JPH0222532B2 - - Google Patents

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JPH0222532B2
JPH0222532B2 JP61034228A JP3422886A JPH0222532B2 JP H0222532 B2 JPH0222532 B2 JP H0222532B2 JP 61034228 A JP61034228 A JP 61034228A JP 3422886 A JP3422886 A JP 3422886A JP H0222532 B2 JPH0222532 B2 JP H0222532B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
manual alignment
target
marks
mark
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP61034228A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS62193123A (ja
Inventor
Mamoru Kaneko
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP61034228A priority Critical patent/JPS62193123A/ja
Publication of JPS62193123A publication Critical patent/JPS62193123A/ja
Publication of JPH0222532B2 publication Critical patent/JPH0222532B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本発明はパターン位置合わせ方法に関し、特に
一対の対物レンズを用いて半導体装置を製造する
際のパターンの位置合わせ方法に関する。
(ロ) 従来の技術 半導体装置は年々集積度が増し、パターンの微
細化が進んでいる。従つて半導体装置の製造装置
にも変革が起つており、光リソグラフイ技術にお
いてもコンタクト露光方式から反射投影露光方式
へと移行している。
具体的に露光技術としては、工業調査会発行
「最新LSIプロセス技術」第261頁〜第264頁に記
載されている如く、コンタクト露光方式、プロキ
シミテイ露光方式、反射型投影方式、縮小投影露
光方式が知られており、1:1の露光方法と5:
1あるいは10:1等の縮小露光方法に大別され
る。
1:1の露光方法を採用するコンタクト露光方
式、プロキシミテイ露光方式あるいは反射型投影
方式では、第6図および第7図に示す如くマスク
の左右に一対のキーパターン11,12を設け、
各素子には夫々マニユアルアライメントマーク1
3を設けている。第6図はキーパターン11,1
2を設けた位置を示す上面図であり、ウエハの左
右に離間してキーパターン11,12を設けてい
る。第7図は第6図の左右のキーパターン11,
12およびその周辺の各素子パターン14…14
の拡大図である。通常キーパターン11,12は
素子パターン14の1個分を占有し、ヘの字のタ
ーゲツトマークで形成されている。各素子パター
ン14…14には各素子を形成する上で必要なパ
ターン(図示せず)と周辺等のパターン内部の空
白部分あるいはスクライブライン上にマニユアル
アライメントマーク13が設けられている。
従来の露光方式ではキーパターン11,12を
用いてマスクとウエハの位置合わせを自動的にマ
スク合わせ装置を用いて行い、続いて対物レンズ
を用いて各マニユアルアライメントマーク13を
用いてオフセツト調整を行つた後、露光をして各
素子パターンを焼き付けている。このオフセツト
調整はマスクを作成する際に生ずるキーパターン
11,12と各素子パターンの誤差や製造中に生
ずるウエハの歪による誤差を手動で修正するもの
である。
(ハ) 発明が解決しようとする問題点 しかしながら従来の露光方式ではマニユアルア
ライメントマーク13はキーパターン11,12
のヘの字の頂点であるターゲツトセンタTCの延
長上に配置される様に設定されていた。これはオ
フセツト調整時に一対の対物レンズを用いて左右
のマニユアルアライメントマーク13を同時に見
ながら微調を行うためである。一対の対物レンズ
は内側に同じ距離あるいは外側に同じ距離だけ移
動する機構を有しているので、ターゲツトセンタ
TC上に位置すると左右のマニユアルアライメン
トマーク13を同時に捕えられるからである。
ところがマニユアルアライメントマーク13の
位置を固定すると極めてパターン設計に自由度を
失う欠点がある。これを避ける意味でマニユアル
アライメントマーク13の位置を異ならせると、
オフセツト調整時に一対の対物レンズで左右のマ
ニユアルアライメントマーク13を同時に見るこ
とができなくなり、オフセツト調整に多大の時間
を要し且つアライメント精度も低下する欠点があ
つた。
(ニ) 問題点を解決するための手段 本発明は斯上した欠点に鑑みてなされ、キーパ
ターンのターゲツトマークをターゲツトセンタが
チツプセンタの延長上になる様に設け、マニユア
ルアライメントマークを各素子間の縦方向のスク
ライブライン上に設けることによりマニユアルア
ライメントマークを各素子パターンと無関係の位
置に設けてパターン設計の自由度を持たせたパタ
ーン位置合わせ方法を提供するものである。
(ホ) 作用 本発明に依れば、マニユアルアライメントマー
クを縦方向のスクライブライン上に設けているの
で、各素子パターンと無関係にマニユアルアライ
メントマークを配置でき、パターン設計を無制約
で行なえる。またキーパターンを用いてマスク合
わせ装置で自動的に位置合わせを行つた後一対の
対物レンズを左右に動かしても同時に左右のマニ
ユアルアライメントマークを見ながらオフセツト
調整を行なえる。
(ヘ) 実施例 本発明に依るパターン位置合わせ方法の第1の
実施例を第1図乃至第3図を参照して詳述する。
第1図に示す左右のパターンは、第2図に示し
たマスクの左右に離間して設けられるキーパター
ン1,2およびその周辺の各素子パターン(図示
せず)の拡大図である。
本発明に依る位置合わせ用マークはキーパター
ン1,2とマニユアルアライメントマーク3より
構成されている。キーパターン1,2は第2図に
示す如く、左右に離間して設けられ、各キーパタ
ーン1,2は素子パターン5の通常1個分を占有
して形成される。キーパターン1,2の形状はヘ
の字のターゲツトマーク4で形成され、マスク側
に設けた平行に離間した2組のハの字の中間にウ
エハ上のヘの字マークを位置させて位置合わせを
行う。キーパターン1,2は第1図では1種しか
ないが、複数種のターゲツトマーク4を有し、タ
ーゲツトマークの頂点を結ぶ一点破線をターゲツ
トセンタTCと呼んでいる。マニユアルアライメ
ントマーク3…3は各素子パターン5毎に設けら
れ、正方形又は長方形状の枠内に種々の拡散やエ
ツチング等のプロセス工程に対応した指示マーク
を設けて形成される。
本発明の特徴はキーパターン1,2とマニユア
ルアライメントマーク3…3との位置関係にあ
る。即ちキーパターン1,2のターゲツトマーク
4のターゲツトセンタTCをチツプセンタCと一
致させ、マニユアルアライメントマーク3…3を
各素子パターン5に隣接する縦方向のスクライブ
ライン6上に設けているのである。スクライブラ
イン6はチツプサイズにより若干異なるが大体長
さ2000μmで巾100μm位の大きさを有し、マニユ
アルアライメントマーク3…3を十分に配置でき
る。従つて第3図に示す如く、チツプの横方向の
サイズを2lとすると、各マニユアルアライメント
マーク3…3はターゲツトセンタTCより左右に
lだけ離間して配置される。なおターゲツトセン
タTCの延長上に設けた三角印のマニユアルアラ
イメントマーク7…7は従来のルールに依るもの
である。本発明では本発明に依るマニユアルアラ
イメントマーク3…3と従来のマニユアルアライ
メントマーク7…7のいずれかを選択できる。
本発明に依れば、一対の対物レンズをターゲツ
トセンタTCより内側にlだけ移動すると、第1
図の左側に示すキーパターン1側では矢印の如く
各素子パターン5の右側のマニユアルアライメン
トマーク3を見ることができ、第1図右側に示す
キーパターン2側では矢印に示す如く各素子パタ
ーン5の左側のマニユアルアライメントマーク3
を見ることができる。逆に一対の対物レンズをタ
ーゲツトセンタTCより外側にlだけ移動すると
上述したのと逆方向のマニユアルアライメントマ
ーク3…3を見ることができる。その後は一対の
対物レンズを内側あるいは外側に各素子パターン
5の横方向サイズ2lだけ移動すれば隣接する各素
子パターン5のマニユアルアライメントマーク3
…3を次々に一対の対物レンズを用いて同時に見
ることができる。
次に第4図および第5図を参照して本発明の他
の実施例を説明する。本実施例では1つのターゲ
ツトセンタTCに対して複数のターゲツトマーク
4a,4b,4c,4dを縦積みで設け、夫々の
ターゲツトマークに対応したマニユアルアライメ
ントマーク3a,3b,3c,3dを縦方向のス
クライブライン6上に複数縦積みに設けている。
従つて本実施例では各ターゲツトマーク4a,4
b,4c,4d毎に新しいマニユアルアライメン
トマーク3a,3b,3c,3dを用意されるの
で、同一ターゲツトセンタTCを用いても各プロ
セス工程で新しいマニユアルアライメントマーク
3a,3b,3c,3dを利用でき、各マニユア
ルアライメントマーク3a,3b,3c,3dが
見易くなり且つアライメント精度を向上できる。
しかも各マニユアルアライメントマーク3a,3
b,3c,3dはターゲツトセンタTCより左右
にlだけ一対の対物レンズを移動するのみで同時
に見ることができ、きわめて一対の対物レンズの
取り扱いが規格化でき操作が容易となる。
本発明に依れば、キーパターン1,2を用いて
機械的に自動位置合わせを行つた後、一対の対物
レンズを用いてオフセツト調整を行う。このオフ
セツト調整はターゲツトセンタTCよるlだけ離
間したマニユアルアライメントマーク3…3を一
対の対物レンズを外側又は内側に移動して必ず両
視野に同時に捕えながら行う。
(ト) 発明の効果 本発明に依れば、マニユアルアライメントマー
ク3…3を縦方向のスクライブライン6上に配置
できるので、各素子パターン5とは無関係となり
パターン設計の自由度が大巾に向上できる。
次に本発明ではマニユアルアライメントマーク
3…3を従来のターゲツトセンタTCの延長上以
外にも設定でき、マニユアルアライメントマーク
3…3の位置を選択できる様になり、パターン設
計が容易となる。また既存のマスクにも直ちに採
用できる。
更に本発明ではマニユアルアライメントマーク
3…3の位置をターゲツトセンタTCよりlだけ
固定して離間しているので、一対の対物レンズの
操作が極めて容易となり、オフセツト調整の時間
の短縮を図れ、アライメント精度も向上できる。
更に本発明の実施例では1つのターゲツトセン
タTCに複数のターゲツトマーク4a,4b,4
c,4dを配置し、夫々に対応して新たなマニユ
アルアライメントマーク3a,3b,3c,3d
を設けているので、各マニユアルアライメントマ
ーク3a,3b,3c,3dは夫々の工程で1回
のみ使用でき、マニユアルアライメントマーク3
a,3b,3c,3dが見易くなりアライメント
精度を向上できる。
更に本発明の他の実施例では各マニユアルアラ
イメントマーク3a,3b,3c,3dはスクラ
イブライン6上に縦積みに配置しているので、チ
ツプの縦方向サイズだけ設けることができ、各素
子パターン5に無関係に多数のマニユアルアライ
メントマーク3a,3b,3c,3dを設けられ
る。また多数のマニユアルアライメントマーク3
a,3b,3c,3dを設けてもいずれもターゲ
ツトセンタTCより一定距離lしか離れていない
ので、極めて捜し易く取り扱いが容易となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のパターン位置合わせ方法を説
明する上面図、第2図は本発明に用いたキーパタ
ーンの位置を説明する上面図、第3図は第1図の
キーパターン付近の拡大したパターンを説明する
上面図、第4図は本発明の他の実施例を説明する
上面図、第5図は第4図のキーパターン付近の拡
大したパターンを説明する上面図、第6図は従来
のキーパターンの位置を説明する上面図、第7図
は従来のパターン位置合わせ方法を説明する上面
図である。 1,2はキーパターン、3,3a,3b,3
c,3dはマニユアルアライメントマーク、4,
4a,4b,4c,4dはターゲツトマーク、5
は各素子パターン、6はスクライブライン、TC
はターゲツトセンタ、Cはチツプセンタである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 キーパターンと各素子毎に設けたマニユアル
    アライメントマークとを有するマスクを用いて前
    記キーパターンで自動位置合わせを行つた後に一
    対の対物レンズを用いて左右のマニユアルアライ
    メントマークを用いてオフセツト調整を行うパタ
    ーン位置合わせ方法において、前記キーパターン
    のターゲツトマークのターゲツトセンタをチツプ
    センタの延長上に設け、前記マニユアルアライメ
    ントマークを各素子間の縦方向のスクライブライ
    ン上に設け、前記一対の対物レンズで前記マニユ
    アルアライメントマークを同時に見てオフセツト
    調整を行うことを特徴とするパターン位置合わせ
    方法。 2 特許請求の範囲第1項において、前記ターゲ
    ツトマークを夫々のターゲツトセンタがチツプセ
    ンタの延長上に位置する様に複数個設け、前記マ
    ニユアルアライメントを各素子間の縦方向のスク
    ライブライン上に複数個縦積みに設けることを特
    徴とするパターン位置合わせ方法。
JP61034228A 1986-02-19 1986-02-19 パタ−ン位置合わせ方法 Granted JPS62193123A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61034228A JPS62193123A (ja) 1986-02-19 1986-02-19 パタ−ン位置合わせ方法

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JP61034228A JPS62193123A (ja) 1986-02-19 1986-02-19 パタ−ン位置合わせ方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62193123A JPS62193123A (ja) 1987-08-25
JPH0222532B2 true JPH0222532B2 (ja) 1990-05-18

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JP61034228A Granted JPS62193123A (ja) 1986-02-19 1986-02-19 パタ−ン位置合わせ方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07111952B2 (ja) * 1988-09-12 1995-11-29 沖電気工業株式会社 ホトリソグラフィー工程におけるガラスマスク

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JPS62193123A (ja) 1987-08-25

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