JPH02212113A - 射出成形機の金型温調装置 - Google Patents

射出成形機の金型温調装置

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JPH02212113A
JPH02212113A JP3284889A JP3284889A JPH02212113A JP H02212113 A JPH02212113 A JP H02212113A JP 3284889 A JP3284889 A JP 3284889A JP 3284889 A JP3284889 A JP 3284889A JP H02212113 A JPH02212113 A JP H02212113A
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JP
Japan
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mold
cooling fluid
temperature
solenoid valve
fluid
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Application number
JP3284889A
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English (en)
Inventor
Yoshiya Taniguchi
吉哉 谷口
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Toyo Machinery and Metal Co Ltd
Original Assignee
Toyo Machinery and Metal Co Ltd
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Publication date
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  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、型閉じされた状態の金型のキャビティ内に溶
融樹脂を射出充填し、冷却期間を経た後、型開ききして
固化した成形品を取り出すという成形行程をとる射出成
形機における金型温調装置に関する。
[従来の技術] 第4図は、従来の射出成形機の金型温調装置を示す説明
図である。同図において、50は固定側金型、51は可
動側金型で、両全型50.51には、供給源52から冷
却用流体(例えば水)が閉止弁(例えば手動調整される
絞り弁よりなるストップバルブ)53.フローゲージ5
4を介して強制供給されるようになっていた。そして、
各閉止弁53による絞り量を運転初期に手動調整するこ
とにより、前記金型50.51内に常時所定流量の冷却
用流体を流し、1シヨツト毎に金型に充填される溶融樹
脂で与えられる熱量を取り去るようになされていた。
[発明が解決しようとするfil!] しかしながら、上述した貨来の金型の温調手法において
は、冷却用流体の圧力変動、温度変化について何等考慮
が払われていなかった。このため。
冷却用流体の圧力、!!度が変化すると、金型での吸収
熱量が変化し、例えば1成形サイクル中でシビアな温度
管理を必要とする所定時点における金型温度が所期範囲
から外れて変動し、不良品の発生要因となるという問題
があった。また、常時冷却用流体を流して常に一定熱量
を吸収するようにしていたため、比較的冷却効率が悪く
、サイクル短縮が図れないという問題もあった。
従って5本発明の解決すべき技術的課題は上記従来技術
のもつ問題点を解消することにあり、その目的とすると
ころは、冷却用流体の温度変化の如何にかかわらず所定
時点での金型温度が所期の温度範囲を維持でき、また、
冷却効率が向上できて成形サイクルの短縮化が可能な射
出成形機の金型温調装置を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 本発明は上記した目的を達成するため、型閉じされた状
態の金型のキャビティ内に溶融樹脂を射出充填し、冷却
期間を経た後、型開ききして固化した成形品を取り出す
射出成形機の金型温調装置において、供給源から前記金
型へ冷却用流体を供給するための流体路と、該流体路に
設置され前記供給源から供給される前記冷却用流体の圧
力を一定にするための減圧弁と、前記流体路に設置され
金型への冷却用流体の供給をオン、オフ制御するための
電磁弁と、供給される前記冷却用流体の温度を検出する
ための流体温度センサと、射出成形機の各部に設置され
た各センサ並びに前記流体温度センサからの検出情報を
受け射出成形機全体の制御を司どる演算制御手段とを具
備し、前記演算制御手段は、前記冷却用流体の温度変化
を認知して、lサイクルの成形行程において前記金型か
ら早り去る総熱量が常に一定となるように、前記電磁弁
のオン、オフ時間の比を可変制御するように。
構成される。
[作用] 供給源から金型に供給される冷却用流体は、減圧弁によ
って常に一定圧力とされており、射出成形機全体の制御
を司どる演算制御手段は、供給される冷却用流体の温度
変化を認知して、1サイクル当りに金型から取り去るべ
き熱量をQoutとした時。
Qout =vx’rxcx  ρ         
    ・・・・・・■(但し、V二流量、T:温度差
、c:比熱。
ρ:比重) で表される熱量Q outを、Qout =一定とする
ため、温度差Tの変動に応じて流1iV=KXDoXJ
τXt(Kは定数、Doはオリフィス径、Poは圧力、
tは時間)を可変制御する。すなわち、1サイクルの成
形行程において金型から取り去る総熱量が常に一定とな
るように、電磁弁のオン、オフ時間の比を可変制御する
。この結果、l成形サイクル毎に溶融樹脂から金型に与
えられる熱ff1Qinと1成形サイクル毎に金型から
取り去られる熱量Q outとが等しくなり、従来の如
く冷却用流体の圧力、温度変化によってQoutが変動
することがない。
[実施例] 以下1本発明を図示したl実施例によって説明する。
第1図は本発明の1実施例に係る射出成形機を簡略化し
て示す説明図、第2図は金型の温調装置関係の構成を示
す説明図である。
第1図において、1はペースで、該ベースl上に設置さ
れた固定ダイプレート2と支持盤3との間には複数本の
タイバー4が配設され、タイバー4には摺動自在に可動
ダイプレート5が嵌挿されている。上記支持盤3には型
締シリンダ(油圧シリング)6が固設され、そのピスト
ンロッド6aがトグルリンク機構7を介して前記可動ダ
イプレート5に連結されていて、ピストンロッド6aの
前後動によって可動ダイプレート5が前記固定ダイプレ
ート2に対して前進もしくは後退するようになっている
。8は前記固定ダイプレート2に取付けられた固定側金
型、9は前記可動ダイプレート5に取付けられた可動側
金型で、両全型8,9内には後記する供給源から間欠的
に供給される冷却用流体(例えば、水または油)が流れ
る図示せぬ流路(流通孔)が形成されている。
lOは加熱シリンダ、11は該加熱シリンダ10内に回
転並びに前後進可能に配設されたスクリュー、12は樹
脂材料を供給するためのホッパー13はスクリュー11
を回転駆動させるための油圧モータ、14はスクリュー
11の前後進を制御する射出シリンダ(油圧シリンダ)
である、公知のように、ホッパー12からスクリュー1
1の後端部に供給された樹脂材料は、スクリュー11の
回転によって混練・可塑化されつつ前方に移送され、ス
クリュー11の先端部側に、送り込まれた溶融樹脂が貯
えられるに従ってスクリュー11が背圧を制御されつつ
後退し、スクリュー11の先端部側に貯えられた溶融樹
脂が1ショット分の分景に達した時点でスクリュー11
の回転が停止され、この後所定秒時を経た射出開始タイ
ミングでスクリュー11が前進駆動されて、溶融樹脂が
型閉じされた(型締めされた)前記両全型8,9内へ射
出され、続いて所定秒時保圧されるようになっている。
15は射出圧力センサ、16は射出ストロークセンサ、
17は型開閉ストロークセンサ、18は、金型に被着し
た製品を押出すためのエジェクト機構に付設されたエジ
ェクト検出センサで、これ等各センサ15〜18、後記
する流体温度センサ、及び射出成形機の各部に配置され
た図示せぬ各センサからの計測情報が、後記する演算制
御装置に必要に応じ適宜入力変換装置を介して送出され
る。
20は例えばポンプ等からなる冷却用流体の供給源で、
該供給源20と前記金型8,9間には流体路21が設置
され、流体路21には減圧弁22と電磁弁23とが配設
されている。供給源20から供給される冷却用流体は、
減圧弁22によって圧力(2次側圧力)を常時一定に保
たれて(なお、この2次側圧力は前記した従来例の冷却
用流体の圧力よりも高い)、電磁弁23を経由して前記
固定側金型8と可動側金型9内にそれぞれ導かれ、金型
8,9内の冷却用流通孔を循環して例えばタンクに導入
される。第2・図に示すように、該実施例においては、
電磁弁23は固定側金型8と可動側金型9に対し、それ
ぞれ2個づつ設けられ、これ等電磁弁23は後記演算制
御装置の出力によりオン、オフ制御されて、冷却用流体
を間欠的に両全型8,9へ流すように構成されている。
24は。
前記流体路21に設置された例えば熱電対よりなる流体
温度センサで、該流体温度センサ24の出力も後記する
演算制御装置に送出される。
30は射出成形機全体の制御を司どるマイクロコンピー
タよりなる演算制御装置で、各種110インターフェス
、主プログラム並びに固定データなどを格納したROM
、計測データ並びに各種フラグを読み書きするRAM、
全体の制御を司どるμcpu (マイクロセントラルプ
ロセッサーユニット)等を具備している。上記演算制御
装置30は、予め作成された成形プロセス制御プログラ
ム、設定条件に基づき、前記した各センサからの出力な
どを参照しつつ、例えば、型開き・エジェクト行程、型
閉じ・増締行程、射出・保圧行程、チャージ行程な、ど
を制御・実行させる。すなわち、演算制御装@30は、
ドライバ回路31.制御弁32を介して前記型締シリン
ダ6を駆動制御して、型開閉動作(型開き・エジェクト
行程、型閉じ・増締行程)を制御し、また、ドライバ回
路33゜34、制御弁35,36をそれぞれ介して前記
油圧モータ13並びに射出シリンダ14を各々駆動制御
して、射出機動作(射出・保圧行程、チャージ行程)を
制御する。
また、演算制御装v130は、前記した流体温度センサ
24からの出力を監視して前記冷却用流体の温度を常に
認知し、この温度データを参照しつつ予め作成された金
型温度制御プログラム、設定条件に基づき、1成形サイ
クル毎に金型8,9から取り去る総熱量が常に一定とな
るように、換言するなら、l成形サイクル毎に溶融樹脂
から金型8.9に与えられる熱量Qinと、l成形サイ
クル毎に金型8,9から取り去る熱1Qout、とが等
しくなるように、ドライバ回路37を介して前記各電磁
弁23のオン、オフ時間の比を制御するようになってい
る。すなわち、前記した0式で表される熱量Qout 
=一定となるように、電磁弁23をオン、オフ制御し、
前記温度差Tの変動に対応して前記流量Vを可変制御す
るようになっている。
第3図は演算制御装置30で実行される上述した電磁弁
23のオン、オフ制御の様子を示す説明図である。同図
において、実線で示した折れ線Aが、本発明の該実施例
におけるl成形サイクル中の金型の所定部位の表面温度
と時間(各行程)との関係を表わしており、点線で示し
た折れmBが、前述した従来例における1成形サイクル
中の金型の所定部位の表面温度と時間(各行程)との関
係を表わしている。
本発明の該実施例においては、型開閉行程(型開きとエ
ジェクト、並びにこれに続く型閉じ)の途上の時点tl
で、演算制御装置30が電磁弁23をオンさせて金型内
へ冷却用流体を流して冷却を開始させ、射出、保圧行程
中はこれを持続させ、冷却、チャージ行程の途上の時点
t2で、電磁弁23をオフさせて金型への冷却用流体の
供給をストップさせるようになっている。なお、上記し
た時点t1は、メカ的な射出開始点t3より見て、例え
ば射出充填時間(例えば3〜4秒)の50%位手前に設
定され、熱慣性の影響を考慮して、メカ的な射出開始点
tlにおける金型表面温度T。
を、充填時の必要温度に保つと共に、充填された溶融樹
脂で与えられる熱量で急上昇する金型温度を速やかに取
り去るようにされている。
ここで、第3図で実線のハツチングで示した領域Slは
、本発明の実施例においてl成形サイクル毎に金型から
取り去られる熱ff1Qoutを模式的に示している。
また、点線のハツチングで示した領域S2は、連続成形
サイクル中途切れることなく冷却用流体を金型に供給し
ている従来手法において、1成形サイクル毎に金型から
取り去られる1tQoutを模式的に示しており、Sl
と82とは略等しいものとなっている。そして、このよ
うに1成形サイクル毎に金型から取り去る熱JilQo
utが略等しいにもかかわらず、従来手法においては金
型の温度が高い期間に集中的に冷却を行わず。
常時コンスタントに冷却用流体を供給しているため冷却
効率が悪く、このため、従来手法による1成形サイクル
時間は、本発明によるそれよりも相当に長いものとなっ
ているのは、第3図から明らかである。すなわち、本発
明の実施例においては冷却効率が向上し、これに伴い成
形サイクルの短縮化が可能となっているのは明らかであ
る。
また、前述したように本発明においては、冷却用流体の
温度変化の如何にかかわらず、1成形サイクル毎に金型
から取り去る熱量Qoutが一定となるように、電磁弁
23のオン時間とオフ時間との比を制御して冷却用流体
の流量を可変制御している。該実施例においては、プロ
グラム制御の簡易化などのため、前記時点t1を固定し
、前記時点t2を可変して流量を制御しているが、tl
とt2の何れを変化させても、或いは両者を変化させて
も電磁弁23のオン時間とオフ時間との比を制御するこ
とができる。そして、このようになすことによって、冷
却用流体に温度変化があっても、例えば前記したメカ的
な射出開始点11における金型表面温度Toを、充填時
の必要な温度許容範囲内に保つことができ、良品を成形
することが可能となる。
以上、本発明を図示した実施例によって説明したが、当
業者には本発明の精神を逸脱しない範囲で種々の変形が
可能であることは言うまでもない。
[発明の効果] 叙上のように本発明によれば、冷却用流体の供給源側の
圧力変動や供給される冷却用流体の温度変化の如何にか
かわらず、所定時点での金型温度を所期の温度まで冷却
でき、また、冷却効率が向上できて、成形サイクルの短
縮が可能な射出成形機の温調装置を捉供でき、その産業
上的価値は多大である。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本発明の1実施例に係り、第1図は
射出成形機を簡略化して示す説明図、第2図は金型の温
調装置関係の構成を示す説明図、第3図は金型表面温度
と成形行程との関係を本発明と従来例とを対比して示す
説明図、第4図は従来の金型の温調装置関係の構成を示
す説明図である。 ■・・・・・・ベース、2・・・・・・固定ダイプレー
ト、3・・・・・・支持盤、4・・・・・・タイバー 
5・・・・・・可動ダイプレート、6・・・・・・型締
シリンダ、7・・・・・・トグルリンク機構、8・・・
・・・固定側金型、9・・・・・・可動側金型、IO・
・・・・・加熱シリンダ、11・・・・・・スクリュー
、12・・・・・・ホッパー、13・・・・・・油圧モ
ータ、14・・・・・・射出シリンダ、20・・・・・
・冷却用流体の供給源、21・・・・・・流体路、22
・・・・・・減圧弁、23・・・・・・電磁弁。 24・・・・・・流体温度センサ、30・・・・・・演
算制御装置。 37・・・・・・ドライバ回路。 1!35m

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)型閉じされた状態の金型のキャビティ内に溶融樹
    脂を射出充填し、冷却期間を経た後、型開ききして固化
    した成形品を取り出す射出成形機の金型温調装置におい
    て、供給源から前記金型へ冷却用流体を供給するための
    流体路と、該流体路に設置され前記供給源から供給され
    る前記冷却用流体の圧力を一定にするための減圧弁と、
    前記流体路に設置され金型への冷却用流体の供給をオン
    、オフ制御するための電磁弁と、供給される前記冷却用
    流体の温度を検出するための流体温度センサと、射出成
    形機の各部に設置された各センサ並びに前記流体温度セ
    ンサからの検出情報を受け射出成形機全体の制御を司ど
    る演算制御手段とを具備し、前記演算制御手段は、前記
    冷却用流体の温度変化を認知して、1サイクルの成形行
    程において前記金型から取り去る総熱量が常に一定とな
    るように、前記電磁弁のオン、オフ時間の比を可変制御
    するようにしたことを特徴とする射出成形機の金型温調
    装置。
  2. (2)請求項1記載において、前記電磁弁がオンされて
    前記冷却用流体が前記金型に供給開始されるのは、射出
    開始時点から所定秒時手前の時点であるようにされたこ
    とを特徴とする射出成形機の金型温調装置。
JP3284889A 1989-02-14 1989-02-14 射出成形機の金型温調装置 Pending JPH02212113A (ja)

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