JPH02219246A - 気相エピタキシャル成長方法 - Google Patents

気相エピタキシャル成長方法

Info

Publication number
JPH02219246A
JPH02219246A JP4125689A JP4125689A JPH02219246A JP H02219246 A JPH02219246 A JP H02219246A JP 4125689 A JP4125689 A JP 4125689A JP 4125689 A JP4125689 A JP 4125689A JP H02219246 A JPH02219246 A JP H02219246A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas
mercury
epitaxial growth
droplets
carrier gas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4125689A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Maruyama
研二 丸山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP4125689A priority Critical patent/JPH02219246A/ja
Publication of JPH02219246A publication Critical patent/JPH02219246A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 化合物半導体の気相エピタキシャル成長方法に関し、 エピタキシャル成長ガスを安定した濃度で反応管内に導
入するのを目的とし、 キャリアガスと、エピタキシャル成長ガスとを反応管内
に導入し、該反応管内に収容されたサセプタ上の基板を
加熱し、前記エピタキシャル成長用ガスを分解して基板
上に化合物半導体のエピタキシャル結晶を製造する方法
に於いて、前記エピタキシャル成長用ガスの原料となる
液相を所定量の液滴とするとともに、前記キャリアガス
を気泡と成し、上記液滴と気泡を交互に加熱器内に導入
して気化し、該気化したガスを反応管内に導入するよう
にしたことで構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は気相エピタキシャル成長方法に関する。
赤外線検知素子のような光電変換素子の形成材料として
エネルギーバンドギャップの狭い水銀・カドミウム・テ
ルル(lIg+−xcdx Te)のような化合物半導
体結晶が用いられている。
このような化合物半導体結晶を素子形成に都合が良いよ
うに大面積で、かつ薄膜状態に形成するには、反応管内
に収容されたカドミウムテルル(CdTe)のような化
合物半導体基板上に、キャリアガスとしての水素ガスに
担持された水銀、およびキャリアガスにジメチルカドミ
ウム、ジエチルテルルのようなエピタキシャル成長用ガ
スを担持して導入し、基板を加熱して前記エピタキシャ
ル成長用ガスを分解し、この分解した成分を基板に被着
させるM OCV D (Metal Organic
 Chemical VaporDeposition
;有機金属化学気相成長)方法が用いられている。
〔従来の技術〕
従来のこのような気相エピタキシャル成長方法について
述べる。
第3図は従来の気相エピタキシャル成長方法に用いる装
置の模式図で、図示するように石英よりなる反応管1内
に、エピタキシャル成長用のCdTeの基板2を設置し
たカーボン類のサセプタ3が設置され、反応管1の周囲
にはサセプタ3を加熱するための高周波誘導コイル4が
設置されている。
更に反応管1に連なるガス導入管5は三方に分岐され、
分岐されたガス導入管5^にジメチルカドミウムを収容
した蒸発器6が接続され、ガス導入管5Bにジエチルテ
ルルを収容した蒸発器7が接続され、ガス導入管5Cに
は水銀を収容した蒸発器8が接続されている。そして各
蒸発器6,7.8に連なるガス導入管5A、5B、5C
のそれぞれより、ジメチルカドミウムを担持して水素ガ
ス、ジエチルテルルを担持した水素ガス、水銀を担持し
た水素ガスがそれぞれ反応管1内に導入される。
また反応管1のガス流出側にはキャップ9が設けられ、
キャップ9を通じてエピタキシャル成長後のガスが排出
される構造となっている。
このような装置を用いて基板上に水銀・カドミウム・テ
ルルの結晶を成長する場合、反応管1内を排気した後、
ガス導入管5A、5B、5Cよりジメチルカドミウムを
担持した水素ガス、ジエチルテルルを担持した水素ガス
、水銀をガス状として担持した水素ガスをそれぞれ反応
管1内に導入し、高周波誘導コイル4に高周波電力を印
加してサセプタ3を加熱することで反応管1内に導入さ
れたガスを反応させて基板2上に水銀・カドミウム・テ
ルルのエピタキシャル層を形成している。
〔発明が解決しようとする課題〕
このようなガス状の水銀を担持した水素ガスを反応管内
に導入するには、第4図に示すように水銀を収容した蒸
発器内8に矢印六方向よりキャリアガスとしての水素ガ
スを導入し、該水素ガスを水銀中でバブルさせて、蒸発
器8内の空間部8Aで水銀が飽和状態となった水素ガス
を形成し、この水銀が飽和状態に成っている水素ガスを
、矢印B方向に沿ってガス導入管5Cの方向に導くよう
にしている。
この水銀が水素ガス中に飽和する度合いは水銀の温度に
影響されるので、水銀の温度を一定に保つために蒸発器
8の周囲に加熱器等の温度制御装置10を設置して水銀
の温度を一定に保つようにしている。
ところで上記水銀蒸発器8に導入するキャリアガスの流
量が1ffi/min程度以上の多量に成った場合や、
蒸発器8内にキャリアガスを導入し始めた時点では、蒸
発器8の空間部8へのキャリアガスが水銀によって充分
飽和されていないため、反応管内に導入されるエピタキ
シャル成長用ガスの濃度が安定して得られず、そのため
成長されるエピタキシャル層の膜厚や、組成が安定しな
い問題がある。
本発明は上記した問題点を解決し、蒸発器内に導、入さ
れるキャリアガスの流量の多少にかかわらず、エピタキ
シャル成長用ガスの濃度が安定した状態で反応管内に導
入されるようにした気相エピタキシャル成長方法の提供
を目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成する本発明の気相エピタキシャル成長方
法は、第1図に示すように、エピタキシセル成長用ガス
の原料となる液相を粒子状の液滴11とするとともに、
キャリアガスを気泡12と成し、上記液滴11と気泡1
2を交互に加熱器13に導いて気化し、該気化されたエ
ピタキシャル成長ガスを反応管内に導入するようにする
〔作 用〕
第1図、および第2図(a)〜第2図(C)に示すよう
に、水銀を収容せる蒸発器18内に水素ガスのようなキ
ャリアガスを導入し、水銀を粒子状の液滴11とし、キ
ャリアガスを気泡12とし、これら水銀液滴11とキャ
リアガスの気泡12とを交互に加熱器13を通じて気化
し、この気化したガスをガス導入管内15に導入するこ
とで、上記液滴と気泡は所定の個数ずつガス導入管15
内へ移送できるので、キャリアガスの流量が変動しても
、或いはキャリアガスを水銀蒸発器に流し始めた時点で
も、或いはキャリアガスを水銀蒸発器に流し始めてから
所定時間経過した時でも、キャリアガスに於けるエピタ
キシャル成長用ガスの濃度の安定したエピタキシャル成
長用ガスを、ガス導入管内に導くことができ、これによ
って所望の組成および膜厚のエピタキシャル層が得られ
る。
〔実施例〕
以下、図面を用いて本発明の実施例につき詳細に説明す
る。
第1図は本発明の方法を実施するための装置の説明図で
、第2図(a)より第2図(C)迄は上記装置の動作の
説明図である。
第1図および第2図(a)に示すように、本発明方法に
於ける水銀液滴を発生する水銀粒子発生器14は、前記
ガス導入管15に連なる細管16と該細管16より分岐
した分岐管17と、水銀蒸発器18で構成される。
この水銀蒸発器18は図示しないが、ステップモータお
よびカム等を用いて前記細管16に沿って上下駆動が可
能であり、該蒸発器18内の水銀18Aをバブルさせる
ためのキャリアガスを導入するための蒸発器ガス導入管
19を備えている。
そして前記細管16の下部の開口端部16^を水銀蒸発
器18内の水銀18A上に垂直方向に立てる。この状態
でガス導入管15より分岐した細管16のスライド式バ
ルブ24と、水銀蒸発器18に連なる蒸発器ガス導入管
19のバルブ23を閉じる。
次ぎに水銀蒸発器18を尚さhだけ矢印C方向に移動さ
せ、第2図(b)に示すように水銀を水銀液滴11とし
て細管16の内部に入り込ませる。
この状態で細管16より分岐した分岐管17のバルブ2
2を開放にして、該分岐管17に連なる排気ポンプ(図
示せず)を用いて細管16の内部を減圧にすると、水銀
液滴11は細管16内部を上昇し、水銀18^の液面よ
り高くなる。
次いでバルブ22を閉じ、バルブ23.24を開放にす
ると同時に、水銀蒸発器18を矢印り方向に沿って、高
さ2hの寸法だけ下降させ、第2図(C)の状態に保つ
と、水銀液滴11の下部にキャリアガスの気泡12が入
り込む。この状態で蒸発器ガス導入管19より入るガス
の圧力を増加させると水銀液滴11は細管16の上部へ
押し上げられる。
次いで水銀蒸発器18を矢印E方向へ移動し、第2図(
a)の状態にする。そしてこれら第2図(a)より第2
図(C)迄の一連の動作を繰り返す。
そして水銀液滴11が細管16と分岐管17との分岐位
置近傍に到達した時点でバルブ22を閉じ、蒸発器ガス
導入管19からのキャリアガス量を増大させ、水銀液滴
11が下部に落下しないように蒸発器18内の圧力を高
め、更にガス導入管15内を流れるキャリアガスととも
に水銀液滴11を加熱器13内に搬送する。
そして水銀液滴11の数を勘定しながら上記の操作を繰
り返す。
このような操作によって第1図に示すように水銀の液滴
11とキャリアガスの気泡12が1個づつ交互に形成さ
れ、これらの水銀の液滴11とキャリアガスの気泡12
が1個づつガス導入管15のキャリアガスと共に加熱器
13内に運ばれ、加熱器13内で加熱されて気化されて
ガス導入管15を通じて反応管内に搬送される。
このようにすれば、キャリアガスの気泡12と水銀の微
粒子11が1個づつその数量を制御して反応管内に導入
されるので反応管内に搬送されるエピタキシャル成長用
ガスのキャリアガスの濃度は、ガス導入管15内に流れ
るキャリアガスの流量を一定に保つと、所定の値に制御
されて反応管内に搬送され、形成されるエピタキシャル
層の膜厚およびその組成の安定したエピタキシャル層が
得られる。
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかなように、本発明の気相エピタキ
シャル成長方法によれば、エピタキシャル成長ガスのキ
ャリアガス内に於ける濃度が安定したエピタキシャル成
長用ガスが得られるので組成および膜厚の安定したエピ
タキシャル高品質のエピタキシャル結晶が容易に得られ
る効果がある。
る蒸発器の動作説明図、 第3図は従来の気相成長装置の模式図、第4図は従来の
方法に於ける蒸発器の断面図である。
図において、 11は水銀液滴、12は気泡、13は加熱器、14は水
銀粒子発生器、15はガス導入管、16は細管、17は
分岐管、18は水銀蒸発器、18Aは水銀、19は蒸発
器ガス導入管、22.23はバルブ、24はスライド式
バルブを示す。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の方法の一実施例の説明図、第2図(a
)および第2図(C)は本発明の方法に於け田 鴫−−

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 キャリアガスと、エピタキシャル成長ガスとを反応管(
    1)内に導入し、該反応管(1)内に収容されたサセプ
    タ(3)上のエピタキシャル成長用基板(2)を加熱し
    、前記エピタキシャル成長用ガスを分解して基板上に化
    合物半導体のエピタキシャル結晶を製造する方法に於い
    て、 前記エピタキシャル成長用ガスの原料となる液相(18
    A)を所定量の液滴(11)とするとともに、前記キャ
    リアガスを気泡(12)と成し、上記液滴と気泡を交互
    に加熱器(13)内に導入して気化し、該気化したガス
    を反応管内に導入するようにしたことを特徴とする気相
    エピタキシャル成長方法。
JP4125689A 1989-02-20 1989-02-20 気相エピタキシャル成長方法 Pending JPH02219246A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4125689A JPH02219246A (ja) 1989-02-20 1989-02-20 気相エピタキシャル成長方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4125689A JPH02219246A (ja) 1989-02-20 1989-02-20 気相エピタキシャル成長方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02219246A true JPH02219246A (ja) 1990-08-31

Family

ID=12603357

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4125689A Pending JPH02219246A (ja) 1989-02-20 1989-02-20 気相エピタキシャル成長方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02219246A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09504136A (ja) * 1993-10-12 1997-04-22 ビラ ソシエテ アノニム 光ガイドを使用する照明又はイルミネーションシステムのための反射する囲壁を備えた光発生装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09504136A (ja) * 1993-10-12 1997-04-22 ビラ ソシエテ アノニム 光ガイドを使用する照明又はイルミネーションシステムのための反射する囲壁を備えた光発生装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5705224A (en) Vapor depositing method
JP2722833B2 (ja) 気相エピタキシャル成長装置および気相エピタキシャル成長方法
JPS6021955B2 (ja) 化合物薄膜の成長のための方法と装置
US5593497A (en) Method for forming a deposited film
JPH01202829A (ja) 電子装置の製造方法および使用する反応容器
JPH01257337A (ja) 気相エピタキシャル成長装置
JPH02219246A (ja) 気相エピタキシャル成長方法
Sato et al. Growth rate of GaAs epitaxial films grown by MOCVD
JPH01280323A (ja) 気相エピタキシャル成長装置
JPS6251919B2 (ja)
EP0240305A2 (en) Method for forming a deposited film
US3386857A (en) Method of manufacturing semiconductor devices such as transistors and diodes and semiconductor devices manufactured by such methods
EP0263141B1 (en) Method for depositing materials containing tellurium
JPH03274275A (ja) 有機金属ガス利用薄膜形成装置
EP0707097A1 (en) MBE apparatus and MBE method
US5306660A (en) Technique for doping mercury cadmium telluride MOCVD grown crystalline materials using free radical transport of elemental indium and apparatus therefor
JPS6129915B2 (ja)
JPH04202091A (ja) 化合物半導体の気相成長装置
JPH02181938A (ja) 気相エピタキシャル成長装置
JPS62182195A (ja) 3−v族化合物半導体の成長方法
JPS62247520A (ja) 気相処理装置
JPS58209117A (ja) 化合物半導体膜の製造方法
JPH02239187A (ja) 気相成長方法および装置
JP2577543B2 (ja) 単結晶薄膜成長装置
JPH0582457A (ja) 半導体結晶の製造装置および該装置を用いた半導体結晶の製造方法