JPH02208313A - Epoxy resin composition - Google Patents
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 78
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 78
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 10
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 6
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 13
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 abstract description 12
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 11
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 abstract description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 abstract 1
- LMBFAGIMSUYTBN-MPZNNTNKSA-N teixobactin Chemical compound C([C@H](C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@H](CCC(N)=O)C(=O)N[C@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@H]1C(N[C@@H](C)C(=O)N[C@@H](C[C@@H]2NC(=N)NC2)C(=O)N[C@H](C(=O)O[C@H]1C)[C@@H](C)CC)=O)NC)C1=CC=CC=C1 LMBFAGIMSUYTBN-MPZNNTNKSA-N 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 10
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical class C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- -1 hydrogen halogen Chemical class 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 2
- QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 2-allylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CC=C QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical class [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Natural products P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000012661 block copolymerization Methods 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 1
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半田耐熱性、面４熱衝撃性に優れた半導体封
止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application] The present invention relates to an epoxy resin composition for semiconductor encapsulation that has excellent solder heat resistance and surface 4 thermal shock resistance.
半導体関連技術は近年の軽薄短小傾向より実装密度を向
上させる方向で進んできた。そのためにメモリーの集積
度の向上や、実装方法のスルーホール実装から表面実装
への移行が進んでいる。従ってパッケージは従来のＤＩ
Ｐタイプから表面実装用として小型薄型のフラットパン
ケージ、Ｓ０Ｐ、ＳＯＪ、ＰＬＣＣに変わってきており
、応力によるパンケージクラックの発生、これらのクラ
ンクによる耐湿性の低下等の問題がある。Semiconductor-related technology has progressed in the direction of increasing packaging density in response to the recent trend toward lighter, thinner, and smaller devices. To this end, memory density is increasing and the mounting method is shifting from through-hole mounting to surface mounting. Therefore, the package is a traditional DI
The P type has been replaced by small and thin flat pan cages, S0P, SOJ, and PLCC for surface mounting, and there are problems such as the occurrence of pan cage cracks due to stress and a decrease in moisture resistance due to these cranks.
特に表面実装工程でのリードの半田付は時にパッケージ
は急激な温度変化を受け、このためにパッケージにクラ
ンクが生じる問題が大きくクロズアンプされている。In particular, when soldering leads in the surface mounting process, the package is sometimes subject to rapid temperature changes, which greatly increases the problem of cranking of the package.
これらの問題を解決するために半田付は時の熱衝撃を緩
和する目的で、熱可塑性オリゴマーの添加（特開昭６２
−１１５８４９号公報）や各種シリコーン化合物の添加
（特開昭６２−１１５８５０号公報、６２−１１６６５
４号公報、６２’−１２８１６２号公報）更にはシリコ
ーン変性（特開昭６２−１３６８６０号公報）などの手
法で対処しているがいずれも半田付は時にパンケージに
クラックが生じてしまい信頼性の優れた半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を得るまでには至らなかった。In order to solve these problems, soldering requires the addition of thermoplastic oligomers (Japanese Patent Laid-Open No. 62/1999) to alleviate the thermal shock caused by soldering.
-115849) and addition of various silicone compounds (JP-A-62-115850, 62-11665)
4, 62'-128162) and silicone modification (Japanese Unexamined Patent Publication No. 62-136860), these methods sometimes lead to cracks in the pan cage during soldering, reducing reliability. However, it has not been possible to obtain an excellent epoxy resin composition for encapsulating semiconductors.
一方、耐半田ストレス性に優れた耐熱性エポキシ樹脂組
成物を得る為に樹脂系としては多官能エポキシ樹脂の使
用（特開昭６１−１６８６２０号公報）等が検討されて
きたが多官能エポキシ樹脂の使用では架橋密度が上がり
耐熱性が向上するが、特に２００°Ｃ〜３００°Ｃのよ
うな高温にさらされた場合においては耐半田ストレス性
が不充分であり、又硬くてもろくなるため耐熱衝撃性が
極めて不満足なものであった。On the other hand, in order to obtain a heat-resistant epoxy resin composition with excellent solder stress resistance, the use of a polyfunctional epoxy resin as a resin system (Japanese Patent Application Laid-Open No. 168620/1983) has been considered. When used, the crosslinking density increases and the heat resistance improves, but the solder stress resistance is insufficient especially when exposed to high temperatures such as 200°C to 300°C, and the heat resistance becomes hard and brittle. Impact resistance was extremely unsatisfactory.
本発明の目的とするところは、半田耐熱性、耐熱衝撃性
のいずれもが良好な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を
提供することにある。An object of the present invention is to provide an epoxy resin composition for semiconductor encapsulation that has good solder heat resistance and thermal shock resistance.
本発明者らは従来技術では克服できなかったバランスの
とれた優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得んと
鋭意検討を進めた結果、耐熱性良好で半田耐熱性を向上
させる効果を有する式（Ｔ）で示される多官能エポキシ
樹脂と、
（ｎおよびｍは整数でありｎ＋ｍ＝２〜１０、式中Ｒ＋
Ｒ２、Ａ ＋〜Ａ５およびＢ、〜Ｂ、は、水素、ハロ
ゲン、アルキル基の中から選択される原子または基であ
り、Ａ、とＢ、（ｉ−１〜５）は１組以上異なった原子
または基を示す。）
低弾性で且つ強靭性を有し耐熱衝撃性を向上させる効果
を有するランダム共重合シリコーン変性樹脂とを組み合
わせて用いることにより半田耐熱性、耐熱衝撃性のいず
れもが顕著に向上することを見い出し本発明を完成する
に至った。The inventors of the present invention conducted intensive studies to obtain a well-balanced and excellent epoxy resin composition for semiconductor encapsulation that could not be overcome with conventional technology. A polyfunctional epoxy resin represented by the formula (T), (n and m are integers and n+m=2 to 10, R+ in the formula
R2, A + ~A5 and B, ~B are atoms or groups selected from hydrogen, halogen, and alkyl groups, and A, and B, (i-1 to 5) are different from each other by one or more pairs. Indicates an atom or group. ) It was discovered that both soldering heat resistance and thermal shock resistance can be significantly improved by using it in combination with a random copolymerized silicone modified resin that has low elasticity and toughness and has the effect of improving thermal shock resistance. The present invention has now been completed.
本発明で用いられる式（１）で示される構造の多官能エ
ポキシ樹脂は１分子中に３個以上のエポキシ基を有する
もので、半田耐熱性を向上さセる働きを有している。The polyfunctional epoxy resin having the structure represented by formula (1) used in the present invention has three or more epoxy groups in one molecule, and has the function of improving soldering heat resistance.
式中Ｒ１Ｒｓ 、 Ａ ＋ −Ａ ｓおよびＢ、−Ｂ５
は、水素ハロゲン、アルキル基の中から選択される原子
又は基であり、Ａ１とＢ＋（ｉ＝１〜５）は１１ＪＩ以
上異なった原子又は基であればいずれも良いが、中でも
式中のＲ，、Ａ、、Ｂ、はメチル基、Ｒｚ、ＡｓはＬブ
チル基、Ａ、、Ａ、、Ｂ、、Ｂ２．ＢＳは水素原子、Ａ
３．８３はメチル基または水素原子が好ましい。In the formula, R1Rs, A + -A s and B, -B5
is an atom or group selected from hydrogen halogen and an alkyl group, and any atoms or groups may be used as long as A1 and B+ (i=1 to 5) differ by 11JI or more, but among them, R in the formula , , A, , B are methyl groups, Rz and As are L-butyl groups, A, , A, , B, , B2. BS is a hydrogen atom, A
3.83 is preferably a methyl group or a hydrogen atom.
式中にアルキル基を導入することにより、低吸水化の効
果が得られ半田耐熱性が向上する。ｎ十ｍの値は２〜１
０の範囲のものを用いる必要がある。ｎ＋ｍが１以下の
場合には単官能エポキシとなってしまい硬化性が低下し
、成形性が悪くなり、またｎ＋ｍの値が、１０より大き
い場合流動性が低下し、成形性が悪くなる。By introducing an alkyl group into the formula, the effect of lowering water absorption is obtained and the soldering heat resistance is improved. The value of n0m is 2 to 1
It is necessary to use a value in the range of 0. If n+m is less than 1, the epoxy becomes a monofunctional epoxy, resulting in poor curability and poor moldability.If n+m is greater than 10, fluidity decreases and moldability becomes poor.
更にｎとｍの比率は、ｎ＋１ ：ｍ＝３ ： １のもの
が好ましい。ｎ＋１の比率が大きくなると硬化性が低下
し、成形性が悪くなり、ｎ＋１の比率が小さくなると吸
水率が増加し、半田耐熱性が低下してしまう。Furthermore, the ratio of n and m is preferably n+1:m=3:1. When the ratio of n+1 increases, the curability decreases and moldability deteriorates, and when the ratio of n+1 decreases, the water absorption rate increases and the soldering heat resistance decreases.
また、２官能以下のエポキシ樹脂では架橋密度が上がら
ず、耐熱性が劣り、耐半田ストレス性の効果が得られな
い。In addition, if the epoxy resin is difunctional or less, the crosslinking density will not increase, the heat resistance will be poor, and the effect of solder stress resistance will not be obtained.
本発明で用いられるランダム共重合シリコーン変性エポ
キシ樹脂は耐熱衝撃性を向上させる働きを有している。The random copolymerized silicone-modified epoxy resin used in the present invention has the function of improving thermal shock resistance.
これらのランダム共重合シリコーン変性エポキシ樹脂の
原料として用いられるオルガノポリシロキサンはエポキ
シ樹脂と反応しうる官能基を有するものであり、これら
の官能基としては例えば、アルコキシ基、水酸基、アミ
ノ基、ヒドロシリル基が挙げられ、オルガノポリシロキ
サンの分子構造は直鎖状、分枝状のいずれでも良い。The organopolysiloxanes used as raw materials for these random copolymerized silicone-modified epoxy resins have functional groups that can react with epoxy resins, and these functional groups include, for example, alkoxy groups, hydroxyl groups, amino groups, and hydrosilyl groups. The molecular structure of the organopolysiloxane may be either linear or branched.
これらのオルガノポリシロキサンと反応させるエポキシ
樹脂としては１分子中に２個以上のエポキシ基を存する
ものであればいかなるものでも良く、例えばビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、タレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及びこ
れらの変性樹脂等が挙げられ、これらのエポキシ樹脂は
１種又は２種以上混合して用いることも出来る。The epoxy resin to be reacted with these organopolysiloxanes may be any resin as long as it has two or more epoxy groups in one molecule, such as bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, and phenol novolac epoxy. Examples include resins, Talesol novolac type epoxy resins, alicyclic epoxy resins, and modified resins thereof, and these epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.
これらのエポキシ樹脂の中ではエポキシ当量が１５０〜
２５０、軟化点が６０〜１３０°Ｃであり、かつＮ、’
、ＣＩ−等のイオン性不純物が出来る限り少ないものが
好ましい。Among these epoxy resins, the epoxy equivalent is 150~
250, the softening point is 60 to 130°C, and N,'
, CI-, etc. are preferably contained as little as possible.
これらの原料を用いて得られるランダム共重合シリコー
ン変性エポキシ樹脂の反応方法は特に限定されるもので
はないが、例えば２ヶ以上のアミノ基を有するオルガノ
ポリシロキサンとエポキシ樹脂の一部のエポキシ基を反
応せしめてランダム共重合物となすとかアルケニル基含
有エポキシ樹脂と２ヶ以上のハイドロシリル基を有する
オルガノポリシロキサンとを反応させてランダム共重合
物を得るなどの方法がある。The reaction method for the random copolymerized silicone-modified epoxy resin obtained using these raw materials is not particularly limited, but for example, a reaction method in which an organopolysiloxane having two or more amino groups and some epoxy groups of an epoxy resin are combined. There are methods such as reacting to obtain a random copolymer, or reacting an alkenyl group-containing epoxy resin with an organopolysiloxane having two or more hydrosilyl groups to obtain a random copolymer.
本発明のランダム共重合シリコーン変性エポキシ樹脂は
オルガノポリシロキサンがランダムに共重合したもので
あり、単にブロック共重合したものに較ベシリコーンド
メインが均一に分散しているため成形加工性、捺印性、
耐湿性、耐熱衝撃性に優れるものとなる。The random copolymerized silicone-modified epoxy resin of the present invention is a product in which organopolysiloxanes are randomly copolymerized, and the silicone domains are uniformly dispersed compared to those obtained by simple block copolymerization, resulting in improved moldability, printing properties, and
It has excellent moisture resistance and thermal shock resistance.
多官能エポキシ樹脂、ランダム共重合シリコーン変性エ
ポキシ樹脂に従来からあるエポキシ樹脂を混合して用い
ても良いが、これら混合系においては、多官能エポキシ
樹脂とランダム共重合シリコーン変性エポキシ樹脂の合
計を５０％以上とすることが必要である。A conventional epoxy resin may be mixed with a polyfunctional epoxy resin, a random copolymerized silicone-modified epoxy resin, but in these mixed systems, the total of the polyfunctional epoxy resin and random copolymerized silicone-modified epoxy resin is 50% % or more.
多官能エポキシ樹脂とランダム共重合シリコーン変性エ
ポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合は、多官能エポ
キシ樹脂（Ａ）とランダム共重合シリコーン変性エポキ
シ樹脂の（Ｂ） との重量比は（Ａ） ： （Ｂ）が７
；３〜３；７の範囲で用いる必要である。When using a combination of a polyfunctional epoxy resin and a random copolymerized silicone-modified epoxy resin, the weight ratio of the polyfunctional epoxy resin (A) to the random copolymerized silicone-modified epoxy resin (B) is (A): (B). ) is 7
It is necessary to use it in the range of ;3 to 3;7.
多官能エポキシ樹脂の重量比率が３を下廻ると半田耐熱
性が不十分となり、又ランダム共重合シリコーン変性エ
ポキシ樹脂の重量比率が３を下廻ると耐熱衝撃性が不十
分となる。If the weight ratio of the polyfunctional epoxy resin is less than 3, the soldering heat resistance will be insufficient, and if the weight ratio of the random copolymerized silicone-modified epoxy resin is less than 3, the thermal shock resistance will be insufficient.
又、多官能エポキシ樹脂、ランダム共重合シリコーン変
性エポキシ樹脂、ランダム共重合シリコーン変性フェノ
ール樹脂を組み合わせて用いる場合は、多官能エポキシ
樹脂（Ａ）とランダム共重合シリコーン変性エポキシ樹
脂（Ｂ）との重量比（Ａ）＝（Ｂ）が９：１〜５：５の
範囲で用いる必要がある。In addition, when using a combination of a polyfunctional epoxy resin, a random copolymerized silicone-modified epoxy resin, and a random copolymerized silicone-modified phenol resin, the weight of the polyfunctional epoxy resin (A) and the random copolymerized silicone-modified epoxy resin (B) It is necessary to use the ratio (A)=(B) in the range of 9:1 to 5:5.
多官能エポキシ樹脂の重量比率が５を下廻ると、半田耐
熱性が不十分となり、又ランダム共重合シリコーン変性
エポキシ樹脂の重量比率が１を下池ると耐熱衝撃性が不
十分となる。If the weight ratio of the polyfunctional epoxy resin is less than 5, the soldering heat resistance will be insufficient, and if the weight ratio of the random copolymerized silicone-modified epoxy resin is less than 1, the thermal shock resistance will be insufficient.
本発明で用いられるフェノール樹脂は硬化剤としての働
きをするものである。The phenolic resin used in the present invention functions as a curing agent.
これらのフェノール樹脂としてはフェノールノボラック
、タレソールノボラック及びこれらの変性樹脂等が挙げ
られ、これらは１種又は２種以上混合して用いることも
出来る。Examples of these phenolic resins include phenol novolak, talesol novolak, and modified resins thereof, and these may be used alone or in combination of two or more.
用いられるフェノール樹脂は水酸基当量が８０〜１５０
、軟化点が６０〜１２０°Ｃであり、Ｎａ”ＣＩ−等の
イオン性不純物ができるだけ少ないものが好ましい。The phenolic resin used has a hydroxyl equivalent of 80 to 150.
It is preferable that the softening point is 60 to 120°C and that the content of ionic impurities such as Na''CI- is as small as possible.
本発明で用いられるランダム共重合シリコーン変性フェ
ノール樹脂は耐熱衝撃性の向上に効果があり、硬化剤と
しての働きを有するものである。The random copolymerized silicone-modified phenol resin used in the present invention is effective in improving thermal shock resistance and functions as a curing agent.
これらのランダム共重合シリコーン変性フェノールノボ
ラック樹脂の原料として用いられるオルガノポリシロキ
サンはフェノールノボラック樹脂と反応しうる官能基を
有するものであり、これらの官能基としては例えばエポ
キシ基、アルコキシ基、ヒドロシリル基が挙げられ、オ
ルガノポリシロキサンの分子構造は直鎖状、分校状のい
ずれでも良い。The organopolysiloxane used as a raw material for these random copolymerized silicone-modified phenol novolac resins has a functional group that can react with the phenol novolak resin, and these functional groups include, for example, epoxy groups, alkoxy groups, and hydrosilyl groups. The molecular structure of the organopolysiloxane may be either linear or branched.
本発明のランダム共重合シリコーン変性フェノールノボ
ランク樹脂は反応性官能基を有するオルガノポリシロキ
サンと前記のフェノールノボラック樹脂とを第３級アミ
ン類あるいは有機ホスフィン化合物等の触媒の存在下で
反応させることにより得られる。The random copolymerized silicone-modified phenol novolak resin of the present invention is produced by reacting an organopolysiloxane having a reactive functional group with the above-mentioned phenol novolak resin in the presence of a catalyst such as a tertiary amine or an organic phosphine compound. can get.
本発明のランダム共重合シリコーン変性フェノールノボ
ラック樹脂はオルガノポリシロキサンがランダムに共重
合したものであり、単にブロンク共重合したものに較ベ
シリコーンドメインが均一に分散しているため成形加工
性、捺印性、耐温性、耐熱衝撃性に優れる。The random copolymerized silicone-modified phenol novolak resin of the present invention is a product in which organopolysiloxane is randomly copolymerized, and the silicone domains are uniformly dispersed compared to those obtained by simple bronch copolymerization, so it has better moldability and printing properties. , excellent temperature resistance and thermal shock resistance.
尚、本願発明において該ランダム共重合シリコーン変性
フェノール樹脂硬化剤は単独もしくは他のフェノールノ
ボラック系硬化剤と混合して用いても良いが、これらの
混合系においては該ランダム共重合シリコーン変性フェ
ノール樹脂は硬化剤系の内５０重置部以上用いることが
望ましい。In addition, in the present invention, the random copolymerized silicone-modified phenolic resin curing agent may be used alone or in combination with other phenol novolac type curing agents, but in these mixed systems, the random copolymerized silicone-modified phenolic resin is It is desirable to use 50 or more parts of the curing agent system.
用いられるフェノール樹脂は水酸基当量が８０〜１５０
、軟化点が６０−１２０°Ｃであり、Ｎ ａ ” 。The phenolic resin used has a hydroxyl equivalent of 80 to 150.
, the softening point is 60-120°C, and N a ”.
Ｃヒ等のイオン性不純物ができるだけ少ないものが好ま
しい。It is preferable that the amount of ionic impurities such as carbon is as small as possible.
本発明で用いられる（Ｄ）成分としての無機充填剤とし
ては結晶シリカ、溶融シリカ、アルミナ、炭酸カルシウ
ム、タルク、マイカ、ガウス繊維等が挙げられこれらは
１種又は２種以上混合して使用される。これらの中で特
に結晶シリカ又は溶融シリカが好適に用いられる。Examples of the inorganic filler as component (D) used in the present invention include crystalline silica, fused silica, alumina, calcium carbonate, talc, mica, Gauss fiber, etc. These may be used singly or in combination of two or more. Ru. Among these, crystalline silica or fused silica is particularly preferably used.
又、これら以外の成分として必要に応じてＢＤＭＡ等の
第３級アミン類、イミダゾール類、１．８ジアザビシク
ロ［５，４，０）ウンデセン−７、トリフェニルホスフ
ィン等の有機リン化合物等の硬化促進剤、天然ワックス
類、合成ワンジス類等の離型剤、ヘキサブロムヘンゼン
、デカブロムビフェニルエーテル、三酸化アンチモン等
の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、シ
ランカンプリング剤その地熱可塑性樹脂等を適宜添加配
合することが出来る。In addition, as necessary components other than these, tertiary amines such as BDMA, imidazoles, organic phosphorus compounds such as 1.8 diazabicyclo[5,4,0) undecene-7, triphenylphosphine, etc. may be used to accelerate curing. release agents such as natural waxes and synthetic waxes, flame retardants such as hexabromhenzene, decabromubiphenyl ether, and antimony trioxide, colorants such as carbon black and red iron oxide, silane camping agents, and geothermal plastic resins. etc. can be added and blended as appropriate.
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造する場
合の一般的な方法としては、所定の組成比の原料をミキ
サー等によって十分均一に混合した後、更にロールやニ
ーダ等により溶融混合処理し、次いで冷却固化させ適当
な大きさに粉砕することにより、容易に行うことができ
る。A general method for manufacturing the epoxy resin composition for semiconductor encapsulation of the present invention is to mix raw materials with a predetermined composition ratio sufficiently uniformly using a mixer, etc., and then further melt-mix them using a roll, kneader, etc. This can be easily carried out by cooling, solidifying, and pulverizing into an appropriate size.
実施例１
多官能エポキシ樹脂（ＡＩ） ４５重量部ランダ
ム共重量シリコーン変性エポキシ樹脂（Ｂｌ） ４５
重量部
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１０重量部
（エポキシ当量３７０．軟化点６５°Ｃ１臭素含有率３
７χ）フェノールノボラック樹脂 ５０重量部（
ＯＨ当量１０５．軟化点９５°Ｃ）
溶融シリカ
三酸化アンチモン
シランカップリング剤
トリフェニルホスフィン
カルナバワックス
カーボンブラック
４９０重量部
２５重量部
２重量部
２重量部
３重量部
３重量部
を常温で十分に混合し、さらに９５〜１００°Ｃで混練
し、冷却した後粉砕してタブレット化して本願発明の半
導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。Example 1 Multifunctional epoxy resin (AI) 45 parts by weight Random coweight Silicone-modified epoxy resin (Bl) 45
Parts by weight Brominated bisphenol A type epoxy resin 10 parts by weight (epoxy equivalent 370.Softening point 65°C1 Bromine content 3
7χ) Phenol novolac resin 50 parts by weight (
OH equivalent 105. Softening point: 95°C) Fused silica Antimony trioxide Silane coupling agent Triphenylphosphine Carnauba wax Carbon black 490 parts by weight 25 parts by weight 2 parts by weight 2 parts by weight 3 parts by weight 3 parts by weight were thoroughly mixed at room temperature, and further 95 parts by weight The mixture was kneaded at ~100°C, cooled, and then ground into tablets to obtain the epoxy resin composition for semiconductor encapsulation of the present invention.
この材料をトランスファー成形機（成形条件：金型温度
１７５ ’Ｃ１硬化時間２分）を用いて成形し、得られ
た成形品を１７５°Ｃ１８時間で後硬化し耐熱衝撃性、
半田耐湿性および半田耐熱性を評価した。その結果を第
１表に示した。This material was molded using a transfer molding machine (molding conditions: mold temperature: 175°C, curing time: 2 minutes), and the resulting molded product was post-cured at 175°C for 18 hours to improve thermal shock resistance,
Solder moisture resistance and solder heat resistance were evaluated. The results are shown in Table 1.
実施例２
実施例１において、多官能エポキシ樹脂（Ａ１）４５重
量部を多官能エポキシ樹脂（ＡＩ）１５重量部、多官能
エポキシ樹脂（Ａ２）３０重量部にかえ、ランダム共重
合シリコーン変性エポキシ樹脂（Ｂｌ）４５重置部を２
５重置部にかえ、更にタレゾールノボランクエポキシ樹
脂２０重量部を配合した以外は実施例１と同様にして半
導体封止用樹脂組成物を得た。Example 2 In Example 1, 45 parts by weight of the polyfunctional epoxy resin (A1) was replaced with 15 parts by weight of the polyfunctional epoxy resin (AI) and 30 parts by weight of the polyfunctional epoxy resin (A2) to obtain a random copolymerized silicone-modified epoxy resin. (Bl) 45 overlapping part 2
A resin composition for semiconductor encapsulation was obtained in the same manner as in Example 1, except that 20 parts by weight of Talesol novolanque epoxy resin was added instead of 5 stacked parts.
この材料をトランスファー成形機（成形条件；金型温度
１７５°Ｃ１硬化時間２分）を用いて成形し、得られた
成形品を１７５°Ｃ１８時間で後硬化し耐熱衝撃性、半
田耐湿性および半田１１ｉ４熱性を評価した。その結果
を第１表に示した。This material was molded using a transfer molding machine (molding conditions: mold temperature 175°C, curing time 2 minutes), and the resulting molded product was post-cured at 175°C for 18 hours to improve thermal shock resistance, solder moisture resistance, and solder resistance. 11i4 fever was evaluated. The results are shown in Table 1.
実施例３〜９
同様にし第１表に示す組成物の半導体封止用エポキシ樹
脂組成物を得た。この半導体封止用エポキシ樹脂組成物
の評価結果も合わせ第１表に示す。Examples 3 to 9 Epoxy resin compositions for semiconductor encapsulation having the compositions shown in Table 1 were obtained in the same manner. The evaluation results of this epoxy resin composition for semiconductor encapsulation are also shown in Table 1.
比較例１〜９
同様にし第１表に示す組成物の半導体封止用エポキシ樹
脂組成物を得た。この半導体封止用エボキン樹脂組成物
の評価結果も合わせ第１表に示す。Comparative Examples 1 to 9 Epoxy resin compositions for semiconductor encapsulation having the compositions shown in Table 1 were obtained in the same manner. The evaluation results of this Evokin resin composition for semiconductor encapsulation are also shown in Table 1.
※１）式（ＩＩ）で示されるトリス（ヒドコキシアルキ
ルフェニル）メタントリグリシジルエーテル
（ｎ−２のときｍ＝１の化合物が６、ｎ＝５のときｍ＝
２の化合物が４の割合で混合なされているもの）
×２）式（ｎ）で示されるトリス（ヒドコキシアルキル
フェニル）メタントリグリシジルエール
（ｎ−２のときｍ−１の化合物が８、ｎ−’５のときｍ
＝２の化合物が２の割合で混合なされていアリルフェノ
ールとのランダム共重合エポキシ樹脂と式（Ｖｌ）で示
されるオルガノポリシロキサンとを、ランダム共重合エ
ポキシ樹脂／オルガノポリシロキサンを１００／２０（
重量比）で反応させたランダム共重合ンリコーン変性エ
ポキシ樹脂（エポキシ当量２５５．軟化点７８°Ｃ）
イ旦しｍ／ｎ＋ｍ−０，０９
ｍ／ ｎ ＋ ｍ ＝ ０．０９
×５）式（■）で示されるフェノールとオリソアリルフ
ェノールとのランダム共重合体ノボるもの）
※３）弐（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂とビスフェ
ノールＡとのランダム共重合エポキシ樹脂と式（ＩＶ）
で示されるオルガノポリシロキサンとを、ランダム共重
合エポキシ樹脂／オルガノポリシロキサンを１．００／
２０（重量比）で反応させたランダム共重合シリコーン
変性エポキシ樹脂（エポキシ当量２６帆軟化点７５°Ｃ
）
但しｍ ／ ｎ ＋ ｍ ＝ ０．０５※４）式（Ｖ）
で示されるエポキシ樹脂とオリソランクと式（■）で示
されるオルガノポリシロキサンとを、ランダム共重合ノ
ボラック／オルガノポリシロキサンを１００／２０（重
量比）で反応させたランダム共重合シリコーン変性フェ
ノール樹脂（ＯＨ当量１２５．軟化点９５°Ｃ）
ｍ／ｎ＋ｍ＝０．０８
イ旦しｍ ／ ｎ 十ｍ ＝ ０．０８※６）フェノ−
Ｊレノボラック樹脂（ＯＨ当量１１０゜軟化点９５°Ｃ
）と弐（ＩＸ）で示されるオルガノポリシロキサンとを
、フェノールノボランク樹脂／オルガノポリシロキサン
を
１００／２０（重量比）で反応させたランダム共重合シ
リコーン変性フェノール樹脂（ＯＦ（光景１２７．軟化
点９７”Ｃ）※７）成形品２０個（後硬化１７５’Ｃ８
１１）を温度サイクルテスト（１５０〜−６５°Ｃ）に
かけ、５００サイクルのテストを行いクラックの発生し
た成形品の個数で判定。表中には、成形品２０個中のク
ラックの発生した成形品個数を示す。*1) Tris(hydrocoxyalkylphenyl)methane triglycidyl ether represented by formula (II) (when n-2, m=1 is 6; when n=5, m=
(2) Tris(hydroxyalkylphenyl)methane triglycidylele represented by formula (n) (when n-2, m-1 is 8, m when n-'5
A random copolymerized epoxy resin with allylphenol and an organopolysiloxane represented by the formula (Vl) are mixed at a ratio of 2 and a random copolymerized epoxy resin/organopolysiloxane is mixed in a ratio of 2 to 100/20 (100/20).
Random copolymerized silicone-modified epoxy resin (epoxy equivalent: 255, softening point: 78°C) reacted with (weight ratio) ) A random copolymer of phenol and orisoallylphenol represented by phenol) *3) Random copolymer epoxy resin of epoxy resin represented by II (III) and bisphenol A and formula (IV)
The random copolymerized epoxy resin/organopolysiloxane is 1.00/
Random copolymerized silicone-modified epoxy resin reacted at 20 (weight ratio) (epoxy equivalent: 26, softening point: 75°C)
) However, m / n + m = 0.05 *4) Formula (V)
A random copolymerized silicone-modified phenol resin (OH Equivalent weight 125. Softening point 95°C) m/n + m = 0.08 m / n 10 m = 0.08 *6) Phenol
J lenovolac resin (OH equivalent 110°, softening point 95°C
) and organopolysiloxane represented by 2 (IX) are reacted with a phenol novolanque resin/organopolysiloxane in a 100/20 (weight ratio) random copolymerized silicone-modified phenol resin (OF (spectrum 127. Softening point 97"C) *7) 20 molded products (post-cured 175'C8
11) was subjected to a temperature cycle test (150 to -65°C), 500 cycles were performed, and judgment was made based on the number of molded products with cracks. The table shows the number of molded products with cracks out of 20 molded products.
※８）封止したテスト用素子を８５゛ｃで、８５％ＲＨ
の環環境下で７２Ｈｒ処理し、その後２４０°Ｃの半田
槽に１０秒間浸漬後プレンシャータンカー試験（１２５
°Ｃ、１００χＲ１１）を行い回路のオープン不良を測
定した。*8) Sealed test element at 85°C, 85%RH
It was processed for 72 hours in an ambient environment of
°C, 100χR11) to measure open defects in the circuit.
※９）成形品１６個（後硬化１７５°Ｃ８＋１）につい
て８５°Ｃ８５％の水蒸気下で７２Ｈ処理後、２６０°
Ｃの半田浴に１０秒間浸漬し、クラックの発生した成形
品の数で判定。表中には成形品１６個中のクランクの発
生した成形品個数を示す。*9) For 16 molded products (post-curing 175°C 8+1), after 72 hours of treatment at 85°C and 85% steam, 260°
Immersed in solder bath C for 10 seconds and judged by the number of molded products with cracks. The table shows the number of molded products in which cranks occurred out of 16 molded products.
本発明に従うと従来技術では得ることのできなかった耐
熱性、耐水性及び、可撓性を有するエポキシ樹脂組成物
を得ることができるので、半田付は工程による急、激な
温度変化による熱ストレスを受けたときの耐クラツク性
、耐熱衝撃性に非常に優れ、更に耐湿性が良好なことか
ら電子、電気部品の封止用、被覆用絶縁用等に用いた場
合、特に表面実装用パンケージに搭載された高周積大型
チップＩＣにおいて信顧性が非常に必要とする製品につ
いて好適である。According to the present invention, it is possible to obtain an epoxy resin composition that has heat resistance, water resistance, and flexibility that could not be obtained using conventional techniques. It has excellent crack resistance and thermal shock resistance when exposed to heat, and also has good moisture resistance, so when used for sealing electronic and electrical components, insulation for covering, etc., it is especially suitable for surface mount pan cages. It is suitable for products that require high reliability in mounted high-circumference, large-sized chip ICs.
Claims (3)
キシ樹脂 ▲数式、化学式、表等があります▼…（１） （ｎおよびｍは整数でありｎ＋ｍ＝２〜１０、式中Ｒ＿
１〜Ｒ＿２、Ａ＿１〜Ａ＿５およびＢ＿１〜Ｂ＿５は、
水素、ハロゲン、アルキル基の中から選択される原子ま
たは基であり、Ａ＿ｉとＢ＿ｉ（ｉ＝１〜５）は１組以
以上異なった原子または基を示す。） （Ｂ）オルガノポリシロキサンとエポキシ樹脂を反応さ
せてなるランダム共重合シリコーン変性エポキシ樹脂 （Ｃ）フェノール樹脂 （Ｄ）無機充填剤 を必須成分とし、多官能エポキシ樹脂（Ａ）とランダム
共重合シリコーン変性エポキシ樹脂（Ｂ）の重量比〔（
Ａ）：（Ｂ）〕が７：３〜３：７であることを特徴とす
るエポキシ樹脂組成物。(1) (A) Multifunctional epoxy resin with the structure shown by the following formula (1) ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼... (1) (n and m are integers, n + m = 2 to 10, in the formula R_
1 to R_2, A_1 to A_5 and B_1 to B_5 are
It is an atom or group selected from hydrogen, halogen, and an alkyl group, and A_i and B_i (i=1 to 5) represent at least one set of different atoms or groups. ) (B) Random copolymerized silicone-modified epoxy resin obtained by reacting organopolysiloxane and epoxy resin (C) Phenol resin (D) Random copolymerized silicone with an inorganic filler as an essential component and a polyfunctional epoxy resin (A) Weight ratio of modified epoxy resin (B) [(
An epoxy resin composition characterized in that A):(B)] is 7:3 to 3:7.
シ樹脂 （Ｅ）オルガノポリシロキサンとフェノール樹脂を反応
させてなるランダム共重合シリコーン変性フェノール樹
脂 （Ｄ）無機充填剤 を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物
。(2) (A) A polyfunctional epoxy resin having a structure represented by formula (I) (E) A random copolymerized silicone-modified phenol resin obtained by reacting an organopolysiloxane with a phenol resin (D) An inorganic filler as an essential component An epoxy resin composition characterized by:
シ樹脂 （Ｂ）オルガノポリシロキサンとエポキシ樹脂を反応さ
せてなるランダム共重合エポキシ変性フェノール樹脂 （Ｅ）オルガノポリシロキサンとフェノール樹脂を反応
させてなるランダム共重合シリコーン変性フェノール樹
脂 （Ｄ）無機充填剤 を必須成分とし、多官能エポキシ樹脂（Ａ）とランダム
共重合シリコーン変性エポキシ樹脂（Ｂ）の重量比〔（
Ａ）：（Ｂ）〕が９：１〜５：５であることを特徴とす
るエポキシ樹脂組成物。(3) (A) A polyfunctional epoxy resin having a structure represented by formula (I) (B) A random copolymerized epoxy-modified phenol resin obtained by reacting an organopolysiloxane and an epoxy resin (E) A polyfunctional epoxy resin obtained by reacting an organopolysiloxane and a phenol resin Random copolymerized silicone-modified phenol resin (D) made by reacting the inorganic filler as an essential component, and the weight ratio of polyfunctional epoxy resin (A) and random copolymerized silicone-modified epoxy resin (B) [(
An epoxy resin composition characterized in that A):(B)] is 9:1 to 5:5.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2667389A JPH02208313A (en) | 1989-02-07 | 1989-02-07 | Epoxy resin composition |
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|---|---|---|---|
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Publications (2)
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|---|---|
| JPH02208313A true JPH02208313A (en) | 1990-08-17 |
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| JP (1) | JPH02208313A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2016117584A1 (en) * | 2015-01-21 | 2017-10-26 | 日本化薬株式会社 | Aromatic amine resin, epoxy resin composition and cured product thereof |
-
1989
- 1989-02-07 JP JP2667389A patent/JPH02208313A/en active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2016117584A1 (en) * | 2015-01-21 | 2017-10-26 | 日本化薬株式会社 | Aromatic amine resin, epoxy resin composition and cured product thereof |
Also Published As
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|---|---|
| JPH0575772B2 (en) | 1993-10-21 |
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| Date | Code | Title | Description |
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