JP3943473B2

JP3943473B2 - Flexible circuit board with molded product

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Publication number: JP3943473B2
Application number: JP2002289094A
Authority: JP
Inventors: 将弘北原; 啓史鈴木; 大介牧野; 島田　　勉
Original assignee: 帝国通信工業株式会社
Priority date: 2002-10-01
Filing date: 2002-10-01
Publication date: 2007-07-11
Anticipated expiration: 2022-10-01
Also published as: JP2004128163A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル回路基板に成形品を成形してなる成形品付きフレキシブル回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、合成樹脂フイルム製の絶縁基板上に回路パターンを形成してなるフレキシブル回路基板に、直接所望の成形品を成形することが行われている。図８はこの種の成形品付きフレキシブル回路基板の一例を示す斜視図であり、フレキシブル回路基板４００の一部に揺動式スイッチ機構のケース（成形品）４５０を成形したものである（例えば、特許文献１参照）。ここでフレキシブル回路基板４００は図９に示すように、機能パターン形成部４１０から引出部４３０を引き出して構成されており、機能パターン形成部４１０には５つのスイッチパターン４１１が形成され、これらスイッチパターン４１１から引き出された回路パターン４３１は引出部４３０上を通って図示しないフレキシブル回路基板４００の別の部分に設けた別の回路に接続されている。機能パターン形成部４１０の各部にはモールド樹脂製のケース４５０を貫通するための多数の穴４１３が設けられている。そして図９に示すフレキシブル回路基板４００を金型内に収納し、金型内に形成したキャビティー内に高温高圧の溶融モールド樹脂を充填することで、機能パターン形成部４１０の部分に図８に示すケース４５０を成形する。なお図８に示すケース４５０は、その各スイッチパターン４１１上に金属板をドーム形状に形成してなる可動接点板（反転板）４７０を載置した状態を示している。
【０００３】
しかしながら以上のようにして製造された成形品付きフレキシブル回路基板においては、その回路パターン４３１の部分に断線が生じてしまうという問題が発生した。断線が生じるのは、回路パターン４３１上をケース４５０が覆うように成形されている部分ａ１、即ち回路パターン４３１をケース４５０から引き出す部分である。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−３５１４７４号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、フレキシブル回路基板に成形品を成形しても、フレキシブル回路基板上に形成した回路パターンに断線が生じない成形品付きフレキシブル回路基板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本願発明者は上記問題の発生原因を調査し、以下の理由によって前記断線が発生することを突き止めた。図１０は前記フレキシブル回路基板４００にケース４５０を成形するために、その上下を第一，第二金型ｋ１，ｋ２によって挟持した状態を示す要部拡大断面図であり、特にフレキシブル回路基板４００がケース４５０から外部に突出する部分（図８のａ１に相当する部分）を示している。
【０００７】
同図に示すようにフレキシブル回路基板４００のケース４５０から外部に突出する部分を第一，第二金型ｋ１，ｋ２によって挟持し、第一，第二金型ｋ１，ｋ２に形成したキャビティーｃ１，ｃ２内に溶融した高温高圧の成形樹脂を充填した場合、フレキシブル回路基板４００上の回路パターン４３１には同図に矢印で示すように、回路パターン４３１をフレキシブル回路基板４００側に押し付けるような力が印加される。
【０００８】
一方図８に示すようにケース４５０の外部に引き出された引出部４３０は屈曲自在で例えば１８０°撓めて使用されるので、回路パターン４３１はその際に断線しないようにするため、比較的軟らかくて柔軟性のある材質の導電ペーストを印刷・焼成することによって形成されている。
【０００９】
しかしながらこの柔軟性のある材質の回路パターン４３１は溶融成形樹脂をキャビティーｃ１，ｃ２内に充填する際の熱によって容易に軟らかくなり、図１１（図１０のｄ部分の拡大図）に示すように、キャビティーｃ１の端の回路パターン４３１にはこの回路パターン４３１を第一金型ｋ１内に押し込もうとする圧力によって回路パターン４３１の一部が第一金型ｋ１内に押し込まれ、この結果回路パターン４３１の薄くなった部分で断線を生じるのである。
【００１０】
そこで本発明は、上記問題点を解決するため、可撓性を有する絶縁基板の表面に回路パターンを形成し、且つこの回路パターンの一部を覆うように前記絶縁基板に成形品を成形してなる成形品付きフレキシブル回路基板において、前記成形品に覆われている部分の回路パターンと、成形品に覆われないで屈曲自在となる部分の回路パターンとを、何れもバインダー樹脂中に導電紛を分散してなる導電ペーストを印刷することによって構成し、且つ前記成形品に覆われている部分の回路パターンのバインダー樹脂を、前記成形品に覆われないで屈曲自在となる部分の回路パターンのバインダー樹脂が有するガラス転移温度よりも高いガラス転移温度を有する材質で構成し、且つ前記両回路パターン間の接続は、前記成形品に覆われている部分の回路パターンが成形品から外部に引き出された部分で行われることを特徴とする。
【００１２】
また本発明は、前記成形品に覆われている部分の回路パターンのバインダー樹脂の材質が、前記成形品成形時の溶融成形材の温度と圧力がそれぞれ３５０℃以下、２０００ｋｇｆ／ｃｍ²以下の場合に、そのガラス転移温度が１４０℃以上の材質であることを特徴とする。
【００１３】
また本発明は、前記成形品に覆われないで屈曲自在となる部分の回路パターンのバインダー樹脂の材質が、そのガラス転移温度が１３０℃以下の材質であることを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明にかかる成形品付きフレキシブル回路基板１０を用いて構成した揺動式電子部品１の分解斜視図である。同図に示すようにこの揺動式電子部品１は、成形品付きフレキシブル回路基板１０の電子部品本体部２０に押え部材４０と揺動部材４５とスイッチ作動部材５０とを収納してその上を上ケース６０で覆うことで構成されている。
【００１５】
ここで成形品付きフレキシブル回路基板１０は、電子部品本体部２０と端子部７０とをフレキシブル回路基板１００のシート部１５０によって連結して構成されている。電子部品本体部２０はフレキシブル回路基板１００に成形品（以下「ケース」という）３０を成形することで構成され、端子部７０はフレキシブル回路基板１００に端子９０を接続した状態で成形品（以下「端子固定ケース」という）８０を成形して構成されている。
【００１６】
図２はフレキシブル回路基板１００の斜視図である。図２に示すようにフレキシブル回路基板１００は、可撓性を有する絶縁基板（例えばポリエチレンテレフタレートフイルム、ポリアリレートフイルム、ポリサルフォンフイルム、ポリエチレンナフタレートフイルム、ポリエーテルサルフォンフイルム、シンジオタクチックポリスチレンフイルム、ポリフェニレンサルファイドフイルム、ポリイミドフイルム、ポリエーテルエーテルケトンフイルム等）の表面に回路パターン１０１，１０３，１０５を形成しており、機能パターン形成部１１０と、端子接続パターン形成部１３０と、これら機能パターン形成部１１０と端子接続パターン形成部１３０間を連結するシート部１５０とを具備して構成されている。機能パターン形成部１１０には５つのスイッチパターンを構成する回路パターン１０１が形成されている。端子接続パターン形成部１３０には端子接続用の回路パターン１０３が形成されている。機能パターン形成部１１０の回路パターン１０１を設けた部分の周囲４ヶ所には矩形状の四つの爪挿入孔１１１が設けられ、さらに機能パターン形成部１１０の各部には下記する合成樹脂製のケース３０を貫通するための多数の小さい穴が設けられている。この実施形態では絶縁基板の厚みを１００μｍとしている。
【００１７】
そして両回路パターン１０１，１０３間は、機能パターン形成部１１０とシート部１５０と端子接続パターン形成部１３０上にわたって設けられた連結用の回路パターン１０５によって連結されているが、本発明においては、この回路パターン１０５の中央の回路パターン１０５ａと、それ以外の回路パターン１０５ｂとの材質を異ならせている。即ち、成形品であるケース３０及び端子固定ケース８０を成形する部分の回路パターン１０５ｂの材質と、成形品を成形しないシート部１５０の部分の回路パターン１０５ａの材質とを異なる材質で構成している。なお回路パターン１０５ｂの材質は、スイッチパターン用の回路パターン１０１や端子接続用の回路パターン１０３の材質と同一である。
【００１８】
具体的に言えば、回路パターン１０１，１０３，１０５は何れもバインダー樹脂中に導電紛を分散してなる導電ペーストを印刷することによって構成されている。さらに成形品を成形する部分の回路パターン１０５ｂ，１０１，１０３を構成するバインダー樹脂を、成形品を成形しないで屈曲自在となる部分の回路パターン１０５ａを構成するバインダー樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ温度）よりも高いガラス転移温度を有する材質で構成している。ここでガラス転移とは、高分子物質を加熱した場合にガラス状の硬い状態からゴム状に変わる現象をいい、ガラス転移温度とはガラス転移の起こる温度を言う。そしてガラス転移温度の高い材質は低い材質に比べて加熱したときに軟らかくなりにくく、一方ガラス転移温度の低い材質は高い材質に比べて常温時に軟らかくて柔軟性に富むという性質がある。
【００１９】
そこで本発明においては、成形品を成形した部分の回路パターン１０５ｂのバインダー樹脂として熱や圧力に強いガラス転移温度の高い材質のものを用い、一方成形品を成形せずに屈曲させる部分（シート部１５０）に用いる回路パターン１０５ａのバインダー樹脂として熱には弱いが柔軟性があって屈曲性に富むガラス転移温度の低い材質のものを用いることとした。
【００２０】
ここで図３はシート部１５０周辺部分における回路パターン１０５ａと回路パターン１０５ｂとの接続状態を示す要部拡大概略断面図である。シート部１５０の長さについては図の如く一部省略している。また実際は回路パターン１０５ａ，１０５ｂ上にはこれらを保護すべくレジスト層が配置されているが、図面上ではこのレジスト層も省略してある。同図に示すように回路パターン１０５ａと回路パターン１０５ｂ，１０５ｂとの接続は、ケース３０の外壁部２５に覆われている部分の回路パターン１０５ｂがケース３０から外部に引き出された部分（即ちシート部１５０上の部分）と、端子固定ケース８０の外壁部８７に覆われている部分の回路パターン１０５ｂが端子固定ケース８０から外部に引き出された部分（シート部１５０上の部分）とにおいて行なわれている。つまり両回路パターン１０５ａ，１０５ｂ間の接続は、ケース３０と端子固定ケース８０に覆われている部分の回路パターン１０５ｂがケース３０と端子固定ケース８０から外部に引き出された部分において行われる。このように接続したのは、柔軟性のある回路パターン１０５ａがケース３０と端子固定ケース８０成形時に溶融成形樹脂の熱や圧力による直接の影響を受けることはなくなって、その断線が防止できるからである。同時にケース３０と端子固定ケース８０から突出した直後のフレキシブル回路基板１００の部分はほとんど屈曲することはないので、ケース３０と端子固定ケース８０から突出した部分の回路パターン１０５ｂがシート部１５０の屈曲によって断線する恐れはないからである。
【００２１】
なおここでフレキシブル回路基板１００に成形品を成形した部分とは、この実施形態ではフレキシブル回路基板１００の上面及び／又は下面に成形品を成形している部分を示しているが、前記「課題を解決するための手段」の欄でも説明したように、回路パターン１０５の断線の可能性があるのは成形品であるケース３０及び端子固定ケース８０が回路パターン１０５上に成形されている部分（ケース３０及び端子固定ケース８０が回路パターン１０５の上面を覆っている部分）であり、具体的にはケース３０の内壁部２１によって回路パターン１０５が覆われる部分Ａ１と、ケース３０の外壁部２５によって回路パターン１０５が覆われる部分Ａ２と、端子固定ケース８０の外壁部８７によって回路パターン１０５が覆われる部分Ａ３と、端子固定ケース８０の内部補強壁８９によって回路パターン１０５が覆われる部分Ａ４とである。従って回路パターン１０５ｂの内のこれらの部分Ａ１〜Ａ４によって覆われている部分を、熱や圧力に強いガラス転移温度の高い材質のもので構成すれば良いのであるが、製造の都合上、表面は成形品に覆われていないが成形品の内部に位置する回路パターン１０１，１０３，１０５ｂについては、成形品に保持されて屈曲することもないので、同じ材質のものを用いている。つまり成形品の内部に位置する回路パターン１０１，１０３，１０５ｂはガラス転移温度の高い同一材質のバインダー樹脂を用いている。
【００２２】
そして本願発明者の実験により、前記成形品を成形した部分（少なくとも前記成形品に覆われている部分）の回路パターン１０５ｂ（１０１，１０３を含む）の材質は、成形品成形時の溶融成形材の温度が３５０℃以下、成形品成形時の溶融成形材の圧力が２０００ｋｇｆ／ｃｍ²以下の場合は、そのガラス転移温度が１４０℃以上の材質であればよいことを求めた。一方前記成形品を成形しない部分（少なくとも前記成形品に覆われておらず且つ屈曲する部分）の回路パターン１０５ａの材質は、そのガラス転移温度が１３０℃以下の材質であれば良いことを求めた。以下その実験内容を説明する。
【００２３】
〔成形品を成形した際に回路パターンに断線が生じるか否かについての実験〕導電ペーストとして、バインダー樹脂（この実験ではフェノール樹脂）と導電粉（この実験では銀粉）とに適宜インク溶剤を入れて周知の方法によってペースト化したものを用いる。そしてバインダー樹脂として、ガラス転移温度の異なるフェノール樹脂（ガラス転移温度が６０℃〜１８０℃の範囲で１０℃ずつ異なるもの）を用いて図２に示す回路パターン１０５ｂ，１０１，１０３を印刷形成したフレキシブル回路基板１００を作成し、このフレキシブル回路基板１００にケース３０と端子固定ケース８０とを成形して前記成形品付きフレキシブル回路基板１０を製造し、ケース３０と端子固定ケース８０が覆う部分の回路パターン１０５ｂの断線の有無を調べた。断線の有無は、目視と成形品成形前後の回路パターン１０５ｂの抵抗の測定値変化とを用い、目視でクラックが無く、且つ成形前後の回路パターン１０５ｂの抵抗値変化が±２０％以下のものを断線無し（下記する図４で○）、目視でクラックがあるか、又は成形前後の回路パターン１０５ｂの抵抗値変化が±２０％以上のものを断線あり（下記する図４で×）とした。そして上記実験を回路パターン１０５ｂの厚みを、４μｍ、８μｍ、１５μｍと変えたものについてそれぞれ行なった。導電ペーストを印刷して形成される回路パターンの厚みとして４μｍは実用上使用する回路パターンの厚みとして最も薄いもの、１５μｍは最も厚いと考えられるものである。図４はその実験結果を示す図である。なおこの実験における成形時の金型内に注入する溶融合成樹脂の温度は３５０℃、加圧圧力は２０００ｋｇｆ／ｃｍ²とし、材質は熱可塑性樹脂であるポリアミドとした。これら溶融合成樹脂の温度と圧力は、この種電子部品製造時に使用される溶融合成樹脂の実用上の温度と圧力の内の最大の温度と圧力であると考えるものである。
【００２４】
そして図４からわかるように、回路パターン１０５の全ての厚み（４μｍ〜１５μｍ）のものについて、ガラス転移温度が１４０℃以上であれば、成形時の熱と圧力によって回路パターン１０５が断線することはないことが分かった。
【００２５】
〔屈曲した際に回路パターンに断線が生じるか否かについての実験〕
前記実験と同様に、導電ペーストとしてバインダー樹脂（この実験ではフェノール樹脂）と導電粉（この実験では銀粉）とに適宜インク溶剤を入れて周知の方法によってペースト化したものを用いる。そしてバインダー樹脂としてガラス転移温度の異なるフェノール樹脂（ガラス転移温度が６０℃〜１８０℃の範囲で１０℃ずつ異なるもの）を用いて、図５（ａ）に示すように、シート幅Ｌ１＝１５ｍｍの帯状の合成樹脂フイルム（ポリエチレンテレフタレートフイルムで、厚み１００μｍ）製の絶縁基板２０１の表面に長手方向に向けて幅Ｌ２＝０．６ｍｍの直線状の回路パターン２０５をスクリーン印刷・焼成によって形成したフレキシブル回路基板２００を用意し、このフレキシブル回路基板２００を図５（ｂ）に示すように回路パターン２０５に直交するように回路パターン２０５を内側にして折り曲げ、折り曲げ線の両側の面を面接触させ、折り曲げ線の部分の上に幅１０ｍｍ、長さ２０ｍｍの面で５００ｇｆの静荷重２１０を５秒間かける。次に図５（ｃ）に示すように回路パターン２０５を外側にして前記折り曲げ線の部分を逆側に折り曲げて図５（ｂ）と同じように静荷重２１０を５秒間かける。そして前記図５（ｂ），（ｃ）を１サイクルとして２サイクル折り曲げを繰り返し、回路パターン２０５の折り曲げ線部分の断線の有無を調べる。断線の有無は、前記図４の場合と同様に、目視と回路パターン２０５の抵抗の測定値変化とを用い、目視でクラックが無く、且つ折り曲げ前後の回路パターン２０５の抵抗値変化が±２０％以下のものを断線無し（下記する図６で○）、目視でクラックがあるか、又は折り曲げ前後の回路パターン２０５の抵抗値変化が±２０％以上のものを断線あり（下記する図６で×）とした。そして上記実験を回路パターン２０５の厚みを、４μｍ、８μｍ、１５μｍと変えたものについてそれぞれ行なった。図６はその実験結果を示す図である。図６からわかるように、回路パターン２０５の全ての厚み（４μｍ〜１５μｍ）のものについて、ガラス転移温度が１３０℃以下であれば、強い屈曲によっても回路パターン２０５が断線しないことが分かった。
【００２６】
なお上記二つの実験において、回路パターン１０５，２０５のバインダー樹脂としてフェノール樹脂を用いたが、バインダー樹脂が例えばウレタン樹脂等、他の材質製のものであっても、ガラス転移温度が同一であれば同様の耐熱性、柔軟性が得られる。
【００２７】
そして以上の実験から本発明においては、成形時に高温・高圧によって断線の恐れがある成形品に覆われる部分の回路パターン１０５ｂと、成形品から外部に引き出された屈曲される部分の回路パターン１０５ａとをそれぞれに適するように異なる材質のものとし、具体的には成形時に高温・高圧によって断線の恐れがある成形品に覆われる部分の回路パターン１０５ｂのバインダー樹脂を、成形品から外部に引き出された屈曲自在となる部分の回路パターン１０５ａが有するバインダー樹脂のガラス転移温度よりも高いガラス転移温度を有する材質で構成することとした。さらに具体的数値で言えば、成形品に覆われる部分の回路パターン１０５ｂのバインダー樹脂の材質を、そのガラス転移温度が１４０℃以上の材質とし、成形品に覆われないで屈曲する部分の回路パターン１０５ａのバインダー樹脂の材質を、そのガラス転移温度が１３０℃以下の材質とした。
【００２８】
そして図１に示す揺動式電子部品１を製造するには、図２に示すフレキシブル回路基板１００の各端子接続パターン１０３にそれぞれ金属板製の端子９０の一端を当接したものを金型内に挟持し、金型内に形成したキャビティー内に溶融成形樹脂（例えばポリブチレンテレフタレート樹脂やポリアミド樹脂）を充填することで、機能パターン形成部１１０と端子接続パターン形成部１３０の部分に同時にケース３０と端子固定ケース８０とを成形し、これによって同時に電子部品本体部２０と端子部７０とを製造する。なお図１に示す電子部品本体部２０の各スイッチパターン用の回路パターン１０１（図２参照）上には金属板をドーム形状に形成してなる可動接点板（反転板）１２０が載置されている。
【００２９】
ここで電子部品本体部２０の部分をさらに説明しておくと、図１に示すように機能パターン形成部１１０の上面側の各スイッチパターン用の回路パターン１０１を設けた部分の周囲にはこれらを囲む内壁部２１が設けられ、内壁部２１の外側には外壁部２５が設けられ、その四ヵ所には突起状の位置決め部２７が設けられている。内壁部２１と外壁部２５の間の面上の前記フレキシブル回路基板１００の四つの爪挿入孔１１１に対応する位置にはそれぞれこれと同じ形状・寸法の爪挿入孔３１が設けられている。一方端子部７０の下面の四隅近傍から下方に向かって四本（図では手前側の二本のみ示す）の爪８１を突出し、さらに端子固定ケース８０の左右両側面から二本の爪８５を上方向に突出している。
【００３０】
そして電子部品本体部２０の内壁部２１内に図１に示す押え部材４０と揺動部材４５とスイッチ作動型物５０とをこの順番で収納し、その際揺動部材４５の操作部４９をスイッチ作動型物５０の挿入口５７に挿入し、次に内壁部２１の上部を上ケース６０で覆って固定し、その際操作部４９を開口部６１に挿入することで揺動式電子部品１が構成される。
【００３１】
以上のようにして組み立てられた揺動式電子部品１は、別の基板とケースの間に設置される。即ちまず図１に示すフレキシブル基板１００のシート部１５０の部分を折り返すことで、図７に示すように電子部品本体部２０の下面側に端子部７０を配置し、その際端子部７０に設けた４つの爪８１をそれぞれ電子部品本体部２０に設けた４つの爪挿入孔３１（１１１）にスナップイン方式で挿入・係合する。爪挿入孔３１は、爪８１の先端が爪挿入孔３１から外れない範囲で、爪８１よりも少し大きい寸法に形成され、これによって電子部品本体部２０は端子部７０に対して面方向へ少しの遊び（ガタ）を持って固定される。シート部１５０に設けた回路パターン１０５ａは、柔軟性があるのでシート部１５０の屈曲によって断線することはない。
【００３２】
そしてこの揺動式電子部品１を別の基板３００上に載置し、その際端子部７０に設けた二本の爪８５を基板３００に設けた貫通孔からなる係止部３０１にスナップイン方式で挿入してガタなく係止・固定する。このとき同時に、端子部７０から突出する複数本の端子９０も基板３００に設けた貫通孔からなる複数個の挿入部３０３内に挿入され、基板３００裏面の各挿入部３０３の周囲の部分に設けた端子パターン（図示せず）に半田等によって固定する。
【００３３】
一方揺動式電子部品１上にはケース３５０が被せられ、ケース３５０の開口部３５１から操作部４９を突出し、同時にケース３５０下面に設けた各係合部３５３を位置決め部２７に挿入する。このとき基板３００とケース３５０の設置位置が、組み立て誤差等によってずれていても、前述のように基板３００に固定された端子部７０に対して電子部品本体部２０は面方向に所定寸法ガタがあって移動可能に構成されているので、容易に各係合部３５３を位置決め部２７に嵌合することができる。
【００３４】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば本発明を適用できるのは上記実施形態にかかる揺動式電子部品１に限定されず、他の種々の成形品付きフレキシブル回路基板にも適用できることは言うまでもなく、要は可撓性を有する基板の表面に回路パターンを形成し、且つこの回路パターンの一部を覆うように前記基板に成形品を成形してなる成形品付きフレキシブル回路基板であれば、どのような構造のものにも適用できる。また上記実施形態では、回路パターン１０５ａをフレキシブル回路基板１００のシート部１５０の部分のみに設けたが、回路パターン１０５ａは回路パターン１０５ｂや回路パターン１０１，１０３上に重畳するように設けておいても良い。
【００３５】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、成形品に覆われている部分の回路パターンと、成形品に覆われないで屈曲自在となる部分の回路パターンとを異なる材質で構成したので、何れの部分についても回路パターンに断線が生じる恐れを確実に防止できるという優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる成形品付きフレキシブル回路基板１０を用いて構成した揺動式電子部品１の分解斜視図である。
【図２】フレキシブル回路基板１００の斜視図である。
【図３】回路パターン１０５ａと回路パターン１０５ｂとの接続状態を示す要部拡大概略断面図である。
【図４】回路パターン１０５の成形品成形時の断線有無の試験結果図である。
【図５】回路パターン２０５の屈曲時の断線有無の試験方法説明図である。
【図６】回路パターン２０５の屈曲時の断線有無の試験結果図である。
【図７】揺動式電子部品１を基板３００とケース３５０の間に設置する状態を示す図である。
【図８】従来の成形品付きフレキシブル回路基板の一例を示す斜視図である。
【図９】フレキシブル回路基板４００を示す斜視図である。
【図１０】フレキシブル回路基板４００にケース４５０を成形するために、その上下を第一，第二金型ｋ１，ｋ２によって挟持した状態を示す要部拡大断面図である。
【図１１】図１０のｄ部分の拡大図である。
【符号の説明】
１揺動式電子部品
１０成形品付きフレキシブル回路基板
２０電子部品本体部
３０ケース（成形品）
４０押え部材
４５揺動部材
５０スイッチ作動部材
６０上ケース
７０端子部
８０端子固定ケース（成形品）
９０端子
１００フレキシブル回路基板
１０１，１０３，１０５（１０５ａ，１０５ｂ）回路パターン
１１０機能パターン形成部
１３０端子接続パターン形成部
１５０シート部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a flexible circuit board with a molded product formed by molding a molded product on a flexible circuit board.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a desired molded product is directly formed on a flexible circuit board formed by forming a circuit pattern on an insulating substrate made of a synthetic resin film. FIG. 8 is a perspective view showing an example of this type of flexible circuit board with a molded product, in which a case (molded product) 450 of a swing type switch mechanism is molded on a part of the flexible circuit board 400 (for example, Patent Document 1). Here, as shown in FIG. 9, the flexible circuit board 400 is configured by pulling out the lead-out portion 430 from the function pattern forming portion 410, and five switch patterns 411 are formed in the function pattern forming portion 410. The circuit pattern 431 drawn out from 411 passes through the lead-out part 430 and is connected to another circuit provided in another part of the flexible circuit board 400 (not shown). Each part of the functional pattern forming part 410 is provided with a large number of holes 413 for penetrating the case 450 made of mold resin. Then, the flexible circuit board 400 shown in FIG. 9 is housed in a mold, and a high-temperature and high-pressure molten mold resin is filled in the cavity formed in the mold, so that the functional pattern forming portion 410 is placed in FIG. The case 450 shown is molded. The case 450 shown in FIG. 8 shows a state where a movable contact plate (reversing plate) 470 formed by forming a metal plate in a dome shape is placed on each switch pattern 411.
[0003]
However, in the flexible circuit board with a molded product manufactured as described above, there is a problem in that the circuit pattern 431 is disconnected. The disconnection occurs in a portion a1 formed so that the case 450 covers the circuit pattern 431, that is, a portion where the circuit pattern 431 is pulled out from the case 450.
[0004]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 2001-351474
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the above-described points, and an object of the present invention is to provide a flexible circuit board with a molded product in which a circuit pattern formed on the flexible circuit board does not break even if the molded product is molded on the flexible circuit board. Is to provide.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The inventor of the present application investigated the cause of the above problem and found out that the disconnection occurred for the following reason. FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a state in which the upper and lower sides are sandwiched between the first and second molds k1 and k2 in order to mold the case 450 on the flexible circuit board 400. A portion protruding from the case 450 to the outside (portion corresponding to a1 in FIG. 8) is shown.
[0007]
As shown in the figure, the cavity c1 formed in the first and second molds k1 and k2 is sandwiched between the first and second molds k1 and k2 at the portion of the flexible circuit board 400 that protrudes from the case 450. , C2 is filled with melted high-temperature and high-pressure molding resin, the circuit pattern 431 on the flexible circuit board 400 has a force that presses the circuit pattern 431 toward the flexible circuit board 400, as indicated by an arrow in FIG. Is applied.
[0008]
On the other hand, as shown in FIG. 8, the lead-out portion 430 drawn out of the case 450 is bendable and is used by being bent by 180 °, for example, so that the circuit pattern 431 is relatively soft so as not to be disconnected at that time. It is formed by printing and baking a conductive paste made of a flexible material.
[0009]
However, this flexible circuit pattern 431 is easily softened by heat when filling the cavities c1 and c2 with the molten molding resin, as shown in FIG. 11 (enlarged view of portion d in FIG. 10). The circuit pattern 431 at the end of the cavity c1 is partly pushed into the first mold k1 by the pressure to push the circuit pattern 431 into the first mold k1, and as a result, Disconnection occurs at the thinned portion of the circuit pattern 431.
[0010]
Therefore, in order to solve the above problems, the present invention forms a circuit pattern on the surface of a flexible insulating substrate and forms a molded product on the insulating substrate so as to cover a part of the circuit pattern. In the flexible circuit board with a molded product, the circuit pattern of the portion covered by the molded product and the circuit pattern of the portion that is not covered by the molded product and can be bent are both electrically conductive powder in the binder resin. A binder of a circuit pattern of a portion that is formed by printing a conductive paste that is dispersed and that can be bent without being covered by the molded product. composed of a material having a glass transition temperature higher than the glass transition temperature with the resin, and the connection between the two circuit patterns are the portion covered with the molded article Wherein the road pattern is made in a portion that is drawn out from the molded article.
[0012]
In the present invention, the material of the binder resin of the circuit pattern of the portion covered by the molded product is when the temperature and pressure of the melt molded material at the time of molding the molded product are 350 ° C. or less and 2000 kgf / cm ² or less, respectively. Further, the glass transition temperature is a material having a temperature of 140 ° C. or higher.
[0013]
Further, the present invention is characterized in that the material of the binder resin of the portion of the circuit pattern that can be bent without being covered with the molded product is a material having a glass transition temperature of 130 ° C. or lower.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is an exploded perspective view of an oscillating electronic component 1 configured using a flexible circuit board 10 with a molded product according to the present invention. As shown in the figure, the oscillating electronic component 1 accommodates a pressing member 40, a oscillating member 45, and a switch operating member 50 in an electronic component main body 20 of a flexible circuit board 10 with a molded product. It is configured by covering with an upper case 60.
[0015]
Here, the flexible circuit board 10 with a molded product is configured by connecting the electronic component main body 20 and the terminal part 70 by the sheet part 150 of the flexible circuit board 100. The electronic component main body 20 is configured by molding a molded product (hereinafter referred to as “case”) 30 on the flexible circuit board 100, and the terminal unit 70 is a molded product (hereinafter referred to as “terminal”) with the terminals 90 connected to the flexible circuit board 100. 80) (referred to as a terminal fixing case).
[0016]
FIG. 2 is a perspective view of the flexible circuit board 100. As shown in FIG. 2, the flexible circuit board 100 includes an insulating substrate having flexibility (for example, polyethylene terephthalate film, polyarylate film, polysulfone film, polyethylene naphthalate film, polyethersulfone film, syndiotactic polystyrene film, polyphenylene). Circuit patterns 101, 103, 105 are formed on the surface of a sulfide film, a polyimide film, a polyetheretherketone film, etc., and a functional pattern forming portion 110, a terminal connection pattern forming portion 130, and these functional pattern forming portions 110 are formed. And a sheet portion 150 that connects between the terminal connection pattern forming portions 130. In the function pattern forming unit 110, circuit patterns 101 constituting five switch patterns are formed. The terminal connection pattern forming unit 130 is formed with a circuit pattern 103 for terminal connection. Four rectangular nail insertion holes 111 are provided at four locations around the portion of the functional pattern forming portion 110 where the circuit pattern 101 is provided, and each functional pattern forming portion 110 has a synthetic resin case 30 described below. A number of small holes are provided for passing through. In this embodiment, the thickness of the insulating substrate is 100 μm.
[0017]
The circuit patterns 101 and 103 are connected by a connection circuit pattern 105 provided over the functional pattern forming unit 110, the sheet unit 150, and the terminal connection pattern forming unit 130. The material of the circuit pattern 105a at the center of the circuit pattern 105 is different from that of the other circuit pattern 105b. That is, the material of the circuit pattern 105b in the part for forming the molded case 30 and the terminal fixing case 80 and the material of the circuit pattern 105a in the part of the sheet portion 150 where the molded product is not formed are made of different materials. . The material of the circuit pattern 105b is the same as that of the circuit pattern 101 for switch pattern and the circuit pattern 103 for terminal connection.
[0018]
More specifically, each of the circuit patterns 101, 103, and 105 is configured by printing a conductive paste in which conductive powder is dispersed in a binder resin. Further, the glass transition temperature (Tg temperature) of the binder resin constituting the circuit pattern 105a of the part that can be bent without molding the molded product, the binder resin that constitutes the circuit pattern 105b, 101, 103 of the molded part. It is made of a material having a higher glass transition temperature. Here, the glass transition refers to a phenomenon that changes from a glassy hard state to a rubbery state when a polymer substance is heated, and the glass transition temperature refers to a temperature at which the glass transition occurs. A material having a high glass transition temperature is less likely to be soft when heated than a material having a low glass transition temperature, while a material having a low glass transition temperature is softer at room temperature and rich in flexibility than a material having a high glass transition temperature.
[0019]
Therefore, in the present invention, a material having a high glass transition temperature resistant to heat and pressure is used as the binder resin of the circuit pattern 105b in the part where the molded product is molded, while the molded product is bent without molding (sheet portion). 150), the binder resin of the circuit pattern 105a is made of a material that is weak against heat but flexible but has a high flexibility and a low glass transition temperature.
[0020]
Here, FIG. 3 is an enlarged schematic cross-sectional view of a main part showing a connection state between the circuit pattern 105a and the circuit pattern 105b in the periphery of the sheet part 150. FIG. The length of the sheet portion 150 is partially omitted as shown in the figure. Actually, a resist layer is disposed on the circuit patterns 105a and 105b to protect them, but this resist layer is also omitted in the drawing. As shown in the figure, the circuit pattern 105a and the circuit patterns 105b and 105b are connected to a portion where the portion of the circuit pattern 105b covered by the outer wall portion 25 of the case 30 is pulled out from the case 30 (that is, the sheet portion). 150 portion) and the portion of the circuit pattern 105b covered by the outer wall 87 of the terminal fixing case 80 is drawn out from the terminal fixing case 80 (portion on the sheet portion 150). Yes. That is, the connection between the circuit patterns 105 a and 105 b is performed at a portion where the circuit pattern 105 b covered by the case 30 and the terminal fixing case 80 is drawn out from the case 30 and the terminal fixing case 80. The reason for this connection is that the flexible circuit pattern 105a is not directly affected by the heat and pressure of the melt-molded resin when the case 30 and the terminal fixing case 80 are molded, and the disconnection can be prevented. is there. At the same time, the portion of the flexible circuit board 100 immediately after protruding from the case 30 and the terminal fixing case 80 hardly bends. Therefore, the circuit pattern 105b of the portion protruding from the case 30 and the terminal fixing case 80 is bent by the sheet portion 150. This is because there is no fear of disconnection.
[0021]
Here, the portion where the molded product is molded on the flexible circuit board 100 indicates a portion where the molded product is molded on the upper surface and / or the lower surface of the flexible circuit substrate 100 in this embodiment. As described in the section “Means for Solving”, there is a possibility that the circuit pattern 105 may be disconnected in a portion where the case 30 and the terminal fixing case 80 which are molded products are molded on the circuit pattern 105 (cases). 30 and the terminal fixing case 80 cover the upper surface of the circuit pattern 105). Specifically, the circuit is covered by the portion A 1 where the circuit pattern 105 is covered by the inner wall portion 21 of the case 30 and the outer wall portion 25 of the case 30. A portion A2 where the pattern 105 is covered; a portion A3 where the circuit pattern 105 is covered by the outer wall portion 87 of the terminal fixing case 80; The inner reinforcing wall 89 of the child fixed case 80 is a partial A4 Doo the circuit pattern 105 are covered. Therefore, the portion covered by these portions A1 to A4 in the circuit pattern 105b may be made of a material having a high glass transition temperature resistant to heat and pressure. The circuit patterns 101, 103, and 105b that are not covered by the molded product but are located inside the molded product are held by the molded product and are not bent, and therefore, the same pattern material is used. That is, the circuit patterns 101, 103, and 105b located inside the molded product use the same binder resin having a high glass transition temperature.
[0022]
The material of the circuit pattern 105b (including 101, 103) of the part formed by molding the molded product (including at least the part covered by the molded product) is a molten molding material at the time of molding the molded product. When the temperature is 350 ° C. or lower and the pressure of the molten molding material at the time of molding a molded product is 2000 kgf / cm ² or lower, it was determined that the material should have a glass transition temperature of 140 ° C. or higher. On the other hand, it was sought that the material of the circuit pattern 105a in the portion where the molded product is not molded (at least the portion not covered by the molded product and bent) should be a material having a glass transition temperature of 130 ° C. or lower. . The details of the experiment will be described below.
[0023]
[Experiment as to whether or not a circuit pattern is broken when a molded product is molded] As a conductive paste, an ink solvent is appropriately added to a binder resin (phenol resin in this experiment) and conductive powder (silver powder in this experiment). Then, a paste made by a well-known method is used. A flexible printed circuit pattern 105b, 101, 103 shown in FIG. 2 using a phenol resin having a different glass transition temperature as the binder resin (one having a glass transition temperature in the range of 60 ° C. to 180 ° C., each 10 ° C.). A circuit board 100 is formed, and a case 30 and a terminal fixing case 80 are formed on the flexible circuit board 100 to manufacture the flexible circuit board 10 with a molded product, and a circuit pattern of a portion covered by the case 30 and the terminal fixing case 80 The presence or absence of disconnection at 105b was examined. The presence or absence of disconnection is determined by visual inspection and measurement value change of resistance of the circuit pattern 105b before and after molding, with no visual cracking, and change in resistance value of the circuit pattern 105b before and after molding of ± 20% or less. No disconnection (circle in FIG. 4 below), visual cracking, or a change in resistance value of the circuit pattern 105b before and after molding of ± 20% or more was regarded as disconnection (x in FIG. 4 below). The above experiment was performed for the circuit pattern 105b with the thickness changed to 4 μm, 8 μm, and 15 μm. As the thickness of the circuit pattern formed by printing the conductive paste, 4 μm is considered to be the thinnest practical circuit pattern, and 15 μm is considered to be the thickest. FIG. 4 shows the experimental results. In this experiment, the temperature of the molten synthetic resin injected into the mold at the time of molding was 350 ° C., the pressing pressure was 2000 kgf / cm ² , and the material was polyamide, which is a thermoplastic resin. The temperature and pressure of these molten synthetic resins are considered to be the maximum temperature and pressure of practical temperatures and pressures of the molten synthetic resin used when manufacturing this kind of electronic component.
[0024]
As can be seen from FIG. 4, if the glass transition temperature is 140 ° C. or higher for all the thicknesses (4 μm to 15 μm) of the circuit pattern 105, the circuit pattern 105 is disconnected by heat and pressure during molding. I found that there was no.
[0025]
[Experiment on whether or not the circuit pattern is broken when bent]
Similarly to the above-described experiment, a conductive paste obtained by appropriately adding an ink solvent to a binder resin (phenol resin in this experiment) and conductive powder (silver powder in this experiment) and making a paste by a well-known method is used. And, as shown in FIG. 5 (a), using a phenol resin having a different glass transition temperature as the binder resin (one having a glass transition temperature varying by 10 ° C. in the range of 60 ° C. to 180 ° C.), the sheet width L1 = 15 mm. A flexible circuit in which a linear circuit pattern 205 having a width L2 = 0.6 mm in the longitudinal direction is formed on the surface of an insulating substrate 201 made of a strip-shaped synthetic resin film (polyethylene terephthalate film, thickness 100 μm) by screen printing and baking. A board 200 is prepared, and the flexible circuit board 200 is bent with the circuit pattern 205 inward so as to be orthogonal to the circuit pattern 205 as shown in FIG. 5B. A static load 210 of 500 gf is applied to the surface of the line 10 mm wide and 20 mm long on the line portion. Put between. Next, as shown in FIG. 5C, with the circuit pattern 205 on the outside, the bent line portion is bent to the opposite side, and a static load 210 is applied for 5 seconds as in FIG. 5B. 5B and 5C are repeated for two cycles, and the presence or absence of breakage in the bent line portion of the circuit pattern 205 is examined. As in the case of FIG. 4, the presence / absence of disconnection is determined by visual observation and a change in the measured value of the resistance of the circuit pattern 205. There is no visual crack and the change in the resistance value of the circuit pattern 205 before and after bending is ± 20%. There is no disconnection in the following (circle in FIG. 6 below), there is a crack visually, or there is a disconnection in the case where the resistance value change of the circuit pattern 205 before and after bending is ± 20% or more (× in FIG. 6 below) ). The above experiment was performed for the circuit pattern 205 with the thickness changed to 4 μm, 8 μm, and 15 μm. FIG. 6 shows the experimental results. As can be seen from FIG. 6, it was found that the circuit pattern 205 was not disconnected even by strong bending if the glass transition temperature was 130 ° C. or lower for all the thicknesses (4 μm to 15 μm) of the circuit pattern 205.
[0026]
In the above two experiments, a phenol resin is used as the binder resin of the circuit patterns 105 and 205. However, even if the binder resin is made of other materials such as urethane resin, the glass transition temperature is the same. Similar heat resistance and flexibility can be obtained.
[0027]
From the above experiments, in the present invention, the circuit pattern 105b of the portion covered with the molded product that may be disconnected due to high temperature and high pressure during molding, and the circuit pattern 105a of the bent portion drawn out from the molded product to the outside In particular, the binder resin of the circuit pattern 105b in the portion covered with the molded product that may be disconnected due to high temperature and high pressure at the time of molding was drawn out from the molded product. The bendable part of the circuit pattern 105a is made of a material having a glass transition temperature higher than the glass transition temperature of the binder resin. More specifically, the circuit pattern 105b is a portion of the circuit pattern 105b covered by the molded product, the material of which the glass transition temperature is 140 ° C. or higher, and the portion of the circuit pattern 105b that is bent without being covered by the molded product. The material of the binder resin 105a was a material having a glass transition temperature of 130 ° C. or lower.
[0028]
In order to manufacture the oscillating electronic component 1 shown in FIG. 1, the metal plate terminal 90 is in contact with each terminal connection pattern 103 of the flexible circuit board 100 shown in FIG. The mold is filled with a melt-molding resin (for example, polybutylene terephthalate resin or polyamide resin) in the cavity formed in the mold, so that the functional pattern forming part 110 and the terminal connection pattern forming part 130 can be provided simultaneously. 30 and the terminal fixing case 80 are molded, thereby simultaneously manufacturing the electronic component main body 20 and the terminal portion 70. A movable contact plate (reversing plate) 120 formed by forming a metal plate in a dome shape is placed on the circuit pattern 101 (see FIG. 2) for each switch pattern of the electronic component body 20 shown in FIG. Yes.
[0029]
Here, the part of the electronic component main body 20 will be further described. As shown in FIG. 1, these are arranged around the part provided with the circuit pattern 101 for each switch pattern on the upper surface side of the functional pattern forming part 110. A surrounding inner wall portion 21 is provided, an outer wall portion 25 is provided outside the inner wall portion 21, and projecting positioning portions 27 are provided at four locations. Claw insertion holes 31 having the same shape and dimensions are provided at positions corresponding to the four claw insertion holes 111 of the flexible circuit board 100 on the surface between the inner wall portion 21 and the outer wall portion 25. On the other hand, four claws 81 (only the two on the front side are shown in the figure) protrude downward from the vicinity of the four corners of the lower surface of the terminal portion 70, and further, the two claws 85 are raised from the left and right side surfaces of the terminal fixing case 80. Protrudes in the direction.
[0030]
1 is housed in this order in the inner wall portion 21 of the electronic component main body portion 20, and the operation portion 49 of the swing member 45 is switched in this order. The swingable electronic component 1 is inserted into the insertion port 57 of the actuating mold 50, and the upper portion of the inner wall 21 is then covered and fixed by the upper case 60. At this time, the operating portion 49 is inserted into the opening 61. Composed.
[0031]
The oscillating electronic component 1 assembled as described above is installed between another substrate and the case. That is, first, by folding back the sheet portion 150 of the flexible substrate 100 shown in FIG. 1, the terminal portion 70 is arranged on the lower surface side of the electronic component main body portion 20 as shown in FIG. The four claws 81 are respectively inserted into and engaged with the four claw insertion holes 31 (111) provided in the electronic component main body 20 by a snap-in method. The nail insertion hole 31 is formed in a size slightly larger than the nail 81 in a range in which the tip of the nail 81 does not come off from the nail insertion hole 31, whereby the electronic component main body 20 is slightly in the surface direction with respect to the terminal portion 70. It is fixed with play (backlash). Since the circuit pattern 105 a provided on the sheet portion 150 has flexibility, the circuit pattern 105 a is not disconnected by the bending of the sheet portion 150.
[0032]
Then, the oscillating electronic component 1 is placed on another substrate 300, and at that time, two claws 85 provided on the terminal portion 70 are snap-inly attached to a locking portion 301 formed of a through hole provided in the substrate 300. Insert and lock and fix without play. At the same time, a plurality of terminals 90 projecting from the terminal portion 70 are also inserted into a plurality of insertion portions 303 formed of through holes provided in the substrate 300 and provided in a portion around each insertion portion 303 on the back surface of the substrate 300. The terminal pattern (not shown) is fixed with solder or the like.
[0033]
On the other hand, a case 350 is placed on the oscillating electronic component 1, and the operating portion 49 protrudes from the opening 351 of the case 350, and at the same time, each engaging portion 353 provided on the lower surface of the case 350 is inserted into the positioning portion 27. At this time, even if the installation positions of the substrate 300 and the case 350 are shifted due to an assembly error or the like, the electronic component main body 20 has a predetermined size backlash in the surface direction with respect to the terminal portion 70 fixed to the substrate 300 as described above. Therefore, each engaging portion 353 can be easily fitted to the positioning portion 27.
[0034]
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope of the technical idea described in the claims and the specification and drawings. Is possible. Note that any shape, structure, or material not directly described in the specification and drawings is within the scope of the technical idea of the present invention as long as the effects and advantages of the present invention are exhibited. For example, the present invention can be applied not only to the oscillating electronic component 1 according to the above-described embodiment, but also to other flexible circuit boards with various molded products. A flexible circuit board with a molded product formed by forming a molded product on the substrate so that a circuit pattern is formed on the surface of the substrate and covering a part of the circuit pattern can be applied to any structure. . In the above embodiment, the circuit pattern 105 a is provided only on the sheet portion 150 of the flexible circuit board 100. However, the circuit pattern 105 a may be provided so as to overlap the circuit pattern 105 b and the circuit patterns 101 and 103. good.
[0035]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the present invention, the circuit pattern of the portion covered by the molded product and the circuit pattern of the portion that can be bent without being covered by the molded product are made of different materials. Any part has an excellent effect of reliably preventing the possibility of disconnection in the circuit pattern.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view of an oscillating electronic component 1 configured using a flexible circuit board 10 with a molded product according to the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of a flexible circuit board 100. FIG.
FIG. 3 is an enlarged schematic cross-sectional view of a main part showing a connection state between a circuit pattern 105a and a circuit pattern 105b.
FIG. 4 is a test result diagram for the presence or absence of disconnection when a circuit pattern 105 is molded.
FIG. 5 is an explanatory diagram of a test method for the presence / absence of disconnection when the circuit pattern 205 is bent.
FIG. 6 is a test result diagram for the presence or absence of disconnection when the circuit pattern 205 is bent.
7 is a view showing a state in which the oscillating electronic component 1 is installed between a substrate 300 and a case 350. FIG.
FIG. 8 is a perspective view showing an example of a conventional flexible circuit board with a molded product.
9 is a perspective view showing a flexible circuit board 400. FIG.
FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a state in which a case 450 is formed on the flexible circuit board 400 by sandwiching the upper and lower sides with first and second molds k1 and k2.
11 is an enlarged view of a portion d in FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Oscillating electronic component 10 Flexible circuit board with molded product 20 Electronic component main body 30 Case (molded product)
40 Pressing member 45 Swing member 50 Switch operating member 60 Upper case 70 Terminal portion 80 Terminal fixing case (molded product)
90 terminal 100 flexible circuit board 101, 103, 105 (105a, 105b) circuit pattern 110 function pattern forming part 130 terminal connection pattern forming part 150 sheet part

Claims

In a flexible circuit board with a molded product formed by forming a circuit pattern on the surface of a flexible insulating substrate and forming a molded product on the insulating substrate so as to cover a part of the circuit pattern,
The circuit pattern of the part covered with the molded product and the circuit pattern of the part that can be bent without being covered with the molded product are both printed with a conductive paste in which conductive powder is dispersed in a binder resin. And the glass transition temperature of the portion of the circuit pattern binder resin covered by the molded product is higher than the glass transition temperature of the portion of the circuit pattern binder resin that is not covered by the molded product and can be bent. Consists of a material having a glass transition temperature,
In addition, the flexible circuit board with a molded product is characterized in that the connection between the two circuit patterns is performed at a portion where the circuit pattern of the portion covered by the molded product is drawn out from the molded product.

The material of the binder resin of the circuit pattern of the portion covered with the molded product is its glass transition when the temperature and pressure of the melt molded material at the time of molding the molded product are 350 ° C. or less and 2000 kgf / cm ² or less, respectively. The flexible circuit board with a molded product according to claim 1 , wherein the material is a material having a temperature of 140 ° C. or higher.

2. The flexible with molded product according to claim 1 , wherein the material of the binder resin of the circuit pattern of the circuit pattern which is not covered by the molded product and is bendable is a material having a glass transition temperature of 130 ° C. or less. Circuit board.