JPH0220835Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はIC用のシリコンウエハー等の半導体
ウエハーを特に空路輸送する際に使用する半導体
ウエハー収納容器に関するものである。

〔従来の技術〕

従来の、主にシリコン等の半導体ウエハーその
中でも特にIC回路を形成処理された後の半導体
ウエハーの移送に用いることを目的とする半導体
ウエハー収納容器は、収納物と併せて小型軽量で
もあり又付加価値の高い内容物を収納しているた
め輸送経費は少なくて済むが輸送時間の多くかか
る陸路や海路を経由するよりも、輸送時間が極め
て短く且つ輸送経費も単位重量当たりに換算すれ
ば殆ど負担とならない高付加価値製品の特性を最
大限に生かすべく一般に航空貨物として処理され
ることが多く、そのため、この種の半導体ウエハ
ー収納容器は一般常識的な必要条件として高空に
於ける気圧変化にも耐えられるように高気密構造
を備えていることが最低限要求されてきた。その
理由は、陸上（常圧）〜高空（低圧）〜陸上（常
圧）の径路を通過する際に外気圧の変化に応じて
即ち外部との気圧差によつて容器が呼吸をし大気
中の微細な塵を取り込むと、それらの塵により半
導体ウエハーの表面が汚染され、表面処理により
形成された回路が正常に動作しなくなる不良発生
の大きな原因となるからであつた。

〔考案が解決しようとする問題点〕

上述の如き構成に係る従来の半導体ウエハー収
納容器は、高気密構造を達成すべく容器本体部分
と蓋部分との嵌合部は十分な強度を確保するため
に特に肉厚としたり金属枠等の補強部材を組み合
わせたりすることも必要となり、この種の半導体
ウエハー収納容器は一般に高価なものとならざる
を得なかつた。そして前記の容器本体部分と蓋部
分との嵌合部は必ず某かのパツキング材料等の高
気密維持用の補助部材を装着しており、仮にそれ
ら補助部材が経時変化によつて品質劣化を起こし
た場合には折角の高気密構造も全く無意味となる
ため定期的な機能検査あるいは定期的な補助部材
の交換を施すことが必要であつた。即ち従来の半
導体ウエハー収納容器は、導入（購入）費用の他
に機能維持のために要する費用や手間も決して馬
鹿にならなかつたし、また高価な品物であるにも
かかわらず利用できる用途は輸送あるいは保管等
に限られていためにあまり広く汎用されるには至
つていなかつた。即ち実際に半導体ウエハーの処
理プロセス上で使用されるウエハートレイと輸送
を目的とした半導体ウエハー収納容器とは全く別
のものであつたために半導体ウエハーの移し替え
という煩雑な作業が常に付随していたことも大き
な問題であつたのである。

本考案は上述の如き種々の点に鑑みて案出され
たもので、維持費用や手間をあまりかけることな
く簡便に管理利用できる半導体ウエハー収納容器
を提供することを目的としている。

〔問題を解決するための手段〕

以上に示した如き種々の問題は、外部応力に対
して剛性による形状保持力を有する合成樹脂材料
より成り半導体ウエハーを保持収納するウエハー
保持用枠体と、このウエハー保持用枠体を収容す
る一部あるいは全体が外部応力に対して順応性即
ち変形性を有する柔軟部分を備えて成る外囲容器
体とにより成ることを特徴とする半導体ウエハー
収納容器によつて解決することができる。

尚、前記の外囲容器体は、外部応力対してある
程度の形状保持力を有する材料より成る枠体部分
と、外部応力に対して順応性即ち変形性を有する
柔軟な膜状体により構成することができ、更にこ
の柔軟な膜状体部分はダイヤフラムで形成したり
ゴム等の如く伸張可能な材質によつて形成するこ
とができる。またこれらの膜状体部分は空間を効
率的に利用できるように外囲容器体の非有効空間
である枠体部分の内側角部に取付けることもでき
る。

〔実施例〕

以下、図面に基づいて本考案の一実施例を説明
する。

第１図及び第２図に於いて１は本考案による半
導体ウエハー収納容器であり、外部応力に対して
ある程度の形状保持力を有する合成樹脂材料例え
ばテフロンやポリプロピレン等により成りシリコ
ン等の半導体ウエハーを保持収納するウエハー保
持用枠体２と、このウエハー保持用枠体２を収容
する一部あるいは全体が外部応力に対して順応性
即ち変形性を有する例えばダイヤフラムで形成さ
れたりゴム等の如く伸張可能な材質によつて形成
された膜状体より成る柔軟部分３を備えてなる本
体部分４と蓋部分５とから成る外囲容器体６とに
より構成される。

尚、前記のウエハー保持用枠体２は収納する半
導体ウエハーの処理状態例えばＣ−MOS技術等
により形成された静電気に弱い回路を有している
場合には適宜の導電処理を施された或いは導電性
を有する素材により形成することも可能である。
また同図中に於いて７は前記外囲容器体６の本体
部分４に蓋部分５を気密固定するためのロツク機
構、８は前記のウエハー保持用枠体２が外囲容器
体６の中での移動を防ぐ固定突起、９も前記の固
定突起８と同様の目的で蓋部分５に設けられた固
定突起１０は容器内に収納された半導体ウエハー
である。

また、図示はしないが前記の外囲容器体全体を
例えば気密フアスナー等の気密封止機構を有する
フレキシブルなシート材より成る袋状の形態とし
ても何等問題無く実施することができる。

〔考案の作用及び効果〕

前述の如き本考案の構成に係る半導体ウエハー
収納容器は、外囲容器体とは別途に形成され外部
応力に対してある程度の形状保持力を有する合成
樹脂材料より成り半導体ウエハーを保持収納する
ウエハー保持用枠体と、一部あるいは全体が外部
応力に対して順応性即ち変形性を有する柔軟部分
を備えて成る外囲容器体とによる二重構造とした
ことにより、航空貨物として気圧変化の激しい環
境にさらされても前記の柔軟部分が正に柔軟に例
えば魚の浮袋の如くに外部との気圧差を伸張（膨
張）収縮により吸収するため、外囲容器体の本体
部分と蓋部分との気密性は従来のもの程強力でな
くともよく、維持管理にかける手間も半導体を扱
う上での最低限の清浄度を維持することにのみか
かるだけで、非常に取扱が楽なものとなる。そし
て、二重構造のうちのウエハー保持用枠体は外囲
容器体より取り出してそのまま半導体の処理プロ
セス中に使用することもできるため、半導体ウエ
ハー収納容器から処理プロセス用のトレイへまた
はその逆の移し替えの作業が不要となり、また移
し替えのための余分なトレイを確保しておく必要
も無くなる等非常に効率的な半導体生産工程を実
現することを可能とする極めて有用な考案であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例に係る半導体ウエハ
ー収納容器の概略斜視図、第２図は第１図の半導
体ウエハー収納容器の断面図である。 ２……ウエハー保持用枠体、３……柔軟部分、
４……本体部分、５……蓋部分、６……外囲容器
体。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 外部応力に対して剛性による形状保持力を有
   する合成樹脂材料より成り半導体ウエハーを保
   持収納するウエハー保持用枠体と、このウエハ
   ー保持用枠体を収容する一部あるいは全体が外
   部応力に対して順応性即ち変形性を有する柔軟
   部分を備えて成る外囲容器体とにより成ること
   を特徴とする半導体ウエハー収納容器。 (2) 外囲容器体が、外部応力対してある程度の形
   状保持力を有する材料より成る枠体部分と、外
   部応力に対して順応性即ち変形性を有する柔軟
   な膜状体により成ることを特徴とする実用新案
   登録請求の範囲第１項に記載の半導体ウエハー
   収納容器。 (3) 柔軟な膜状体部分がダイヤフラムであること
   を特徴とする実用新案登録請求の範囲第２項に
   記載の半導体ウエハー収納容器。 (4) 柔軟な膜状体部分がゴム等の如く伸張可能な
   材質より成ることを特徴とする実用新案登録請
   求範囲第２項に記載の半導体ウエハー収納容
   器。 (5) 膜状体部分が枠体部分の内側角部に取付けら
   れていることを特徴とする実用新案登録請求の
   範囲第１項乃至第４項の何れかに記載の半導体
   ウエハー収納容器。