JPH02234370A - 接触子 - Google Patents
接触子Info
- Publication number
- JPH02234370A JPH02234370A JP5314489A JP5314489A JPH02234370A JP H02234370 A JPH02234370 A JP H02234370A JP 5314489 A JP5314489 A JP 5314489A JP 5314489 A JP5314489 A JP 5314489A JP H02234370 A JPH02234370 A JP H02234370A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- lead pin
- sleeve
- flange
- coil spring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 29
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 235000011962 puddings Nutrition 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
ＰＧＡパッケージに収容されたＩＣの特性試験等に用い
る接触子の構造に関し、 パッケージのリードピンの根元部に接触する構造を有し
、実装時と同一条件でＩＣの電気的特性の試験を行うこ
とができる接触子を提供することを目的とし、 上端にフランジ部が形成され試験用プリント板のスルー
ホールに接続される筒状のスリーブと、ＩＣのリードピ
ンが挿入される筒状部と該リードピンの根元に接触する
フランジ部とからなる略漏斗状の形状を有し．，該筒状
部がスリーブに上下動自在に挿入保持されているプラン
ジャと、前記両フランジ部の間に介設されプランジャの
筒状部を貫通させているコイルスプリング−とからなる
構成である。
る接触子の構造に関し、 パッケージのリードピンの根元部に接触する構造を有し
、実装時と同一条件でＩＣの電気的特性の試験を行うこ
とができる接触子を提供することを目的とし、 上端にフランジ部が形成され試験用プリント板のスルー
ホールに接続される筒状のスリーブと、ＩＣのリードピ
ンが挿入される筒状部と該リードピンの根元に接触する
フランジ部とからなる略漏斗状の形状を有し．，該筒状
部がスリーブに上下動自在に挿入保持されているプラン
ジャと、前記両フランジ部の間に介設されプランジャの
筒状部を貫通させているコイルスプリング−とからなる
構成である。
本発明はＰＧＡパッケージに収容されたＩＣ（半導体集
積回路装置）の特性試験等に用いる接触子の構造に関す
る。
積回路装置）の特性試験等に用いる接触子の構造に関す
る。
ＩＣの製造プロセスにおいて、半導体チ・ンプをパッケ
ージに組み込んで組立が完了したあとの完成体について
特性試験を行うために試験装置に離接自在に接続する必
要があり、このためパッケージから外部に導出している
端子（リードピン）に、試験装置の接触子を押圧して接
触させ試験装置と接続している。ＩＣの高速度化に伴い
、電気的特性を高精度で測定するために接触子の高性能
化が要求される。
ージに組み込んで組立が完了したあとの完成体について
特性試験を行うために試験装置に離接自在に接続する必
要があり、このためパッケージから外部に導出している
端子（リードピン）に、試験装置の接触子を押圧して接
触させ試験装置と接続している。ＩＣの高速度化に伴い
、電気的特性を高精度で測定するために接触子の高性能
化が要求される。
第２図は従来の接触子を用いたＩＣ接続法を示す図であ
る。
る。
半導体チップを収容する多ピンパッケージの代表的なも
のとしてＰ ＧＡ （ Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ
）型のパッケージがある。図において２は被試験ＩＣ
であり、多層セラミック等のパッケージ２２の底面に、
多数のりードビン２１（図では一本だけを示す）が、セ
ラミック基板の導体パターン２２ａに銀蝋付け２２ｂ等
で植設されてマトリックス状に配設されてており、ハッ
ケージ内部の半導体チ・冫プはリードピン２１を介して
外部と接続されるようになヮている。
のとしてＰ ＧＡ （ Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ
）型のパッケージがある。図において２は被試験ＩＣ
であり、多層セラミック等のパッケージ２２の底面に、
多数のりードビン２１（図では一本だけを示す）が、セ
ラミック基板の導体パターン２２ａに銀蝋付け２２ｂ等
で植設されてマトリックス状に配設されてており、ハッ
ケージ内部の半導体チ・冫プはリードピン２１を介して
外部と接続されるようになヮている。
そしてパッケージング完了後の電気特性試験では、ＩＣ
のリードピンの配列と同じ配列で試験装置の試験用プリ
ント基板３に植設されている接触子１に、リードピン２
１の先端を接触させることによって試験装置と接続をと
り、電気的特性を測定していた。
のリードピンの配列と同じ配列で試験装置の試験用プリ
ント基板３に植設されている接触子１に、リードピン２
１の先端を接触させることによって試験装置と接続をと
り、電気的特性を測定していた。
従来の接触子１は、下端が閉じた筒状のスリーブ１１の
内部にコイルスプリング１２を介して、上端に大径の接
触部１３ａを有するプランジャ１３が上下動可能に挿入
された構造であり、ＩＣのリードピン２１の先端を接触
部１３ａに当接させて下方へ押圧すると、プランジャ１
３がコイルスプリング１２を圧縮しつつ下方へ変位し、
コイルスプリング１２により上方へ付勢されて、所定の
接触力でリードピン２ｌと接続するようになっていた。
内部にコイルスプリング１２を介して、上端に大径の接
触部１３ａを有するプランジャ１３が上下動可能に挿入
された構造であり、ＩＣのリードピン２１の先端を接触
部１３ａに当接させて下方へ押圧すると、プランジャ１
３がコイルスプリング１２を圧縮しつつ下方へ変位し、
コイルスプリング１２により上方へ付勢されて、所定の
接触力でリードピン２ｌと接続するようになっていた。
ところでこれらのＩＣが実際の電子装置に使用される際
には、ＩＣをプリント基板に直接搭載することが多く、
この場合はリードピンはプリント基板のスルーホールに
挿入されて、リードピンの根元の銀蝋付けの部分がプリ
ント基板の導体パターンのランドに半田付け接続される
。これに対して、上記従来の接触子はリードピンの先端
に接触する構造となっているため低速信号用ＩＣの場合
は問題ないが、高速度のＩＣでは、リードピンの長さに
起因するインダクタンスや信号伝達時間が測定値に影響
するようになってきた。
には、ＩＣをプリント基板に直接搭載することが多く、
この場合はリードピンはプリント基板のスルーホールに
挿入されて、リードピンの根元の銀蝋付けの部分がプリ
ント基板の導体パターンのランドに半田付け接続される
。これに対して、上記従来の接触子はリードピンの先端
に接触する構造となっているため低速信号用ＩＣの場合
は問題ないが、高速度のＩＣでは、リードピンの長さに
起因するインダクタンスや信号伝達時間が測定値に影響
するようになってきた。
このため上記の如く、リードピンの先端に接触子を接触
させて測定した電気的特性は、リードピンの長さが影響
して、ＩＣをプリント板に直接半田付け実装する実際の
使用状態の特性値と異なり、正しい測定値が得られない
という問題が生じてきた。
させて測定した電気的特性は、リードピンの長さが影響
して、ＩＣをプリント板に直接半田付け実装する実際の
使用状態の特性値と異なり、正しい測定値が得られない
という問題が生じてきた。
そこで実装状態に近い特性を測定するためには、リード
の先端でなくリードの根元に試験機の接続部たる接触子
を接触させて、ＩＣと信号のやりとりをする必要がある
。
の先端でなくリードの根元に試験機の接続部たる接触子
を接触させて、ＩＣと信号のやりとりをする必要がある
。
本発明は上記問題点に鑑み創出されたもので、ＰＧＡ型
のパッケージのりードビンの根元部に接触する構造を有
し、実装時と同一条件でＩＣの電気的特性の試験を行う
ことができる接触子を提供することを目的とする。
のパッケージのりードビンの根元部に接触する構造を有
し、実装時と同一条件でＩＣの電気的特性の試験を行う
ことができる接触子を提供することを目的とする。
上記問題点は、
上端にフランジ部が形成され試験用プリン｝Ｉｆｆｌの
スルーホールに接続される筒状のスリーブと、ＩＣのリ
ードピンが挿入される筒状部と該リードピンの根元に接
触するフランジ部とからなる略漏斗状の形状を有し、該
筒状部がスリーブに上下動自在に挿入保持されているプ
ランジャと、前記両フランジ部の間に介設されプランジ
ャの筒状部を貫通させているコイルスプリングとからな
ることを特徴とする本発明の接触子により解決される。
スルーホールに接続される筒状のスリーブと、ＩＣのリ
ードピンが挿入される筒状部と該リードピンの根元に接
触するフランジ部とからなる略漏斗状の形状を有し、該
筒状部がスリーブに上下動自在に挿入保持されているプ
ランジャと、前記両フランジ部の間に介設されプランジ
ャの筒状部を貫通させているコイルスプリングとからな
ることを特徴とする本発明の接触子により解決される。
ＩＣの下面のリードピンをプランジャの筒状部に挿入し
てＩＣを下方へ押圧すると、プランジャのフランジ部は
リードの根元部に当接して下方へ変位し、コイルスプリ
ングをスリーブのフランジとの間で圧縮して該当接部に
所望の接触力を発生させる。リードの根元はプランジャ
のフランジ→圧縮されたコイルスプリング→スリーブの
フランジの経路およびプランジャのフランジ→プランジ
ャの筒状部→スリーブの内壁の経路の２経路を経てスリ
ーブを介して試験用プリント基板に接続され、リードピ
ンの長さ部分を介さずにＩＣに対する信号の出入りが行
われるので、リードの先端を信号出口として用いる従来
の接触子に比べて、より実装状態に近い電気的特性が測
定でき測定精度が向上する。
てＩＣを下方へ押圧すると、プランジャのフランジ部は
リードの根元部に当接して下方へ変位し、コイルスプリ
ングをスリーブのフランジとの間で圧縮して該当接部に
所望の接触力を発生させる。リードの根元はプランジャ
のフランジ→圧縮されたコイルスプリング→スリーブの
フランジの経路およびプランジャのフランジ→プランジ
ャの筒状部→スリーブの内壁の経路の２経路を経てスリ
ーブを介して試験用プリント基板に接続され、リードピ
ンの長さ部分を介さずにＩＣに対する信号の出入りが行
われるので、リードの先端を信号出口として用いる従来
の接触子に比べて、より実装状態に近い電気的特性が測
定でき測定精度が向上する。
以下添付図により本発明の実施例を説明する。
第１図は本発明の接触子を示す断面図で、図の（ａ）は
ＩＣ装着前、図の（ｂ）はＩＣ装着時を示す。
ＩＣ装着前、図の（ｂ）はＩＣ装着時を示す。
図において２はＰＧＡパッケージ形の被試験ＩＣの一ピ
ン分を示したもので、多層セラミック等のパッケージ２
２の底面に、多数のリードピン２１（図では一本だけを
示す）が、セラミック基板の導体パターン２２ａに銀蝋
付け２２ｂ等で植設されてマトリックス状に配設されて
いる。
ン分を示したもので、多層セラミック等のパッケージ２
２の底面に、多数のリードピン２１（図では一本だけを
示す）が、セラミック基板の導体パターン２２ａに銀蝋
付け２２ｂ等で植設されてマトリックス状に配設されて
いる。
３は試験装置の試験用プリント基板で、ＩＣのリードピ
ンの配列に対応して所定に設けられた複数のスルーホー
ル（１個だけを図示）には本発明の接触子４が搭載接続
されている。
ンの配列に対応して所定に設けられた複数のスルーホー
ル（１個だけを図示）には本発明の接触子４が搭載接続
されている。
接触子４は、試験用ブリ、ント基板３のスルーホール３
１に半田３２で接続される円筒状のスリーブ４１と、上
下動可能にスリーブ４１に遊合するプランジャ４３と、
スリーブ４１とプランジャ４３の間に設けられプランジ
ャ４３を貫通させるコイルスプリング４２とからなる。
１に半田３２で接続される円筒状のスリーブ４１と、上
下動可能にスリーブ４１に遊合するプランジャ４３と、
スリーブ４１とプランジャ４３の間に設けられプランジ
ャ４３を貫通させるコイルスプリング４２とからなる。
何れも導電性の良い金属材料からなり、スリーブ４１は
下端が閉じて上端の円周に円環状のフランジ部４１ａが
形成されている。プランジャ４３は、ＩＣのリードピン
２１が遊合する内径とスリーブ４１の内径に遊合する外
径とを有する筒状部４３ａと、筒状部４３ａの上端の円
周から斜め上方に向けて周設されたフランジ部４３ｂと
からなる略漏斗状に形成されている。コイルスプリング
４２はプランジャの筒状部より大きく両フランジ部４１
ａ， ４３ｂより小さい径に巻かれおり、プランジャの
フランジ部４３ｂとスリーブのフランジ部４１ａとの間
に位置するように、プランジャの筒状部４３ａを貫通さ
せて組み込まれており、自由状態ではプランジャ４３を
上方に付勢している。
下端が閉じて上端の円周に円環状のフランジ部４１ａが
形成されている。プランジャ４３は、ＩＣのリードピン
２１が遊合する内径とスリーブ４１の内径に遊合する外
径とを有する筒状部４３ａと、筒状部４３ａの上端の円
周から斜め上方に向けて周設されたフランジ部４３ｂと
からなる略漏斗状に形成されている。コイルスプリング
４２はプランジャの筒状部より大きく両フランジ部４１
ａ， ４３ｂより小さい径に巻かれおり、プランジャの
フランジ部４３ｂとスリーブのフランジ部４１ａとの間
に位置するように、プランジャの筒状部４３ａを貫通さ
せて組み込まれており、自由状態ではプランジャ４３を
上方に付勢している。
そしてパッケージング完了後のＩＣの電気特性試験を行
う際には、図（ａ）に示す如く、下面のリードピン２１
が対応する接触子の上方に位置するようＩＣ２を試験用
プリント基板３に対して位置決めする。そしてリードピ
ン２１をプランジャの筒状部４３ａに矢印Ａの如く挿入
して下方へ押圧すると、図（ｂ）の如く、プランジャの
フランジ部４３ｂはリードピン２１の根元の銀蝋付け２
２ｂ部に当接して下方へ変位し、コイルスプリング４２
をスリーブのフランジ部４１ａとの間で圧縮する。従っ
てプランジャ４３のフランジ部４３ｂとリードピン２１
の根元の部分との間に所定の接触力で良好な電気的接続
が形成される。
う際には、図（ａ）に示す如く、下面のリードピン２１
が対応する接触子の上方に位置するようＩＣ２を試験用
プリント基板３に対して位置決めする。そしてリードピ
ン２１をプランジャの筒状部４３ａに矢印Ａの如く挿入
して下方へ押圧すると、図（ｂ）の如く、プランジャの
フランジ部４３ｂはリードピン２１の根元の銀蝋付け２
２ｂ部に当接して下方へ変位し、コイルスプリング４２
をスリーブのフランジ部４１ａとの間で圧縮する。従っ
てプランジャ４３のフランジ部４３ｂとリードピン２１
の根元の部分との間に所定の接触力で良好な電気的接続
が形成される。
このように本発明の接触子を用いたＩＣ試験装置では、
ＩＣのリードピンを経由せずに、リードピンの根元が直
接接触子のプランジャに接触するので、リードピンの長
さによる測定精度の劣化が無く、高速信号ＩＣの電気的
特性を実装状態に近い状態で高精度に測定することがで
きる。
ＩＣのリードピンを経由せずに、リードピンの根元が直
接接触子のプランジャに接触するので、リードピンの長
さによる測定精度の劣化が無く、高速信号ＩＣの電気的
特性を実装状態に近い状態で高精度に測定することがで
きる。
以上説明した如く、本発明の接触子によれば、ＰＧＡパ
ッケージのりードビンの根元部に試験機を接続すること
ができ、リードピンの長さに影響されずにより実装状態
に近い電気的特性を測定できるので、高速度ＩＣの試験
装置の測定精度の向上が可能という効果がある。
ッケージのりードビンの根元部に試験機を接続すること
ができ、リードピンの長さに影響されずにより実装状態
に近い電気的特性を測定できるので、高速度ＩＣの試験
装置の測定精度の向上が可能という効果がある。
第１図は、本発明の接触子を示す断面図、第２図は、従
来の接触子を用いたＩＣ接続法を示す図、 である。 図において、 ２−・・ＰＧＡ形のＩＣ， ２２−パッケージ、 ３−・試験用プリント基板、 ４１−・・スリーブ、 ４２− コイルスプリング、 ４３８一・・筒状部、 である。 ２１− リードピン、 ２２ｂ 一銀蝋付け部、 ４一接触子、 ４１ａ− フランジ部、 ４３・−プランジャ、 ４３ｂ−・・フランジ部、 ２光 規
来の接触子を用いたＩＣ接続法を示す図、 である。 図において、 ２−・・ＰＧＡ形のＩＣ， ２２−パッケージ、 ３−・試験用プリント基板、 ４１−・・スリーブ、 ４２− コイルスプリング、 ４３８一・・筒状部、 である。 ２１− リードピン、 ２２ｂ 一銀蝋付け部、 ４一接触子、 ４１ａ− フランジ部、 ４３・−プランジャ、 ４３ｂ−・・フランジ部、 ２光 規
Claims (1)
- 上端にフランジ部（４１ａ）が形成され試験用プリント
基板（３）のスルーホール（３１）に接続される筒状の
スリーブ（４１）と、ＩＣ（２）のリードピン（２１）
が挿入される筒状部（４３ａ）と該リードピン（２１）
の根元に接触するフランジ部（４３ｂ）とからなる略漏
斗状の形状を有し、該筒状部（４３ａ）が前記スリーブ
（４１）に上下動自在に挿入保持されているプランジャ
（４３）と、前記両フランジ部（４１ａ、４３ｂ）の間
に配設されプランジャの筒状部（４３ａ）を貫通させて
いるコイルスプリング（４２）とからなることを特徴と
する接触子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5314489A JPH02234370A (ja) | 1989-03-06 | 1989-03-06 | 接触子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5314489A JPH02234370A (ja) | 1989-03-06 | 1989-03-06 | 接触子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02234370A true JPH02234370A (ja) | 1990-09-17 |
Family
ID=12934634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5314489A Pending JPH02234370A (ja) | 1989-03-06 | 1989-03-06 | 接触子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02234370A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10502211A (ja) * | 1994-06-29 | 1998-02-24 | フォルヴェルク・ウント・ツェーオー、インターホールディング・ゲーエムベーハー | 電気プラグ接続装置 |
| JP2003107130A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Yokowo Co Ltd | 検査用ヘッド |
| US6636057B1 (en) | 1999-10-20 | 2003-10-21 | Fujitsu Limited | Electric part testing apparatus with movable adapter |
| US7154286B1 (en) * | 2005-06-30 | 2006-12-26 | Interconnect Devices, Inc. | Dual tapered spring probe |
| WO2008129867A1 (ja) * | 2007-04-12 | 2008-10-30 | Panasonic Corporation | 熱陰極蛍光ランプを備えたバックライト |
| JP2017506422A (ja) * | 2014-02-20 | 2017-03-02 | ローゼンベルガー ホーフフレクベンツテクニーク ゲーエムベーハー ウント ツェーオー カーゲー | プラグ接続部 |
-
1989
- 1989-03-06 JP JP5314489A patent/JPH02234370A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10502211A (ja) * | 1994-06-29 | 1998-02-24 | フォルヴェルク・ウント・ツェーオー、インターホールディング・ゲーエムベーハー | 電気プラグ接続装置 |
| US6636057B1 (en) | 1999-10-20 | 2003-10-21 | Fujitsu Limited | Electric part testing apparatus with movable adapter |
| JP2003107130A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Yokowo Co Ltd | 検査用ヘッド |
| US7154286B1 (en) * | 2005-06-30 | 2006-12-26 | Interconnect Devices, Inc. | Dual tapered spring probe |
| WO2008129867A1 (ja) * | 2007-04-12 | 2008-10-30 | Panasonic Corporation | 熱陰極蛍光ランプを備えたバックライト |
| JP2017506422A (ja) * | 2014-02-20 | 2017-03-02 | ローゼンベルガー ホーフフレクベンツテクニーク ゲーエムベーハー ウント ツェーオー カーゲー | プラグ接続部 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100302554B1 (ko) | 전기적접속장치,접촉자제조방법및반도체시험방법 | |
| KR100370308B1 (ko) | 반도체웨이퍼의탐침검사방법 | |
| US6429516B1 (en) | Structure for mounting a bare chip using an interposer | |
| KR100500452B1 (ko) | 모듈기판 상에 실장된 볼 그리드 어레이 패키지 검사장치및 검사방법 | |
| US6087840A (en) | Probe card with vertical needle for enabling improved wafer testing and method of manufacturing the same | |
| KR100932459B1 (ko) | 콘택터 및 콘택터를 사용한 시험 방법 | |
| US6717421B1 (en) | Electric contact probe assembly | |
| JP3342789B2 (ja) | 導電性接触子 | |
| JPH02234370A (ja) | 接触子 | |
| KR102269398B1 (ko) | 도전성 차폐층이 다층으로 적층된 pcb를 절연 베이스로 활용한 검사소켓 | |
| US6270357B1 (en) | Mounting for high frequency device packages | |
| US6433565B1 (en) | Test fixture for flip chip ball grid array circuits | |
| US6498299B2 (en) | Connection structure of coaxial cable to electric circuit substrate | |
| US6597188B1 (en) | Ground land for singulated ball grid array | |
| KR20090058862A (ko) | 반도체 패키지 테스트 보드 | |
| KR200177064Y1 (ko) | 볼 그리드 어레이 패키지 전기특성 검사용 테스트장치 | |
| GB2239744A (en) | Testing L.C.D. displays; flexible test circuit contacts | |
| TWM652976U (zh) | 晶片測試治具之電性檢測組件及其晶片測試治具 | |
| JPH0688857A (ja) | 半導体装置用テストボード | |
| KR100723206B1 (ko) | 니들 연결용 ｐｃｂ를 구비한 프로브 카드 | |
| JPH10111314A (ja) | プローブ | |
| KR100290440B1 (ko) | 프로브 카드의 가변 소자 장착 구조 | |
| KR0181100B1 (ko) | 서포트 링 패드가 형성된 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이 제조장치 | |
| JPH04288847A (ja) | 半導体試験装置 | |
| JPH01240880A (ja) | プリント基板の試験方法 |