH02253144A - Ｘ線回析装置 - Google Patents
Ｘ線回析装置Info
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- JPH02253144A JPH02253144A JP1075725A JP7572589A JPH02253144A JP H02253144 A JPH02253144 A JP H02253144A JP 1075725 A JP1075725 A JP 1075725A JP 7572589 A JP7572589 A JP 7572589A JP H02253144 A JPH02253144 A JP H02253144A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
〔産業上の利用分野〕
この発明はＸ線回折装置に関し、この発明は、通常のデ
イフラクトメータ法によるＸ線回折強度の測定の他、デ
バイ環、ラウェ斑点全体の測定の数値化ができるように
して、試料の結晶の面間隔の他、試料の粒度分布、格子
歪、配向度もわかるようにしたものである。 〔従来の技術〕 従来、Ｘ線回折装置としては２つの型があった。 ひとつはラウェ法によるＸ線回折装置であり、今ひとつ
はデイフラクトメータ法によるＸ線回折装置である。 第３図は、従来のＸ線回折装置のひとつであるラウェ法
、透過法ラウェカメラの原理を示す構成図であり、図に
おいて、（１）は入射Ｘ線、（２）は試料台、（３）は
試料、（４）は回折Ｘ線、（５）はコリメータ、（６）
は平板Ｘ線フィルムである。 この透過形ラウェカメラでは、試料（３）に向けて照射
された入射Ｘ線（１）は、コリメータ（５）を通って試
料（３）を透過、回折し、回折Ｘ線（４）は平板Ｘ線フ
ィルム（６）で検出される。着脱自在に装着された試料
（３）が単結晶であれば、平板Ｘ線フィルム（６）上に
はラウェ斑点が捉えられ、試料（３）が多結晶であれば
平板Ｘ線フィルム（６）上に撮影されたデバイ環の状態
から数ミクロンより数百ミクロンまでの粒径での結晶粒
子の大小、格子歪の有無、配向の有無が視覚的にわかる
。 第４図は、今ひとつの従来のＸ線回折装置であるデイフ
ラクトメータ法の原理を示す構成図であリ、図において
、（７）は試料位置を通る図面に垂直な軸の回りで回転
自在に装備されたＸ線計数管、（８）はローランド円、
（９）は計数回路、０φは記録装置である。 デイフラクトメータでは、Ｘ線は第４図の外から入射Ｘ
線を示す標４’ｉ ｆｉｌの方向で試料（３）に向けて
照射され、試料（３）により回折した回折Ｘ線（４）は
上記計数管（７）で検出され、上記記録装置００）に記
録される。上記計数管（７）をローランド円（８）に沿
って試料位置を通る第４図に垂直な軸の回りで回転して
測定すると、デバイ環並びにラウェ斑点の一部を数値的
に測定できる。 〔発明が解決しようとする課題〕 従来のラウェ法は以上のように構成されているので、数
値として捉えられず、第３図における平板Ｘ線フィルム
（６）上のＸ１ｉ！回折写真を視覚的に分析しなければ
ならず、回折データを数値化するためには別の方法を用
いることが必要であり、このため単独では結晶の面間隔
を精密に測定できないという問題点があった。 また、従来のデイフラクトメータ法は以上のように構成
されており、デバイ環及びラウェ斑点のごく一部しか調
べられないなどの問題点があった。 この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、デバイ環及びラウェ斑点全体を短時間に数値
的に測定でき、その結果試料の精度の高いＸ線回折図形
の他、試料の粒度分布、配向度、格子歪が数値化された
データとして得られるＸ線回折装置を得ることを目的と
する。 〔課題を解決するための手段〕 この発明のＸ線回折装置は、位置敏感形比例計数管を試
料を中心とする仮想球面に配設するとともに、仮想球面
に沿って移動可能に保持して、上記試料にＸ線を照射し
て発生する回折Ｘ線における仮想球面上の所望位置の強
度及び強度分布を検出するようにしたものである。 〔作用〕 この発明における位置敏感形比例計数管は試料を中心と
する仮想球面に配設、移動可能に保持されているので、
仮想球面上の所望位置の回折Ｘ線の強度及び強度分布を
検出でき、デバイ環及びラウェ斑点の全体を短時間に数
値的に測定することができる。 〔実施例〕 第１図はこの発明の一実施例のＸ線回折装置を示す構成
図であり、図において、αυは湾曲位置敏感形比例計数
管で、その曲率半径は試料からこの計数管θυまでの距
離に等しく形成されている。Ｏａは湾曲位置敏感形比例
計数管０υを移動可能に保持する円弧状の治具で、上記
計数管αＤと同様に湾曲している。α濁は治具面を入射
Ｘ線（１）を中心軸とするように回動させる計数管回転
装置、α船は電子回路、０５１は表示装置、Ｏｅの矢印
は治具αのに沿って移動する上記計数管ＯＤの移動方向
を示し、ａηはプリアンプである。従来の透過形ラウェ
カメラの光学系と同様に、Ｘ線は第１図の外からコリメ
ータ（５）を通って上記試料（３）に照射され、試料（
３）を透過、回折したＸ線は上記計数管により検出され
る。 次に第１図にしたがって、上記のように構成されたこの
発明の一実施例であるＸ線回折装置にっいての動作２作
用を説明する。第１図において、上記Ｘ線回折装置では
、Ｘ線は第１図の外から入射され、図中入射Ｘ線ｆｉｌ
のように試料（３）に向けて照射され、コリメータ（５
）を通って試料（３）を透過、回折したＸ線（４）は湾
曲位置敏感形比例計数管０υにより検出される。 この一実施例のＸ線回折装置においては、まずＸ線を照
射してデバイ環並びにラウェ斑点の一部を測定する。次
に、入射Ｘ線（１）の中心軸の回りに当該計数管ａυと
当該治具（２）を回転移動させて、別のデバイ環並びに
ラウェ斑点の一部分を測定する。 同様な動作によりデバイ環並びにラウェ斑点を環状に部
分的に測定する。 次に、第１図に示された上記湾曲位置敏感形比例計数管
の治具０巧上で当該計数管０υを矢印Ｑ［ｉｌの方向に
移動させて測定すると、また別のデバイ環並びにラウェ
斑点の一部が測定される。上記治具０２を回転移動して
は測定することで、デバイ環並びにラウェ斑点の環状の
別の部分が測定される。以上の操作を繰り返すことによ
り、デバイ環並びにラウェ斑点全体を数値的に測定する
ことができる。 また、この実施例では測定したデータを処理する電子回
路００を備えているので、例えばデバイ環の強度の均一
な部分を選択してＸ線回折図形をより正確に測定できる
とともに、試料の粒径分布、格子歪、配向度を数値的に
測定できる。 上記実施例は透過法によるＸ線回折装置を示したが、第
２図はこの発明の他の実施例である背面反射法によるＸ
線回折装置を示す構成図である。 このような構成により、第２図で示したものと同様の効
果が得られる。 また、上記実施例では、湾曲位置敏感形比例計数管を用
いたＸ線回折装置を示したが、湾曲しない位置敏感形比
例計数管を用い、透過ラウェ図形または背面反射ラウェ
に図形を数値的に測定するようにしてもよい。 〔発明の効果〕 以上のように、この発明によれば、位置敏感形比例計数
管を試料を中心とする仮想球面に配設するとともに、仮
想球面に沿って移動可能に保持して、上記試料にＸ線を
照射して発生する回折Ｘ線における仮想球面上の所望位
置の強度及び強度分布を検出することにより、デバイ環
及びラウェ斑点全体を短時間に数値的に測定できるＸ線
回折装置が得られる効果がある。その結果精度の高い試
料のＸ線回折図形の他、試料の粒度分布、配向度格子歪
が数値化されたデータとして得られる効果がある。
イフラクトメータ法によるＸ線回折強度の測定の他、デ
バイ環、ラウェ斑点全体の測定の数値化ができるように
して、試料の結晶の面間隔の他、試料の粒度分布、格子
歪、配向度もわかるようにしたものである。 〔従来の技術〕 従来、Ｘ線回折装置としては２つの型があった。 ひとつはラウェ法によるＸ線回折装置であり、今ひとつ
はデイフラクトメータ法によるＸ線回折装置である。 第３図は、従来のＸ線回折装置のひとつであるラウェ法
、透過法ラウェカメラの原理を示す構成図であり、図に
おいて、（１）は入射Ｘ線、（２）は試料台、（３）は
試料、（４）は回折Ｘ線、（５）はコリメータ、（６）
は平板Ｘ線フィルムである。 この透過形ラウェカメラでは、試料（３）に向けて照射
された入射Ｘ線（１）は、コリメータ（５）を通って試
料（３）を透過、回折し、回折Ｘ線（４）は平板Ｘ線フ
ィルム（６）で検出される。着脱自在に装着された試料
（３）が単結晶であれば、平板Ｘ線フィルム（６）上に
はラウェ斑点が捉えられ、試料（３）が多結晶であれば
平板Ｘ線フィルム（６）上に撮影されたデバイ環の状態
から数ミクロンより数百ミクロンまでの粒径での結晶粒
子の大小、格子歪の有無、配向の有無が視覚的にわかる
。 第４図は、今ひとつの従来のＸ線回折装置であるデイフ
ラクトメータ法の原理を示す構成図であリ、図において
、（７）は試料位置を通る図面に垂直な軸の回りで回転
自在に装備されたＸ線計数管、（８）はローランド円、
（９）は計数回路、０φは記録装置である。 デイフラクトメータでは、Ｘ線は第４図の外から入射Ｘ
線を示す標４’ｉ ｆｉｌの方向で試料（３）に向けて
照射され、試料（３）により回折した回折Ｘ線（４）は
上記計数管（７）で検出され、上記記録装置００）に記
録される。上記計数管（７）をローランド円（８）に沿
って試料位置を通る第４図に垂直な軸の回りで回転して
測定すると、デバイ環並びにラウェ斑点の一部を数値的
に測定できる。 〔発明が解決しようとする課題〕 従来のラウェ法は以上のように構成されているので、数
値として捉えられず、第３図における平板Ｘ線フィルム
（６）上のＸ１ｉ！回折写真を視覚的に分析しなければ
ならず、回折データを数値化するためには別の方法を用
いることが必要であり、このため単独では結晶の面間隔
を精密に測定できないという問題点があった。 また、従来のデイフラクトメータ法は以上のように構成
されており、デバイ環及びラウェ斑点のごく一部しか調
べられないなどの問題点があった。 この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、デバイ環及びラウェ斑点全体を短時間に数値
的に測定でき、その結果試料の精度の高いＸ線回折図形
の他、試料の粒度分布、配向度、格子歪が数値化された
データとして得られるＸ線回折装置を得ることを目的と
する。 〔課題を解決するための手段〕 この発明のＸ線回折装置は、位置敏感形比例計数管を試
料を中心とする仮想球面に配設するとともに、仮想球面
に沿って移動可能に保持して、上記試料にＸ線を照射し
て発生する回折Ｘ線における仮想球面上の所望位置の強
度及び強度分布を検出するようにしたものである。 〔作用〕 この発明における位置敏感形比例計数管は試料を中心と
する仮想球面に配設、移動可能に保持されているので、
仮想球面上の所望位置の回折Ｘ線の強度及び強度分布を
検出でき、デバイ環及びラウェ斑点の全体を短時間に数
値的に測定することができる。 〔実施例〕 第１図はこの発明の一実施例のＸ線回折装置を示す構成
図であり、図において、αυは湾曲位置敏感形比例計数
管で、その曲率半径は試料からこの計数管θυまでの距
離に等しく形成されている。Ｏａは湾曲位置敏感形比例
計数管０υを移動可能に保持する円弧状の治具で、上記
計数管αＤと同様に湾曲している。α濁は治具面を入射
Ｘ線（１）を中心軸とするように回動させる計数管回転
装置、α船は電子回路、０５１は表示装置、Ｏｅの矢印
は治具αのに沿って移動する上記計数管ＯＤの移動方向
を示し、ａηはプリアンプである。従来の透過形ラウェ
カメラの光学系と同様に、Ｘ線は第１図の外からコリメ
ータ（５）を通って上記試料（３）に照射され、試料（
３）を透過、回折したＸ線は上記計数管により検出され
る。 次に第１図にしたがって、上記のように構成されたこの
発明の一実施例であるＸ線回折装置にっいての動作２作
用を説明する。第１図において、上記Ｘ線回折装置では
、Ｘ線は第１図の外から入射され、図中入射Ｘ線ｆｉｌ
のように試料（３）に向けて照射され、コリメータ（５
）を通って試料（３）を透過、回折したＸ線（４）は湾
曲位置敏感形比例計数管０υにより検出される。 この一実施例のＸ線回折装置においては、まずＸ線を照
射してデバイ環並びにラウェ斑点の一部を測定する。次
に、入射Ｘ線（１）の中心軸の回りに当該計数管ａυと
当該治具（２）を回転移動させて、別のデバイ環並びに
ラウェ斑点の一部分を測定する。 同様な動作によりデバイ環並びにラウェ斑点を環状に部
分的に測定する。 次に、第１図に示された上記湾曲位置敏感形比例計数管
の治具０巧上で当該計数管０υを矢印Ｑ［ｉｌの方向に
移動させて測定すると、また別のデバイ環並びにラウェ
斑点の一部が測定される。上記治具０２を回転移動して
は測定することで、デバイ環並びにラウェ斑点の環状の
別の部分が測定される。以上の操作を繰り返すことによ
り、デバイ環並びにラウェ斑点全体を数値的に測定する
ことができる。 また、この実施例では測定したデータを処理する電子回
路００を備えているので、例えばデバイ環の強度の均一
な部分を選択してＸ線回折図形をより正確に測定できる
とともに、試料の粒径分布、格子歪、配向度を数値的に
測定できる。 上記実施例は透過法によるＸ線回折装置を示したが、第
２図はこの発明の他の実施例である背面反射法によるＸ
線回折装置を示す構成図である。 このような構成により、第２図で示したものと同様の効
果が得られる。 また、上記実施例では、湾曲位置敏感形比例計数管を用
いたＸ線回折装置を示したが、湾曲しない位置敏感形比
例計数管を用い、透過ラウェ図形または背面反射ラウェ
に図形を数値的に測定するようにしてもよい。 〔発明の効果〕 以上のように、この発明によれば、位置敏感形比例計数
管を試料を中心とする仮想球面に配設するとともに、仮
想球面に沿って移動可能に保持して、上記試料にＸ線を
照射して発生する回折Ｘ線における仮想球面上の所望位
置の強度及び強度分布を検出することにより、デバイ環
及びラウェ斑点全体を短時間に数値的に測定できるＸ線
回折装置が得られる効果がある。その結果精度の高い試
料のＸ線回折図形の他、試料の粒度分布、配向度格子歪
が数値化されたデータとして得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例のＸ線回折装置を示す構成
図、第２図はこの発明の他の実施例のＸ線回折装置を示
す構成図、第３図は従来例の透過形ラウェカメラの原理
を示す構成図、第４図は従来例のデイフラクトメータ法
の原理を示す構成図である。 図において、（１）は入射Ｘ線、（３）は試料、（４）
は回析Ｘ線、αＤは湾曲位置敏感形比例計数管、α鴎は
治具、α萄は計数管回転装置である。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 ３ 補正をする者 手続補正書（自発） ５、補正の対象 明細書全文 ６、補正の内容 明細書全文を添付別紙のとおりに訂正する。 ７、 添付書類の目録 補正した明細書 １通以上 名称 （６０１）三菱電機株式会社 代表者 志 岐 守 哉 ４代理人 住所 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 明 細 書 １、発明の名称 Ｘ線回折装置 ２、特許請求の範囲 位置敏感形比例計数管を試料を甲心とする仮想球面に配
設するとともに、仮想球面に沿って移動可能に保持して
、上記試料にＸ線を照射して発生する回折Ｘ線における
仮想球面上の所望位置の強度及び強度分布を検出するよ
うにしたＸ線回折装置。 ３、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 この発明はＸ線回折装置に関し、この発明は、通常のデ
イフラクトメータ法によるＸ線回折強度の測定の他、デ
バイ環、ラウェ斑点全体の測定の数値化ができるように
して、試料の結晶の面間隔の他、試料の粒度分布９格子
歪９配向度もわかるようにしたものである。 〔従来の技術〕 従来、Ｘ線回折装置としては２つの型があった。 ひとつはラウェ法によるＸ線回折装置であり、今ひとつ
はデイフラクトメータ法によるＸ線回折装置である。 第３図は、従来のＸ線回折装置のひとつであるラウェ法
、透過形ラウェカメラの原理を示す構成図であり、図に
おいて、（１）は入射Ｘ線、（２）は試料台、（３）は
試料、（４）は回折Ｘ線、（５）はコリメータ、（６）
は平板Ｘ線フィルムである。 この透過形ラウェカメラでは、試料（３）に向けて照射
された人魚Ｘ線（１）は、コリメータ（５）を通って試
料（３）を透単、回折し、回折Ｘ線（４）は平板Ｘ線フ
ィルム（６）で検出される。着脱自在に装着された試料
（３）が単結晶であれば、平板Ｘ線フィルム（６）上に
はラウェ斑点が捉えられ、試料（３）が多結晶であれば
平板Ｘ線フィルム（６）上に撮影されたデバイ−環の状
態から数オングストロームより数ミクロンまでの粒径で
の結晶粒子の大小、格子歪の有無、配向の有無が視覚的
にわかる。 第４図は、今ひとつの従来のＸ線回折装置であるデイフ
ラクトメータ法の原理を示す構成図であリ、図において
、（７）は試料位置を通る図面に垂直な軸の回りで回転
自在に装備されたＸ線計数管、（８）はローランド円、
（９）は計数回路、ａｔ３は記録装置である。 デ・ｒフラクトメータでは、Ｘ線は第４図の外から入射
Ｘ線を示す標線（１）の方向で試料（３）に向けて照射
され、試料（３）により回折した回折Ｘ線（４）は上記
計数管（７）で検出され、上記記録装置αＱに記録され
る。上記計数管（７）をローランド円（８）に沿って試
料位置を通る第４図に垂直な軸の回りで回転して測定す
ると、デバイ環並びにラウェ斑点の一部を数値的に測定
できる。 〔発明が解決しようとする課題〕 従来のラウェ法は以上のように構成されているので、数
値として捉えられず、第３図における平板Ｘ線フィルム
（６）上のＸ線回折写真を視覚的に分析しなければなら
ず、回折データを数値化するためには別の方法を用いる
ことが必要であり、このため単独では結晶の面間隔を精
密に測定できないという問題点があった。 また、従来のデイフラクトメータ法は以上のように構成
され′Ｃおり、デバイ環及びラウェ斑点のごく一部しか
調べられないなどの問題点があった。 この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、デバイ環及びラウェ斑点全体を短時間に数値
的に測定でき、その結果試料の精度の高いＸ線回折図形
の他、試料の粒度分布、配向度、格子歪が数値化された
データとして得られるＸ線回折装置を得ることを目的と
する。 〔課題を解決するための手段〕 この発明のＸ線回折装置は、位置敏感形比例計数管を試
料を中心とする仮想球面に配設するとともに、仮想球面
に沿って移動可動に保持して、上記試料にＸ線を照射し
て発生する回折Ｘ、線における仮想球面上の所望位置の
強度及び強度分布を検出するようにしたものである。 〔作用〕 この発明における位置敏感形比例計数管は試料を中心と
する仮想球面に配設、移動可能に保持されているので、
仮想球面上の所望位置の回折Ｘ線の強度及び強度分布を
検出でき、デバイ環及びラウェ斑点の全体を短時間に数
値的に測定することができる。 〔実施例〕 第１図はこの発明の一実施例のＸ線回折装置を示す構成
図であり、図に如いて、αのは湾曲位置敏感形比例計数
管で、その曲率半径は試料からこの計数管０υまでの距
離に等しく形成されている。＠は湾曲位置敏感形比例計
数管αηを移動可能に保持する円弧状の治具で、上記計
数管αυと同様に湾曲している。α］は治具（ハ）を入
射Ｘ ４ （１）を中心軸とするように回動させる計数
管回転装置、０→は電子回路、ＯＱは表示装置、α時の
矢印は治具（イ）に沿って移動する上記計数管０■の移
動方向を示し、α力はプリアンプである。従来の透過形
ラウェカメラの光学系と同様に、Ｘ線は第１図の外から
コリメータ（５）を通って上記試料（３）に照射され、
試料（３）を透過、回折したＸ線は上記計数管により検
出される。 次に第１図にしたがって、上記のように構成されたこの
発明の一実施例であるＸ線回折装置についての動作１作
用を説明する。第１図において、上記Ｘ線回折装置では
、Ｘ線は第１図の外から入射され、図中入射Ｘ線（１）
のように試料（３）に向けて照射され、コリメータ（５
）を通・つて試料（３）を透過、回折したＸ線（４）は
湾曲位置敏感形比例計数管０ｐにより検出される。 この一実施例のＸＪ回折装置においては、まずＸ線を照
射してデバイ環並びにラウェ斑点の一部を測定する。次
に、入射Ｘ線（１）の中心軸の回りに当該計数管０］）
と当該治具＠を回転移動させて、別のデバイ環並びにラ
ウェ斑点の一部分を測定する。 同様な動作によりデバイ環並びにラウェ斑点を環状に部
分的に測定する。 次に、第１図に示された上記湾曲位置敏感形比例計数管
の治具（イ）上で当該計数管αυを矢印（１６の方向に
移動させて測定すると、また別のデバイ環並びにラウェ
斑点の一部が測定される。上記治具０陣を回転移動して
は測定することで、デバイ環並びにラウェ斑点の環状の
別の部分が測定される。以上の操作を繰り返すことによ
り、デバイ環並びにラウェ斑点全体を数値的に測定する
ことができる。 また、この実施例では測定したデータを処理する電子回
路α尋を備えているので、例えばデバイ環の強度の均一
な部分を選択してＸ線回折図形をより正確に測定できる
とともに、試料の粒径分布、格子歪、配向度を数値的に
測定できる。 上記実施例は透過法によるＸ線回折装置を示したが、第
２図はこの発明の他の実施例である背面反射法によるＸ
線回折装置を示す構成図である。 このような構成により、第１図で示したものと同様の効
果が得られる。 また、上記実施例では、湾曲位置敏感形比例計数管を用
いたＸ線回折装置を示したが、湾曲しない位置敏感形比
例計数管を用い、透過ラウェ図形または背面反射ラウェ
図形を数値的に測定するようにしてもよい。 〔発明の効果〕 以上のように、この発明によれば、位置敏感形比例計数
管を試料を中心とする仮想球面に配設するとともに、仮
想球面に沿って移動可能に保持して、上記試料にＸ線を
照射して発生する回折Ｘ線における仮想球面上の所望位
置の強度及び強度分布を検出することにより、デバイ環
及びラウェ斑点全体を短時間に数値的に測定できるＸ線
回折装置が得られる効果がある。その結果精度の高い試
料のＸ線回折図形の他、試料の粒度分布、配向度。 格子歪が数値化されたデータ、として得られる効果があ
る。
図、第２図はこの発明の他の実施例のＸ線回折装置を示
す構成図、第３図は従来例の透過形ラウェカメラの原理
を示す構成図、第４図は従来例のデイフラクトメータ法
の原理を示す構成図である。 図において、（１）は入射Ｘ線、（３）は試料、（４）
は回析Ｘ線、αＤは湾曲位置敏感形比例計数管、α鴎は
治具、α萄は計数管回転装置である。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 ３ 補正をする者 手続補正書（自発） ５、補正の対象 明細書全文 ６、補正の内容 明細書全文を添付別紙のとおりに訂正する。 ７、 添付書類の目録 補正した明細書 １通以上 名称 （６０１）三菱電機株式会社 代表者 志 岐 守 哉 ４代理人 住所 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 明 細 書 １、発明の名称 Ｘ線回折装置 ２、特許請求の範囲 位置敏感形比例計数管を試料を甲心とする仮想球面に配
設するとともに、仮想球面に沿って移動可能に保持して
、上記試料にＸ線を照射して発生する回折Ｘ線における
仮想球面上の所望位置の強度及び強度分布を検出するよ
うにしたＸ線回折装置。 ３、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 この発明はＸ線回折装置に関し、この発明は、通常のデ
イフラクトメータ法によるＸ線回折強度の測定の他、デ
バイ環、ラウェ斑点全体の測定の数値化ができるように
して、試料の結晶の面間隔の他、試料の粒度分布９格子
歪９配向度もわかるようにしたものである。 〔従来の技術〕 従来、Ｘ線回折装置としては２つの型があった。 ひとつはラウェ法によるＸ線回折装置であり、今ひとつ
はデイフラクトメータ法によるＸ線回折装置である。 第３図は、従来のＸ線回折装置のひとつであるラウェ法
、透過形ラウェカメラの原理を示す構成図であり、図に
おいて、（１）は入射Ｘ線、（２）は試料台、（３）は
試料、（４）は回折Ｘ線、（５）はコリメータ、（６）
は平板Ｘ線フィルムである。 この透過形ラウェカメラでは、試料（３）に向けて照射
された人魚Ｘ線（１）は、コリメータ（５）を通って試
料（３）を透単、回折し、回折Ｘ線（４）は平板Ｘ線フ
ィルム（６）で検出される。着脱自在に装着された試料
（３）が単結晶であれば、平板Ｘ線フィルム（６）上に
はラウェ斑点が捉えられ、試料（３）が多結晶であれば
平板Ｘ線フィルム（６）上に撮影されたデバイ−環の状
態から数オングストロームより数ミクロンまでの粒径で
の結晶粒子の大小、格子歪の有無、配向の有無が視覚的
にわかる。 第４図は、今ひとつの従来のＸ線回折装置であるデイフ
ラクトメータ法の原理を示す構成図であリ、図において
、（７）は試料位置を通る図面に垂直な軸の回りで回転
自在に装備されたＸ線計数管、（８）はローランド円、
（９）は計数回路、ａｔ３は記録装置である。 デ・ｒフラクトメータでは、Ｘ線は第４図の外から入射
Ｘ線を示す標線（１）の方向で試料（３）に向けて照射
され、試料（３）により回折した回折Ｘ線（４）は上記
計数管（７）で検出され、上記記録装置αＱに記録され
る。上記計数管（７）をローランド円（８）に沿って試
料位置を通る第４図に垂直な軸の回りで回転して測定す
ると、デバイ環並びにラウェ斑点の一部を数値的に測定
できる。 〔発明が解決しようとする課題〕 従来のラウェ法は以上のように構成されているので、数
値として捉えられず、第３図における平板Ｘ線フィルム
（６）上のＸ線回折写真を視覚的に分析しなければなら
ず、回折データを数値化するためには別の方法を用いる
ことが必要であり、このため単独では結晶の面間隔を精
密に測定できないという問題点があった。 また、従来のデイフラクトメータ法は以上のように構成
され′Ｃおり、デバイ環及びラウェ斑点のごく一部しか
調べられないなどの問題点があった。 この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、デバイ環及びラウェ斑点全体を短時間に数値
的に測定でき、その結果試料の精度の高いＸ線回折図形
の他、試料の粒度分布、配向度、格子歪が数値化された
データとして得られるＸ線回折装置を得ることを目的と
する。 〔課題を解決するための手段〕 この発明のＸ線回折装置は、位置敏感形比例計数管を試
料を中心とする仮想球面に配設するとともに、仮想球面
に沿って移動可動に保持して、上記試料にＸ線を照射し
て発生する回折Ｘ、線における仮想球面上の所望位置の
強度及び強度分布を検出するようにしたものである。 〔作用〕 この発明における位置敏感形比例計数管は試料を中心と
する仮想球面に配設、移動可能に保持されているので、
仮想球面上の所望位置の回折Ｘ線の強度及び強度分布を
検出でき、デバイ環及びラウェ斑点の全体を短時間に数
値的に測定することができる。 〔実施例〕 第１図はこの発明の一実施例のＸ線回折装置を示す構成
図であり、図に如いて、αのは湾曲位置敏感形比例計数
管で、その曲率半径は試料からこの計数管０υまでの距
離に等しく形成されている。＠は湾曲位置敏感形比例計
数管αηを移動可能に保持する円弧状の治具で、上記計
数管αυと同様に湾曲している。α］は治具（ハ）を入
射Ｘ ４ （１）を中心軸とするように回動させる計数
管回転装置、０→は電子回路、ＯＱは表示装置、α時の
矢印は治具（イ）に沿って移動する上記計数管０■の移
動方向を示し、α力はプリアンプである。従来の透過形
ラウェカメラの光学系と同様に、Ｘ線は第１図の外から
コリメータ（５）を通って上記試料（３）に照射され、
試料（３）を透過、回折したＸ線は上記計数管により検
出される。 次に第１図にしたがって、上記のように構成されたこの
発明の一実施例であるＸ線回折装置についての動作１作
用を説明する。第１図において、上記Ｘ線回折装置では
、Ｘ線は第１図の外から入射され、図中入射Ｘ線（１）
のように試料（３）に向けて照射され、コリメータ（５
）を通・つて試料（３）を透過、回折したＸ線（４）は
湾曲位置敏感形比例計数管０ｐにより検出される。 この一実施例のＸＪ回折装置においては、まずＸ線を照
射してデバイ環並びにラウェ斑点の一部を測定する。次
に、入射Ｘ線（１）の中心軸の回りに当該計数管０］）
と当該治具＠を回転移動させて、別のデバイ環並びにラ
ウェ斑点の一部分を測定する。 同様な動作によりデバイ環並びにラウェ斑点を環状に部
分的に測定する。 次に、第１図に示された上記湾曲位置敏感形比例計数管
の治具（イ）上で当該計数管αυを矢印（１６の方向に
移動させて測定すると、また別のデバイ環並びにラウェ
斑点の一部が測定される。上記治具０陣を回転移動して
は測定することで、デバイ環並びにラウェ斑点の環状の
別の部分が測定される。以上の操作を繰り返すことによ
り、デバイ環並びにラウェ斑点全体を数値的に測定する
ことができる。 また、この実施例では測定したデータを処理する電子回
路α尋を備えているので、例えばデバイ環の強度の均一
な部分を選択してＸ線回折図形をより正確に測定できる
とともに、試料の粒径分布、格子歪、配向度を数値的に
測定できる。 上記実施例は透過法によるＸ線回折装置を示したが、第
２図はこの発明の他の実施例である背面反射法によるＸ
線回折装置を示す構成図である。 このような構成により、第１図で示したものと同様の効
果が得られる。 また、上記実施例では、湾曲位置敏感形比例計数管を用
いたＸ線回折装置を示したが、湾曲しない位置敏感形比
例計数管を用い、透過ラウェ図形または背面反射ラウェ
図形を数値的に測定するようにしてもよい。 〔発明の効果〕 以上のように、この発明によれば、位置敏感形比例計数
管を試料を中心とする仮想球面に配設するとともに、仮
想球面に沿って移動可能に保持して、上記試料にＸ線を
照射して発生する回折Ｘ線における仮想球面上の所望位
置の強度及び強度分布を検出することにより、デバイ環
及びラウェ斑点全体を短時間に数値的に測定できるＸ線
回折装置が得られる効果がある。その結果精度の高い試
料のＸ線回折図形の他、試料の粒度分布、配向度。 格子歪が数値化されたデータ、として得られる効果があ
る。
第１図はこの発明の一実施例のＸ線回折装置を示す構成
図、第２図はこの発明の他の実施例のＸ線回折装置を示
す構成図、第３図は従来例の透過形ラウェカメラの原理
を示す構成図、第４図は従来例のデイフラクトメータ法
の原理を示す構成図である。 図において、（１）は入射Ｘ線、（３）は試料、（４）
は回析Ｘ線、０υは湾曲位置敏感形比例計数管、０２は
治具、ａ３は計数管回転装置である。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
図、第２図はこの発明の他の実施例のＸ線回折装置を示
す構成図、第３図は従来例の透過形ラウェカメラの原理
を示す構成図、第４図は従来例のデイフラクトメータ法
の原理を示す構成図である。 図において、（１）は入射Ｘ線、（３）は試料、（４）
は回析Ｘ線、０υは湾曲位置敏感形比例計数管、０２は
治具、ａ３は計数管回転装置である。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 位置敏感形比例計数管を試料を中心とする仮想球面に配
設するとともに、仮想球面に沿って移動可能に保持して
、上記試料にＸ線を照射して発生する回折Ｘ線における
仮想球面上の所望位置の強度及び強度分布を検出するよ
うにしたＸ線回折装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1075725A JPH02253144A (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 | Ｘ線回析装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1075725A JPH02253144A (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 | Ｘ線回析装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02253144A true JPH02253144A (ja) | 1990-10-11 |
Family
ID=13584535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1075725A Pending JPH02253144A (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 | Ｘ線回析装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02253144A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002025257A1 (fr) * | 2000-09-22 | 2002-03-28 | Kawasaki Steel Corporation | Methode de mesure quantitative, appareil de phase metallique utilisant un procede de diffraction de rayons x et procede de production d'une tole d'acier plaquee utilisant cette methode et cet appareil |
| JP2002098657A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-04-05 | Kawasaki Steel Corp | めっき層に含まれる金属相の付着量の測定方法および装置 |
| JP2002098656A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-05 | Kawasaki Steel Corp | めっき層に含まれる金属相の付着量のオンライン測定方法および装置 |
-
1989
- 1989-03-27 JP JP1075725A patent/JPH02253144A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002025257A1 (fr) * | 2000-09-22 | 2002-03-28 | Kawasaki Steel Corporation | Methode de mesure quantitative, appareil de phase metallique utilisant un procede de diffraction de rayons x et procede de production d'une tole d'acier plaquee utilisant cette methode et cet appareil |
| JP2002098657A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-04-05 | Kawasaki Steel Corp | めっき層に含まれる金属相の付着量の測定方法および装置 |
| US6821361B2 (en) | 2000-09-22 | 2004-11-23 | Jfe Steel Corporation | Quantitative measuring method and apparatus of metal phase using x-ray diffraction method, and method for making plated steel sheet using them |
| JP2002098656A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-05 | Kawasaki Steel Corp | めっき層に含まれる金属相の付着量のオンライン測定方法および装置 |
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