JPH02252505A - 精密溝加工方法 - Google Patents
精密溝加工方法Info
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- JPH02252505A JPH02252505A JP7599289A JP7599289A JPH02252505A JP H02252505 A JPH02252505 A JP H02252505A JP 7599289 A JP7599289 A JP 7599289A JP 7599289 A JP7599289 A JP 7599289A JP H02252505 A JPH02252505 A JP H02252505A
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Landscapes
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、板状の結晶化ガラス、セラミックス又はフェ
ライト例えばビデオ装置又はテープレコーダ等の磁気ヘ
ッドとして使用されるフェライト等の表面に複数の精密
な溝を切削する溝加工方法に関するものである。
ライト例えばビデオ装置又はテープレコーダ等の磁気ヘ
ッドとして使用されるフェライト等の表面に複数の精密
な溝を切削する溝加工方法に関するものである。
一般に、この種の結晶化ガラス、セラミックス又はフェ
ライト等の被加工物に複数の溝を切削加工する装置及び
手段が知られている。この従来例においては、第３図に
示したように、例えばフェライトからなる被加工物１を
保持する所定の保持手段２と、該保持手段に保持された
被加工物１に溝３を切削するために作用する円板状のブ
レード４と、該ブレードが取り付けられ回転が付与され
る駆動軸５と、前記切削部位に切削液を供給する切削液
供給手段６とを具備しており、前記保持手段２は例えば
チャックテーブル等であって、前記被加工物１を安定し
た状態で保持し、且つ矢印ａ。 ｂの方向に選択的に移動し、前記被加工物１に対して前
記ブレード４を作用させることにより前記溝３を順次切
削するものである。そして前記ブレ−ドとしては、一般
的にダイヤモンド砥粒を樹脂で固めた、所謂ソフトで精
密切削に適しているレジンボンド砥石からなるブレード
４が使用されている。 前記従来例において、実際に切削されている被加工物１
はその長さＬ−１８ａｍ＋、幅Ｗ−１４ｍｓ＋１高さＨ
−１，１〜１．５ｍｇ＋であって、この被加工物を長さ
方向に１０枚その端部を突合せ状態又は所定の狭い間隔
をもって前記保持手段２上に保持させ、該保持手段を長
さ方向即ち矢印ａの方向に移動させ、１０枚の被加工物
に亘って連続して１本の溝３を切削するのである。従っ
て、１本の溝の切削長さは１８Ｘ１０−１８０履となる
。この場合に、切削される溝３の深さは０．１５履で、
その幅は０．１５ａｍ＋であり、高い精密度が要求され
るものである。そして、１本の溝を切削した後に、保持
手段２を矢印すの方向に所定間隔移動させて、次の溝を
隣設状態に切削し、順次同様にして８１本の溝を切削す
るのである。この場合に、溝を切削するためのブレード
４の送り速度、即ち保持手段の移動速度、即ち矢印ａ方
向への移動速度は０．６ｓ／ｓであり、１本の溝を切削
する時間は１８０÷０．６−３００８．約５分であり、
全部の溝を切削すると５Ｘ８１−４０５分であり、各溝
切削工程における保持手段の戻り時間を入れると実質的
に７時間を越えるブレードの実働時間となるのである。 蘇で使用されるブレード４は、第４図に示したように、
その直径Φ−５２ａ１駆動軸の取付孔の径φ−４０層、
厚さｔ−０，５ａｍ、刃先の先端の角度θ−６０°のも
のが実際に使用されている。 そして、レジンの吸湿による膨＠量は８０μｍ／１５Ｈ
であることが確認された。
ライト等の被加工物に複数の溝を切削加工する装置及び
手段が知られている。この従来例においては、第３図に
示したように、例えばフェライトからなる被加工物１を
保持する所定の保持手段２と、該保持手段に保持された
被加工物１に溝３を切削するために作用する円板状のブ
レード４と、該ブレードが取り付けられ回転が付与され
る駆動軸５と、前記切削部位に切削液を供給する切削液
供給手段６とを具備しており、前記保持手段２は例えば
チャックテーブル等であって、前記被加工物１を安定し
た状態で保持し、且つ矢印ａ。 ｂの方向に選択的に移動し、前記被加工物１に対して前
記ブレード４を作用させることにより前記溝３を順次切
削するものである。そして前記ブレ−ドとしては、一般
的にダイヤモンド砥粒を樹脂で固めた、所謂ソフトで精
密切削に適しているレジンボンド砥石からなるブレード
４が使用されている。 前記従来例において、実際に切削されている被加工物１
はその長さＬ−１８ａｍ＋、幅Ｗ−１４ｍｓ＋１高さＨ
−１，１〜１．５ｍｇ＋であって、この被加工物を長さ
方向に１０枚その端部を突合せ状態又は所定の狭い間隔
をもって前記保持手段２上に保持させ、該保持手段を長
さ方向即ち矢印ａの方向に移動させ、１０枚の被加工物
に亘って連続して１本の溝３を切削するのである。従っ
て、１本の溝の切削長さは１８Ｘ１０−１８０履となる
。この場合に、切削される溝３の深さは０．１５履で、
その幅は０．１５ａｍ＋であり、高い精密度が要求され
るものである。そして、１本の溝を切削した後に、保持
手段２を矢印すの方向に所定間隔移動させて、次の溝を
隣設状態に切削し、順次同様にして８１本の溝を切削す
るのである。この場合に、溝を切削するためのブレード
４の送り速度、即ち保持手段の移動速度、即ち矢印ａ方
向への移動速度は０．６ｓ／ｓであり、１本の溝を切削
する時間は１８０÷０．６−３００８．約５分であり、
全部の溝を切削すると５Ｘ８１−４０５分であり、各溝
切削工程における保持手段の戻り時間を入れると実質的
に７時間を越えるブレードの実働時間となるのである。 蘇で使用されるブレード４は、第４図に示したように、
その直径Φ−５２ａ１駆動軸の取付孔の径φ−４０層、
厚さｔ−０，５ａｍ、刃先の先端の角度θ−６０°のも
のが実際に使用されている。 そして、レジンの吸湿による膨＠量は８０μｍ／１５Ｈ
であることが確認された。
前記従来例のレジンボンド砥石によるブレード１で、実
際に切削部所に切削液を供給しながら切削すると、溝の
切削深さが経時的に徐々に深くなり、第５図に示したよ
うに、先に切削された溝３ａ、３ｂ・・・・・・と、後
で切削される溝３ｎとの間にその深さに寸法誤差が生じ
、一般的にこの種製品における山の高さのバラツキの許
容誤差が１．０μｍであるのに対して、前記従来例によ
る切削を行うと、山の高さのバラツキが５〜２０μｍと
なり、実質的に製品の性能低下を来し、性能向上に大き
な課題を有している。
際に切削部所に切削液を供給しながら切削すると、溝の
切削深さが経時的に徐々に深くなり、第５図に示したよ
うに、先に切削された溝３ａ、３ｂ・・・・・・と、後
で切削される溝３ｎとの間にその深さに寸法誤差が生じ
、一般的にこの種製品における山の高さのバラツキの許
容誤差が１．０μｍであるのに対して、前記従来例によ
る切削を行うと、山の高さのバラツキが５〜２０μｍと
なり、実質的に製品の性能低下を来し、性能向上に大き
な課題を有している。
前記従来例による溝の切削において、溝の切削深さが経
時的に徐々に深くなる現象について、本発明者等は種々
実験し研究した結果、レジン自体が吸湿性を有しており
、切削液を供給しながら長時間使用することによってレ
ジンが水分を吸収して徐々に彫版し、それによって、ブ
レード自体の直径が徐々に彫版することにその原因が存
することを発見したのである。更に、レジンボンド砥石
のみならず、メタルレジンボンド又はビトリフッイドレ
ジンボンド砥石も同様に吸湿性があり、好ましくないこ
とが発見された。 に課題を解決するための手段】 前記従来例における課題を解決する具体的手段として本
発明は、被加工物を保持する手段と、該保持手段に保持
されている被加工物に作用するブレードと、その切削部
位に切削液を供給する切削液供給手段とを含む溝加工方
法であって、前記切削液を吸収し外径が変化しないブレ
ードによって所要間隔、所要深さに複数の溝を切削する
ことを特徴とする精密溝加工方法を提供するものであり
、前記外径が変化しないブレードとしては、ビトリファ
イドボンド砥石、メタルボンド砥石、電鋳砥石のいずれ
かが挙げられ、更にブレードは吸湿性に無関係な金属製
又はセラミック製の円板基台の周縁に砥粒が結合された
構成のものを使用することにより、長時間に亘って切削
液を供給しながら、切削してもブレードの彫版が全くな
く、同−深さの溝が連続して切削できるのである。
時的に徐々に深くなる現象について、本発明者等は種々
実験し研究した結果、レジン自体が吸湿性を有しており
、切削液を供給しながら長時間使用することによってレ
ジンが水分を吸収して徐々に彫版し、それによって、ブ
レード自体の直径が徐々に彫版することにその原因が存
することを発見したのである。更に、レジンボンド砥石
のみならず、メタルレジンボンド又はビトリフッイドレ
ジンボンド砥石も同様に吸湿性があり、好ましくないこ
とが発見された。 に課題を解決するための手段】 前記従来例における課題を解決する具体的手段として本
発明は、被加工物を保持する手段と、該保持手段に保持
されている被加工物に作用するブレードと、その切削部
位に切削液を供給する切削液供給手段とを含む溝加工方
法であって、前記切削液を吸収し外径が変化しないブレ
ードによって所要間隔、所要深さに複数の溝を切削する
ことを特徴とする精密溝加工方法を提供するものであり
、前記外径が変化しないブレードとしては、ビトリファ
イドボンド砥石、メタルボンド砥石、電鋳砥石のいずれ
かが挙げられ、更にブレードは吸湿性に無関係な金属製
又はセラミック製の円板基台の周縁に砥粒が結合された
構成のものを使用することにより、長時間に亘って切削
液を供給しながら、切削してもブレードの彫版が全くな
く、同−深さの溝が連続して切削できるのである。
次に本発明を図示の実施例により更に詳しく説明する。
第１図に示した第１実施例において、１１はフエラ゛イ
ト等の被加工物であり、該被加工物は従来例と同様に所
定の保持手段１２に保持され、その被加工物１１の表面
に溝１３を切削するために作用する円板状のブレード１
４が配設され、該ブレードは駆動軸１５に取り付けられ
ている。そして、前記切削部位に切削液を供給する切削
液供給手段１６を具備し、且つ前記保持手段１２は例え
ばチャックテーブル等であって、前記被加工物１１を安
定した状態で保持し、従来例と同様に長さ方向（矢印ａ
）及び幅方向（矢印ｂ）の方向に選択的に移動１ノ、前
記被加工物１１に対して前記ブレード１４を作用させる
ことににり前記溝１３を連続的に順次切削するものであ
る。 そして益で使用されるブレード１４は、ダイヤ土ンド砥
粒をニッケル又は銅の金属粉末と混ぜて焼結させた、所
謂メタルボンド砥石等からなる全体的に吸湿性がなく切
削液を吸収しないブレードが使用される。この吸湿性の
ないブレードとしては、前記の外に例えばビトリフッイ
ドボンド砥石及び電鋳砥石等が挙げられる。しかしなが
ら、これ等の砥石は、レジンボンド砥石と違って、切削
面に対する当接が比較的ハードであり、切削工程におい
てチッピングが生じ易い。従って、これ等の砥石におけ
るダイヤモンド砥粒の粒径を２〜４μｍ以下にすること
が好ましい。 更に、切削液を吸収して外径が変化することのない、所
謂吸湿性のないブレードとして、例えば第２図に示した
ような構成の第２実施例のものが挙げられる。このブレ
ード１４ａは吸湿性のない金Ｒ製又はセラミックス製の
円板基台１７の周縁に砥粒１８を結合させた構成であり
、円板基台１７は例えばアルミニウムで形成され、前記
砥粒１８をその周縁にメタルボンド、ヒドリファイドボ
ンド、レジンボンド又はＭ着払により一体的に結合させ
たものである。
ト等の被加工物であり、該被加工物は従来例と同様に所
定の保持手段１２に保持され、その被加工物１１の表面
に溝１３を切削するために作用する円板状のブレード１
４が配設され、該ブレードは駆動軸１５に取り付けられ
ている。そして、前記切削部位に切削液を供給する切削
液供給手段１６を具備し、且つ前記保持手段１２は例え
ばチャックテーブル等であって、前記被加工物１１を安
定した状態で保持し、従来例と同様に長さ方向（矢印ａ
）及び幅方向（矢印ｂ）の方向に選択的に移動１ノ、前
記被加工物１１に対して前記ブレード１４を作用させる
ことににり前記溝１３を連続的に順次切削するものであ
る。 そして益で使用されるブレード１４は、ダイヤ土ンド砥
粒をニッケル又は銅の金属粉末と混ぜて焼結させた、所
謂メタルボンド砥石等からなる全体的に吸湿性がなく切
削液を吸収しないブレードが使用される。この吸湿性の
ないブレードとしては、前記の外に例えばビトリフッイ
ドボンド砥石及び電鋳砥石等が挙げられる。しかしなが
ら、これ等の砥石は、レジンボンド砥石と違って、切削
面に対する当接が比較的ハードであり、切削工程におい
てチッピングが生じ易い。従って、これ等の砥石におけ
るダイヤモンド砥粒の粒径を２〜４μｍ以下にすること
が好ましい。 更に、切削液を吸収して外径が変化することのない、所
謂吸湿性のないブレードとして、例えば第２図に示した
ような構成の第２実施例のものが挙げられる。このブレ
ード１４ａは吸湿性のない金Ｒ製又はセラミックス製の
円板基台１７の周縁に砥粒１８を結合させた構成であり
、円板基台１７は例えばアルミニウムで形成され、前記
砥粒１８をその周縁にメタルボンド、ヒドリファイドボ
ンド、レジンボンド又はＭ着払により一体的に結合させ
たものである。
前記第１実施例及び第２実施例の吸湿性のｔ
【いブレー
ド１４．１４ａを使用し、切削部位に切削液供給手段１
６から切削液を供給しながら、被加工物としてその長さ
１８Ｍ、幅が１４ ｔｔｔｓ Ｓ高さが１．５層のフェ
ライト１０枚を長さ方向に端部を突合せ又は所定の間隔
をもって前記保持手段１２上に保持させ、ブレードの送
り速度０．６層ｍ／Ｓで、そのフェライトの表面に長さ
１８０ａｍ＋の溝を連続して８１本切削した。その結果
、ブｌノードの摩滅は認められたが、最初に切削した溝
と終盤に切削した溝とではその深さにほとんど差がなく
、切削された８満３の深さは０．１５ａｍｍで、その幅
は０．１５＃Ｉ！であり、その誤差即ち山の高さのバラ
ツキ範囲が全体的平均として０．８μｍ以内であり、＾
い精密度のものであった。 【発明の効果】 以上説明したように本発明に係る精密溝加工方法は、被
加工物を保持する手段と、該保持手段に保持されている
被加工物に作用するブレードと、その切削部位に切削液
を供給する切削液供給手段とを含む溝加工方法であって
、前記切削液を吸収し外径が変化しないブレードによっ
て所要間隔、所要深さに複数の溝を切削するようにした
ので、長時間に亘って切削液を供給しながら、連続して
溝の切削をしてもブレード自体の彫版が全くなく、それ
によって誤差のほとんどない同−深さの溝が連続して切
削でき、製品の著しい性能向上を図ることかできると云
う優れた効果を奏する。 又、ブレードは吸湿性に無関係な例えばセラミックス製
又は金属製の円板基台の周縁に砥粒が結合された構成の
ものを使用することにより、材料としての高価なダイヤ
モンド砥粒の使用を軽減し、ブレード自体を安価に提供
できると云う優れた効果も奏する。
ド１４．１４ａを使用し、切削部位に切削液供給手段１
６から切削液を供給しながら、被加工物としてその長さ
１８Ｍ、幅が１４ ｔｔｔｓ Ｓ高さが１．５層のフェ
ライト１０枚を長さ方向に端部を突合せ又は所定の間隔
をもって前記保持手段１２上に保持させ、ブレードの送
り速度０．６層ｍ／Ｓで、そのフェライトの表面に長さ
１８０ａｍ＋の溝を連続して８１本切削した。その結果
、ブｌノードの摩滅は認められたが、最初に切削した溝
と終盤に切削した溝とではその深さにほとんど差がなく
、切削された８満３の深さは０．１５ａｍｍで、その幅
は０．１５＃Ｉ！であり、その誤差即ち山の高さのバラ
ツキ範囲が全体的平均として０．８μｍ以内であり、＾
い精密度のものであった。 【発明の効果】 以上説明したように本発明に係る精密溝加工方法は、被
加工物を保持する手段と、該保持手段に保持されている
被加工物に作用するブレードと、その切削部位に切削液
を供給する切削液供給手段とを含む溝加工方法であって
、前記切削液を吸収し外径が変化しないブレードによっ
て所要間隔、所要深さに複数の溝を切削するようにした
ので、長時間に亘って切削液を供給しながら、連続して
溝の切削をしてもブレード自体の彫版が全くなく、それ
によって誤差のほとんどない同−深さの溝が連続して切
削でき、製品の著しい性能向上を図ることかできると云
う優れた効果を奏する。 又、ブレードは吸湿性に無関係な例えばセラミックス製
又は金属製の円板基台の周縁に砥粒が結合された構成の
ものを使用することにより、材料としての高価なダイヤ
モンド砥粒の使用を軽減し、ブレード自体を安価に提供
できると云う優れた効果も奏する。
第１図は本発明の方法を実施する第１実施例のの要部の
みを示す説明図、第２図は同方法に使用される第２実施
例のブレードの略示的断面図、第３図は従来例の切削情
況を示ず略示的説明図、第４図は同従来例におけるブレ
ードの断面図、第５図は同従来例における溝の切削情況
を示す要部の断面図である。 １１・・・・・・被加工物 １２・・・・・・保持
手段１３・・・・・・溝 １４．１４ａ・・
・ブレード１５・・・・・・回転軸 １Ｇ・・・
・・・切削液供給手段１７・・・・・・円板基台
１８・・・・・・砥粒第３図
みを示す説明図、第２図は同方法に使用される第２実施
例のブレードの略示的断面図、第３図は従来例の切削情
況を示ず略示的説明図、第４図は同従来例におけるブレ
ードの断面図、第５図は同従来例における溝の切削情況
を示す要部の断面図である。 １１・・・・・・被加工物 １２・・・・・・保持
手段１３・・・・・・溝 １４．１４ａ・・
・ブレード１５・・・・・・回転軸 １Ｇ・・・
・・・切削液供給手段１７・・・・・・円板基台
１８・・・・・・砥粒第３図
Claims (3)
- （１）被加工物を保持する手段と、該保持手段に保持さ
れている被加工物に作用するブレードと、その切削部位
に切削液を供給する切削液供給手段とを含む溝加工方法
であって、前記切削液を吸収し外径が変化しないブレー
ドによって所要間隔、所要深さに複数の溝を切削するこ
とを特徴とする精密溝加工方法。 - （２）ブレードは、ビトリファイドボンド砥石、メタル
ボンド砥石、電鋳砥石のいずれかである請求項（１）記
載の精密溝加工方法。 - （３）ブレードは円板基台の周縁に砥粒が結合された構
成のものが使用される請求項（１）記載の精密溝加工方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7599289A JPH02252505A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 精密溝加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7599289A JPH02252505A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 精密溝加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02252505A true JPH02252505A (ja) | 1990-10-11 |
Family
ID=13592281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7599289A Pending JPH02252505A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 精密溝加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02252505A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10328998A (ja) * | 1997-05-26 | 1998-12-15 | Isuzu Motors Ltd | 内燃機関のシリンダボア及びシリンダライナ内面の溝加工装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5622683A (en) * | 1979-07-28 | 1981-03-03 | Osaka Kongou Seito Kk | Compositive grinding stone and its manufacture |
| JPS58186569A (ja) * | 1982-04-23 | 1983-10-31 | Disco Abrasive Sys Ltd | 電着砥石 |
| JPS62114879A (ja) * | 1986-03-29 | 1987-05-26 | Osaka Daiyamondo Kogyo Kk | 粒塊状砥石片を砥粒とする砥石の製造法 |
-
1989
- 1989-03-28 JP JP7599289A patent/JPH02252505A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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