JPH02247390A - ドライエッチング装置 - Google Patents
ドライエッチング装置Info
- Publication number
- JPH02247390A JPH02247390A JP6868389A JP6868389A JPH02247390A JP H02247390 A JPH02247390 A JP H02247390A JP 6868389 A JP6868389 A JP 6868389A JP 6868389 A JP6868389 A JP 6868389A JP H02247390 A JPH02247390 A JP H02247390A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etched
- lower electrode
- heat conductive
- gas
- cooling medium
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 claims description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 15
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 abstract description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
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- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
、この発明は、被エツチング部材を低温状態に保持しつ
つドライエツチングする装置に関するものである。
つドライエツチングする装置に関するものである。
（従来技術）
近時基板等の被エツチング部材を低温状態でドライエツ
チングする技術が注目されつつある。
チングする技術が注目されつつある。
前記被エツチング部材を低温状態に保持するには、例え
ば真空チャンバ内に支持する被エツチング部材の搭載テ
ーブル内に、冷凍装置の蒸発器を組み込み、前記テーブ
ルを直接冷却することにより前記被エツチング部材を低
温状態に保持することが考えられる。あるいはまた前記
テーブル内に冷却媒体をポンプにより強制循環させるこ
とにより前記低温を保持することも考えられる。
ば真空チャンバ内に支持する被エツチング部材の搭載テ
ーブル内に、冷凍装置の蒸発器を組み込み、前記テーブ
ルを直接冷却することにより前記被エツチング部材を低
温状態に保持することが考えられる。あるいはまた前記
テーブル内に冷却媒体をポンプにより強制循環させるこ
とにより前記低温を保持することも考えられる。
（解決しようとする課題）
しかしながら前者の場合は、前記冷凍装置の故障が即座
に被エツチング部材の温度に変化を与え、ドライエツチ
ングに大きな影響を及ぼし、しかも該故障の場合の前記
冷凍装置の交換も困難を伴う。
に被エツチング部材の温度に変化を与え、ドライエツチ
ングに大きな影響を及ぼし、しかも該故障の場合の前記
冷凍装置の交換も困難を伴う。
また後者の場合は、ポンプ駆動による発熱分の熱負荷が
増大されるため、熱損失が大きい。
増大されるため、熱損失が大きい。
（課題を解決するための手段）
この発明は前述事情に鑑みなされたものであって、真空
チャンバ内に支持され、かつ被エツチング部材を搭載可
能な下部電極に中空部を設けるとともに、該中空部の上
壁から熱伝導部材を吊設し、また前記中空部には冷却媒
体を封入して前記熱伝導部材の下部を該冷却媒体の液部
に浸漬させるとともに、前記中空部の下部には前記冷却
媒体の液供給管の先端を、上部には前記冷却媒体のガス
戻し管の先端を、それぞれ臨ませる一方、該液供給管お
よびガス戻し管の他端同志を接続して冷凍装置の低温部
とともに熱交換部を構成してなる、ドライエツチング装
置である。
チャンバ内に支持され、かつ被エツチング部材を搭載可
能な下部電極に中空部を設けるとともに、該中空部の上
壁から熱伝導部材を吊設し、また前記中空部には冷却媒
体を封入して前記熱伝導部材の下部を該冷却媒体の液部
に浸漬させるとともに、前記中空部の下部には前記冷却
媒体の液供給管の先端を、上部には前記冷却媒体のガス
戻し管の先端を、それぞれ臨ませる一方、該液供給管お
よびガス戻し管の他端同志を接続して冷凍装置の低温部
とともに熱交換部を構成してなる、ドライエツチング装
置である。
（作用）
前記冷凍装置により前記熱交換部において冷却液化され
た冷却冷媒は、前記下部電極との間で自然循環し、該下
部電極を冷却し、前記被エツチング部材を間接的に冷却
、略一定の低温状態に保持しつつエツチング加工する。
た冷却冷媒は、前記下部電極との間で自然循環し、該下
部電極を冷却し、前記被エツチング部材を間接的に冷却
、略一定の低温状態に保持しつつエツチング加工する。
（実施例）
１は真空チャンバであり、真空チャンバ１には弁２を介
して真空ポンプ３が配管されている。真空チャンバ１内
には上部電極４およびこれに対面する下部電極５が間隔
を有して支持されている。
して真空ポンプ３が配管されている。真空チャンバ１内
には上部電極４およびこれに対面する下部電極５が間隔
を有して支持されている。
そして上部電極４には公知のマツチング回路６および高
周波発振器７が接続される。一方下部電極５は、中空部
が設けられるとともに、その上面が１、基板等の被エツ
チング部材Ｗを搭載可能なテーク１１号、１□ゎ、１カ
１．８．中ゆう。よゆヵ、８５−／ は熱伝導部材８が吊設されている。また前記中空部には
冷却媒体を封入して熱伝導部材８の下部を該冷却媒体の
液部９ａに浸漬させるとともに、下層の液部９ａには液
供給管１０の先端を、前記冷却媒体の上層のガス部９ｂ
にはガス戻し管１１の先端を、それぞれ臨ませる。そし
て両管１０．１１の他端同志は接続され、超低温冷凍装
置１２の低温部（蒸発器）とともに熱交換部１３として
構成される。なお１４はエツチングガス供給部であり、
真空チャンバ１に配管される。
周波発振器７が接続される。一方下部電極５は、中空部
が設けられるとともに、その上面が１、基板等の被エツ
チング部材Ｗを搭載可能なテーク１１号、１□ゎ、１カ
１．８．中ゆう。よゆヵ、８５−／ は熱伝導部材８が吊設されている。また前記中空部には
冷却媒体を封入して熱伝導部材８の下部を該冷却媒体の
液部９ａに浸漬させるとともに、下層の液部９ａには液
供給管１０の先端を、前記冷却媒体の上層のガス部９ｂ
にはガス戻し管１１の先端を、それぞれ臨ませる。そし
て両管１０．１１の他端同志は接続され、超低温冷凍装
置１２の低温部（蒸発器）とともに熱交換部１３として
構成される。なお１４はエツチングガス供給部であり、
真空チャンバ１に配管される。
そこで真空ポンプ３により真空チャンバ１内の空気を排
気した後、エツチングガス供給部１４からエツチングガ
スな真空チャンバ１内に導入する。
気した後、エツチングガス供給部１４からエツチングガ
スな真空チャンバ１内に導入する。
そしてエツチングガスの流量および前記排気の速度を制
御して真空チャンバ１内のガス圧を所定範囲内に保持し
つつ、高周波発振器７からの高周波を両を極４．５間に
印加する。するとエツチングガスは放電により解離して
イオンとラジカルにな化された冷却媒体は、供給管１０
および戻し管１１を介し、下部電極５との間で自然循環
する。よって基板等の被エツチング部材Ｗは間接的に冷
却され、被エツチング部材Ｗを略一定の低温状態に保持
しつつエツチング加工できる。
御して真空チャンバ１内のガス圧を所定範囲内に保持し
つつ、高周波発振器７からの高周波を両を極４．５間に
印加する。するとエツチングガスは放電により解離して
イオンとラジカルにな化された冷却媒体は、供給管１０
および戻し管１１を介し、下部電極５との間で自然循環
する。よって基板等の被エツチング部材Ｗは間接的に冷
却され、被エツチング部材Ｗを略一定の低温状態に保持
しつつエツチング加工できる。
この低温保持の結果、温度に依存しない前記イオンは被
エツチフッ部材Ｗ上面に垂直に入射し、良好な垂直エツ
チング加工が行われることはもちろん、前記ラジカルの
化学反応（低温はど遅い）による被エツチング部材Ｗの
側壁のエツチング（サイドエツチング）が少な（なり、
加工精度が大幅に向上する。
エツチフッ部材Ｗ上面に垂直に入射し、良好な垂直エツ
チング加工が行われることはもちろん、前記ラジカルの
化学反応（低温はど遅い）による被エツチング部材Ｗの
側壁のエツチング（サイドエツチング）が少な（なり、
加工精度が大幅に向上する。
（発明の効果）
この発明は前述したとおりであるから、冷凍装置１２の
蒸発器を下部電極に直接組み込んだものと違い、冷凍装
置１２の故障が即座に被エツチング部材Ｗの温度を変化
させてドライエツチングに大きな影響を及ぼす可能性が
少ないし、しかも該故障の場合の冷凍装置の交換も容易
である。また冷却媒体をポンプで強制循環させるものに
比し、該ポンプの駆動による発熱分の熱負荷が軽減され
、熱損失が少な（て済む。さらに下部型＠８．５はその
２〜たる。
蒸発器を下部電極に直接組み込んだものと違い、冷凍装
置１２の故障が即座に被エツチング部材Ｗの温度を変化
させてドライエツチングに大きな影響を及ぼす可能性が
少ないし、しかも該故障の場合の冷凍装置の交換も容易
である。また冷却媒体をポンプで強制循環させるものに
比し、該ポンプの駆動による発熱分の熱負荷が軽減され
、熱損失が少な（て済む。さらに下部型＠８．５はその
２〜たる。
図はこの発明装置の一実施？ｌＪ ｗ示す全体説明図で
ある。 １−・・真空チャンバ ３・・・真空ポンプ、４・・・
上部電極、５・・・下部電極、８・・熱伝導部材、９ａ
・・・冷却媒体の液部、９ｂ・・・冷却媒体のガス部、
１０・・・液供給管、１１・・・ガス戻し管、１２・・
・冷凍装置、１３・・・熱交換ｓ、１４・・・エツチン
グガス供給部、Ｗ・・・被エツチング部材。
ある。 １−・・真空チャンバ ３・・・真空ポンプ、４・・・
上部電極、５・・・下部電極、８・・熱伝導部材、９ａ
・・・冷却媒体の液部、９ｂ・・・冷却媒体のガス部、
１０・・・液供給管、１１・・・ガス戻し管、１２・・
・冷凍装置、１３・・・熱交換ｓ、１４・・・エツチン
グガス供給部、Ｗ・・・被エツチング部材。
Claims (1)
- 真空チャンバ内に支持され、かつ被エッチング部材を搭
載可能な下部電極に中空部を設けるとともに、該中空部
の上壁から熱伝導部材を吊設し、また前記中空部には冷
却媒体を封入して前記熱伝導部材の下部を該冷却媒体の
液部に浸漬させるとともに、前記中空部の下部には前記
冷却媒体の液供給管の先端を、上部には前記冷却媒体の
ガス戻し管の先端を、それぞれ臨ませる一方、該液供給
管およびガス戻し管の他端同志を接続して冷凍装置の低
温部とともに熱交換部を構成してなる、ドライエッチン
グ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6868389A JPH02247390A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | ドライエッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6868389A JPH02247390A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | ドライエッチング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02247390A true JPH02247390A (ja) | 1990-10-03 |
Family
ID=13380779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6868389A Pending JPH02247390A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | ドライエッチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02247390A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62229947A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-08 | Tokuda Seisakusho Ltd | ドライエツチング装置 |
| JPS6432628A (en) * | 1986-09-05 | 1989-02-02 | Hitachi Ltd | Dry etching method |
-
1989
- 1989-03-20 JP JP6868389A patent/JPH02247390A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62229947A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-08 | Tokuda Seisakusho Ltd | ドライエツチング装置 |
| JPS6432628A (en) * | 1986-09-05 | 1989-02-02 | Hitachi Ltd | Dry etching method |
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