JPH02234411A - 投影露光装置 - Google Patents

投影露光装置

Info

Publication number
JPH02234411A
JPH02234411A JP1054471A JP5447189A JPH02234411A JP H02234411 A JPH02234411 A JP H02234411A JP 1054471 A JP1054471 A JP 1054471A JP 5447189 A JP5447189 A JP 5447189A JP H02234411 A JPH02234411 A JP H02234411A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
spherical aberration
wafer
focus
reticle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1054471A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2876616B2 (ja
Inventor
Kyoichi Suwa
恭一 諏訪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=12971590&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPH02234411(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP1054471A priority Critical patent/JP2876616B2/ja
Publication of JPH02234411A publication Critical patent/JPH02234411A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2876616B2 publication Critical patent/JP2876616B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体素子や液晶素子等を製造するために、
マスクに形成された原画パターンを惑応基板上に投影露
光する装置に関するものである.〔従来の技術〕 半導体素子の製造においては年々微細化と高集積化が進
み、IMbitメモリ、”4Mbitメモリと増々線幅
の細いリソグラフィ工程が要求されてきている. この要求に答えるべく、現在リングラフィ工程で使われ
る露光装置は、縮小投影型露光装置(ステッパー)が土
流である.特に原画パターンを有するレチクルを1/5
縮小投影レンズで15×15閣角程度に縮小してウェハ
上のレジスト層に露光する方法が多用されている。
このステンパーの投影レンズは年々、解像力を上げるた
めに高開口数(N.A. )化され、露光用照明光の波
長が436nm(g線)のとき、N.A,−0.48程
度のものが実用化されている。
このように投影レンズの開口数を大きくすることは、そ
れに応じて実効的な焦点深度が小さくなることを意味し
、N. A. −0.4 8にした投影レンズの焦点深
度は、例えば±0,8μm以下である。
すなわち、ウエハ上の1つのショット領域を15×15
柵角とすると、この領域全体の表面(レジスト層)が、
投影レンズの最良結像面に対して±0.8μm以内(望
ましくは±0.2μm以内)に正確に位置決めされなけ
ればならない。
そこで投影レンズの焦点深度の不足に対応するために、
投影レンズに対してウエハを光軸方向に変位させつつ、
同一レチクルのパターンを多重露光する方法が提案され
ている。
この方法は、投影レンズのみかけ上の焦点深度を増大さ
せることになり、1つの脊効な露光方法である。
〔発明が解決しようとする問題点] この多重焦点露光方法は、ベストフォーカスのコントラ
ストは若干低下させるものの、広い焦点範囲に渡ってコ
ントラストを保証しようとするものである。この方法は
実験等の結果から、レチクルのパターン面がほとんど暗
部(遮へい部)であり、その中に矩形の開口部(透過部
)が散在するような、所謂コンタクトホール工程用のパ
ターンに対しては有効であるが、その他のパターン、特
に明暗の直線状のパターンが繰返されるような配線層等
のレチクルパターンに対してはコンタクトホルの場合ほ
どには存効でないのが現状である。
さらに、多重焦点露光方法の最も大きな問題点は、ショ
ット露光中(1つの露光領域に対して最通な露光量が与
え終るまでの間)に、ウェハを正確に上下動させる必要
があることから、スループットが極端に低下することで
ある。
本発明は、これらの問題点に鑑みてなされたもので、よ
り微細なパターンを投影光学系の開口数の極端な増大、
照明光の極端な短波長化を計ることなく転写可能にする
ことを第1の目的とする。
さらに本発明は、コンタクトホール以外のほとんどのパ
ターンに対しても、多重焦点露光法と同等に見かけ上の
焦点深度を広げた効果が十分に得られ、かつスルーブッ
トが高くなるような装置を得ることを第2の目的とする
〔問題点を解決する為の手段] 本発明では、マスク(又はレチクル)のパターンをウェ
ハ上に投影露光するための投影光学系に、予め設計され
た球面収差特性をもたせるようにした。球面収差は、従
来の装置では単に橿力小さくするように設計されていた
本発明では、球面収差量をウェハ上の感光層に露光され
た像のコントラストを考慮し、このコントラスラストを
極端に悪化させない範囲で球面収差をもたせるように設
計した. 〔作用〕 球面収差を残した投影光学系は、像コントラストの点で
若干劣るものの、見かけ上の焦点深度を拡大させること
ができる. 従来、球面収差を残すことは、像買上のコントラスト低
下を招くために極力さけられてきた.しかしながら、高
N,A,化された投影光学系が実用的に使える段階にな
ってくると、焦点深度に関する問題がクローズアップさ
れてきた。
この焦点深度に対する要求は、ウヱハ上の1つのショッ
ト領域表面のわずかな傾斜、うねり、文は凹凸の程度と
、焦点深度とが接近してきたことにも原因がある。
〔実施例] 第3図は本発明の実施例に好適な投影型露光装置(ステ
ッパー)の構成を示す斜視図である。このステンバーの
基本構成は、例えば特開昭62145730号公報に開
示されたものと同様であるので、以下簡単に説明する。
露光用光a2からの照明光は、レチクルブラインド(照
明視野絞り)等を有する照明光学系4を通り、レチクル
ステージ6上の1枚のレチクルを照明する.レチクルス
テージ6には、ここでは4枚のレチクルR+ 、R2 
、R3 、R4が同時に載置可能で、x,y方向に2次
元移動する。このレチクルステージ6には、位置計測用
のレーザ干渉計10からのレーザビームを反射する移動
鏡8x、8yが互いに直角に固定されている.レチクル
アライメント系12はレチクルのアライメントマーク(
レチクルマーク)を検出するとともに、ウエハW上のア
ライメントマーク(ウエハマーク)も検出可能に設けら
れる。このため、アライメント系12は4枚のうちの1
枚のレチクルを装置に対して位置決めする場合、あるい
はレチクルマークとウェハマークを同時に検出してグイ
・パイ・ダイアライメントする場合の両方に利用できる
.尚、第3図ではアライメント系12は1ケ所にしか設
けられていないが、各レチクル上の複数ケ所にマークが
設けられる場合、又はウェハ上のショット領域の複数ケ
所にマークが設けられる場合アライメント系12はそれ
らマークの位置に対応して複数ケ所に配置されている.
レチクルマーク、又はウェハマークの光電検出は、マー
ク検出系I4によって行なわれる。
さて、レチクルのパターン領域の像は投影レンズ系l6
を介してウェハW上予め形成されたチップ領域CPに結
像投影される。ウェハWはx, y方向に移動するウエ
ハステージ26上に載置されるが、このウェハステージ
はy方向に移動するYステージ26y,Yステージ26
y上をX方向に移動するXステージ26x,Xステージ
26x上で投影光軸方向(Z方向)に微動するZステー
ジ26zで構成される.Zステージ26z上には、レー
ザ干渉計30x、30yからのレーザビームを反射する
移動鏡28x、28yが互いに直角に固定されている.
またZステージ26zには、ウェハWとほぼ同じ高さに
なるように基準マークFMが固定されている。Xステー
ジ26x..Yステージ26yの各軸方向の駆動はモー
タ27x、27yで行なわれる。ここで投影レンズ系1
6には、結像補正機構18が組み込まれ、露光光の入射
によるエネルギー蓄積状態、環境条件等によって変動す
る投影レンズ系16の光学特性(倍率、焦点、ある種の
ディストーション等)を時々刻々自動的に補正している
。この結像補正機構18は、例えば特開昭60−784
54号公報に詳しく開示されているので、ここでは説明
を省略する。また、このステンバーには、レチクルステ
ージ6の下方から投影レンズ系16のみを介してウェハ
W上のマークを検出するアライメント光学系20と、こ
のアライメント光学系20で検出されたマーク光情報を
光電検出するマーク検出系22とで構成されたTTL(
スルーザレンズ)方式のアライメント系と、投影レンズ
系l6の直近に別設されたオフ・アクシス方式のアライ
メント系24とを備えている。
また第3図には示していないが、特開昭6078454
号公報に開示されているのと同様に、ウェハWの表面の
高さ位置を高分解能で検出する斜入射光式フォーカスセ
ンサーが設けられ、Zステージ26zとともに、投影レ
ンズ系の最良結像面とウエハ表面とを常に合致させる自
動焦点合わせ41横として動作する。
ここで第3図の構成における照明光学系4と投影レンズ
系1Gとの光学的な関係及びレチクル上の代表的なパタ
ーンの結像の様子を第4図を用いて説明する。照明光学
系4は、投影レンズ系16の瞳EP内に2盗光源像(面
光源)を投射するように構成され、所謂ケーラー照明法
が採用される。
瞳EPの大きさに対して、面光源像はわずかに小さくな
るように設定されている。ライン・アンド・スペース(
L/S)状のパターンP.を有するレチクルRの1点に
着目してみると、この点に到?する照明光ILには、あ
る立体角θ、/2が存在する。この立体角θ../2は
パターンP.を透過した後も保存され、0次光の光束D
.。とじて投影レンズ系16に入射する.この照明光I
Lの立体角θ,/2は、照明光の開口数とも呼ばれてい
る.また投影レンズ系16が両側テレセントリンク系で
あるものとすると、レチクルR側とウエハW側の夫々で
、瞳BPの中心(光軸AXが通る点)を通る主光線2.
は光軸AXと平行になる。
こうして瞳EPを通った光束はウェハW側で結像光束I
L.となってウエハW上の1点に結像する。
この場合、投影レンズ系I6の縮小倍率が1/5である
と、光束IL.の立体角θ.,/2はθ.=5・θ,の
関係になる。立体角θ,/2はウェハW上での結像光束
の開口数とも呼ばれている。また投影レンズ系16単体
でのウェハ側の開口数は、瞳EPいっぱいに光束を通し
たときの光束IL,の立体角で定義される。
さて、パターンP.がL/S状であるために、0次光D
.。以外にも1次以上の高次回折光D■、D.、・・・
・・・が発生する.これらの高次光には、0次光束D.
。の外側に広がって発生するものと、0次光束D.。の
内側に分布して発生するものとがある,特に0次光束D
1。の外側に分布する高次光の一部は、例え投影レンズ
系16に入射したとしても瞳BPでけられることになり
、ウエハWへは達しない。従って、より多くの高次回折
光を結像に利用するとなると、瞳EPの径をできるだけ
大きくすること、すなわち投影レンズ系16の開口数(
N,A,)をさらに大きくしなければならない。
あるいは、照明光rLの開口数(立体角θ,/2)を小
さくすること(面光源像の径を小さくすること)で、パ
ターンP,からの高次光D.,, D.2等の広がり角
を小さく押えることも可能である。
ただしこの場合、ウェハW側での0次の結像光束IL.
の開口数(立体角θ、/2)を極端に小さくしてしまう
と、本来の解像性能を損うことになる.さらに元来、パ
ターンP.のピッチやデューティによって高次光の回折
角は一義的に決まってしまうので、仮りに照明光ILの
立体角θ7/2を零に近づけることが可能だとしても、
高次回折光のうちのある次数以上は瞳BPでけられるこ
とになる。もちろん立体角θ../2が零に近いと、パ
ターンの結像そのものが困難となる。
ところで、第3図においては4枚のレチクルR1”’R
4が同一のレチクルステージ6上に載置され、そのうち
任意の1枚のレチクルの中心が投影レンズ系16の光軸
AX上に位置するように交換可能である。この交換時の
各レチクル位置決め精度は、レーザ干渉計10を用いて
いるため、極めて高精度(例えば±0.02μm)にで
きる。このため、4枚のレチクルR,−R.の相互の位
置関係を予め精密に計測しておけば、レーザ干渉計10
の座標計測値のみに基づいてレチクルステージ6を移動
させることで各レチクルを位置決めできる.また各レチ
クルR,〜R4の相互位置関係を予め計測しない場合で
あっても、各レチクル毎にアライメント系12、マーク
検出系14、基準マークFM等を用いて精密に位置決め
することができる. 尚、Zステージ26zを露光動作中に上下動させる多焦
点露光法の代りに、結像補正機構18を用いて、投影レ
ンズ系1Gそのものの最良結像面(レチクル共役面)を
上下動させることも考えられる。この場合、特開昭60
−78454号公報に開示されているように、結像補正
機横18は投影レンズ系16内の密封されたレンズ空間
内の気体圧力を調整する方式であるので、本来の補正の
ための圧力調整値に、結像面を±0.5μm程度上下動
させるためのオフセット圧力値を露光動作中に加えれば
よい.この際、圧力オフセットによって焦点面のみを変
動させ、倍率やディストーション等は変動させないよう
なレンズ空間の組み合わせを選定する必要がある。
さらに、投影レンズ系16が両側テレセントリックであ
るときには、レチクルを上下動させることで、同様に最
良結像面の高さ位置を変化させることもできる.一般に
縮小投影の場合、像側(ウエハ側)での焦点ずれ量は、
物体側(レチクル側)の焦点ずれ量に換算すると、縮小
倍率の2乗で決まってくる.このため、ウェハ側で±0
.5μmの焦点ずれが必要なとき、縮小倍率を175と
すると、レチクル側では±0.5/(1/5)”=±1
2.5μmとなる. 本実施例では、以上のように、結像面そのものを光軸方
向に上下動させる方式の代りに、投影レンズ系16に積
極的に球面収差を与えるようにし、実用上の焦点深度を
拡大させるようにした.このため露光動作中に付随的に
行なわれる多重焦点制御のためのi械的な駆動等をほと
んど不要とした露光方式が採用できる。
次に本発明の実施例を具体的に説明するが、ここでは多
重焦点露光法のようにウェハ面と最良結像面を相対的に
光軸方向に移動させる必要がない程度、もしくは移動さ
せてもその量が少なくて済む程度に、投影レンズそのも
のの焦点深度を広げる例を説明する. 第1図は投影レンズのWEPよりもウェハ側の部分を模
式的に表わしたものであり、複数枚のレンズ素子は1つ
のレンズ系Gで代表してある.?影レンズの光軸AXが
所定の像面IPと垂直であるものとすると、像面IP内
で光軸AXから離れた点に結像する光束は、全て瞳EP
(開口絞り面)の中心を通る主光線La,Lbに沿って
進む.主光線La,,Lbはテレセントリ7ク系である
ことから、像面IP上では光軸AXと平行である。像面
IP内の1点に結像する光束の開口数(N. A.)は
瞳EPの有効径で制限されるが、瞳EP内で最も外側を
通る光線を1, 、liEP内で光線l1よりも内側を
通る光線を2■としたとき、光線11lによる結像点(
像面IP)と光線l2による結像点との光軸方向の偏差
Δzhが球面収差である。従来の投影レンズでは、この
球面収差が無視できる程度に小さく押えられていた.本
実施例では、この球面収差をある程度発生させるように
レンズ設計を行なう。
この際、主光線La,Lbに関して対称な光線l,によ
る結像点と、光* X Zによる結像点とは、必らず主
光線La,Lb上にできるように補正する.すなわち、
像面上で非対称となる非点収差、コマ収差は発生させな
いように設計しておく。
ここで光線it ,itは、瞳EPの中心(主光線La
,Lbと光軸AXが交わる点)からの距離hで定義でき
る.そこで像面内の1点における球面収差Δzhを距M
hをパラメータとして表わすと、第2図のような収差特
性になる.特性Cvfは一般的な球面収差特性を示し、
特性Cv2は他の形状を示す.特性CVIになるか、特
性CV!になるかは収差の補正の方法によって決まり、
義的には決まらない。
この第2図の特性CV+ ,CVtで、収差の幅ΔZl
、ΔZ,が、像面上の各点における球面収差量と呼ばれ
るものである.本実施例では従来の投影レンズよりも、
この幅ΔZl、又はΔZ2を大きくすることで焦点深度
の増大を計るようにした.この輻ΔZl、又はΔZ2は
、露光すべきパターンの線幅、ラインアンドスペースパ
ターンのピンチ、及びベストフォーカス点でのコントラ
スト特性等によって最1!i値を決める必要がある。こ
のような球面収差をもたせる場合、無収差レンズに比較
してコントラスト特性は低下するが、実用上、特定のL
/Sパターンでのコントラスト特性はほぼ無収差の投影
レンズの60%程度までに低下させても良好な露光が可
能であり、従ってコントラスト特性は多少悪化するもの
の、その代りに広い焦点深度を確保することができる.
ここで像コントラストとは、例えば第4図に示したL/
S状のパターンP.を適正露光量及びベストフォーカス
位置(ウェハ表面が第1図中のΔzhの真中に位置した
状態)で、ウェハW上のレジスト層に焼き付けた後、そ
のパターン像を現像したときに得られるレジストパター
ン上でのライン幅とスペース幅との比と考えてよい.通
常レチクル上に形成するパターンP.ばライン幅とスペ
ース幅とが1対1であるため、レジストパターン上での
ライン幅Dffiとスペース輻Dsとを計測装置等で計
測し、その比、Ds/Dj!(又はDf/(DJ!+D
s)、Ds/ (Dffi+Ds)を求めればよい, 一方、ある開口数(N. A, )で設計される投?レ
ンズについては、球面収差が最も少なく、かつコントラ
ストも大きくなるように設計し、このような無収差のも
とで、レジスト層の特性も考慮して焼き付け後の像(レ
ジスト)コントラスト(理想的なコントラスト)をシミ
エレーション等で求める.そのシミュレーションの後、
理想的なコントラストを60〜80%程度に低下させる
まで球面収差のみを増していく再シミュレーションを行
なう. 以上、本実施例によれば、第4図のようにLZS状のパ
ターンP.を想定して考えた.このことを第1図に対応
してみてみると、第4図中に示した高次回折光D■、D
.2等は、投影レンズ系16の瞳EP面において、瞳中
心から離れた領域を通ることになる.従って、瞳中心部
分に集中して通る0次光D.。の結像点と、0次光Di
eの外側に広がる高次回折光D0、D1等の結像点とは
、球面収差量Δzhの分だけ光軸AX方向にずれること
になる. このため、パターンP1からの結像光束は、ウエハW上
において、より高次の回折光(瞳EPの周辺を通る光)
によって見かけ上の焦点深度を拡大されていると考えて
もよい。もちろん、瞳EP内のO次光D.。のサイズ(
2次光源像の大きさ)が大きければ、0次光D,。によ
る結像光束のみでも見かけ上の焦点深度の拡大に寄与す
る。
〔発明の効果〕
以上の様に本発明によれば、コントラストを低下させて
も焦点深度が増大するので、IC製造上、焦点深度が増
大する効果がある。
また、同一のN.A.をもち、照明系のσ値(瞳EP内
での2次光源面の割合)を一定にした投影レンズに比較
して、深度が増大するので、多重焦点露光方法のように
同一点で複数回の露光をくり返し、スループントの低下
を生じることもない。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例における原理を説明する図、第
2図は球面収差特性の一例を示すグラフ、第3図は本発
明の実施例が適用される縮小投影露光装置の構成を示す
斜視図、第4図はレチクル上のパターンの結像の様子を
模式的に示す図である。 〔主要部分の符号の説明〕 4・・・照明系、 G,16・・・投影レンズ系、 R,R,,R.,R.,R,・・・レチクルP1・・・
ラインアンドスペース状パターン、W・・・ウエハ、 EP・・・瞳、 Δzh・・・球面収差量

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)原画パターンの形成されたマスクを照明系からの
    照明光で照射し、該原画パターンを投影光学系を介して
    感光基板上の所定領域へ結像投影する装置であって、 前記投影光学系に、予め所定の球面収差特性をもたせた
    ことを特徴とする投影露光装置。
  2. (2)前記投影光学系は、ほぼ理想的に無収差に設計し
    て得られる像コントラストを1としたとき、これに対し
    てほぼ0.6〜0.8の像コントラストが得られるよう
    に前記球面収差の量を設定したことを特徴とする請求項
    第1項に記載の装置。
JP1054471A 1989-03-07 1989-03-07 投影露光装置 Expired - Lifetime JP2876616B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1054471A JP2876616B2 (ja) 1989-03-07 1989-03-07 投影露光装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1054471A JP2876616B2 (ja) 1989-03-07 1989-03-07 投影露光装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02234411A true JPH02234411A (ja) 1990-09-17
JP2876616B2 JP2876616B2 (ja) 1999-03-31

Family

ID=12971590

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1054471A Expired - Lifetime JP2876616B2 (ja) 1989-03-07 1989-03-07 投影露光装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2876616B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6078380A (en) * 1991-10-08 2000-06-20 Nikon Corporation Projection exposure apparatus and method involving variation and correction of light intensity distributions, detection and control of imaging characteristics, and control of exposure
KR100285927B1 (ko) * 1997-02-20 2001-04-16 가네꼬 히사시 위상시프트마스크,노광방법및구면수차량측정방법
JP2007522557A (ja) * 2004-02-09 2007-08-09 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ ドップラシフト及びレーザ自己混合に基づく光入力装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6078380A (en) * 1991-10-08 2000-06-20 Nikon Corporation Projection exposure apparatus and method involving variation and correction of light intensity distributions, detection and control of imaging characteristics, and control of exposure
KR100285927B1 (ko) * 1997-02-20 2001-04-16 가네꼬 히사시 위상시프트마스크,노광방법및구면수차량측정방법
JP2007522557A (ja) * 2004-02-09 2007-08-09 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ ドップラシフト及びレーザ自己混合に基づく光入力装置
US7439484B2 (en) 2004-02-09 2008-10-21 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Laser measurement apparatus using self-mixing effect
JP4705047B2 (ja) * 2004-02-09 2011-06-22 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ ドップラシフト及びレーザ自己混合に基づく光入力装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2876616B2 (ja) 1999-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0614097B1 (en) Image projection method and semiconductor device manufacturing method using the same
US7402378B2 (en) Exposure method and apparatus
US6677088B2 (en) Photomask producing method and apparatus and device manufacturing method
JP5159027B2 (ja) 照明光学系及び露光装置
US10976668B2 (en) Illumination optical unit and optical system for EUV projection lithography
JP2940553B2 (ja) 露光方法
US6613483B2 (en) Mask for measuring optical aberration and method of measuring optical aberration
KR20010085449A (ko) 광학 결상 시스템에서의 광행차 측정 방법
US6403291B1 (en) Multiple exposure method
US6797443B2 (en) Focus monitoring method, focus monitoring apparatus, and method of manufacturing semiconductor device
US6048651A (en) Fresnel zone mask for pupilgram
US20060197933A1 (en) Exposure apparatus
JP2005244126A (ja) 測定装置を搭載した露光装置
JPWO2005004211A1 (ja) フォーカステストマスク、フォーカス測定方法、及び露光装置
US6977728B2 (en) Projection exposure apparatus and aberration measurement method
JP3210123B2 (ja) 結像方法及び該方法を用いたデバイス製造方法
JP3736271B2 (ja) マスク、投影光学系の検査方法及び露光方法、並びに、投影光学系の検査装置及び露光装置
JPH02234411A (ja) 投影露光装置
JP2008124308A (ja) 露光方法及び露光装置、それを用いたデバイス製造方法
KR20050090429A (ko) 조명 시스템의 성능 측정 방법, 그를 실행하는 시스템,측정 디바이스, 테스트 객체, 디바이스 제조 공정,리소그래피 투사 장치 및 디바이스
JP3977096B2 (ja) マスク、露光方法及びデバイス製造方法
JP3337983B2 (ja) 露光方法及び露光装置
JP3316761B2 (ja) 走査型露光装置、及びその装置を用いるデバイス製造方法
JP4011896B2 (ja) 露光方法
EP2172965A1 (en) Optical characteristic measurement method, optical characteristic adjusting method, exposure device, exposure method, and exposure device manufacturing method

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080122

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100122

Year of fee payment: 11

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100122

Year of fee payment: 11