JPH02194590A - Packaging of electronic parts - Google Patents
Packaging of electronic partsInfo
- Publication number
- JPH02194590A JPH02194590A JP1367489A JP1367489A JPH02194590A JP H02194590 A JPH02194590 A JP H02194590A JP 1367489 A JP1367489 A JP 1367489A JP 1367489 A JP1367489 A JP 1367489A JP H02194590 A JPH02194590 A JP H02194590A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- circuit board
- lead wire
- printed circuit
- compression spring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 48
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims abstract description 32
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004727 Noryl Substances 0.000 description 1
- 229920001207 Noryl Polymers 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- ZHWPIYGILUOREF-UHFFFAOYSA-N but-1-ene;prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound CCC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 ZHWPIYGILUOREF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N nickel silver Chemical compound [Ni].[Ag] MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010956 nickel silver Substances 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011962 puddings Nutrition 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- FRNOGLGSGLTDKL-UHFFFAOYSA-N thulium atom Chemical compound [Tm] FRNOGLGSGLTDKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
この発明は、ハンダ付けを行わず、圧縮バネの作用によ
ってプリント基板に電子部品を実装する方法に関する。The present invention relates to a method for mounting electronic components on a printed circuit board using the action of a compression spring without soldering.
従来、プリン＋−ｉ板の製造方法のひとつとして基板部
分を形成する際に回路部分を一体化して形成する方法が
あった。つまり、印刷法などで基体シート上に回路が形
成された転写シートを射出成型用金型内に挿入しておき
、熔融樹脂を射出して基板を形成するのと同時に回路も
一体化し、金型から成型品を取り出したのち成型品から
基体シートのみを？、１１離してプリント基板を完成す
る方法である。
この方法によると、プリント５仮の形状を平面状のもの
だけでなく立体形状のものを自由に設計することができ
る。また基体シート上に回路と絵柄の両方をあらかじめ
形成しておくと、回路と同時に絵柄もプリント基板表面
に形成することができる。BACKGROUND ART Conventionally, one of the methods for manufacturing printed+-i boards has been a method in which a circuit part is formed integrally when forming a board part. In other words, a transfer sheet with a circuit formed on a base sheet using a printing method is inserted into an injection mold, and at the same time as the molten resin is injected to form a substrate, the circuit is integrated into the mold. After removing the molded product from the molded product, only the base sheet is removed from the molded product? , 11 apart to complete the printed circuit board. According to this method, the temporary shape of the print 5 can be freely designed not only in a planar shape but also in a three-dimensional shape. Furthermore, by forming both a circuit and a pattern on the base sheet in advance, the pattern can be formed on the surface of the printed circuit board at the same time as the circuit.
【発明が解決しようとする課９３】
しかし、前記のプリント基板は基板が射出成型によって
形成されるものであるので、基板の素材となる樹脂は主
として熱可塑性樹脂であり、このプリント基板に電子部
品を実装する際に通常の・＼ンダ（溶融温度１８３°Ｃ
）を用いるとプリン１−１板が熔融してしまうという欠
点があった。低融点ハンダ（溶融温度４３〜７２°Ｃ）
を使用するとハンダ付けは可能となるが、低融点ハンダ
は機械的強度が不足し、振動や落下などの試験に耐えら
れないものであった。これを解決し強度を増すためには
、接着剤などで補強することも考えられるが、工程が増
すため生産性が低くならざるをえなかった。
この発明は、このような欠点を解消し、ハンダ付けを行
わずに電子部品をプリント基板に実装する方法を提供す
ることを目的とする。Problem to be Solved by the Invention 93] However, since the printed circuit board described above is formed by injection molding, the resin that is the material of the board is mainly a thermoplastic resin, and electronic components are not attached to this printed circuit board. When mounting a normal
) had the disadvantage that the Pudding 1-1 plate would melt. Low melting point solder (melting temperature 43-72°C)
However, low melting point solder lacks mechanical strength and cannot withstand tests such as vibration and dropping. In order to solve this problem and increase the strength, reinforcing the product with adhesive could be considered, but this would increase the number of steps and reduce productivity. An object of the present invention is to eliminate such drawbacks and provide a method for mounting electronic components on a printed circuit board without soldering.
この発明は、前記した目的を達成するために、電子部品
のリード線とプリント基板の回路との間で圧縮バネを作
用させて導通を行うように構成した電子部品の実装方法
である。
図面を参照しながらこの発明をさらに詳しく説明する。
第１〜９図はこの発明の電子部品の実装方法の一実施例
を示す断面図である。１は電子部品、２はリード線、３
はプリント基板、４は回路、５は圧縮バネ、６はバネス
トッパー、７は電子部品固定板、８は電子部品支持板、
９はストッパーをそれぞれ示す。
電子部品１は、Ｌ Ｅ Ｄ・抵抗・コンデンサー・トラ
ンジスターなどリード線２を有するものを使用する。ま
た、コネクタービンやソケントなどもリード線２を有す
る形状のものであれば電子部品１として扱うことができ
る。
電子部品１のリード線２の先端あるいは途中ムこは必要
に応じてバネストッパー６を形成する。バネストッパー
６は圧縮バネ５の作用力をリード線２の先端あるいは途
中で受けとめるために形成されるものである。そのため
に、導電性のスリー７などの別部品をリード線２に挿入
してかしめる方法、またはリード線２にハンダを盛り付
ける方法、もしくはリード線２の先端あるいは途中自身
が肥大した形状のものを使用する方法、あるいはり−ド
ｖＡ２の先端あるいは途中を単に折り曲げる方法などに
よってバネストンバー６を形成することができる。
圧縮バネ５の形状は螺旋バネや板バネとし、またその素
材として、黄銅・ベリリウム銅・洋白・リン青ＡＭ・ス
テンレス網など、あるいはこれらの素材に銅やニッケル
などのメツキを施したものなど導電性の高いものを使用
する。また、圧縮バネ５と電子部品ｌのリード線２とを
一体的に形成するようにしてもよい。
プリント基板３は、射出成型法によって製造されなもの
を使用するとよい。射出成型法でプリント５板３を作製
するには、たとえば次のように行う。
まず、転写シートを用意する。転写シートとは、基体シ
ートの上に回路４が形成されたものである。
基体シートとしては、耐熱性を有するプラスチックフィ
ルムを使用する。たとえば、耐熱性・成型性・寸法安定
性などの性質に優れたポリエステルフィルムなどを用い
ることができる。この基体シートの上に、メラミン系樹
脂のコーティングなどを施して離型処理を行う。
基体シートの上に回路４を形成する。回路４は、カーボ
ンなどの導電フィラーを含有する導電性インキを、スク
リーン印刷法・オフセント印刷法・グラビア印刷法など
の印刷法で塗布することによって形成する。
また、必要に応じて接着層を形成する。接着層は、回路
４と基板とを強固に接着するために設ける層である。た
とえば、ウレタン系樹脂やポリエステル系樹脂などにて
接着層を形成するとよい。
転写シートは、以上のような、層構成となる。
次に、転写シートの回路４とプリント基板成型用の射出
成型用金型とを位置合わせして、転写シートを金型内に
固定する。この際、転写シートの回路４面が後述する熱
可塑性樹脂と接する向きに転写シートを固定する。
続いて、金型を閉じ、熱可塑性樹脂を金型内に射出する
。熱可塑性樹脂としては、たとえば、アクυロニトリル
ブクジエンスチレン・アクリロニトリルスチレン・スチ
レン・ポリカーボネート・ポリプロピレン・ノリル・ポ
リエチレンテレフタレート・ポリブチレンテレフタレー
トなどを使用することができる。
熱ｔｉＴ塑性樹脂の冷却・固化を待って金型を開き、成
型された基板を転写シートとともに取り出す。
次いで、プリント基板３の裏面から基体シートを剥離し
てプリント基板３が完成する。
なお、プリント基板３は上記した製造方法によるものに
限らず、通常使用されるものすべてを採用することがで
きる。
また、プリント基板３には、電子部品１のリード線２が
通るように貫通した穴を形成する。また、リード線２を
貫通させるためには単なる穴ではなく、プリント基板３
の外縁に開放した形状のスリットを形成してもよい（第
１０図参照）。プリント基Ｆｉ３の回路４は、圧縮バネ
５が常に接触するようなパターンにする。また、プリン
ト基板３の圧縮バネ５が接触する部分に圧縮バネ５の位
置ズレが起きないようにするための凹部を形成しておい
てもよい。
電子部品１をプリント７！Ｅ板３に実装するには、次の
ように行う。
まず、プリント基板３の穴に電子部品１のリード線２を
貫通させ、続いてリード線２に圧縮バネ５を通した後、
リード線２の先端あるいは途中にバネストッパー６を形
成する。このようにすることによって、電子部品１のリ
ード線２のバネストンバー６とプリント基板３の回路４
との間で圧縮バネ５が作用し、両者の導通が行われる。
プリント基板３の穴がリード線２０太さよりも大きいと
きは、電子部品［は圧縮バネ５の反発力によってプリン
ト基板３の表面に固定される（第１図参照）、また、プ
リント基板３の穴がリード綿２の太さと同じかやや小さ
いときは、両者の摩擦力を利用して電子部品ｌをプリン
ト基板３の表面から任意の距離だけ浮かして固定するこ
とができる（第２図参照）。また、リード線２の電子部
品１側にス）・ンバー９を形成することによっても、電
子部品１をプリント基板３の表面から任意の距離だけ浮
かして固定することができる（第３図参照）、また、リ
ード線２の先端を電子部品固定板７で押さえることによ
って実装することもでき（第４図参照）、この場合も電
子部品１はプリント基板３０表面から任意の距離だけ浮
かして固定される。
また、プリント基板３に電子部品１のリード線２を貫通
させるために、プリント基板３の外縁に開放した形状の
スリットが形成されている場合は、電子部品ｌのリード
線２にあらかじめ圧縮バネ５を通してバネストンパー６
をリード線２の先・端あるいは途中に形成しておき、こ
れをプリント基板３にはめ込んで実装することができる
。
また、電子部品１のリード綿２と圧縮バネ５とが一体的
に形成されている場合は、バネストッパー６を形成する
ことなしに実装を行うことができる。
また、電子部品１としてコネクタービンやソケットなど
を用いた場合も、」二記と同様にしてプリント基板３に
実装することができる（第５図参照）。
また、電子部品１のリード線２の途中にバネストッパー
６が形成されている場合も同様にして実装を行うことが
できる（第６図参照）。
以上、電子部品１をプリント基板３自身に保持させたが
、プリント基板３とは別に電子部品支持板８を利用して
実装することもできる。
電子部品支持板８は、プリント基板３０回路４側に対面
するように配置されるものである。電子部品支持板８に
は、電子部品１のリード線２が通るように貫通した穴を
形成する。また、リード線２を貫通させるためには単な
る穴ではなく、電子部品支持板８の外縁に開放した形状
のスリットを形成してもよい、また、圧縮バネ５が接触
する部分に圧縮バネ５の位置ズレが起きないようにする
ための凹部を形成しておいてもよい。
プリント基板３は、リード！！２を貫通させるための穴
などを形成する必要はない、また、回路４は圧縮バネ５
が常に接触するようなパターンにする。また、圧縮バネ
５が接触する部分に圧縮ハネ５の位置ズレが起きないよ
うにするための凹部をプリント基板３に形成しておいて
もよい。
電子部品１をプリント基板３に実装するには、次のよう
に行う。
まず、電子部品支持板８の穴に電子部品１のリード線２
を貫通させ、その後リード線２の先端あるいは途中にバ
ネストンバー６を形成する０次に、プリントａ板３の回
路４と電子部品ｌのハネストッパー６によって圧縮バネ
５を挟み込むように、プリントｉ板３と電子部品支持板
８とを対向させて固定する。このようにすることによっ
て、電子部品１のリード線２のバネストッパー６とプリ
ント基板３の回路４との間で圧縮バネ５が作用し、両者
の導通が行われる。電子部品支持板８の穴がリード線２
の太さよりも大きいときは、電子部品１は圧縮バネ５の
反発力によって電子部品支持板８の表面から浮いた状態
で固定される（第７図参照）、また、プリント基板３の
穴がリード線２の太さと同じかやや小さいときは、両者
の摩擦力をＩＩＩ用して電子部品１をプリント基板３の
表面から任意の距離だけ浮かして固定することができる
（第８図参照）。また、バネストッパー６を形成する際
、リード線２を余分に長くしておき、圧縮バ２５の位置
ズレが生じないようにしてもよい。
また、プリント基板３に電子部品ｌのリード綿２を貫通
させるために、プリント基板３の外縁に開放した形状の
スリットが形成されている場合は、電子部品１のリード
線２にあらかじめ圧縮ハネ５を通してバネストッパー６
をリード線２の先端あるいは途中に形成しておき、これ
を電子部品支持板８にはめ込んで実装することができる
。
また、電子部品Ｉのリード線２と圧縮バネ５とが一体的
に形成されている場合は、バネストッパー６を形成する
ことなしに実装を行うことができる。
また、電子部品１としてコネクタービンやソケ、ノドな
どを用いた場合も、上記と同様にして実装することがで
きる（第９図参照）。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention is a method for mounting an electronic component in which a compression spring is applied between a lead wire of the electronic component and a circuit on a printed circuit board to establish electrical continuity. The present invention will be explained in more detail with reference to the drawings. 1 to 9 are cross-sectional views showing an embodiment of the electronic component mounting method of the present invention. 1 is electronic component, 2 is lead wire, 3
is a printed circuit board, 4 is a circuit, 5 is a compression spring, 6 is a spring stopper, 7 is an electronic component fixing plate, 8 is an electronic component support plate,
9 each indicates a stopper. The electronic component 1 used is one having a lead wire 2, such as an LED, a resistor, a capacitor, or a transistor. Furthermore, connector bins, sockets, etc. can also be treated as electronic components 1 if they have a shape that has lead wires 2. A spring stopper 6 is formed at the tip or midway of the lead wire 2 of the electronic component 1, if necessary. The spring stopper 6 is formed to receive the acting force of the compression spring 5 at the tip or midway of the lead wire 2. To do this, you can insert a separate part such as a conductive sleeve 7 into the lead wire 2 and caulk it, apply solder to the lead wire 2, or use a wire with an enlarged tip or middle. The springstone bar 6 can be formed by any method used, or by simply bending the tip or middle of the rod vA2. The shape of the compression spring 5 is a helical spring or a plate spring, and the material thereof may be brass, beryllium copper, nickel silver, phosphor blue AM, stainless steel mesh, or a material plated with copper, nickel, etc. Use a highly conductive material. Further, the compression spring 5 and the lead wire 2 of the electronic component 1 may be formed integrally. The printed circuit board 3 is preferably manufactured by injection molding. To produce the printed board 3 by injection molding, for example, the following procedure is performed. First, prepare a transfer sheet. The transfer sheet is a base sheet on which the circuit 4 is formed. A heat-resistant plastic film is used as the base sheet. For example, a polyester film having excellent properties such as heat resistance, moldability, and dimensional stability can be used. A melamine-based resin coating or the like is applied to the base sheet, followed by mold release treatment. A circuit 4 is formed on the base sheet. The circuit 4 is formed by applying conductive ink containing a conductive filler such as carbon using a printing method such as a screen printing method, an offset printing method, or a gravure printing method. In addition, an adhesive layer is formed if necessary. The adhesive layer is a layer provided to firmly adhere the circuit 4 and the substrate. For example, the adhesive layer may be formed of urethane resin, polyester resin, or the like. The transfer sheet has a layered structure as described above. Next, the circuit 4 of the transfer sheet and an injection mold for molding a printed circuit board are aligned, and the transfer sheet is fixed in the mold. At this time, the transfer sheet is fixed in such a direction that the four circuit surfaces of the transfer sheet are in contact with the thermoplastic resin described later. The mold is then closed and the thermoplastic resin is injected into the mold. As the thermoplastic resin, for example, acrylonitrile butene styrene, acrylonitrile styrene, styrene, polycarbonate, polypropylene, noryl, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, etc. can be used. After cooling and solidifying the hot TiT plastic resin, the mold is opened and the molded substrate is taken out together with the transfer sheet. Next, the base sheet is peeled off from the back surface of the printed circuit board 3 to complete the printed circuit board 3. Note that the printed circuit board 3 is not limited to the one manufactured by the above-described manufacturing method, and any commonly used circuit board can be adopted. Further, a hole is formed in the printed circuit board 3 through which the lead wire 2 of the electronic component 1 passes. In addition, in order to pass the lead wire 2 through, it is necessary to use not only a simple hole but also a hole in the printed circuit board 3.
An open-shaped slit may be formed at the outer edge of the tube (see FIG. 10). The circuit 4 of the printed circuit board Fi3 is patterned so that the compression spring 5 is always in contact with it. Further, a recessed portion may be formed in the portion of the printed circuit board 3 that the compression spring 5 comes into contact with to prevent the compression spring 5 from being displaced. Print electronic parts 1 7! To mount it on the E board 3, proceed as follows. First, the lead wire 2 of the electronic component 1 is passed through the hole in the printed circuit board 3, and then the compression spring 5 is passed through the lead wire 2.
A spring stopper 6 is formed at the tip or midway of the lead wire 2. By doing this, the springstone bar 6 of the lead wire 2 of the electronic component 1 and the circuit 4 of the printed circuit board 3 are connected.
A compression spring 5 acts between the two to establish electrical conduction between the two. When the hole in the printed circuit board 3 is larger than the thickness of the lead wire 20, the electronic component [is fixed to the surface of the printed circuit board 3 by the repulsive force of the compression spring 5 (see Fig. 1). When is the same as or slightly smaller than the thickness of the lead cotton 2, the electronic component 1 can be fixed by floating an arbitrary distance from the surface of the printed circuit board 3 by using the frictional force between the two (see FIG. 2). Furthermore, by forming a shim bar 9 on the electronic component 1 side of the lead wire 2, the electronic component 1 can be fixed by floating an arbitrary distance from the surface of the printed circuit board 3 (see Fig. 3). Alternatively, the electronic component 1 can be mounted by holding the tip of the lead wire 2 with the electronic component fixing plate 7 (see FIG. 4), and in this case as well, the electronic component 1 is fixed by floating an arbitrary distance from the surface of the printed circuit board 30. Ru. In addition, if an open slit is formed at the outer edge of the printed circuit board 3 in order to pass the lead wire 2 of the electronic component 1 through the printed circuit board 3, a compression spring 5 is attached to the lead wire 2 of the electronic component 1 in advance. spring stomper through 6
is formed at the tip/end or in the middle of the lead wire 2, and can be mounted by fitting it into the printed circuit board 3. Furthermore, when the lead cotton 2 and the compression spring 5 of the electronic component 1 are integrally formed, the electronic component 1 can be mounted without forming the spring stopper 6. Furthermore, even when a connector bottle, socket, or the like is used as the electronic component 1, it can be mounted on the printed circuit board 3 in the same manner as described in Section 2 (see FIG. 5). Further, even when the spring stopper 6 is formed in the middle of the lead wire 2 of the electronic component 1, mounting can be performed in the same manner (see FIG. 6). Although the electronic component 1 is held on the printed circuit board 3 itself in the above, it can also be mounted using the electronic component support plate 8 separately from the printed circuit board 3. The electronic component support plate 8 is arranged so as to face the circuit 4 side of the printed circuit board 30. The electronic component support plate 8 is formed with a hole through which the lead wire 2 of the electronic component 1 passes. In addition, in order to pass the lead wire 2 through, an open slit may be formed at the outer edge of the electronic component support plate 8 instead of a simple hole. A recess may be formed to prevent positional displacement. Printed circuit board 3 is lead! ! There is no need to form a hole etc. for passing through the circuit 4.
Create a pattern so that they are always in contact. Further, a recessed portion may be formed in the printed circuit board 3 in order to prevent the compression spring 5 from being misaligned at a portion where the compression spring 5 contacts. The electronic component 1 is mounted on the printed circuit board 3 in the following manner. First, insert the lead wire 2 of the electronic component 1 into the hole of the electronic component support plate 8.
, and then form a springstone bar 6 at the tip or middle of the lead wire 2. Next, insert the printed I-board so that the compression spring 5 is sandwiched between the circuit 4 of the printed A-board 3 and the spring stopper 6 of the electronic component L. 3 and the electronic component support plate 8 are faced and fixed. By doing so, the compression spring 5 acts between the spring stopper 6 of the lead wire 2 of the electronic component 1 and the circuit 4 of the printed circuit board 3, and conduction is established between the two. The hole in the electronic component support plate 8 is the lead wire 2
, the electronic component 1 is fixed in a floating state from the surface of the electronic component support plate 8 by the repulsive force of the compression spring 5 (see FIG. 7), and the hole in the printed circuit board 3 is When the thickness is equal to or slightly smaller than the thickness of the wire 2, the electronic component 1 can be fixed by floating an arbitrary distance from the surface of the printed circuit board 3 by using the frictional force between the two (see FIG. 8). Further, when forming the spring stopper 6, the lead wire 2 may be made extra long to prevent the compression bar 25 from being displaced. In addition, if an open slit is formed on the outer edge of the printed circuit board 3 in order to allow the lead wire 2 of the electronic component 1 to pass through the printed circuit board 3, the lead wire 2 of the electronic component 1 is provided with a compressed spring 5 in advance. Through the spring stopper 6
is formed at the tip or midway of the lead wire 2, and can be mounted by fitting it into the electronic component support plate 8. Moreover, when the lead wire 2 of the electronic component I and the compression spring 5 are integrally formed, mounting can be performed without forming the spring stopper 6. Further, even when a connector bin, socket, throat, etc. are used as the electronic component 1, it can be mounted in the same manner as described above (see FIG. 9).
アクリロニトリルブタジェンスチレン樹脂をプリント基
板形成用転写シー１−が挿入された射出成型用金型内に
射出し、樹脂の冷却後金型を開いてプリント基板を得た
。
このプリント基板は（γさ３．Ｏｍａ＋であり、回路側
の面には螺旋バネが位置ズレしないように深さ０゜３１
・直径２ Ｍｌｌｌの凹部が形成され、またリード線を
貫通させるためにプリント基板の周縁から輻０゜５閂の
スリットが形成された。
電子部品としてＬＥＤを用い、長さ７Ｉｌｌ＋ｘ−断面
Ｑ、５ｍｍ角のリード線に、線径ＱＪｉｍ・自由高さ６
間・′：＋ｉｎ高さ２．１＋ｍのべＩＪツリウム螺旋バ
ネを通し、リード線の先端と＋１１！旋ハネとをハンダ
付けした。
次に、ＬＥＤの螺旋バネを圧縮してプリント基板のスリ
ットにはめ込み、実装を完了した。
このようにしてＬＥＤが実装されたプリント基板は、プ
リント基板の回路とＬＥＤとの導通は良好であり、また
振動試験や落下試験に耐え得る機械的強度の大きいもの
であった。
【発明の効果］
この発明の電子部品の実装方法は、電子部品のリード線
の先端あるいは途中とプリント基板の回路との間で圧縮
バネを作用させて導通を行うように構成されている。し
たがって、プリント基板にハンダ付けなどの熱が加えら
れることがなく、確実に電子部品とプリントａ仮との導
通が行われ、また物理的にも耐性の大きい実装方法であ
る。また、プリント基板に耐熱性の低いものを使用する
ことも可能となった。Acrylonitrile butadiene styrene resin was injected into an injection mold into which a printed circuit board forming transfer sheet 1- was inserted, and after cooling the resin, the mold was opened to obtain a printed circuit board. This printed circuit board has a (gamma) of 3.Oma+, and the surface on the circuit side has a depth of 0°31 to prevent the spiral spring from shifting.
- A recess with a diameter of 2 ml was formed, and a slit with a radius of 0° and 5 bars was formed from the periphery of the printed circuit board in order to pass the lead wire through. Using an LED as an electronic component, a lead wire with a length of 7 Ill + x - cross section Q, 5 mm square, wire diameter Q Jim, free height 6
Pass the IJ thulium spiral spring with a height of 2.1 + m between the tip of the lead wire and +11! I soldered the spiral spring. Next, the helical spring of the LED was compressed and fitted into the slit of the printed circuit board, completing the mounting. The printed circuit board on which the LED was mounted in this manner had good continuity between the circuit of the printed circuit board and the LED, and had high mechanical strength capable of withstanding vibration tests and drop tests. [Effects of the Invention] The electronic component mounting method of the present invention is configured to create electrical continuity between the tip or middle of the lead wire of the electronic component and the circuit of the printed circuit board by applying a compression spring. Therefore, heat such as soldering is not applied to the printed circuit board, the electronic component and the temporary print a are reliably electrically connected, and the mounting method has high physical resistance. It has also become possible to use printed circuit boards with low heat resistance.
【図面の簡単な説明】
第１〜９図はこの発明の電子部品の実装方法の一実施例
を示す断面図である。第１０図はプリント基板の一実施
例を示す斜視図である。
１・・・電子部品、
２・・・リード線、
３・・・プリント基
４・・・回路、
５・・・圧縮バネ、
６・・・バネストンバ
フ・・・電子部品固定板、
８・・・電子部品支持板、
９・・・ストンバーBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIGS. 1 to 9 are cross-sectional views showing an embodiment of the electronic component mounting method of the present invention. FIG. 10 is a perspective view showing an embodiment of the printed circuit board. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Electronic component, 2...Lead wire, 3...Printed board 4...Circuit, 5...Compression spring, 6...Springstone buff...Electronic component fixing plate, 8... Electronic component support plate, 9...stone bar
Claims (6)
圧縮バネを作用させて導通を行うようにすることを特徴
とする電子部品の実装方法。1. A method for mounting an electronic component, characterized by applying a compression spring between a lead wire of the electronic component and a circuit on a printed circuit board to establish continuity.
部品のリード線の先端あるいは途中とプリント基板の回
路との間で圧縮バネを作用させて導通を行うようにする
ことを特徴とする電子部品の実装方法。2. An electronic component characterized in that a lead wire of the electronic component passes through a printed circuit board, and conduction is established by applying a compression spring between the tip or middle of the lead wire of the electronic component and a circuit of the printed circuit board. How to implement.
と電子部品支持板とを配置し、電子部品のリード線が電
子部品支持板を貫通し、電子部品のリード線の先端ある
いは途中とプリント基板の回路との間で圧縮バネを作用
させて導通を行うようにすることを特徴とする電子部品
の実装方法。3. Arrange the printed circuit board and electronic component support plate so that the circuits of the printed circuit board face each other, and the lead wire of the electronic component passes through the electronic component support plate, and the end or middle of the lead wire of the electronic component and the circuit of the printed circuit board are connected. A method for mounting an electronic component, characterized in that a compression spring is applied between the parts to establish continuity.
ネストッパーが形成されたものである請求項１〜３のい
ずれかに記載の電子部品の実装方法。4. 4. The method of mounting an electronic component according to claim 1, wherein the lead wire of the electronic component has a spring stopper formed at its tip or halfway.
に記載の電子部品の実装方法。5. 5. The electronic component mounting method according to claim 1, wherein the compression spring is a helical spring.
記載の電子部品の実装方法。6. 5. The electronic component mounting method according to claim 1, wherein the compression spring is a plate spring.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1367489A JPH02194590A (en) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | Packaging of electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1367489A JPH02194590A (en) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | Packaging of electronic parts |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02194590A true JPH02194590A (en) | 1990-08-01 |
Family
ID=11839737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1367489A Pending JPH02194590A (en) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | Packaging of electronic parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02194590A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07240597A (en) * | 1994-02-28 | 1995-09-12 | Nec Corp | Adjustment mounting device for surface mounting parts |
| WO2015025646A1 (en) * | 2013-08-21 | 2015-02-26 | 日本写真印刷株式会社 | Composite molded product and method for manufacturing same |
-
1989
- 1989-01-23 JP JP1367489A patent/JPH02194590A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07240597A (en) * | 1994-02-28 | 1995-09-12 | Nec Corp | Adjustment mounting device for surface mounting parts |
| WO2015025646A1 (en) * | 2013-08-21 | 2015-02-26 | 日本写真印刷株式会社 | Composite molded product and method for manufacturing same |
| JP2015039807A (en) * | 2013-08-21 | 2015-03-02 | 日本写真印刷株式会社 | Composite molding and method for manufacturing the same |
| US9444153B2 (en) | 2013-08-21 | 2016-09-13 | Nissha Printing Co., Ltd. | Composite molding and method of manufacturing the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4988908B2 (en) | Carrier for land grid array connector | |
| US5090122A (en) | Method for manufacturing a three-dimensional circuit substrate | |
| JPH02109389A (en) | Three-dimensional printed wiring board | |
| CA2168285A1 (en) | Thermoformed three dimensional wiring module | |
| US5200579A (en) | Circuit board with conductive patterns formed of thermoplastic and thermosetting resins | |
| WO2021090785A1 (en) | Electronic device | |
| JPH02194590A (en) | Packaging of electronic parts | |
| JP7117705B1 (en) | electronic device | |
| US6203387B1 (en) | Solderable metallized plastic contact | |
| JP2006344420A (en) | Led lamp module | |
| JP7233067B1 (en) | Mounting component positioning and fixing structure and manufacturing method | |
| JP2761981B2 (en) | Printed circuit board manufacturing method | |
| JP7288286B1 (en) | Electronic device manufacturing method | |
| WO2023002570A1 (en) | Wiring board and production method for same | |
| JP7252596B2 (en) | Circuit board connection structure and connection method | |
| JP7212340B1 (en) | Connector connection structure and manufacturing method thereof | |
| JPS63182890A (en) | Injection molding of printed circuit board | |
| JP3943473B2 (en) | Flexible circuit board with molded product | |
| JPH0745914A (en) | Plastic molded article having pattern-shaped metal layer | |
| JP3036107B2 (en) | Printed wiring board with switch | |
| JPS59500295A (en) | printed circuit | |
| JPH0563035B2 (en) | ||
| JP2020107852A (en) | Circuit board connection structure and connection method | |
| JP2699490B2 (en) | Manufacturing method of terminal circuit board | |
| JPH0726858Y2 (en) | Printed circuit board |