JPH02231507A - 幅検出方法 - Google Patents

幅検出方法

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JPH02231507A
JPH02231507A JP5105289A JP5105289A JPH02231507A JP H02231507 A JPH02231507 A JP H02231507A JP 5105289 A JP5105289 A JP 5105289A JP 5105289 A JP5105289 A JP 5105289A JP H02231507 A JPH02231507 A JP H02231507A
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JP
Japan
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light
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signal
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JP5105289A
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Inventor
Yumiko Hori
堀 由美子
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、光切断法を用いた、レーザ又は発光ダイオ
ード(LED)の光源と2次元の光位置検出器とを組合
せた2次元(X,Z)位置検出センサによる、ワーク間
の幅及び段差検出方法に関するものである。
(従来の技術〕 光切断法による2次元の光位置検出器を備えた2次元位
置検出センサの外観は第6図のようになっている.第6
図において、(1)はレーザ又は発光ダイオードによる
光源で、この光源(1)からの光は、集光レンズ(2)
、ミラー(3)、スキャニングミラー(4)、ミラー(
5)を介して対象物(6)に入射し、この入射部からの
反射光(7)(散乱光)の一部をレンズホルダ(8)に
設けられた受光レンズ(9)で受けた後、2次元光位置
検出器(10)に集光する.この光位置検出器(1G)
は取付ブラケット(l1)を介してセンサヘッド(13
)に取付けられる.このセンサヘッド(13)には上記
各部品が収納されている。
第7図は上記2次元光位置検出器(10)からの信号を
処理するハードウェアを示すブロック図であり、除算器
(27)によって正規化されたデータはA/D変換器(
30)を経て処理データとしてCPIIバスに取り込ま
れる。図において、(21)は光位置検出器(10)か
らの信号を増幅するブリアンプ、(22)はオペアンプ
などで構成されたバンドバスフィルタ(BPF)   
(23)はバンドバスフィルタ(22)の出力信号を整
流する半波整流回路、(24)は、半波整流回路(23
)の出力信号を現信号の連続したアナログ信号にするロ
ーパスフィルタ(Lp)であり、これら(21) 〜(
24)は光位置検出器(10)の4ch出力X.Xa.
 Y, Ya毎にそれぞれ設けられている。なお、測定
ではx.Zとしているがここでは計算上X,Yとしてい
る。(25),  (26)はそれぞれオペアンプなど
で構成された減算器と加算器、(27)は減算器(25
)及び加算器(26)からの出力を受けて割算をする除
算器、(28)は除算器(27)の演算結果のアナログ
信号を標本化し信号変換に要する時間だけ保持するため
のサンプルホールド回路(S/H)   (29)は電
界効果トランジスタなどで構成されたアナログスイッチ
(^SW) . (30)は^/D変換器で、変換され
たデジタル信号を処理データとしてCPUパスに出力す
るようになっている。
光切断法による2次元の光位置検出器を用いたセンサで
は基準位置からの距m (Z) と幅方向変位(X)を
検出できる.この検出結果に基づいて上記第7図に示す
ように処理され正規化された信号(すなわちA/D変換
器(30)からの出力信号)から段差、幅の値を算出す
るが、この従来の方法、特に幅の値の検出方法について
第8図,第9図(a)、(b)に基づいて説明する。
第8図は幅検出の信号処理を示すアルゴリズムのフロー
チャート、第9図(a) . (b)は第7図のブロッ
ク図中の出力信号X.yを各軸にとフた信号波形を示す
図で、照射した光のサンプリング点(42)群で形成さ
れる波形が形状(6l)のような場合、まずサンプリン
グ点(42)の光量について、信号がある一定レベル以
上である個数をチェックした後(ステップ201)、段
差部即ち暗い(DARκ)部分(62)であるサンプリ
ング点(42)の個数をカウントする(ステップ202
)。次にサンプリング点(42)の光量(信号のレベル
)が暗い(D八Rκ)部分(62) (例えば隙間の部
分)の両端のX座標(例えば左端をXい右端をxRとす
る)を求め(ステップ203) (第9図(a)),次
イテコノ隙間の幅(W=XL  XR)を求める(ステ
ップ204) (第9図(b))。しかしてこのステッ
プ201〜204が、照射した光のサンブリング点(4
2)群から受光される光量の変化により段差部側壁面(
63) ,  (64) ノ位置xL+ XRを求め、
次いでこの位置xL.xRから該側壁面(63), (
[i4)間の幅Wを求める第1過程(205)を構成し
ている。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来における、対象物(6)に光を照射するとともに該
対象物(6)からの反射光(7)を受光して幅の検出を
行なう方法は上記のように構成されているため、対象物
(6)閏の隙間の幅Wが広い場合には、該隙間の底の部
分で反射が強くなる部分が生じることがある.第10図
はかかる状態を示しており、光量の基準値をしきい値C
とし、このしきい値Cより低い値のサンプリング点群の
部分をDARκ部分とした場合、実際のDARK部分は
XLI〜XR2の範囲で、幅はWであるにもかかわらず
、反射が強い部分がこの範囲内にあるため、第1個目の
DARK部分(62a)  (又は第2個目のDARl
t部分(62b) )の幅(W,−XRI −XLI 
)  (又はWb= Xll − XL2 )を検出し
てしまい、実際の幅Wの値よりも小さな値を算出してし
まうという課題があった。
この発明は上記のような課題を解決するためになされた
もので、対象物の間の隙間の幅が広い場合でも、正確に
安定した幅の検出ができる幅検出方法を得ることを目的
とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発毛に償るI!検二万法は、丸象≧にたをヨ=射す
るとともに該対象物からの反射光を受光して幅の検出を
行なう幅検出方法において、上記照射した光のサンプリ
ング点群から受光される各光量を検出した後、該光量が
所定値より外れた変化部分の両端の座標を求め、この各
座標のうち最大の座標と最小の座標とに基づいて幅を求
めるようにしたものである. 〔作用〕 この発明においては、対象物のサンプリング点群からの
各受光量の全て検出することにより、光量の変化部分が
複数あっても、各変化部分を検出して各両端座標を求め
ることができ、これにより各座標のうち最大の座標と最
小の座標を選出して実際の幅を算出することができる。
〔実施例) 以下この発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。この実施例においては、幅及び段差(例えばワ
ーク間の幅及び段差)の検出を、幅検出については、イ
メージデータ(正規化データ)からではなく正規化する
前段階として光量をチェックし底に位置するデータ個数
をカウントすることによって検出しており、段差検出に
ついてはイメージデータより検出している。これは最小
2乗法により直線を求めるものであるが、幅を示す縦線
と上記直線との交点より段差を求めている。
まず、幅の検出方法について第1〜3図に基づいて説明
する。照射した光のサンプリング点(42)群で形成さ
れる波形が形状(61)のような場合、最初に、変化部
分としての暗い(0^Rκ)部分(62)のカウント数
DをクリアしてD=Oとする(ステップ301)。次に
DARK部分の個数をループの最初でインクリメントし
、D=D+1とする(ステップ302)。サンプリング
点(42)の光量がある一定レベル(例えば所定値とし
てのしきい値C)より外れて上か下かを繰り返しチェッ
クし(ステップ303 ) , シきい値Cより小さい
場合には、D個目のDARκ部分であるサンプリング点
(42)の個数をカウントする(ステップ304)。次
にサンプリング点(42)の光量(即ち信号のレベル)
がしきい値Cより小さいD個目のDARK部分(即ち隙
間の部分)の両端のX座標XLD 、XRCI  (例
えばXLI s XRI s又はXL2 、XR2 )
を求めル(ステップ305 ) ,次にこのD個目のD
ARκ部分のサンプリング点が最後か否かをチェックし
、残りの部分にまだDARK部分があるかどうかをチェ
ックし(ステップ306)、最後でないとぎは最後まで
ステップ302〜306を繰り返す.次に最後(即ちD
個目)のDARκ部分(この図では(62b) ’)の
右端の座標XRD  (この図ではXl2 )と、1個
目のDARK部分(この図では(B2a) )の左端の
座標XLI とによりDARκ部分(62)の幅W寓X
RD−XLIを求める(ステップ307)。
また第3図はどこを幅Wとするかの定義を示した図であ
り、第1のDARK部分(62a)と最後のDARK部
分(この図では(62b) )までの全てのt)ARK
部分を検出し、第1と最後のDARK部分(62a)、
(62b) 17)両端を検出することによって、幅位
置(XLI、×82)と実際の幅寸法( W = XR
2  XLI )を検出することができることを示して
いる。これによりワーク間に、反射光量が強くなる部分
がある場合でも、これに影響されずに正確な幅を検出す
ることができる。しかして、ステップ301〜307が
幅Wを求める第1過程(308)を構成している。
次に、段差の検出方法について第4図、第5図(a)〜
(e)に基づいて説明する。第4図は段差検出のアルゴ
リズムのフローチャート、第5図(a)〜(e)は信号
波形を示す図で、サンプリング点(42)群で形成され
る波形が形状(61)の場合、まずサンプリング点(4
2)が信用できる、左側安定領域部分(安定しており、
バラツキの少ない領域)(7l)の左回帰直線(72)
を求め(ステップ401)(第5図(a))、次いで光
量が暗い部分(62) (例えば隙間の郎分)の両端の
X座標(例えば左端をXい右端を×8とする)を上記実
施例で説明した方法により求める(ステップ402 )
  (第5図(b)).次いでサンプリング点(42)
が信用できる、右側領域部分(73)の右回帰直線(7
4)を求め(ステップ403 )  (第5図(c))
.次いでX座標がxLノ縦方向直線(75)と左回帰直
線(72)との交点(76)のY座標YLを計算し、ま
た、X座標がXR  の縦方向直線(77)と右回帰直
線(74)との交点(78)のy座liilIYRを計
算する(ステップ404 ’)  (第5図(d))。
次いで段差H(H±YR   YL  )を求める(ス
テップ405 )  (第5図(e))。しかして、こ
のステップ401〜405が、サンプリング点(42)
の各安定領域部分(71)、(73)でそれぞれ直線(
72), (74)を求め、次いでこの直線(72) 
,(74)と、両側壁面(63), (64) ノ位置
XL,XRテ(7)縦線(75)、(77)との交点(
76)、(78)を求め、この交点(76)、(78)
間の段差Hを求める第2過程(406)を構成している
従って、この実施例によれば幅検出アルゴリズムを第1
図、第4図のように構成したので、装置が安定にかつ精
度よく幅及び段差、そしてそれぞれの位置を検出できる
なお、上記実施例では凹部の幅を求める場合について示
したが凸部の幅を求める場合にもこの発明は適用できる
。また段差は零の場合であってもよい。
また、変化部分としては、DARK部分ではなく他のサ
ンプリング点より明るい部分としてもよい。
また、上記実施例では、第3図に示すようにしきい値C
を定数としているが、この値Cを実際の幅の値を変数と
して使った変数にしてもよい。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、安定かつ精度よく幅を
検出できる.
【図面の簡単な説明】
第1図〜第5図(a)〜(e)はこの発明の一実施例を
示す図で、第l図は幅検出用のフローチャート、第2図
は第1図に対応し゛、信号波形を示す説明図、第3図は
この発明における幅の定義を示す説明図、′s4図は段
差検出用のフローチャート、第5図(a)〜(e)は第
4図に対応し、信号波形を示す説明図、第6図は2次元
位置検出センサの外観図、第7図はブロック図、第8図
は従来における幅検出方法を示すフローチャート、第9
図(a)、(b)は第8図に対応し、信号波形を示す説
明図、第10図は従来における幅を定義するとともに、
隙間の底の部分で反射が強くなった状態を示す説明図で
ある. (6)・・・対象物、 (7)・・・反射光、 (42)・・・サンプリング点 (821 . (82a) . (62b) ・・・変
化部分( DARK部分)C・・・所定値(しきい値) XLl+xRl+XL2・XR2+XLD−XRD ”
’両端の座標W・・・幅 XRI)・・・最大の座標 XLI・・・最小の座標 なお、各図中同一符号は同一又は相当部分を示す.

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 対象物に光を照射するとともに該対象物からの反射光を
    受光して幅の検出を行なう幅検出方法において、上記照
    射した光のサンプリング点群から受光される各光量を検
    出した後、該光量が所定値より外れた変化部分の両端の
    座標を求め、この各座標のうち最大の座標と最小の座標
    とに基づいて幅を求めることを特徴とする幅検出方法。
JP5105289A 1989-03-03 1989-03-03 幅検出方法 Pending JPH02231507A (ja)

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JP5105289A JPH02231507A (ja) 1989-03-03 1989-03-03 幅検出方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011099729A (ja) * 2009-11-05 2011-05-19 Jfe Steel Corp 表面形状測定装置および方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59176605A (ja) * 1983-03-28 1984-10-06 Hitachi Denshi Syst Service Kk 微小寸法自動計測装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59176605A (ja) * 1983-03-28 1984-10-06 Hitachi Denshi Syst Service Kk 微小寸法自動計測装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011099729A (ja) * 2009-11-05 2011-05-19 Jfe Steel Corp 表面形状測定装置および方法

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