JPH02198667A - 洗浄機構付き塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は洗浄機構付き塗布装置に関する。

（従来の技術） 塗布装置、たとえば半導体製造におけるレジスト塗布工
程において用いられるレジスト塗布装置としては、次の
ようなものが知られている。

すなわち、鉛直方向に回転軸を有するモータの回転軸に
、半導体ウェハを載置する円板状のウェハチャックが水
平に連結され、ウエノ＼チャックの上方には、レジスト
を滴下するためのレジスト滴下ノズルが配置され、この
レジスト滴下ノズルは供給バイブを介してレジスト供給
ビンに連通されて構成されたものである。

このような塗布装置は、レジスト貯蔵ビン内のレジスト
がポンプにより適当量汲み上げられ、供給パイプを介し
てレジスト滴下ノズルから半導体ウェハ上に滴下し、そ
の後モータによってウェハチャックを高速回転して遠心
力の作用により、滴下されたレジストを半導体ウェハ表
面上に均一に塗布するスピンコーティング装置である。

上記のレジストたとえばＳＯＧ　（スピンオングラス）
等は、固化し品く一旦固化するとガラス状となり洗浄が
困難になるという性質を有するので、レジスト塗布装置
を長時間使用しない場合などの取り扱いには注意を要す
る。たとえば、従来はレジスト供給ビンを供給バイブか
ら一旦取り外し、供給パイプに所定の溶剤供給装置を接
続し、供給パイプおよびレジスト滴下ノズルに溶剤を流
してレジスト液供給路を洗浄していた。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記のような洗浄方法では、洗浄するた
びにレジスト供給ビンを供給バイブに対して着脱すると
いう手間がかかり、また、空になったレジスト供給ビン
についてはレジストの残留分がビン内で固化してしまう
等の理由から使い捨てにせざるをえず、不経済であると
いう問題があった。

本発明は上記ような問題を解決すべくなされたもので、
その目的とするところは、供給パイプおよびレジスト滴
下ノズル等を容易に洗浄可能で、さらにレジスト供給ビ
ンを繰り返し使用可能な洗浄機構付き塗布装置を提供す
ることにある。

［発明の構成コ （課題を解決するための手段） 前記目的を達成するために本発明は、塗布物質を収容す
る容器から供給路を介して被処理体に塗布物質を供給し
て塗布処理する塗布装置において、前記供給路途上に連
結され、当該供給路を介して前記容器内に前記塗布物質
の溶剤を供給する溶剤供給手段と、前記容器内に前記溶
剤供給手段から所定量の溶剤が給送されると、当該容器
内の溶剤を前記供給路を介して外部に排出する排出手段
とを設けたことを特徴とする。

（作　用） 本発明では、溶剤供給手段によって、供給路途上から、
塗布物質を収容する容器に塗布物質の溶剤が供給される
ことにより、当該供給路が洗浄される。さらに、前記容
器内に所定量の溶剤が供給されると、排出手段によって
当該容器内の溶剤は前記供給路を介して外部に排出され
ることにより、前記容器および前記供給路も洗浄される
。

（実施例） 以下図面に基づいて本発明装置を、半導体ウェハにレジ
ストを塗布する、洗浄機構付きレジスト塗布装置に適用
した一実施例を詳細に説明する。

第２図に示されるようにこの塗布装置は、半導体ウェハ
上にレジストを供給するレジスト供給機構１０１と、半
導体ウェハを真空チャックし、半導体ウェハ上にレジス
ト液が供給されると、半導体ウェハを回転させてレジス
トを回転塗布する回転塗布機構１０３と、この装置全体
の動作を制御する制御部１０５からなる。

すなわち、レジストを収容する容量４βのレジスト供給
ビン１にはレジスト供給バイブ３および窒素供給パイプ
５が設けられる。このレジスト供給ビン１近傍には、こ
のビン内に洗浄液が満杯に溜めらだことを検出する満杯
センサ６たとえば静電センサが配置される。上記レジス
ト供給バイブ３はマニュアル三方弁７を介して、電磁弁
９ａを有するレジスト供給バイブ９に連結される。この
レジスト供給バイブ９にはレジスト滴下ノズル１１が連
結される。電磁弁９ａは通常のレジスト滴下処理が行わ
れる場合は後述するユニットコントローラにより開閉さ
れ、したがってレジスト滴下ノズル１１へのレジスト供
給が制御され、また、洗浄処理が行われる場合は、常時
開かれている。

上記レジスト滴下ノズル１１は、回転塗布機構１０３内
に配置される。上記窒素供給パイプ３は窒素供給装置１
２に連結される。

一方、容ｆｆ１２０℃の洗浄液（溶剤）供給タンク１３
には、電磁弁１５ａを有する洗浄液供給バイブ１５が設
けられる。電磁弁１５ａは通常のレジスト滴下処理が行
われる場合は常時閉じられ、また、洗浄処理が行われる
場合は後述するユニットコントローラにより開閉され、
したがって洗浄液供給タンク１３からの洗浄液供給が制
御される。洗浄液供給タンク１３および洗浄液供給バイ
ブ１５とから溶剤供給手段が構成される。この洗浄液供
給バイブ１５は上記マニュアル三方弁７に連結される。

なおマニュアル三方弁７は、洗浄液供給バイブ１５とレ
ジスト供給バイブ３との接続（「洗浄」側にセットする
）およびレジスト供給バイブ３およびレジスト供給バイ
ブ９との接続（「ノズル」側にセットする）の切り換え
が可能である。

また、上記レジスト供給ビン１には、ビン内のレジスト
あるいは洗浄液を加圧しレジスト供給バイブ３へ送出す
る排出手段たとえばカブラ（図示せず）が設けられる。

上記洗浄液供給タンク１３には、このタンク１３内の洗
浄液を洗浄液供給バイブ１５へ送出するカブラ（図示せ
ず）が設けられる。

上記のレジスト供給機構１０１の各構成要素の動作は、
制御部１０５に接続されたユニットコントローラ１７に
よって制御される。このユニットコントローラ１７には
、洗浄スイッチ１９、洗浄開始／停止スイッチ２１およ
び洗浄処理中に点灯する表示ランプ２３を有するスイッ
チパネル２５が接続される。上記洗浄開始／停止スイッ
チ２１は「洗浄開始」　　「洗浄停止」　　「ニュート
ラル」の３段階に切り換え可能である。

上記ユニットコントローラ１７は上記スイッチパネル２
５の各スイッチとの接続部において、第３図に示される
ように、リレー２７とそのスイッチ２７ａ１リレー２９
とそのスイッチ２９　ａ　ｓ　２９ｂを有する。スイッ
チ２７ａはリレー２７に電圧が印加されるとオフ状態に
なる。スイッチ２９ａ　ｓ　２９　ｂはリレー２９に電
圧が印加されるとオン状態になる。

次に上記レジスト供給機構１０１の動作について説明す
る。

まず、通常のレジスト供給について述べる。マニュアル
三方弁７が「ノズル」側にセットされた状態で、レジス
ト供給ビン１内のレジストがカブラ（図示せず）によっ
て加圧されることにより、レジスト供給バイブ３．９お
よびレジスト滴下ノズル１１を通って、レジストが半導
体ウェハ（図示せず）上に滴下される。

次にレジスト供給ビン１内が空になった場合の洗浄動作
について述べる。

マニュアル三方弁７を「洗浄」側にセットし、洗浄スイ
ッチ１９をオンにし、さらに洗浄開始／停止スイッチ２
１を「洗浄開始」側へオンにすると（なお、当初は満杯
センサ６はオフの状態であるので、リレー２７はオフで
スイッチ２７ａはオンである）、リレー２９がオンにな
り、したがってスイッチ２９ａ、２９ｂがオンになる。

スイッチ２９ａがオンになることにより、電磁弁１５ａ
内のソレノイド（図示せず）に電圧が印加され（表示ラ
ンプ２３も点灯する）ｆ［磁弁１５ａが開くので、洗浄
液がレジスト供給バイブ３を通ってレジスト供給ビン１
内に流入する。また、スイッチ２９ａがオンになること
により、洗浄開始／停止スイッチ２１が「ニュートラル
」に戻されても、スイッチ２９ａの自己保持により洗浄
液の供給は続行される。

やがてレジスト供給ビン１が洗浄液で満杯（たとえば４
β流入した状態）になると、満杯センサ６がオンになる
ので、リレー２７がオンになり、スイッチ２７ａがオフ
になり、したがってリレー２９がオフになり、スイッチ
２９ａ、２９ｂがオフになる。スイッチ２９ａがオフに
なることにより、上記電磁弁１５ａが閉じるので（表示
ランプ２３も消灯する）、洗浄液の供給が停止される。

（スイッチ２７ａがオフになりスイッチ２９ａによる自
己保持も解除される。） ここでマニュアル三方弁７を「ノズル」側にセットし、
カブラにてレジスト供給ビン１内の洗浄液を加圧すると
、洗浄液がレジスト供給バイブ３．９およびレジスト滴
下ノズル１１を通って外部へ排出される。したがって、
レジスト供給ビン１、レジスト供給バイブ３．９および
レジスト滴下ノズル１１が洗浄される。モしてカブラを
抜いて加圧を終了する。

以上の洗浄を繰り返す（たとえば３回洗浄する）場合は
、再び洗浄開始／停止スイッチ２１を「洗浄開始」側に
オンにすれば同様の動作が行なわれる。

洗浄を終了する場合は、洗浄スイッチ１９をオフにし、
窒素ガス供給装置１２を駆動させることにより、窒素供
給バイブ５を介してレジスト供給ビン１内に窒素ガスが
吹き込まれる。吹き込まれた窒素ガスは、レジスト供給
バイブ３．９およびレジスト滴下ノズル１１を通って外
部へ排出される。したがって、レジスト供給ビン１、レ
ジスト供給バイブ３．９およびレジスト滴下ノズル１１
はすみやかに乾燥される。

なお、満杯センサ６がオンになる前に洗浄処理を中止す
る場合は、洗浄開始／停止スイッチ２１を「洗浄停止」
側へオンにする。

上記のようにして洗浄されたレジスト供給ビン１に新た
なレジスト液を補給すれば、繰り返しレジスト供給ビン
１を使用できて経済的である。

かくして本実施例によれば、レジスト供給バイブ、レジ
スト滴下ノズルおよびレジスト供給ビン等を容易に洗浄
可能で、さらにレジスト供給ビンを繰り返し使用可能な
洗浄機構付きレジスト塗布装置を提供することができる
。

なお、上記実施例では本発明を、半導体ウニ／Ｘにレジ
ストを塗布するレジスト塗布装置に適用した例について
説明したが、塗布物質を収容する容器から所定の供給供
給路を介して被処理体に塗布物質を供給して塗布処理す
る装置であれば何れにも適用可能である。

［発明の効果］ 以上詳細に説明したように本発明によれば、塗布物質の
供給路および収容容器を容易に洗浄可能で、さらに収容
容器を繰り返し使用可能な洗浄機（Ｒ付き塗布装置を提
供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本実施例に係る洗浄機構付きレジスト塗布装置
のレジスト供給機構の要部の構成を示す図、第２図は本
実施例に係る洗浄機構付きレジスト塗布装置の構成を示
すブロック図、第３図は第１図に示すユニットコントロ
ーラの一部を示す回路図である。 １・・・レジスト供給ビン、３．９・・・レジスト供給
バイブ、６・・・満杯センサ、７・・・マニュアル三方
弁、１３・・・６℃浄液供給タンク、１１・・・ユニッ
トコントローフ 出願人　　　　　　東京エレクトロン株式会１１同　　
　　　　　チル九州株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 塗布物質を収容する容器から供給路を介して被処理体に
   塗布物質を供給して塗布処理する塗布装置において、 前記供給路途上に連結され、当該供給路を介して前記容
   器内に前記塗布物質の溶剤を供給する溶剤供給手段と、 前記容器内に前記溶剤供給手段から所定量の溶剤が供給
   されると、当該容器内の溶剤を前記供給路を介して外部
   に排出する排出手段と を設けたことを特徴とする洗浄機構付き塗布装置。