JPH02200429A - ポリアミド系積層フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は耐熱性に優れ、フレキシブルプリントサーキッ
ト（以下ＦＰＣという）、テープキャリヤー等の用途に
好適なポリアミド系積層フィルムに関する。

（従来の技術および発明が解決しようとする課題）従来
、導電性金属層を電気絶縁性フィルム上に積層した積層
フィルムは、　ＦＰＣ，テープキャリヤー等の用途に使
用されており、電子機器の小型化。

軽量化、精密化に伴ってその重要性を増しつつある。現
在、これらに使われている電気絶縁性フィルムはほとん
どがポリエステル（ポリエチレンテレフタレート）フィ
ルムとポリイミドフィルムで占められている。ポリエス
テルフィルムは優れた機械的性質および電気的性質を持
つが、耐熱性。

寸法安定性に劣る欠点があり、ポリイミドフィルムはほ
とんどすべての要求性能を満たすが、原料のコスト高あ
るいはフィルム化法の複雑さのために高価になる問題が
ある。

本発明者らはかかる状況から、性能特に耐熱性と価格の
バランスのとれた積層フィルムの開発に取り組んだわけ
である。

（課題を解決するための手段） 本発明者の検討で明らかになったのは、ヘキサメチレン
アジパミド（以下６６成分という）とベキサメチレンテ
レフタルアミド（以下６Ｔ成分という）からなるコポリ
アミドまたはこれらを主成分とするポリアミドから形成
されている２軸配向フィルムを使うことが良好な結果を
もたらすことである。

すなわち９本発明は少なくとも片面に導電性金属層を積
層したフィルムであって、該フィルムはジアミン成分と
してヘキサメチレンジアミン（Ａ）。

ジカルボン酸成分としてアジピン酸（Ｂ）　とテレフタ
ル酸（Ｃ）を主成分とする融点が２７０’Ｃ以上のポリ
アミドからなり、１６０℃×１５分の条件で測定される
乾熱収縮率がフィルム面内の縦、横いずれの方向におい
ても−０，５〜＋０．５％の値を示す２軸配向フィルム
であることを特徴とするポリアミド系積層フィルムを要
旨とする。

本発明におけるポリアミドはいわゆるナイロン６６−６
Ｔと称されるものであり１通常公知の重縮合法９例えば
（Ａ）　、　（Ｂ）および（Ｃ）を溶融法で重縮合する
か、（Ａ）と（Ｂ）および（Ｃ）の酸ハライド（好まし
くは酸クロリド）とを界面もしくは溶液重縮合するかに
よって得られる。また、　（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）
成分だけでなく２本発明の趣旨である融点が２７０°Ｃ
以上であることを損なわない範囲で他のポリアミド形成
性成分を共重合することもさしつかえない。共重合成分
としては、テトラメチレンジアミン、ｍ−フェニレンジ
アミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−キシリレンジア
ミン、ｐ−キシリレンジアミン、ビス−（Ｐ−アミノシ
クロヘキシル）メタン等のジアミン成分、コハク酸、グ
ルタル酸、セバシン酸、アゼライン酸、イソフタル酸、
ナフタレンジカルボン酸等のジカルボン酸成分、ε−ア
ミノカプロン酸、ω−アミノドデカン酸、アミノベンゼ
ンカルボン酸等のアミノカルボン酸成分が挙げられ、特
に芳香族基含有成分の共重合は得られるフィルムの寸法
安定性という点で好ましい。６６成分と６Ｔ成分とから
なるコポリアミドはいわゆるアイソモルフイズムを示す
が、力学的性質７寸法安定性、融点、耐熱性１重縮合の
しやすさ、フィルムへの加工性等から総合的に判断する
と、成分（Ｃ）が成分（Ｂ）と成分（Ｃ）との合計量の
２０〜７０モル％、さらに好ましくは２５〜６０モル％
であることがよく、ポリアミド自体の融点は３３０°Ｃ
以下であることが好ましい。また、ポリアミドは高分子
量であることが好ましく、９６％硫酸中、　Ｉｇ／ｄｆ
ｆｉの濃度で２５°Ｃにおいて測定される相対粘度が２
．５以上であることがよい。ここで注意すべきはポリア
ミドの融点の下限であり、耐熱性の目的が達せられるた
めには該ポリアミドは融点が２７０°Ｃ以上であること
が必要である。２７０°Ｃより低温では積層フィルムの
ハンダ耐熱性等に問題が生じるからである。なお、融点
は示差走査熱量計（ＤＳＣ）により２０℃／分の昇温速
度で昇温した時の溶融ピーク温度である。

本発明におけるポリアミドフィルムの特徴は１６０℃×
１５分の測定条件での乾熱収縮率がフィルム面内の溜、
横いずれの方向においても−０，５〜＋０．５％の値を
示す２軸配向フィルムであることである。

まず、２軸配向フィルムの必要性であるが、未延伸状態
（無配向状態）あるいは１軸延伸フィルムでは目的とす
る積層フィルムに良好な結果を与えない。力学的性質や
そのバランスが劣るからである。

一方、上記範囲外の熱収縮率ではハンダ付は時や高温で
の使用時の変形につながるからである。

なお（＋）は収縮する場合、（−）は膨張する場合を意
味する。

本発明におけるポリアミド系２軸配向フィルムを製造す
る方法としては、溶融製脱法による未延伸フィルムの製
造工程、フラット法同時２軸延伸工程および熱処理工程
を組み合わせることがよい。

ナイロン６６−６Ｔ系ポリマーは配向結晶化の速いポリ
マーである故、同時２軸延伸法の適用が極めて有効であ
る。具体的には、ナイロン６６−６Ｔまたはこれを主成
分とするポリアミドを２９０〜３４０°Ｃの温度で溶融
してＴダイから押出し、　１０″Ｃ９以下に保たれたキ
ャスティングローラーで膜状物を冷却して未延伸フィル
ムを得た後、温度８０〜２００°Ｃ５さらに好ましくは
９０〜１８０°Ｃで樅および横方向の延伸倍率をそれぞ
れ１．５〜５．０倍、さらに好ましくは２．０〜４．０
倍となるように、かつ面積延伸倍率が３〜２０倍、さら
に好ましくは４〜１５倍となるようにフラット法で同時
２軸延伸した後、２００〜３００℃、好ましくは２１０
〜２９０°Ｃにおいて定長又は１５％以下の緊張率もし
くは１５％以下の弛緩率で熱処理を施す方法が採用され
る。本発明におけるポリアミド２軸配向フィルムを得る
には、上記条件が適宜組み合わされる。

本発明における導電性金属層としては、銅、アルミニウ
ム等が用いられ、特に銅箔が好ましく用いられる。銅箔
としては電解銅箔と圧延銅箔とがあり、−殻内には電解
銅箔が用いられるが、特に屈曲性が要求される場合には
、圧延銅箔が好ましく用いられる。これらはポリアミド
２軸配向フィルムとは接着剤によって積層されるのが通
常であり、接着性の良好な表面酸化銅箔を用いることが
好ましい。接着剤としては、ポリアミド２軸配向フィル
ムと導電性金属層に対して良好な接着性を有するだけで
なく、電気的特性、耐熱性の優れたものが好ましく、ウ
レタン系、ポリアミド系、エポキシ系、フェノール系、
アクリル系、シリコン系、トリアジン系、イミド系等か
ら適宜選ばれる。

接着は、上記接着剤の溶液をロールコータ−等により、
ポリアミド２軸配向フィルムに連続的に塗布し、加熱に
よる溶剤の蒸発後、加熱ローラーによって導電性金属箔
とプレスすることにより行われる。

また１本発明のポリアミド系積層フィルムを製造するに
は、無電解メツキによって導電性金属層を形成させるこ
とも可能である。この場合にはフィルム上に従来公知の
方法により表面の活性化処理を施し９次に無電解メツキ
浴、特に無電解銅メツキ浴に浸漬して行われる。銅層の
厚さが約１０μ以下の場合には無電解メツキだけで目的
が達成されるが、さらに厚い銅層が必要な場合には無電
解メツキ後に電解メツキを行って容易に肉厚の銅層を得
ることができる。銅層とポリアミド２軸配向フィルムと
の接着性の向上のため、該フィルムを前もってエツチン
グ処理することもよい。

実施例 以下実施例によって本発明をさらに具体的に説明する。

まず、第１表に示す三種類のポリアミド（ｒ）。

（ＩＩ）および（ＩＩＩ）を溶融重縮合法により調製し
た。

これらのポリアミドのペレットをエクストルーダー型溶
融押出機に供給し、３００℃でリップ巾２００ｍｍ、　
　リップ間隔１．０＋ｗ＋ｗのＴダイから押出した。押
出された溶融膜状物を０℃に保たれたキャスティングロ
ーラーで冷却固化して未延伸フィルムを得た。

実施例１〜７．比較例１〜４ 上記未延伸フィルムをテンタ一方式の同時２軸延伸機に
供給し、温度１２０″Ｃ５縦、横の延伸倍率をそれぞれ
３．０倍の条件で延伸し、さらに熱処理を行って、厚さ
約４０μ、巾４００ｍｍの延伸フィルムを得た。この操
作において熱処理時のリラックス率〔フィルムの長さ方
向（ＭＤ力方向に対して直角方向（ＴＤ力方向のみ弛緩
。ＭＯ力方向定長熱処理。〕と熱処理温度を種々組み合
わせた。

得られた延伸フィルムの片面にエポキシ系接着剤（溶剤
として８０重量％のトルエンを含む）をバーコーターを
用いて均一に塗布し、１７０°Ｃで５分間処理してトル
エンを除去し、厚さ３５μの電解銅箔と１５０℃に加熱
した２個のローラー間で圧着した。得られた積層フィル
ムについてハンダ耐熱性を２６０℃ＸＩＯ秒の条件で測
定した。

第２表に上記実験の結果を示すように、ポリアミドの融
点が２７０℃以上で、かつ１６０℃×１５分の条件で測
定される乾熱収縮率がフィルム面内の縦。

横いずれの方向においても−０，５〜＋０．５％の値を
示すときに良好な積層フィルムとなることがわかる。

（発明の効果） 本発明のポリアミド系積層フィルムは、　６６−６Ｔ系
コポリアミドの特徴が生かされた。特に耐熱性や寸法安
定性に優れたフィルムであり、その工業的価値は極めて
高いものである。

特許出願人　　ユニチカ株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも片面に導電性金属層を積層したフィル
   ムであって、該フィルムはジアミン成分としてヘキサメ
   チレンジアミン（Ａ）、ジカルボン酸成分としてアジピ
   ン酸（Ｂ）とテレフタル酸（Ｃ）を主成分とする融点が
   ２７０℃以上のポリアミドからなり、１６０℃×１５分
   の条件で測定される乾熱収縮率がフィルム面内の縦、横
   いずれの方向においても−０．５〜＋０．５％の値を示
   す２軸配向フィルムであることを特徴とするポリアミド
   系積層フィルム。