JPH0530742U - 温度モニター用複合センサー基板 - Google Patents
温度モニター用複合センサー基板Info
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- JPH0530742U JPH0530742U JP7860791U JP7860791U JPH0530742U JP H0530742 U JPH0530742 U JP H0530742U JP 7860791 U JP7860791 U JP 7860791U JP 7860791 U JP7860791 U JP 7860791U JP H0530742 U JPH0530742 U JP H0530742U
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- Japan
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- temperature
- composite sensor
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板上での各部所に於ける高精度な温度測定
を可能にする。 【構成】 多層基板の内外部に温度測定用検出端３，４
を薄膜状に形成しコンポジット化する。
を可能にする。 【構成】 多層基板の内外部に温度測定用検出端３，４
を薄膜状に形成しコンポジット化する。
Description
【０００１】
本考案は、基板上へ部品を実装する生産・検査工程で使用する過熱装置からの 、基板・部品等への熱ストレスを測定する温度モニター用複合センサー基板に関 するものである。
【０００２】
リフロー炉等加熱装置による基板表面上の熱分布を測定するには、実装部品・ 半田等による熱吸収・反射率の違いにより部分的に大きな温度変化を生じる。そ の測定にはサーモグラフィ等熱線測定用カメラにて測定は可能であるが、多層基 板に於いては内部の昇温は従来の熱電対を挿入し樹脂封止等の方法に頼らねばな らなかった。
【０００３】 図２に、製品又はダミー基板を用い、市販の熱電対等にて温度測定用に製作し た従来の温度履歴測定用基板を示す。図２に示されるように、従来は各種熱電対 １１（温度検出端１１ａ）を製品又はダミー基板１２に埋込む為製品に穴１３を あけ、センサー端部１１ａを樹脂封止１４をするか、表面に樹脂・テープ１５等 で貼り付け温度測定を行っている。
【０００４】
しかし従来の測定用基板は、熱電対１１の固定のバラツキ・樹脂モールド等の 質量差・基板材料の違いによる等、変動要素が大きく、温度測定の信頼性が非常 に低い状態でしかモニターできず、部品実装後の基板・部品等の熱ストレス・半 田付け不良等、実装信頼性が低かった。
【０００５】 本考案は上記点に鑑みて、基板上での各部所に於ける高精度な温度測定を可能 にし、部品の半田付け・熱熔着・加熱試験等の熱履歴の管理を信頼性高く行える 温度モニター用複合センサー基板を提供するものである。
【０００６】
本考案の温度モニター用複合センサー基板は、多層基板の内外部に温度測定用 検出端を薄膜状に形成しコンポジット化したことを特徴とする。
【０００７】
上記構成で、製品と同条件の基材積層及びパターンを有する基板構成の上、温 度測定用検出端のエッチング及びスパッタ等により形成されたパターンを持ち、 熱ストレスに弱い多層基板の内外部の温度差を製品基板と同等に測定し、製品の 材質・厚み・質量等を同条件とすることにより、高精度な基板昇温特性を得るこ とができる。
【０００８】
図１は本考案の一実施例を示す斜視図であり、この温度モニター用複合センサ ー基板を半田付け等の条件出し等、製品への過熱工程・検査工程等の熱履歴を製 品と同条件で高精度に取得出来るよう、製品質量・形状・材質等を変更せずに積 層基板の内外部に温度測定用検出端を薄膜状に形成しコンポジット化している。 すなわち、任意のプリプレグ等基板積層用基材１に銅等にてパターン２が形成 され、その後、熱電対等の温度測定用検出端（例えばクロメル・アルメル・鉄・ コンスタンタン等）３及び４をエッチング・スパッタ・貼付等により基材上に形 成する。パターン２は延長され、基板端部に外部より補償導線５を取り付ける為 の端子６を、多層積層した基板を構成した後作成する。
【０００９】 積層基板内部温度の測定部は前述の積層順序を変更し、内部の任意の場所にパ ターン形成部分を内装することにより構成する。この場合、端子部５へのリード はスルホール７により行われる。
【００１０】 また、図１の温度モニター用複合センサー基板表面部に、部品半田付け用パタ ーンを設け、部品実装用パターンを形成した上で部品実装したセンサー用基板と して用いる事もできる。
【００１１】 なお、単層基板（フェノール・テフロン・エポキシ等）も同様にパターン形成 し、センサー基板として用いることができるものである。
【００１２】 このように、本温度モニター用複合センサー基板によれば、製品基板作成時に 、１層のみセンサー基板部に入れ替えた製品基板を作成することにより、より高 精度な温度測定が可能となる。
【００１３】 特に、数十層の多層基板はストレスに弱く、基板中層の温度上昇には正確な情 報を必要とする。しかし、従来の測定構造では質量・形状・材質等の違いにより 、過熱環境下に於ける正確な温度上昇カーブ・到達時間等が得られ無かったが、 本温度モニター用複合センサー基板ではこのようなこともなく、正確な測定が行 える。
【００１４】
以上のように本考案によれば、より高精度に温度測定が行える有用な温度モニ ター用複合センサー基板が提供できる。
【図１】本考案の一実施例を示す斜視図である。
【図２】従来例を示す斜視図である。
１ 基板積層用基材 ２ 導電パターン ３，４ 温度測定用検出端
Claims (1)
- 【請求項１】 多層基板の内外部に温度測定用検出端を
薄膜状に形成しコンポジット化してなることを特徴とす
る温度モニター用複合センサー基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7860791U JPH0530742U (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 温度モニター用複合センサー基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7860791U JPH0530742U (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 温度モニター用複合センサー基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0530742U true JPH0530742U (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=13666574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7860791U Pending JPH0530742U (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 温度モニター用複合センサー基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0530742U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016180754A (ja) * | 2015-03-23 | 2016-10-13 | ノク９ アクティエボラーグ | ワイヤレス給電の検査装置及び関連の方法 |
| WO2020016636A1 (en) * | 2018-07-19 | 2020-01-23 | Bosch Car Multimedia Portugal S.a. | Thermal sensor for monitoring pcb soldering temperature and respective pcb, manufacturing and monitoring method thereof |
| CN117082722A (zh) * | 2023-09-19 | 2023-11-17 | 荣耀终端有限公司 | Pcb、pcb测温电路和电子设备 |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP7860791U patent/JPH0530742U/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016180754A (ja) * | 2015-03-23 | 2016-10-13 | ノク９ アクティエボラーグ | ワイヤレス給電の検査装置及び関連の方法 |
| US9739668B2 (en) | 2015-03-23 | 2017-08-22 | Nok9 Ab | Testing device for wireless power transfer and associated method |
| JP2018040808A (ja) * | 2015-03-23 | 2018-03-15 | ノク９ アクティエボラーグ | ワイヤレス給電の検査装置及び関連の方法 |
| WO2020016636A1 (en) * | 2018-07-19 | 2020-01-23 | Bosch Car Multimedia Portugal S.a. | Thermal sensor for monitoring pcb soldering temperature and respective pcb, manufacturing and monitoring method thereof |
| CN117082722A (zh) * | 2023-09-19 | 2023-11-17 | 荣耀终端有限公司 | Pcb、pcb测温电路和电子设备 |
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