JPH02205039A - Mounting method for semiconductor pellet - Google Patents
Mounting method for semiconductor pelletInfo
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- JPH02205039A JPH02205039A JP2489589A JP2489589A JPH02205039A JP H02205039 A JPH02205039 A JP H02205039A JP 2489589 A JP2489589 A JP 2489589A JP 2489589 A JP2489589 A JP 2489589A JP H02205039 A JPH02205039 A JP H02205039A
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Landscapes
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
従来、この種の半導体ペレットマウント方法は、第3図
の半導体ペレットのモニター画面図に示すように、カメ
ラによってモニター5に写し出された半導体ペレット4
の外形画像を、ペレット内外を別ける明暗の2値化画像
として取り込み、認識装置により基準マウント位置に対
するずれ量を検出した後、X−Y−θ−2移動テーブノ
kにて位置修正を行ない、半導体ペレット4をステム(
セラミックパッケージ)あるいはリードフレーム等のマ
ウントランド上にマウントするようになっていた。[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] Conventionally, this type of semiconductor pellet mounting method has been used to mount semiconductor pellets that are imaged on a monitor 5 by a camera, as shown in the semiconductor pellet monitor screen diagram in FIG. 4
The external image of the pellet is captured as a binary image of brightness and darkness that separates the inside and outside of the pellet. After the recognition device detects the amount of deviation from the standard mount position, the position is corrected using the X-Y-θ-2 moving table k, and the semiconductor Stem pellet 4 (
It was designed to be mounted on a mounting land such as a ceramic package (ceramic package) or a lead frame.
上述した従来の半導体ペレットマウント方法は、第3図
に示したように、半導体ペレット4の外形を認識し、位
置決めを行うようになっているので、ステムにマウント
された半導体ペレット4のボンディングパッドとステム
側のボンディングパッドとの寸法は、マウント装置の機
械精度と、前記認識精度と、半導体ペレットの外形に対
するボンディングパッドの位]X、Yの精度との総和と
なる。The conventional semiconductor pellet mounting method described above recognizes the external shape of the semiconductor pellet 4 and positions it as shown in FIG. The dimensions of the bonding pad on the stem side are the sum of the mechanical accuracy of the mounting device, the recognition accuracy, and the accuracy of the position of the bonding pad with respect to the external shape of the semiconductor pellet]X and Y.
そのため、次工程のワイヤーボンディングでのワイヤー
長のばらつきの原因となり、特に、高周波半導体装置に
おいては特性調整に時間を要し、又、特性不良が発生す
るという欠点がある。This causes variations in the wire length in the next step of wire bonding, and particularly in high-frequency semiconductor devices, it takes time to adjust the characteristics, and there are disadvantages in that characteristic defects occur.
本発明は、基準マウント位置に対する半導体ペレットの
ずれ量を検出してマウント位置を修正しマウントランド
上にペレットマウントを行う半導体ペレットマウント方
法において、半導体ペレット上の第1認識ボンディング
パッドと第2認識ボンディングパッドとの位置をそれぞ
れ認識し、前記両ボンディングパッド位置を半導体ペレ
ットの基準位置として前記マウント位置とのずれ量を検
出し、X、Y、θ方向の修正を行う半導体ペレットマウ
ント方法である。The present invention provides a semiconductor pellet mounting method in which the amount of deviation of a semiconductor pellet from a reference mounting position is detected, the mounting position is corrected, and the pellet is mounted on a mounting land. This is a semiconductor pellet mounting method in which the positions of the bonding pads and the pads are respectively recognized, the positions of both bonding pads are used as reference positions of the semiconductor pellet, the amount of deviation from the mounting position is detected, and corrections are made in the X, Y, and θ directions.
次に本発明について図面を参照して説明する。 Next, the present invention will be explained with reference to the drawings.
第1図は本発明の一実施例に使用する半導体ペレットマ
ウント装置の構成図、第2図(a)、(b)はボンディ
ングパッド認識時のモニター画面を示す図である。FIG. 1 is a block diagram of a semiconductor pellet mount device used in an embodiment of the present invention, and FIGS. 2(a) and 2(b) are diagrams showing monitor screens when bonding pads are recognized.
まず、第1図に示すX−Y−θ−Z移動テーブル1をX
、Y方向に移動させ、第2図(a)のように半導体ペレ
ット4の第1認識ボンディングパッド6をカメラ3によ
ってモニター5に写し出し、ボンディングパッドとその
周囲との明暗を2値化画像として認識装置2にて認識(
パターンマツチング)し、ボンディングパッド6の位置
を検出する。ここで第2図(a)は、第3図に示す半導
体ペレット4の右上部分のボンディングパッドを拡大モ
ニターした図である。First, move the X-Y-θ-Z moving table 1 shown in FIG.
, in the Y direction, the first recognized bonding pad 6 of the semiconductor pellet 4 is displayed on the monitor 5 by the camera 3 as shown in FIG. 2(a), and the brightness and darkness of the bonding pad and its surroundings are recognized as a binary image. Recognized by device 2 (
(pattern matching) to detect the position of the bonding pad 6. Here, FIG. 2(a) is an enlarged view of the bonding pad in the upper right portion of the semiconductor pellet 4 shown in FIG. 3. As shown in FIG.
次に、第2図(b)のように、第2認識ボンディングパ
ッド7も上記同様に検出を行い、基準マウント位置に対
するX、Y、θのずれ量を算出した後X−Y−θ−Z移
動テーブル1にてずれ量を修正し、ステムあるいはリー
ドフレームのマウントランド上に半導体ペレット4をマ
ウントする。ここで第2図(b)は第3図に示す半導体
ペレット4の左上部分のボンディングパッドを拡大モニ
ターした図である。Next, as shown in FIG. 2(b), the second recognition bonding pad 7 is also detected in the same manner as described above, and after calculating the amount of deviation in X, Y, and θ from the reference mount position, X-Y-θ-Z The displacement amount is corrected using the moving table 1, and the semiconductor pellet 4 is mounted on the mounting land of the stem or lead frame. Here, FIG. 2(b) is an enlarged view of the bonding pad at the upper left portion of the semiconductor pellet 4 shown in FIG. 3. As shown in FIG.
以上説明したように本発明は、半導体ペレットのボンデ
ィングパッドを認識し、そのボンディングパッド位置を
基準にしてマウントすることにより、ステム上にマウン
トが完了した半導体ペレットのボンディングパッドとス
テム側のボンディングパッドとの間隔を高精度にするこ
とができるため、次工程のワイヤーボンディングでのワ
イヤー長が一定になり、特性調整時間が短縮され、更に
特性不良の発生をなくすことができるという効果がある
。As explained above, the present invention recognizes the bonding pad of a semiconductor pellet and mounts the semiconductor pellet based on the position of the bonding pad, so that the bonding pad of the semiconductor pellet that has been mounted on the stem and the bonding pad on the stem side can be distinguished. Since the spacing can be made highly accurate, the wire length in the next step of wire bonding becomes constant, the characteristic adjustment time is shortened, and the occurrence of characteristic defects can be eliminated.
又、外形認識の必要がなくなることからペレット外周部
のチッピング(欠け)等による認識誤差の影響がなくな
り、認識精度も向上するという効果がある。In addition, since there is no need to recognize the outer shape, there is no effect of recognition errors due to chipping on the outer periphery of the pellet, and the recognition accuracy is also improved.
モニター画面を示す図、第3図は従来の半導体ペレット
のモニター画面を示す図である。A diagram showing a monitor screen. FIG. 3 is a diagram showing a conventional monitor screen for semiconductor pellets.
1・・・X−Y−θ−Z移動テーブル、2・・・認識装
置、3・・・カメラ、4・・・半導体ペレット、5・・
・モニター、6・・・第1認識ボンディングパッド、7
・・・第2認識ボンディングパッド。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... X-Y-θ-Z moving table, 2... Recognition device, 3... Camera, 4... Semiconductor pellet, 5...
・Monitor, 6...First recognition bonding pad, 7
...Second recognition bonding pad.
Claims (1)
出してマウント位置を修正しマウントランド上にペレッ
トマウントを行う半導体ペレットマウント方法において
、半導体ペレット上の第1認識ボンディングパッドと第
2認識ボンディングパッドとの位置をそれぞれ認識し、
前記両ボンディングパッド位置を半導体ペレットの基準
位置として前記マウント位置とのずれ量を検出し、X、
Y、θ方向の修正を行うことを特徴とする半導体ペレッ
トマウント方法。In a semiconductor pellet mounting method in which the amount of deviation of a semiconductor pellet from a reference mounting position is detected, the mounting position is corrected, and the pellet is mounted on a mounting land, the positions of a first recognition bonding pad and a second recognition bonding pad on a semiconductor pellet are disclosed. Recognize each,
The amount of deviation from the mounting position is detected by using the two bonding pad positions as reference positions of the semiconductor pellet,
A semiconductor pellet mounting method characterized by making corrections in the Y and θ directions.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2489589A JPH02205039A (en) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | Mounting method for semiconductor pellet |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2489589A JPH02205039A (en) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | Mounting method for semiconductor pellet |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02205039A true JPH02205039A (en) | 1990-08-14 |
Family
ID=12150920
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2489589A Pending JPH02205039A (en) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | Mounting method for semiconductor pellet |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02205039A (en) |
-
1989
- 1989-02-02 JP JP2489589A patent/JPH02205039A/en active Pending
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