JPH02217497A - ニッケル―タングステン―炭化珪素複合めっき法 - Google Patents

ニッケル―タングステン―炭化珪素複合めっき法

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JPH02217497A
JPH02217497A JP1037330A JP3733089A JPH02217497A JP H02217497 A JPH02217497 A JP H02217497A JP 1037330 A JP1037330 A JP 1037330A JP 3733089 A JP3733089 A JP 3733089A JP H02217497 A JPH02217497 A JP H02217497A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は機械部品等の摺動面に耐磨耗性を付与すること
を目的とする硬質めっき法に関するものである。
〔従来の技術〕
耐磨耗性硬質めっきとしては一般に硬質クロムめっきが
用いられるが、硬質クロムめっきは400℃以上の高温
に暴露されると軟化して耐磨耗性を喪失する欠点を存す
る。即ち硬質クロムめっきは常温に於いてビッカース硬
度Hν、800〜1000を有するが、温度600℃に
1時間暴露されるとHν9400以下に硬度が低下して
耐磨耗性を喪失するに到る。
この様な欠点を改善する目的をもって、最近種々な硬質
めっき法が開発されている。即ちクロム酸を主体とする
めっき浴にぎ酸やしゅう酸を添加しためっき浴から非晶
質クロムめっきが得られ、これを600℃に加熱するこ
とにより、fly、 1800の硬質クロムめっきが得
られることが公知となっているが、このめっきは加熱に
より大きなりランクを発生すると言う欠点を有するため
実用化が困難である。また3価りロム浴にダイヤモンド
微粉末を共析させた複合めっきも開発され600℃に熱
処理することにより、Hv、1800の硬質クロムめっ
きが得られることも公知となっているが、このめっき浴
は電着速度が極めて遅いと言う欠点があるために工業的
実用化が困難である。また同様の目的を持って種々なニ
ンケル合金めっきも開発されている。即ち無電解ニッケ
ルー燐合金めっきに炭化珪素微粉末を共析させた複合め
っきが実用化されているが、その硬度及び耐磨耗性は充
分なものとは言えなかった。またニッケルータングステ
ン合金めっきは熱処理により硬化する析出硬化型合金め
っきとして公知である。このめっきは硬度がHv。
600であり、400℃で1時間の熱処理を行なうと、
最高Hv、1500の硬度が得られるが電着応力が極 
めて高いために、厚めつきを行なうと、めっき層に大き
なりランクを発生すると言う欠点があり実用本発明は上
記従来技術の問題点を解決し、めっき後の硬度が硬質ク
ロムの硬度に匹敵し、且つ熱処理により更に高い硬度が
得られ、高温下に於いて硬度及び耐磨耗性が低下せず、
まためっき工程に於いてめっき層にクランク等の欠陥を
発止することのない工業的に実用可能な硬質めっき方法
を提供することを目的とするものである。
〔発明の概要〕
本発明者は上記問題点を解決し工業的に実用可能な耐熱
性硬質めっき法を開発するために鋭意研究を行なった結
果、限定された条件下に於いてくえん酸アンモニウム系
ニッケルータングステン合金めっき浴に、粒径0゜8〜
1.5μIの炭化珪素微粉末を分散浮遊させながら電解
めっきすることにより得られるニッケル−タングステン
−炭化珪素複合めっきが、常温に於いて硬質クロムめっ
きと同等の硬度を持ち、且つ、400℃の温度で1時間
の熱処理を施すことにより、最高HV、1700と言う
極めて高い硬度が得られ、高温に於ける耐熱硬度に優れ
且つ硬質クロムの数倍の耐磨耗性を有する新規な硬質め
っきが容易且つ経済的に得られる方法を確立することに
より本発明を完成させた。以下、更に詳しく本発明を説
明する。
〔発明の構成〕
本発明に使用するめっき浴はくえん酸アンモニウム系の
ニッケルータングステン合金めっき浴である。この浴か
ら種々の組成をもったニッケルータングステン合金めっ
きが得られることは公知であるが、本発明の目的に合致
したニッケルータングステン合金めっきが得られるめっ
き浴組成及びめっき条件は、本発明者の広範囲にわたる
実験研究の結果以下の如(に限定される。
硫酸ニッケル(6水塩)        0.12〜0
.16mol/ 1タングステン酸ナトリウム(2水塩
) 0.17〜0.23mol/ 1くえん酸アンモニ
ウム(l水塩)   0.30〜0.50mol/ 1
pH6,5〜7.5 浴温              60〜80℃陰極電
流密度          10〜30A/daz陽橿
は505304等のステンレス鋼板が不溶性陽極として
好ましく使用される。
電解により消耗した金属分は、水酸化ニッケル及びタン
グステン酸をめっき浴に添加することにより補給される
この範囲のめっき浴組成及びめっき条件が本発明の第一
の構成要件である。
上記の条件下にめっきを行なうと、タングステンを44
〜50%を含有するニッケルータングステン合金めっき
が電着し、このめっき皮膜の硬度は、HV、650〜7
50を示す。またこのめっき皮膜は温度400℃で熱処
理を施すことにより、硬度がHv、1200〜1300
まで上昇する特性を有する。しかしこのめっきはめっき
後の硬度が11ν、650〜750であり、硬度Hv、
800〜1000の硬質クロムめっきに劣るので、熱処
理をしないで使用する場合には硬度、耐磨耗性ともに従
来の硬質クロムめっきに劣るものである0本発明に於い
ては上記めっき浴に炭化珪素微粉末を分散浮遊させつつ
電解めっきを行ない、ニッケルータングステン合金と炭
化珪素を共析させた複合めっきとすることにより本発明
の目的を達成したものである。
本発明者は上記のニッケルータングステン合金めっきに
共析させる硬質微粉末材料について炭化タングステン等
の炭化物、窒化はう素等の窒化物、人工ダイヤモンド等
広範囲の素材について実験検討を行なったが、炭化珪素
が本発明の目的には特異的に適していることがf!認で
きた。またその微粉末の粒径は0.8〜1.5μ蹟のも
のが最も適していることも実験の結果確かめられた。即
ち、粒径0.8〜1.5μ−の炭化珪素微粉末を上記の
めっき浴に分散浮遊させつつ電解めっきを行なうことが
本発明の第二の構成要件である。炭化珪素微粉末をめっ
き浴中に分散浮遊させるための撹拌方法については、一
般に空気撹拌及び機械的撹拌の方法があるが、本発明者
の実験の結果、空気撹拌では均質な複合めっきが得られ
難いと言う事実が確認された為、機械的撹拌方法を用い
ることが本発明に於ける第三の構成要件である。
上記の構成要件を満足する方法で得られた本発明のニッ
ケル−タングステン−炭化珪素複合めっきは、ニッケル
50〜56%、タングステン44〜50%のニッケルー
タングステン合金マトリクス中に炭化珪素5〜10%を
含有したもので、めっき後常温に於ける硬度はHv、8
50〜1000であり、従来の硬質クロムめっきと同等
の硬度を示し、温度400℃にて1時間の熱処理を施す
と、Hv、 1500〜1700の極めて高い硬度を示
し、高温下に於いて硬度及び耐磨耗性の低下をもたらさ
ないと言う特性を発揮する。
上記の発明の構成について更に詳しく説明すれば、第一
の構成要件として規定しためっき浴組成を逸脱すると、
めっき皮膜の硬度が充分でないか、もしくは、めっき皮
膜にクランクや剥離等の欠陥が発生するに到る。また第
二の構成要件である炭化珪素微粉末の粒径に関しては、
粒径が0.8μ園以下では皮膜の硬度や耐磨耗性が充分
でなくまた1、5μ1以上では、めっき皮膜の表面粗度
が大きくなり好ましくない。
また第三の構成要件であるめっき浴の撹拌方法について
は、もし空気撹拌を行なうとめっき皮膜の外観及び性能
が不均質で好ましくなく、機械的撹拌方法によることが
必要な条件である。
〔本発明の効果〕
本発明の第一の効果は高い硬度と耐磨耗性を持った硬質
めっき皮膜が得られることである。めっき後の常温に於
ける硬度は、Hv、850〜1000であり通常の硬質
クロムめっきと同等であるが、耐磨耗性はテーパー磨耗
試験によれば、通常の硬質クロムめっきよりも優れてお
り、温度400℃、1時間の熱処理を施すと、硬度はH
v、1500=1700に上昇し、耐磨耗性はテーパー
磨耗試験によれば、硬質クロムめっきの3倍以上を示し
た。従来の硬質クロムめっきの欠点であった高温下に於
ける硬度及び耐磨耗性の低下とは逆に、本発明によれば
高温に於いて更に高い硬度と耐磨耗性を発揮する新規な
硬質めっき皮膜が得られる。
本発明の第二の効果は、本発明のめっき浴が持つ高い電
流効率により、通常の硬質クロムめっきの3倍以上の析
出速度が得られ、短時間で厚めつきが可能となることで
ある。これはめっき作業時間の短縮を可能とし経済効果
が極めて高い。
本発明の第三の効果は、従来の硬質クロムめっきに比較
して、その耐食性が極めて優れていることである。特に
耐酸性に優れており、例えば15%の塩酸による浸漬試
験によれば、本発明によるめっき皮膜は硬質クロムめっ
き皮膜の50倍以上の耐食性を示した。本発明の第四の
効果はめっき皮膜の電着応力が低く、その結果厚めつき
を行なってもクランクや剥離を発生しないことである。
一般にニッケルータングステン合金めっきは電着応力が
高い為に、厚いめっきをするとクラックを発生し、めっ
き皮膜の剥離をきたすと言う欠点があるが、本発明のめ
っきに於いては共析する炭化珪素の微粒子によって応力
が分散低減される為に厚めつきを行なっても、めっき皮
膜のクランクや剥離の発生が抑制されるものと思考され
る。
また本発明によるめっきは均一電着性が非常に優れてお
り、均一電着性に乏しい硬質クロムめっきに比較して作
業性が顕著に改善されると言う利点がある。
本発明の第五の効果は、めっき浴中にクロムめっき浴の
如く6価クロム等の毒物を含有せず、且つ液性は中性で
あるため低公害性であり、労働安全上にも問題がない点
である。
次ぎに実施例を挙げて本発明を詳述する。
〔実施例) め きr゛   びめっき N15O,・6)1go          O,13
0mol/fNaxWO* ・2Ht0       
  0.210 a+ol/ jICJsOt(NH4
)s ’ HzOO,470sof/ ItSiC(平
均粒径1μm)      50 g/ j!pH(ア
ンモニア水とくえん酸で調整)7.0浴温      
       70℃陰極電流密度         
2OA/da”陽極 SUS 304鋼板 撹拌方法 プロペラ式撹拌機による機械的撹拌陰極(被
めっき体) 軟鋼板(SPCC)めっき時間 30分間 以上のめっき作業によりめっき膜厚55μ諧の無光沢平
滑なニッケル−タングステン−炭化珪素複合めっきが得
られた。
このめっき皮膜をEPMA (エレクトロンプローブ・
マイクロアナライザー)により定量分析を行なったとこ
ろ、次ぎの如き分析結果が得られた。
Ni  46.32% If   46.14  % St   4.31  % C〜3.20 % この分析結果から、このめっきは炭化珪素を約7゜5%
含有することが分かった。またこのめっきの断面を顕微
鏡により観察したところ、炭化珪素微粉末はニアケル−
タングステン合金マトリクス中に均一に分散しているこ
とが分かった。
このめっき皮膜の硬度をマイクロビッカース硬度計で測
定したところ、Hv、910を示した。またこのめっき
を電気炉を用いて、温度400℃で1時間熱処理を行な
い冷却後その硬度を測定したところ、Hv、 1650
を示した。
硬質クロムめっき50μmを施した鋼板を比較試験片と
して、上記の実験で得られたニッケル−タングステン−
炭化珪素複合めっき試験片の熱処理を行なわないものと
400℃、1時間の熱処理を行なったものを用いて、テ
ーパー磨耗試験機による耐磨耗性試験を行なった。試験
条件は、5C−17磨KMを用い1000gの荷重で1
0000サイクルの磨耗試験後の磨耗量を測定して次ぎ
の如き結果が得られた。
本発明のニッケル−タングステン− 炭化珪素複合めっき(熱処理なし)  17.6B本発
明のニッケル−タングステン− 炭化珪素複合めっき(熱処理後)    6.4mg硬
質クロムめっき(サージエント浴)  23.8mg上
記の試験結果から本発明のニッケル−タングステン−炭
化珪素複合めっきは、熱処理を行なわなくても、従来の
硬質クロムめっきよりも優れた耐磨耗性を発揮し、且つ
熱処理を行なうことにより硬質クロムめっきの3倍以上
の耐磨耗性を発揮することが証明された。
〔比較例〕 (本発明の構成要件を逸脱した場合)めっ
きr゛   びめっき N15Oi  ・6Hg0         0.17
 mol/ j!NaJOe ・2HtOO,16mo
l/ ICJsOt (NH*) s・HzOO,29
mol/ l5tC(平均粒径0.5μm)     
15 g/ 1pH6,0 浴温             60℃陰極電流密度 
        8 A/dmz陽極 SUS 304
鋼板 撹拌方法  空気撹拌 陰極(被めっき体)軟鋼板 めっき時間 30分 以上のめっき作業によりめっき膜厚43μmのめっきが
得られたが、めっき表面には肉眼で見えるクランクが存
在し、一部めっきの剥離が認められた。めっき皮膜の硬
度は、tlv、680であり、従来の硬質クロムめっき
より劣ったものであった。めっき皮膜にクランクや剥離
があるために耐磨耗試験は実施不能であった。
以上の実施例で説明したように、本発明は優れた硬度と
耐磨耗性をもち、高温に暴露されると更に高い硬度と耐
磨耗性を発揮する新規な硬質めっきを得る為の工業的に
実施可能な方法を提供するものであり、工業上有意義な
発明である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 硫酸ニッケル 0.12〜0.16mol/l タングステン酸ナトリウム 0.17〜0.23mol
    /l くえん酸アンモニウム 0.30〜0.50mol/l pH 6.5〜7.5 浴温 60〜80℃ 上記の組成のめっき液に粒径0.8〜1.5μmの炭化
    珪素微粉末を20〜60g/lの濃度で分散させ機械的
    に撹拌しながら、ステンレス鋼板を陽極として、陰極電
    流密度ど〜30A/dm^2で電解することを特徴とす
    る、ニッケル−タングステン−炭化珪素複合めっき法。
JP1037330A 1989-02-18 1989-02-18 ニッケル―タングステン―炭化珪素複合めっき法 Granted JPH02217497A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8129615B2 (en) * 2004-11-29 2012-03-06 The Regents Of The University Of California Multiband semiconductor compositions for photovoltaic devices

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9103481D0 (en) * 1991-02-20 1991-04-10 T & N Technology Ltd Bearings
US5770323A (en) * 1991-02-20 1998-06-23 T & N Technology Limited Bearings
AT408352B (de) * 1999-03-26 2001-11-26 Miba Gleitlager Ag Galvanisch abgeschiedene legierungsschicht, insbesondere eine laufschicht eines gleitlagers
CN104328474B (zh) * 2014-09-28 2017-08-29 燕山大学 高硬度镍钨‑金刚石复合镀层的制备方法
CN104889414A (zh) * 2015-04-09 2015-09-09 上海应用技术学院 一种钨铁合金粉末的制备方法
CN104831324A (zh) * 2015-04-30 2015-08-12 云南民族大学 一种Ni-W/SiC复合镀层制备方法
US9775296B2 (en) * 2015-06-04 2017-10-03 Cnh Industrial America Llc Agricultural concave having a component coated with a high hardness material
CN106350842B (zh) * 2016-10-25 2018-11-13 南京工业大学 一种耐高温液态硫腐蚀的集流体涂层及制备方法
CN113755916B (zh) * 2021-08-13 2022-07-12 苏州大学 一种Ni-W-WC复合镀层的原位合成方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55161090A (en) * 1979-06-04 1980-12-15 Hitachi Ltd Dispersion plating solution of nickel-tungsten alloy
JPS60135593A (ja) * 1983-12-23 1985-07-18 Shimizu Shoji Kk Ni―W合金連続めつき方法およびその装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5436578B2 (ja) * 1973-10-05 1979-11-09

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55161090A (en) * 1979-06-04 1980-12-15 Hitachi Ltd Dispersion plating solution of nickel-tungsten alloy
JPS60135593A (ja) * 1983-12-23 1985-07-18 Shimizu Shoji Kk Ni―W合金連続めつき方法およびその装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8129615B2 (en) * 2004-11-29 2012-03-06 The Regents Of The University Of California Multiband semiconductor compositions for photovoltaic devices

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US4892627A (en) 1990-01-09

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