JPH02198841A - 熱封緘蓋材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、容器用熱封緘蓋材に関する。

［従来の技術］ 近年、飲食品等のために各種の包装容器が使用され、そ
の材質も多岐にわたっている。こうした容器のうち、容
器内に内容物を充填後、容器口部に蓋をヒートシールす
る形式のものがある。このような熱封緘性蓋材としては
、アルミニウム箔、あるいはアルミニウム箔にポリエチ
レン等のプラスチックフィルムを貼り合わせたものを基
材として、これにさらにヒートシール層を設けたものが
知られている。

そして、このヒートシール層は、アルミニウム箔に直接
塗布される通常ＶＣと呼称されているラッカータイプ（
溶液型ヒートシール剤）により形成されるものと、アル
ミニウム箔にポリエチレン等の熱可塑性フィルムを介し
て塗布される押出しコーティングタイプあるいはホット
メルトコーティングにより形成されるものとがある。後
者のようにヒートシール剤を熱溶融して使用するタイプ
では、熱可塑性フィルムを介して蓋材基材に塗布するこ
とができるので、そのフィルムのクッシ゛ツン性を利用
して、蓋材を容器に装着する際の塗膜割れ（あるいはア
ルミニウム箔割れ）を防ぐことができ、アルミニウム箔
に直接容器内容物が触れてこれを腐食することも防止で
きると共に、容器の気密性を保持することができる等の
利点がある。

このようなヒートシール層を構成するヒートシール剤と
しては、たとえば、エチレン−酢酸ビニル共重合体とワ
ックスとの混合物を主成分としたものが知られている（
特公昭５４−２８５９７号公報）。

しかし、このように樹脂を熱溶融して塗布するタイプで
は、上記した利点を有するものの、その反面、コーティ
ング技術上塗布量が必要以上に多くなることは避けられ
ず、また塗布厚みのコントロールが困難で±２〜３μの
バラツキが生じていた。このためシート状の積層蓋材の
巻取り時張力が不均一となり、思わぬトラブルを起こす
ことがあった。

また、熱溶融するため、樹脂成分の熱劣化が起り、蓋材
を変色して商品価値を著しく損ねたり、あるいは接着不
良を起したりする危険があった。さらに、蓋材の被着体
の材質に応じて、シール剤の樹脂タイプも変える必要が
あるが、この製造ロットの変更は、工程管理上大きな問
題で、シール剤タンクおよびそのパスラインの中のシー
ル剤も新たなシール剤により置換する必要があるなど繁
雑な作業を伴い、生産性を著しく低下させる原因ともな
っていた。

一方、溶液型シール剤を使用する場合には、熱溶融型シ
ール剤を使用する場合に起こる、こうした蓋材構造上の
あるいは製造プロセス上の不都合はないが、熱溶融シー
ル剤を利用する場合に可能な熱可塑性フィルムを介して
シール層を形成する事ができないため、これによる上記
の利点を実現することができなかった。これは従来の溶
液型シール剤ではポリエチレン等のフィルムとの接着性
が悪いためである。

［発明が解決すべき課８］ そこで、熱封緘蓋材用のヒートシール剤としては、溶液
型であり、かつ、蓋材の基材に直接でなく、熱可塑性フ
ィルムを介して塗布することができ上記両タイプの有す
る長所を兼ね備えたヒートシール剤、また、そのような
シール剤により形成されたシール層を有する熱封緘蓋剤
の出現が待望されていた。

本発明は、こうした実情に鑑みなされたもので、蓋材基
材に熱可塑性フィルムを介して溶液型のヒートシート剤
によりヒートシール層を形成した熱封緘蓋材を提供する
ことを目的とするものである。

［課題を解決するための手段］ 本発明者らは、上記の課題を解決すべ〈従来より研究を
重ねてきた結果、熱封緘蓋材用のヒートシール剤として
酢酸ビニルの含有量をある特定の範囲内に規制したエチ
レン−酢酸ビニル共重合体を樹脂成分とするヒートシー
ル剤を使用することが極めて良好な結果を得ることがで
きることを知見し、本発明に至った。

すなわち、本発明は、一方の面に印刷層を有する蓋材基
材の他方の面に熱可塑性フィルムを介してヒートシール
層を形成してなる熱封緘蓋剤において、前記ヒートシー
ル層が酢酸ビニル含有量が２５〜３５ｍ！ｆｆｉ％であ
るエチレン−酢酸ビニル共重合体を少なくとも含む溶液
型ヒートシール剤により形成されて成ることを特徴とす
る熱封緘蓋材である。

本発明の熱封緘蓋材に用いるヒートシール剤は少なくと
もエチレン−酢酸ビニル共重合体を含むがこの共重合体
は、酢酸ビニルを２５〜３５ｆｆｉ量％、より好ましく
２８〜３３ｆｆｉ量％含有していなければならない。

また、メルトインデックスは２．５〜８００ｇ／ｌ。

ｉｉｎの範囲のものが使用できる。酢酸ビニルの含有量
が２５重量％未満では溶剤に溶解することが困難で、溶
液型シール剤とすることができない。また、酢酸ビニル
含有量が３５重量％を超える場合には、ポリエチレン等
の熱可塑性フィルムへの接着性が低下するため、これを
溶液型シール剤として蓋材基材に対して該フィルムを介
して塗布することが困難である。また、ヒートシール剤
を塗布後、蓋材シートを巻取ったとき相互にブロッキン
グを生じるという問題もあり、酢酸ビニル含有量は、上
記の範囲に規制する必要がある。

本発明の熱封緘蓋材に用いるヒートシール剤において、
上記エチレン−酢酸ビニル共重合体は、固形分含量で２
５〜９５、好ましくは３６〜６０Ｍ量％の範囲で用いら
れる。

また、本発明に使用するヒートシール剤は、タラキーフ
ァイヤーを５〜５０、好ましくは２０〜４０重量％含む
。

このようなタラキーファイヤーとしては、たとえば、ロ
ジン、ロジン誘導体、テルペン、テルペン誘導体、脂肪
族石油樹脂、その水添物、芳香族系石油樹脂、その水添
物等を挙げることができる。

また、本発明に使用するヒートシール剤には、必要に応
じて滑剤等地の添加剤を混合することができる。この滑
剤としては、たとえば、タルク、シリカ、テフロン等が
あげられる。滑剤はヒートシール剤において固形分含量
で０〜４０重量％で用いられる。

ヒートシール剤は、溶液型として使用されるが、溶媒と
しては、たとえばトルエン、酢酸エチル、ケトン類等あ
るいはこれらの混合物を挙げることができる。これらの
溶媒中に上記樹脂成分等を１０〜４０、好ましくは２０
〜３０Ｍ量量％の濃度で使用することができる。

次に、本発明の熱封緘蓋材の構成について図面に基づい
て説明する。第１図は、本発明の熱封緘蓋材の１例を模
式的に示すものである。第１図において１は印刷層、２
は蓋材基材、３はアンカーコート、４は熱可塑性フィル
ム、５は溶液型ヒートシール剤で形成されたヒートシー
ル層である。２の蓋材基材としては、アルミニウム箔、
あるいはポリエステルなどのプラスチックフィルムを挟
持したアルミニウム箔などプラスチックフィルムを有す
るアルミニウム箔が好ましい。４の熱可塑性フィルムと
しては、たとえば、（低密度、高密度）ポリエチレン、
ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、
エチレン−酢酸ビニル共重合体、セロファン、樹脂被覆
セロファン（Ｋ−コートフィルム）、ポリエステル、ナ
イロン等を挙げることができるが、ポリエチレン、ポリ
プロピレン等のポリオレフィンがとくに好ましい。

ヒートシール層５は、グラビアコーティング、ロールコ
ーティング等公知の方法により形成することができる。

第２図にグラビアコーティングによる塗布法の１例を模
式的に説明する。第２図において、１１はグラビアロー
ル、１２はヒートシール剤溶液パン、１３は乾燥器、１
４は巻戻し装置、１５は巻取り装置である。

本発明の熱封緘蓋材は、ヒートシール層を溶液型シール
剤により形成することができるため塗布のコントロール
が容易でシール層を必要な厚みで、しかも均一に形成で
きる。したがって、従来の熱溶融型のシール剤を使用し
た蓋材の場合に厚みの不均一により生起する蓋材シート
切断面がずれるというような思わぬトラブルを防止する
ことができる。又、本発明に使用するシール剤はポリエ
チレンなどのプラスチックフィルムに対する接着力が大
きく、蓋材基材に対してこのようなフィルムを介してヒ
ートシール層を形成できるので、このフィルムのクツシ
ツン性を利用してシール時に塗膜割れ、アルミニウム箔
割れを生じることがなく信頼性を高めることができる。

さらに、被着体（容器）の材質（ポリエチレン樹脂、ポ
リプロピレン樹脂、ポリスチレン系樹脂、アルミニウム
等の金属）にかかわらず十分な接着力を発現するので、
異なった材質の被着体に対してもシール剤を変更せず、
そのまま対応することができ、小ロットの生産にも生産
性の低下をきたすことなく対応することができる。

［実施例］ 以下に、実施例を挙げ、本発明をさらに詳細に説明する
。

（１）ヒートシール層の形成 一方の面に印刷層を設けた厚さ３０μのアルミニウム箔
の他方の面にイソシアネート系樹脂よりなるアンカーコ
ートを塗布し、これに厚さ３０μのポリエチレンフィル
ムを貼り合わせた。次に、このポリエチレンフィルム上
に下記処方の溶液型ヒートシール剤を塗布し、１５０℃
で乾燥してヒートシール層を形成した。塗布厚は７ｇ／
ｃ−となるようにした。

（２）ヒートシール剤処方 実施例１ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含有ｊ１８
３重量％、メルトインデックス３０、東ソー■社製ＵＥ
７５Ｇ）　　　　　　１５重量％水添ロジンエステル（
荒用化学■製　エステルガムＩＩＰ）　　　　　　　　
　　　１０１１ｊ１％炭酸カルシウム（ｆｉ北北枕化工
業ソフトン１８００）　　　　　　　　　　　　　　５
重量％トルエン、酢酸エチル混合溶剤　７０重量％比較
例１ 実施例１において、酢酸ビニル含量がｉ９重量％のもの
を使用する以外は実施例１と同様にした。

比較例２ 実施例１において、酢酸ビニル含量が４０重量％のもの
を使用する以外は実施例１と同様とした。

（３）被着体く容器）への適用 上記実施例、比較例で得られた、溶液型ヒートシール剤
によりヒートシール層を形成した熱封緘蓋材をポリスチ
レン系樹脂およびポリプロピレン樹脂製の被着体に適用
した。その結果を表に示す。

表 ＊はヒートシール層とポリエチレン間で剥離実施例１の
ヒートシール剤を使用したものは均一なヒートシール層
を形成でき、そして、ポリスチレン、ポリプロピレン樹
脂製被着体のいずれにも確実に気密にヒートシールする
ことができた。また、この際、ポリエチレンフィルム層
の緩衝効果により、シール層あるいはアルミニウム箔に
割れが生じることもなく、信頼性の高いシールが実現で
きた。

しかし、比較例１ではそもそもシール剤を溶液型とする
ことができず、また比較例２ではポリエチレンに対する
接着力が小さいためシール剤が剥離してしまい、被着体
をシールすることができなかった。

参考のために、ヒートシール層のみをエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、ワックス、タッキファイヤ−の混合物か
ら形成したＰＳ用ＨＭタイプ（Ｂ）、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、タッキファイヤ−混合物から形成したＰ
Ｓ用シーラント（Ｃ）、アクリル、塩ビー酢ビ等の樹脂
から成る溶剤型ヒートシール剤をアルミに直接塗工した
ＰＳ用ラッカータイプ（Ｄ）、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、ワックス、タッキファイヤ−の混合物から形成
したＰＰ用ＨＭタイプ（Ｅ）、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、タラキーファイヤー混合物から形成したＰＰ用
シーラント（Ｐ）、変性ポリオレフィン樹脂を主成分と
した溶剤型ヒートシール剤をアルミ箔に直接塗工したＰ
Ｐ用ラッカータイプ（（２）に代えた以外は実施例１と
同様の熱封緘蓋材を用い、これをポリスチレン系樹脂製
およびポリプロピレン樹脂製容器に対して適用した場合
のシール性能を、実施例１の場合（Ａ）と比較して第３
．４図に示す。

このように、本発明の蓋材は、ポリスチレン系樹脂製の
容器に対しても、またポリプロピレン樹脂製の容器に対
しても、従来品なみの接着性能を示し、被着体の材質を
選ばないことがわかる。また、上記各種のヒートシール
剤を使用した場合の塗布量を下記に示す。

このように、本発明の置割では、シール剤の使用量も熱
溶融型に比して低減することができる。

［発明の効果］ 以上説明したとおり、本発明の構成による熱封緘蓋材は
、ヒートシール層を、溶液型で、しかも、ポリエチレン
等の熱可塑性フィルムとの接着力が大きいシール剤によ
り形成することにより従来の溶液型および熱溶融型ヒー
トシール層をもつ蓋材のそれぞれの長所を併せもつ蓋材
を提供することができる。しかも、本発明の蓋材は、被
着体の材質にかかわらず接着力を発現するので、前記し
たように小ロツト生産にも即応性を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、熱封緘蓋材の１例を模式的に示す図、第２図
は、本発明のヒートシール剤の塗布装置の１例を模式的
に示す図、第３図はポリスチレン樹脂製容器に対する各
種蓋材の接着強度を示す図、第４図はポリプロピレン樹
脂製容器に対する各種蓋材の接着強度を示す図。 ｌ・・・印刷層、２・・・蓋材基材、 ３・・・アンカーコート、４・・・熱可塑性フィルム、
５・・・ヒー トシール層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 一方の面に印刷層を有する蓋材基材の他方の面に熱可塑
   性フィルムを介してヒートシール層を形成してなる熱封
   緘蓋材において、前記ヒートシール層が酢酸ビニル含有
   量が２５〜３５重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重
   合体を少なくとも含む溶液型ヒートシール剤により形成
   されて成ることを特徴とする熱封緘蓋材。