JPH022093B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 Ａ 技術分野 本発明は電子体温計の製造方法に関するもので
あり、特にプローブ部分内部に充填した熱伝導改
善の為のポツテイング材中の気泡を除去処理する
ことによりポツテイング材の熱伝導のバラツキの
ない電子体温計を量産することのできる電子体温
計の製造方法に関するものである。

Ｂ 選考技術とその問題点 体温計の電子化に伴つて登場した電子体温計は
一般に小径棒状のプロープの先端にサーミスタ等
の感温素子を設け、感温素子の保護の為にステン
レス等の金属性のキヤツプを被冠してなる構造で
あり、感温素子への伝導を改善する為、熱伝導性
の良いポツテイング材を注入するものもある。

これらの電子体温計は注入されたポツテイング
材が測温キヤツプ内に十分に充填できず、キヤツ
プや、感温素子との間に空隙があつたり、ポツテ
イング材中に混入した気泡を完全に除去すること
ができず感温素子への熱伝導が均一でなかつた。

発明の目的 本発明はこれらの不利益を解決するために提案
されるものであり、測温キヤツプ内に充填するポ
ツテイング材を密にキヤツプ内に充填し、かつ内
部の気泡を除去して、熱伝導の均一な電子体温計
を量産することのできる電子体温計の製造方法を
提案する所にある。

このような本発明の目的は、感温素子と測温キ
ヤツプとの間にポツテイング材が充填された電子
体温計の製造方法において、測温キヤツプ内に所
定量の未硬化のポツテイング材を充填する充填工
程と、感温素子を測温キヤツプ内に配置する工程
と、前記２つの工程を経た感温素子、ポツテイン
グ材および測温キヤツプを遠心機にかけて前記ポ
ツテイング材に遠心力を加え、該ポツテイング材
に含まれる気泡を除去する気泡除去工程と、該気
泡除去工程後に行なわれる該ポツテイング材の硬
化工程とを含むことを特徴とする電子体温計の製
造方法によつて達成できる。

本発明の好適な態様に従えば、測温キヤツプへ
ポツテイング材を充填する充填工程の後に、感温
素子を前記測温キヤツプ内に配置する配置工程が
実行される。

また他の態様に従えば、感温素子を測温キヤツ
プ内に配置する配置工程の後に前記測温キヤツプ
へポツテイング材を充填する充填工程が行われ
る。

そして、方法において使用されるポツテイング
材は熱伝導率の高に材料を混合した熱硬化性エポ
キシ樹脂である。

発明の具体的な説明 本発明の製造方法により製造される電子体温計
の構成の一例を第１図に従つて説明すれば、棒状
のプロープが一体となつた小型の体温計筺体内部
をその軸方向に上下を二分する如く走るプリント
基板１０上に、サーミスタ等の感温素子２０と、
発振回路に用いられるコンデンサ、抵抗等のチツ
プ部品３０と、マイクロコンピユータ、若干のレ
ジスタ及びプログラム記憶部から成る温度情報処
理部４０を備えている。実施例の電子体温計の動
作を説明すれば、プログラム記憶部内には測定経
過時間を変数として平衡温度に至るまでの温度変
化を規定した複数の予測関数を用意しており、一
つの予測関数を選択し、その関数に基づいて特定
のサンプリング時点の温度及び該サンプリング時
点までの経過時間から特定時点の温度を予測し、
予測値と該特定時点の実測値との差を比較する。
誤差が所定値より大きなときは、他の予測関数を
選択し、次の予測値を求めて比較を反復する。差
が所定値より小さなときはその選択された予測関
数を用いて平衡温度の予測値を求める。求められ
た予測値は表示器５０により表示する。なお、温
度情報処理部としては前述した信号処理を行う温
度情報処理部の他のサーミスタチツプを発振回路
の発振周波数決定する感温周波数決定素子として
組込んだ発振回路の発振周波数から温度を求める
信号処理手段等の公知の手段であれば、全てのも
のを使用できることは勿論である。

更に具体的に第２図から第６図を参照しながら
本発明の一実施例の電子体温計の製造方法を説明
すれば、適宜の板材から、基板１０を第１図に示
すように筺体内部断面に略相似した形に打抜き
（第３図、工程S1）、次に、プロープ部分感温素
子への熱伝導率を向上させるために、プリント基
板１０のサーミスタチツプ２０のほぼ全面を感温
素子指示領域裏面から臨める程度の面積を有する
熱伝導用穴２２を打抜く（工程S2）。この熱伝導
用穴２２の大きさは、サーミスタチツプ２０の寸
法を0.8〜0.9×1.5mmとした場合、直径約１mmの大
きいの円形形状が適当である。（第４図、第５図
参図照）。

次に基板１０上に配線パターン６０を印刷し
（工程S3）、続いて工程S4で、実装される電子部
位の接点として残すべき部位を除いて、パターン
６０上に、ソルダレジストを塗布する。形成され
る接点対応位置にクリームハンダスポツト２４，
２４′をスクーン印刷技術を用いて印刷する（工
程S5）。

プロープ部分の感温素子の指示領域におけるハ
ンダスポツト２４の大きさは、ほぼ縦１mm、横
0.6〜0.7mmであり、このスポツトをパター６０の
端部でかつ、円形の熱伝導用穴を挾むような対向
位置に塗布する。溶融するハンダスポツト２４上
に浮かせようとする防湿の為の被覆を施していな
いサーミスタチツプ２０は、縦0.8mm〜0.9mm、横
1.5mm、厚み0.6mm程度の微小な方形であつて、溶
融するハンダスポツト２４の表面張力によつて浮
上力が作用されるようにする。

工程S6では下面にクリームハンダを塗布した
サーミスタチツプ２０等の電子部品を、電極をな
すハンダスポツトの上に搭載し、リフロ炉で加熱
を行う（工程S7）。この炉で加える熱はハンダの
融点以上の温度200℃である。ところで、サーミ
スタチツプ２０は、ハンダスポツト２４による２
点支持であるので溶けたハンダの上に、表面張力
で浮いて、正確に位置決めされて印刷されたハン
ダの頂部の間に表面張力で移動する。移動後に冷
却（工程S8）することにより、正規の位置にサ
ーミスタチツプの剥離、接触不良の防止が図られ
ることになり、製造ラインにおける自動機の搭載
精度をこの技術は大幅に保証するものである。

次に工程S9にすすみ、アルミナ、ベリリア等
の熱伝導率の高い材料を防湿性のエポキシ樹脂に
混合したポツテイング材８１を測温キヤツプ８０
先端部に適量充填する。次に工程S10で測温キヤ
ツプ８０を、変性PPO（ポリフエニレンオキサイ
ド）樹脂から成り、温度測定回路部品を実装した
プリント基板１０を収納した筺体９０の嵌合部９
１に強制的に嵌合（圧入）する。ここで工程S9
とS10の順序は逆になつてもよい。即ち、工程
G10を先に実行して、測温キヤツプを筺体と嵌合
した後に、工程S9の測温キヤツプにポツテイン
グ材を充填する工程としてもよい。

なお、防湿性エポキシ樹脂をポツテイング材に
使用する目的は、むくの状態で組込まれているサ
ーミスタに防湿性を与え、更に熱伝導を改善する
ためである。

次に、第２図を参照して、筺体９０の測温キヤ
ツプ８０への圧入を説明する。

筺体９０の先端部の嵌合部９１には、鋸歯状を
呈し、測温キヤツプ８０の嵌合方向に対してテー
パのかかつた、複数の溝付き突起９２が突設され
ている。突起９２と９２の間は溝ができ、最後の
突起９２がつくる溝９３の後方はフラツト部分９
４をなす。嵌合部９１の外径寸法をキヤツプ８０
の内径より僅少ながら大となる寸法に、嵌合部９
１と測温キヤツプ８０の関係を設定してある。従
つて、測温キヤツプ８０を嵌合部９１に嵌め込む
と、突起９２はテーパ方向に押されて変形し、最
後にフラツト部分９４が測温キヤツプに密着す
る。フラツト部分９４は、所定の密着面積をもつ
ているため、膨張圧力によつて溢出しようとする
ポツテイング材を阻止する。

キヤツプ８０を図示のようにプローブに嵌合し
たのち工程S11で、電子体温計を第６図のａに示
す如くキヤツプ部の先端方向に遠心力が加わるよ
う、すなわち遠心機７０の回転により外側になる
様セツトし、工程S12で遠心機７０を第６図のｂ
に示す如く作動させ、キヤツプ８０のポツテイン
グ材８１中に含まれている気泡を嵌合部９１方向
に浮上させて除去すると共にポツテイング材８１
は均一に方遍なくキヤツプ８０内の空隙に充填さ
れる。次に工程S12でポツテイング材の硬化のた
めに加熱硬化を行う。硬化中に熱膨張したポツテ
イング材８１は体積が増え、フラツト部分９４か
ら外に溢れ出ようとするが、測温キヤツプ８０中
に圧入されたフラツト部分９４によつて阻止さ
れ、外部に溢れ出ることはない。

また以上の工程により、ポツテイング材８１中
に嵌め込まれたサーミスタチツプ２０実装した基
板１０の穴２２にも、ポツテイング材８１が密に
充填される。このため、基板１０は、穴２２内の
ポツテイング材８１によつて、キヤツプ８０内で
硬化したポツテイング材と係合して一体となり、
外力によりポツテイング材と基板とが剥離した
り、抜けることはない。従つてキヤツプ８０とポ
ツテイング材との間、ポツテイング材とサーミス
タとの間に、熱伝導を妨げる空気層が後に形成さ
れたり、感温素子が基板から剥離したりすること
なく、当初に行つた。遠心機に気泡除去効果を良
好に維持できる。

発明の具体的効果 以上述べた如く本発明の製造方法によれば、測
温キヤツプ部に充填したポツテイング材中に気泡
がなく、また感温素子やキヤツプとの間に空隙が
なく均一に充填でき、熱伝導率のバラツキのない
電子体温計が提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明により製造される電子体温計の
一例の全体構成を示す基本構成図、第２図は電子
体温計のプローブ部分の構成の一例を示す断面
図、第３図は電子体温計の製造方法の一実施例を
示す工程図、第４図は一部を省略したプリント基
板のプローブ部分の拡大平面図、第５図は第４図
の側面図、第６図は電子体温計を遠心機にセツト
した状態を示す図である。 ここで、１０……プリント基板、２０……サー
ミスタチツプ、２２……熱伝導用穴、２４，２
４′……クリームハンダスポツト、６０……パタ
ーン、７０……遠心機、８０……測温キヤツプ、
９０……筺体、９２……突起、９３……溝、９４
……フラツト部分である。

【特許請求の範囲】

１ 地下に埋設された導管より、各需要先にガス
等を導く供給管を多数分岐した形態の既設配管に
おいて、 上記供給管の開放端に、設定圧力で開放動作す
るレリーフ弁を挾んでその外側に絞りを、内側に
圧力メータを備えた気密テストユニツトを着脱可
能に連接しておき、 当該供給管が連通する導管の管内補修に際し
て、その導管内に導入される樹脂の移動で該樹脂
が、樹脂圧により供給管側に侵入してその連通口
部を封鎖した時、封鎖前の供給管内設定圧に対し
て封鎖後の供給管内圧の変化を上記圧力メータの
表示で検知して供給管の気密性を確認し得るよう
にしたことを特徴とする供給管の気密テスト法。