JPH0530742U - 温度モニター用複合センサー基板 - Google Patents

温度モニター用複合センサー基板

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JPH0530742U
JPH0530742U JP7860791U JP7860791U JPH0530742U JP H0530742 U JPH0530742 U JP H0530742U JP 7860791 U JP7860791 U JP 7860791U JP 7860791 U JP7860791 U JP 7860791U JP H0530742 U JPH0530742 U JP H0530742U
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JP
Japan
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substrate
temperature
composite sensor
composite
sensor board
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Application number
JP7860791U
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敏展 谷井
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Sharp Corp
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Sharp Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板上での各部所に於ける高精度な温度測定
を可能にする。 【構成】 多層基板の内外部に温度測定用検出端3,4
を薄膜状に形成しコンポジット化する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、基板上へ部品を実装する生産・検査工程で使用する過熱装置からの 、基板・部品等への熱ストレスを測定する温度モニター用複合センサー基板に関 するものである。
【0002】
【従来の技術】
リフロー炉等加熱装置による基板表面上の熱分布を測定するには、実装部品・ 半田等による熱吸収・反射率の違いにより部分的に大きな温度変化を生じる。そ の測定にはサーモグラフィ等熱線測定用カメラにて測定は可能であるが、多層基 板に於いては内部の昇温は従来の熱電対を挿入し樹脂封止等の方法に頼らねばな らなかった。
【0003】 図2に、製品又はダミー基板を用い、市販の熱電対等にて温度測定用に製作し た従来の温度履歴測定用基板を示す。図2に示されるように、従来は各種熱電対 11(温度検出端11a)を製品又はダミー基板12に埋込む為製品に穴13を あけ、センサー端部11aを樹脂封止14をするか、表面に樹脂・テープ15等 で貼り付け温度測定を行っている。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
しかし従来の測定用基板は、熱電対11の固定のバラツキ・樹脂モールド等の 質量差・基板材料の違いによる等、変動要素が大きく、温度測定の信頼性が非常 に低い状態でしかモニターできず、部品実装後の基板・部品等の熱ストレス・半 田付け不良等、実装信頼性が低かった。
【0005】 本考案は上記点に鑑みて、基板上での各部所に於ける高精度な温度測定を可能 にし、部品の半田付け・熱熔着・加熱試験等の熱履歴の管理を信頼性高く行える 温度モニター用複合センサー基板を提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本考案の温度モニター用複合センサー基板は、多層基板の内外部に温度測定用 検出端を薄膜状に形成しコンポジット化したことを特徴とする。
【0007】
【作用】
上記構成で、製品と同条件の基材積層及びパターンを有する基板構成の上、温 度測定用検出端のエッチング及びスパッタ等により形成されたパターンを持ち、 熱ストレスに弱い多層基板の内外部の温度差を製品基板と同等に測定し、製品の 材質・厚み・質量等を同条件とすることにより、高精度な基板昇温特性を得るこ とができる。
【0008】
【実施例】
図1は本考案の一実施例を示す斜視図であり、この温度モニター用複合センサ ー基板を半田付け等の条件出し等、製品への過熱工程・検査工程等の熱履歴を製 品と同条件で高精度に取得出来るよう、製品質量・形状・材質等を変更せずに積 層基板の内外部に温度測定用検出端を薄膜状に形成しコンポジット化している。 すなわち、任意のプリプレグ等基板積層用基材1に銅等にてパターン2が形成 され、その後、熱電対等の温度測定用検出端(例えばクロメル・アルメル・鉄・ コンスタンタン等)3及び4をエッチング・スパッタ・貼付等により基材上に形 成する。パターン2は延長され、基板端部に外部より補償導線5を取り付ける為 の端子6を、多層積層した基板を構成した後作成する。
【0009】 積層基板内部温度の測定部は前述の積層順序を変更し、内部の任意の場所にパ ターン形成部分を内装することにより構成する。この場合、端子部5へのリード はスルホール7により行われる。
【0010】 また、図1の温度モニター用複合センサー基板表面部に、部品半田付け用パタ ーンを設け、部品実装用パターンを形成した上で部品実装したセンサー用基板と して用いる事もできる。
【0011】 なお、単層基板(フェノール・テフロン・エポキシ等)も同様にパターン形成 し、センサー基板として用いることができるものである。
【0012】 このように、本温度モニター用複合センサー基板によれば、製品基板作成時に 、1層のみセンサー基板部に入れ替えた製品基板を作成することにより、より高 精度な温度測定が可能となる。
【0013】 特に、数十層の多層基板はストレスに弱く、基板中層の温度上昇には正確な情 報を必要とする。しかし、従来の測定構造では質量・形状・材質等の違いにより 、過熱環境下に於ける正確な温度上昇カーブ・到達時間等が得られ無かったが、 本温度モニター用複合センサー基板ではこのようなこともなく、正確な測定が行 える。
【0014】
【考案の効果】
以上のように本考案によれば、より高精度に温度測定が行える有用な温度モニ ター用複合センサー基板が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例を示す斜視図である。
【図2】従来例を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 基板積層用基材 2 導電パターン 3,4 温度測定用検出端

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 多層基板の内外部に温度測定用検出端を
    薄膜状に形成しコンポジット化してなることを特徴とす
    る温度モニター用複合センサー基板。
JP7860791U 1991-09-30 1991-09-30 温度モニター用複合センサー基板 Pending JPH0530742U (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016180754A (ja) * 2015-03-23 2016-10-13 ノク9 アクティエボラーグ ワイヤレス給電の検査装置及び関連の方法
WO2020016636A1 (en) * 2018-07-19 2020-01-23 Bosch Car Multimedia Portugal S.a. Thermal sensor for monitoring pcb soldering temperature and respective pcb, manufacturing and monitoring method thereof
CN117082722A (zh) * 2023-09-19 2023-11-17 荣耀终端有限公司 Pcb、pcb测温电路和电子设备

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016180754A (ja) * 2015-03-23 2016-10-13 ノク9 アクティエボラーグ ワイヤレス給電の検査装置及び関連の方法
US9739668B2 (en) 2015-03-23 2017-08-22 Nok9 Ab Testing device for wireless power transfer and associated method
JP2018040808A (ja) * 2015-03-23 2018-03-15 ノク9 アクティエボラーグ ワイヤレス給電の検査装置及び関連の方法
WO2020016636A1 (en) * 2018-07-19 2020-01-23 Bosch Car Multimedia Portugal S.a. Thermal sensor for monitoring pcb soldering temperature and respective pcb, manufacturing and monitoring method thereof
CN117082722A (zh) * 2023-09-19 2023-11-17 荣耀终端有限公司 Pcb、pcb测温电路和电子设备

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