JPH02194907A - 軽量気泡セメント板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、軽量気泡セメント板の製造法に関するもの
である。さらに詳しくは、この発明は、表面意匠性を優
れたものとし、高強度の表面スキン相の形成と離型性の
向上を可能とする軽量気泡セメント板の製造法に関する
ものである。

（従来の技術） 従来より、外装材、天井材等として、セメントスラリー
に気泡を導入して成形した軽量気泡セメント板が広く用
いられてきている。

この軽量気泡セメント板は、断熱性に優れた軽量材とし
てその特性が注目されているものであり、セメントスラ
リーの組成、気泡の導入法、さらには賦形法等の製造工
程について様々な工夫がなされ、実用技術としての改良
が精力的に進められてもいる。たとえば、その方法につ
いては、気泡導入のための発泡法として、プレフォーム
法、ミックスフオーム法、そしてアフターフオーム法が
知られており、このうちのアフタフオーム法は、ＡＬＣ
の製造法として周知のものであり、このＡＬＣは、軽量
気泡セメント板の代表的なものになっている。

これらのいずれの方法においても、生産技術としての高
度化、合理化などとともに、軽量気泡セメント板が外装
材や天井材等として用いられることが多いことから、表
面部への模様形成をどのように効率的に行うのかや、軽
量気泡セメント板の弱点としである強度および表面の硬
度が小さい点をどのように改善するのかが一つの重要な
課題になっている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、これらの課題については、これまでの技
術によってはあまり有効な方策が見出されていない現状
にある。

すなわち、プレフォーム、ミックスフオームおよびアフ
ターフオームのいずれの方法においても、最も一般的な
注型法によって軽量気泡セメント板を製造する場合には
、たとえば第４図に示したように、 （ａ）：型枠（ア）に、上面に模様形成面を有する成形
下型（イ）を配置し、次いでセメントスラリー（つ）を
注型して気泡を導入し、（ｂ）：硬化後に型枠（ア）を
反転させ、型枠（ア）から脱型して軽量気泡セメント板
（工）を得ていた。

この従来の方法から明らかなように、これまでは、軽量
気泡セメント板の模様成形においては、脱型時に反転等
の操作が必要であり、工程的に煩雑にならざるを得なか
った。また、成形下型（イ）の上面での模様形成は、セ
メントスラリーの自重によって左右されるなめ、スラリ
ー組成、気泡の生成・分布の状態によって模様面（オ）
の深さに差異が生じ易いという欠点があった。

この発明は、以上の事情に鑑みてなされたものであり、
従来の注型法による模様成形の欠点を克服し、模様面の
深さの不均一性を解消して意匠性に優れた模様を形成す
ることができ、しかも型枠の反転等の煩雑な工程を必要
とせずに高効率で、高品質の軽量気泡セメント板を製造
することのできる新しい製造法を提供することを目的と
している。

（課題を解決するための手段） この発明は、上記の課題を解決するものとして、注型に
より軽量気泡セメント板を模様成形するに際し、型枠に
セメントスラリーを注入後に模様形成面を下面とした成
形上型を配置し、セメントスラリー中の気泡を膨張させ
て模様成形することを特徴とする軽量気泡セメント板の
製造法を提供する。

これまで一般的な、たとえば第４図に示した従来の注型
による軽量気泡セメント板の製造法とは異って、この発
明では、成形型としては上型を用いており、また、スラ
リー中の気泡を膨張させ、その内圧を利用して、成形上
型の模様形成面にセメント板表面を圧接して模様成形す
ることを特徴としている。

気泡の膨張法としてプレフォーム法およびミックスフオ
ーム法を採用する場合には硬化前に前養生中に加温する
ことが好ましい、この場合には、型枠全体を蒸気加熱、
高周波加熱等の方法によって加温することができる。ま
た、アフターフオーム法においては、セメントスラリー
中に混入させた発泡剤による反応によってガスを発生さ
せ、このガスによって気泡膨張させることができる。こ
の方法では、上記の加温は行ってもよいし、あるいは行
わなくてもよい。

なお、いずれの場合にも、軽量気泡セメント板の生産性
を向上させるためにはセメントスラリーに急結剤を配合
し、速硬化させることも有利である。

（作　用） この発明は、成形型として上型を用い、スラリー中の気
泡膨張による内圧を利用して模様成形することにより、
模様深さ等が均一で、しかも複雑な模様の形成も容易と
する。

また、この内圧によってセメント板表面は成形上型およ
び型枠表面に圧接されるので、セメント板には高強度の
表面スキン層が形成され、これによって離型性も向上す
る。

（実施例） 以下、添付した図面に沿ってこの発明の方法をさらに詳
しく説明する。

第１図は、この発明の一実施例を工程順に示したもので
ある。この工程について次に説明する。

＜ａ＞　　所定の材質、大きさ、構造等からなる型枠（
１）にセメント、水、添加剤、さらには気泡らしくは発
泡剤等からなるセメントスラリー（２）を注入する。こ
の時、セメントスラリー（２）の組成は、軽量気泡セメ
ント板の比重を所定とものとするように調整する。

添加剤、気泡導入の方法等については、従来公知のもの
をはじめとして適宜なものが使用できる。

＜ｂ＞　　次いで、型枠（１）に充填したセメントスラ
リー（２）の上部に、模様形成面（３）を下面とした成
形上型（４）を配置する。

＜Ｃ＞　　この状態において、型枠（１）および成形上
型（４）をターンバックルまたはプレス（５）に固定す
る。

＜ｄ＞　　プレフォーム法およびミックスフオーム法の
場合には、ターンバックルまたはプレス（５）に固定し
た状態で、型枠（１）および成形上型（４）の全体を蒸
気加熱あるいは高周波加熱等の手段によって加温し、気
泡（６）を膨張させる。好ましくは硬化前の前養生中に
行う。

この加温は、たとえば、６０℃の温度で、９５％Ｒ１＋
雰囲気中に放置することなどによりなし得る。もちろん
これらの条件は、セメントスラリーの組成や、目的とす
るセメント板の大きさ、厚みなどによって決めることが
できる。

また、アフターフオーム法においては、この段階で発泡
剤を反応させ、これによって生じるガスにより気泡（６
）を膨張させる。この場合にも、必要に応じて上記と同
様に加温することができる。

この気泡（６）の膨張により、成形上型（４）の下面の
模様形成面（３）に半硬化状態のセメント板表面が圧接
される。

＜ｅ＞　　次いで、ターンバックルまたはプレス（５）
を型枠（１）および成形上型（４）より収りはずす。

＜ｌ　　硬化後に、上記の型枠（１）および形成上型（
４）から軽量気泡セメント板（７）を脱型する。

たとえばこのようにして比重０．７〜０．８の軽量気泡
セメント板を得る。

以上の工程から明らかなように、この発明の方法では、
第４図に示したような脱型時の型枠（１）の反転等の煩
雑な操作を必要としていない。このなめ、製造工程の生
産性は従来の注型法に比べてはるかに向上したものとな
る。

また、特に、工程（、ｄ）の気泡膨張についてさらに説
明すると、第２図に示したように、この発明の方法では
気泡膨張のエアーあるいは発泡ガスの内圧によって半硬
化状態で軽量気泡セメント板（７）の表面は、型枠（１
）および成形上型（４）の表面にほぼ均等に圧接される
ことになる。

このため、たとえ複雑な模様形成面（３）であっても、
深い凹凸模様を均一に表面部に有する模様付軽量気泡セ
メント板（７）が実現される。忠実な転写性が実現され
る。また、均一な圧力によって、軽重気泡セメント板（
７）の表面部には第３図に示したような強固なスキン層
（８）が形成される。軽量気泡セメント板の強度が小さ
いという弱点を補い、しかも、このスキン層（８）によ
って離型性も良好となる。

（発明の効果） この発明により、成形型に忠実な転写性が実現され、凹
凸深さの明瞭な均一模様を有する軽量気泡セメント板が
得られる。

しかもこの発明により、強固な表面スキン層が形成され
、強度の向上とともに、離型性も向上する。また、この
発明では成形上型を使用するなめ、離型時の型枠反転等
の煩雑な操作は必要なく、生産性は大きく向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の方法の一実施例を示しな工程断面
図である。第２図は、この発明の気泡膨張時の状態を示
した斜視図である。また第３図は、この発明によって得
られる軽量気泡セメント板を例示した斜視図である。 第４図は、従来の注型法について示した工程断面図であ
る。 １・・・型　　　枠 ２・・・セメントスラリー ３・・・模様形成面 ４・・・成形上型 ５・・・ターンバックル／プレス ６・・・気　　　泡 ７・・・軽量気泡セメント板 ８・・・スキン層 代理人　弁理士　　西　　澤　　利　　大筒 図 （ａ） （ｂ）

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）注型により軽量気泡セメント板の模様成形するに
   際し、型枠にセメントスラリーを注入後に模様形成面を
   下面とした成形上型を配置し、セメントスラリー中の気
   泡を膨張させて模様成形することを特徴とする軽量気泡
   セメント板の製造法。
2. （２）成形上型の配置後に型枠を加温して気泡膨張させ
   る請求項（１）記載の軽量気泡セメント板の製造法。
3. （３）成形上型の配置後にスラリー中の発泡剤の反応に
   より気泡膨張させる請求項（１）記載の軽量気泡セメン
   ト板の製造法。
4. （４）セメントスラリー充填後に型枠および成形上型を
   ターンバックルまたはプレスに固定する請求項（１）記
   載の軽量気泡セメント板の製造法。