JPH02198099A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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JPH02198099A
JPH02198099A JP1016125A JP1612589A JPH02198099A JP H02198099 A JPH02198099 A JP H02198099A JP 1016125 A JP1016125 A JP 1016125A JP 1612589 A JP1612589 A JP 1612589A JP H02198099 A JPH02198099 A JP H02198099A
Authority
JP
Japan
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circuit
voltage
level
precharge
semiconductor integrated
Prior art date
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Pending
Application number
JP1016125A
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English (en)
Inventor
Takashi Akazawa
赤沢 隆
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、半導体集積回路技術さらにはMO8集積回路
におけるレベル検出方式に適用して特に有効な技術に関
し、例えば縦型ROM (リード・オンリ・メモリ)の
読出しデータ信号のレベル検出回路に利用して有効な技
術に関する。
[従来の技術] 従来、いわゆる縦型ROMにおける読出しデータ信号の
レベル検出は、第3図に示すような回路によって行なっ
ていた。
すなわち、メモリ素子の選択前に、プリチャージMO8
Qpによってノードn1をプリチャージしてからアドレ
ス信号をデコードした選択信号81〜Snを、互いに直
列接続されたいわゆる縦積みのメモリ素子M1〜Mnの
ゲート端子に供給するとともに、制御信号φMをハイレ
ベルに変化させてディスチャージMO8Qdをオンさせ
、そのときのノードn1のレベルの変化をセンスアンプ
SAによって検出するものである。メモリ素子は記憶情
報「0」に相当するものをエンハンスメント型MOSF
ETで、また記憶情報「1」に相当するメモリ素子をチ
ャンネル部に例えばイオン打込み等によりn型不純物を
過度にドープしてなるデプレッション型MOSFETで
それぞれ構成するとともに、選択したいメモリ素子のゲ
ート制御信号Siのみをロウレベルにし、他のメモリ素
子のゲート制御信号はすべてハイレベルにする。
すると、選択されたメモリ素子以外のメモリ素子はすべ
てオン状態にされ、選択メモリ素子はそれがエンハンス
メント型MO3であればオン、デプレッション型MO8
であればオフ状態にされる。
これによって、選択メモリ素子がオンのときはノードn
8のチャージが抜かれ、センスアンプSAがこれを検出
することができる。
従来、上記縦型ROMにおけるデータ読出し速度の高速
化の手法として、縦積みのメモリ素子の数nを減らす方
法と、出力回路部に駆動力の高いセンスアンプを設ける
方法とがあった。
なお、縦型ROMに関しては特開昭59−116993
号がある。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、上記従来技術のうち、メモリ素子の縦段
数を減らしていく方法にあっては、段数を減らしていく
につれ、デコーダ回路を増加させなければならなくなり
1回路規模がその分大きくなるというデメリットがある
。また、出力回路部に駆動力の大きなセンスアンプ回路
を設ける方法にあっては、短い時間で縦型ROMのディ
スチャージ時間を検出することができるので動作速度を
速くすることはできるが、センスアンプ回路の消費電力
が大きくなり、出力ビツト数が多くなると、その出力ビ
ツト数分だけセンスアンプ回路を設けなければならない
ため、消費電力も大きくなるという欠点がある。
本発明の目的は、回路規模を増やしたり消費電力を増加
させることなく読出し速度の高速化を図ることが可能な
ROM回路を提供することにある。
この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴に
ついては、本明細書の記述および添附図面から明らかに
なるであろう。
[課題を解決するための手段] 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、縦型ROMにttHIJXクランプ回路を内
蔵させ、この回路によってクランプされた電圧を、メモ
リアレイ部のプリチャージ用電源電圧として供給すると
ともに、メモリアレイの後段には上記クランプ電圧を電
源電圧とするレベル変換回路を設けるものである。
[作用コ 上記した手段によれば、メモリアレイのプリチャージレ
ベルが低くなるためディスチャージに要する時間が短く
なり、その分メモリアレイの読出し動作度が早くなる。
また上記のように構成したとしても、メモリ素子の縦段
数を減らす必要がないとともに、後段の回路の駆動能力
を高める必要がないため消費電力も低く抑えることがで
きる。
[実施例] 第1図には1本発明をメモリアレイが縦型ROMで構成
されたダイナミックROMに適用した場合の一実施例が
示されている。
この実施例のROMにおけるメモリアレイM−ARYの
構成は第3図の従来回路と同じである。
すなわち、n個のMOSFETからなるメモリ素子M8
〜Mnが直列接続されたメモリ素子列MCと電源電圧端
子との間にそれぞれプリチャージMO8Qpとディスチ
ャージMO8Qdが接続されている。そして、このよう
なメモリ素子列MCが複数個並列に配設されてメモリア
レイM−ARYが構成されている。
また、メモリ素子Miは、その記憶情報に応じてエンハ
ンスメント型MOSFETまたはデプレッション型MO
SFETqされており、各メモリ素子Miのゲート端子
にはアドレス信号をデコードした選択信号Siが供給さ
れている。
さらに、この実施例では、差動アンプDAとクランプ用
MOSFET  Qcとからなる電圧クランプ回路VC
が設けられ、この回路によってクランプされた電圧Ve
rが上記メモリ素子列MCのプリチャージ用電源電圧と
して、MOSFETQpのソース端子に供給されている
クランプ回路VCを構成する差動アンプDAはその出力
電圧が反転入力端子にフィードバックされることにより
ボルテージフォロワとして動作し、非反転入力端子に印
加されている基準電圧■refと同じ例えば3.5vの
電圧を出力する。その電圧がクランプ用MOSFET 
 Qcのゲート端子に印加されている。MOSFET 
 Qcのドレイン端子にはICの電源電圧Vcc (+
5V)が供給されており、M OS F E T Q 
cがエンハンスメント型の場合ゲート端子に3.5■の
ようなバイアス電圧が印加されることにより、そのソー
ス端子が、ゲート電圧vGよりもMOSのいきい値電圧
(約0.5V)分だけ低い電圧にされる。このソース電
圧がMOSFET  Qpのソース端子に供給されるこ
とにより、メモリ素子列MCのプリチャージ電圧が約3
.Ovにクランプされる。その結果、ノードロ工のディ
スチャージに要する時間が短縮される。
さらに、この実施例では、メモリ素子列MCの出力ノー
ドn1にレベル変換回路LCが、そしてその後段に読出
しデータをラッチするラッチ回路LTが接続されている
レベル変換回路LCは例えば第2図に示すようにインバ
ータINVとレベルシフト段LSとからなり、前段のC
MOSインバータINVは上記クランプ回路VCからの
クランプ電圧Verで駆動され、後段のレベルシフト段
LSは電源電圧VcCで駆動される。このようにメモリ
素子列の出力ノードn□にレベル変換回路LCを接続し
たのは。
出力ノードn1の後段に接続されるセンス用の0M08
回路に貫通電流が流れないようにするためである。
上記レベル変換回路LCを構成するインバータINV(
7)P−MOS  Q、とN−MOS  Q、(7)+
イズの比を例えば5:1のようにすることによって、イ
ンバータINVのロジックスレッショールドをV e 
r / 2よりも高い側に設定し、ディスチャージによ
る出力レベルの降下をより素早く検出できるようにして
もよい。
なお、上記実施例ではクランプ回路をボルテージフォロ
ワとMOSFETで構成しているが、それに限定されず
、例えばクランプ用MOSFETQcのゲートバイアス
電圧としてボルテージフォロワ(DA)の出力電圧の代
わりに、基準電圧Vrefを発生する抵抗分圧回路の出
力をそのまま使うようにしてもよい。
以上説明したように上記実施例は、縦型ROMに電源ク
ランプ回路を内蔵させ、この回路によってクランプされ
た電圧を、メモリアレイ部のプリチャージ用電源電圧と
するとともに、メモリアレイの後段には上記クランプ電
圧を電源電圧とするレベル変換回路を接続するようにし
たので、メモリアレイのプリチャージレベルが低くなる
という作用により、ディスチャージに要する時間が短く
なり、その分メモリアレイの読出し動作速度が早くなる
。また上記のように構成したとしても、メモリ素子の縦
段数を減らす必要がないとともに、後段の回路の駆動能
力を高める必要がないため、消費電力も低く抑えること
ができるという効果がある。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない′。例えば、上記実施例で
はメモリ素子列ごとにレベル変換回路とラッチ回路を設
けるとしたが、メモリ素子列の出力ノードとレベル変換
回路LCとの間にカラムスイッチを設け、複数のメモリ
素子列で一つのレベル変換回路を共有するようにしても
よい。また、レベル変換回路は第2図のようなダイナミ
ック型に限定されずスタティック型のものであってもよ
い。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるダイナミック型RO
Mに適用した場合について説明したが、この発明はそれ
に限定されるものでなく、PLA (プログラマブル・
ロジック・アレイ)その他MOSFETからなる論理回
路の出力レベルを高速で検出したい場合に利用できる。
[発明の効果] 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば下記のとおりである
すなわち、複数のメモリ素子を直列接続してなるいわゆ
る縦型ROMにおいて1回路規模をそれほど増やしたり
消費電力を増加させることなく読出し速度の高速化を図
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を縦型ROMに適用した場合の一実施例
を示す回路構成図、 第2図はレベル変換回路の一例を示す回路図。 第3図は従来の縦型ROMの構成例を示す回路図である
。 MC・・・・メモリ素子列、Qp・・・・プリチャージ
用MOSFET、Qd・・・・ディスチャージ用MOS
FET、VC・・・・電圧クランプ回路、LC・・・・
レベル変換回路、LT・・・・ラッチ回路、SA・・・
・センスアンプ。 第 図 −ARY

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、プリチャージ方式の回路を含む半導体集積回路にお
    いて、電圧クランプ回路を設け、そのクランプ電圧をプ
    リチャージ用MOSFETの電源電圧として供給し、プ
    リチャージレベルを他の回路部分の電源電圧レベルより
    も低くしたことを特徴とする半導体集積回路。 2、複数のメモリ素子が直列接続され、その両端にプリ
    チャージ用MOSFETとディスチャージ用MOSFE
    Tが接続されてなる縦型ROMにおいて、上記メモリ素
    子列の出力ノードにレベル変換回路を接続してなること
    を特徴とする請求項1記載の半導体集積回路。 3、上記レベル変換回路は初段にインバータを有し、そ
    のインバータのロジックスレッショールドは電源電圧の
    中間レベルよりも高く設定されていることを特徴とする
    請求項2記載の半導体集積回路。
JP1016125A 1989-01-27 1989-01-27 半導体集積回路 Pending JPH02198099A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0541152U (ja) * 1991-10-31 1993-06-01 三洋電機株式会社 半導体装置
JPH07147099A (ja) * 1993-05-26 1995-06-06 Nec Corp 半導体メモリ装置
US5990706A (en) * 1996-03-29 1999-11-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Logic circuit and method of designing the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0541152U (ja) * 1991-10-31 1993-06-01 三洋電機株式会社 半導体装置
JPH07147099A (ja) * 1993-05-26 1995-06-06 Nec Corp 半導体メモリ装置
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